设备比较表(-16张)课件

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,SAMSUNGTECHWIN,SemiconductorSystem,BM123/BM221,1.,理论速度,IPC9850,BM123,实际速度约为13000-14000,CPH,BM221,实际速度约为,9000CPH-1,1,000CPH,（京华电子、立普）,CPK,大于1，标准大于1.33,2.,不同反光性能的元件不能在同一批拾取,光源不能灵活的适应同一批元件表面变化,造成元件一次性通过率不高，光栅尺易脏污，且使用光栅尺没有必要性,3.,BM123/BM221 PCB,范围330*250,mm，,远远小于三星贴片机,BM133/BM231,为大型号510*460,mm,4.,BM123/BM221 PCB,传输时间为4-5,s,而,SM321,仅为2.5秒,5.,BM,喂料器精度不够,无取料补正功能造成0201元件精度速度大大降低，,SM321,有自动校正取料位置,6.,手动调轨,自动为选项,7.,BM123,最大元件宽度为32,mm,BM221,为25,mm,SM321,可以做到55-75,mm,8.,配件比较昂贵,维修费用非常高,9.元件识别相机使用头部的在线移动相机,驱动方式为马达加皮带,电线固定方式为坦克链,长时间运行,稳定性降低、精度变差、抛料增高,且仅能识别到,L7*W7*T6mm,的元件，使用固定的相机不存在寻找扫描中的相对位置,10.BM123/BM221,均,在苏州松下生产,50%,以上的原材料在国内采购.但是由于铸件压制及材料一直未能过关,其因质量原因而影响生产的投诉案件较多,11.,操作软件中无坏板识别功能,遇到坏板无法跳过,12.,松下软件操作对操作者的要求比较高,BM123/BM221,13.吸嘴更换速度比,SM,平均慢1,S,左右，吸嘴结构复杂，保养维护比较麻烦,14.,BM221,体积较大：1950*2060*1500,mm,15.,能耗较,SM321,高出10%（,SM321,为3.0,KW）,16.,BM,系列贴片机是松下首次尝试中速机产品，许多技术都不成熟,17.头部结构过于复杂，头部吸嘴高度太低容易撞头，安装,IC,托盘后不能贴装较高的元件,18.松下采用的斜侧式识别方式,头部相机相对移动,会造成图像的不稳.识别不同元件的时候要分别是用不同的光源,造成了识别时间的浪费.不同反光性能的元件不能在同一批拾取,光源不能灵活的适应同一批元件表面变化,造成元件一次性通过率不高，所以松下不是真正意义飞行对中,19.松下使用原始的坦克链结构，容易磨损，2年就要更换。,20.松下采用的是不锈钢吸嘴,容易反白,易磁化.其结构复杂,保养安装不方便,松下的自动换吸嘴速度每次比三星要慢1秒,21.松下只有单面操作，生产灵活性不高,22.松下头部有气动装置，控制板，信号处理板等，造成头部结构复杂，线路较繁琐。且长期暴露于表面容易调入灰尘杂物，且不宜保养。,23.松下头部相机更换更换时必须整套更换,价格昂贵,24.松下机器的视觉系统一直存在的问题是容易误照,MARK,点，造成贴装偏位。,XP143/XP243(70W/75W),1.,Z,轴及,R,轴均由一个马达控制,影响贴装效率，出现故障时，必须全部停止,2.,吸嘴交换器为选配装置,3.,XP143E/XP243E PCB,范围457*356,mm，,明显小于,SM321,4.,XP143E,可装载8,mm,喂料器为100,XP243E,为40+10/20,Tray,而,SM321,可装载120,5.元件识别需逐个扫描,识别时间长,SM321,可同时对6颗识别,6.XP243E,为单头单吸嘴贴装,当元件类型较多时,吸嘴切换过于频繁,浪费时间,7.,XP143E,最大元件宽度为20,mm,XP243E,最大为45,mm,而,SM321,最大可贴装宽度为55,mm,8.XP143,最大可贴装元件高度仅为6,mm,而,SM411,为14,mm,SM320,为15,mm,9.,XP143E,是原始的转塔技术，存在机械磨损，几年之后会存在精度的影响。,10.,XP143E,头部处于高速旋转运作状态,头部配件易磨损且比较昂贵,11.,软件设计缺陷,开机后经常,“,T,轴,”,报警,12.,XP143E,采用原始机械式供料器结构，进料是靠机械的敲击，且容易磨损供料器，,FEEDER,振动幅度较大,抛料不能很好的控制（实益达：三星-,XP-,三星）,13.,Z,轴及,R,轴无,SENSOR,检测装置，容易打坏吸嘴（西乡雅得利）,14.定位销及挡块需工具调整,加长换线时间,15.Y,轴与基座分开铸造,依靠螺丝结合,可靠性不如整体铸造,16.,能耗较,SM321,高出33%,17.不可自动测量元件吸取高度,需手动设置,XP143/XP243,18.XP143E,必须装了侧光灯后才可贴装,BGA,元件（20,mm）,19.XP143E,的实际生产速度是15000点,20.,XP143E,只能贴装小零件,不能贴大,IC,和,BGA，,要想生产完成一个产品，必须再买1台,XP243E,增加成本。,21.,XP143E,元件识别需逐个扫描,识别时间长,22.,XP143E,还使用坦克链结构，容易磨损，3年就要更换。,23,XP143E,只可以装100个供料器，无法满足元件种类较多的产品，,SM321,可以装120个供料器,24.,XP143E,不可以生产管装供料器,25.能耗较,SM321,高出33%,26.,XP143E,为机械,FEEDER,XP243,为半电动,FEEDER,NXT,为电动,FEEDER,均不能共用,NXT(M3&M6),1.喂料器装载数量过少,M3：20；M6：45,且,M3,不可装载,Tray,盘喂料器,2.,贴装大板,效率较低,价格昂贵,造成性价比不高,3.过于依赖线外控制电脑,元件资料修正必须在控制电脑编辑,控制电脑一旦出问题,NXT,将处于瘫痪状态,4.,XP143E,为机械,FEEDER,XP243,为半电动,FEEDER,NXT,为电动,FEEDER,均不能共用,5.,无飞行相机,每个模块只有一个固定相机,识别时间长,6.固定底座，不能使用料车,7.需要外接变压器，转化为机器适用的三相220,V,电压,8.,M6,模组只能装10层小托盘,贴大托盘时必须将,M6,模组拆下,安装托盘装置,比较麻烦,9.底座最小是4个,M3,的大小,10.,NXT,头部是把原始的转塔技术，存在机械磨损，机器使用几年之后会存在精度的影响。,11.,NXT,还使用坦克链结构，容易磨损，3年就要更换。,12.,NXT,当贴装小于250,mm,的板子时每个模组贴装一个板子，一旦板子的尺寸大于250,mm，,就必须两个模组贴装一个板子，这样设备的利用率就下降30%以上，且存在贴装盲区，必,须靠后面的,M6,来贴装，降低效率,13.当板子大于250,mm,时，编辑程式中,MARK,点的位置必须小于250,mm，,这样就造成,了,MARK,点不能找到最佳位置，影响贴装精度,14.,NXT,两个,M3,共用一个底座,CPU,如果不买,CPU,有很多功能不能使用，比如不能进行过板,模式等等。,YG100A/B,1.喂料器装载数量过少：96,2.,角度由1个,R,轴马达控制8个头,会造成动作时间慢,影响贴装精度和贴装效率,3.,PCB,范围为：460*330,mm,没有,SM321,广泛,4.最大元件宽度为45,mm,SM321,为55-72,mm,5.,无飞行相机,每边有1个固定相机识别，元件需逐个扫描，识别时间长,6.,实际贴装速度;13000,CPH/chip,2400CPH/ic,SM321,为;16000,CPH/chip,5500CPH/ic,7.,机械式喂料器,由三个支撑点固定,不耐用,抛料较高,SM321,为滑槽式,经久耐用抛料少,8.不可自动测量元器件吸取高度,9.需停机换料,影响实装效率,10.精度和速度受灰尘、温度影响较大,11.,能耗比,SM321,高出60%,12.,YG100B,固定吸嘴更换,YV100XG/XTG,1.喂料器装载数量过少：90,2.,头部为汽缸控制,长期使用易堵塞,精度和速度都将降低，因为汽缸结构，所以不同厚度,的元件不能同时取料，机器效率明显降低,3.,PCB,范围为,YV100XG;460*335mm,YV100XTG;330*250mm,没有,SM321,广泛,4.最大元件宽度为31,mm,SM321,为55,mm,5.,无飞行相机,每边有1个固定相机识别，采用一个相机识别8个元件，元件需逐个扫描，,识别时间长，机器成曲线运动，且增加了丝杆的磨损。,6.,实际贴装速度,YV100XG;9000CPH/chip,2000CPH/ic;YV100XTG;13500CPH/chip,3600CPH/ic;SM321,为;16000,CPH/chip,5500CPH/ic,7.YG100XGP ANC,不是标配,且与轨道垂直,贴装路径加长,8.,Y,轴单马达驱动,长期使用影响贴装重复精度,9.,X、Y,采用坦克链,易磨损，容易磨损，造成线路的托拽，从而导致一些难以预料的故障,10.,YV100XG,为单边操作,操作不方便,11.,机械式喂料器,由三个支撑点固定,不耐用,抛料较高,SM321,为滑槽式,经久耐用抛料少,12.不可自动测量元器件吸取高度,13.需停机换料,影响实装效率(无安全指示灯,不防呆）,14.基准相机在贴装头的一侧,一些靠边的,FEEDER,无法对中,YV100XG/XTG,15.精度和速度受灰尘、温度影响较大,16.,能耗比,SM321,高出60%,17.,YG100XTG,不可接,Tray,盘,18.丝杆比较容易磨损，会出现不规则缺陷,19.角度由1个,R,轴马达控制8个头,会造成动作时间慢,影响贴装精度和贴装效率,20.头部结构导致保养复杂，不易操作，且易耗品较多，增加保养时间和成本。,21.,YV100XG,基准相机在贴装头的一侧,另一侧一些靠边的,FEEDER,无法对中,不能确认供料器位置是否有偏位,22.需停机换料,影响实装效率,YG200/L,1.喂料器装载数量过少：80/96,2.,头部为汽缸控制,长期使用易堵塞,精度和速度都将降低,3.,PCB,范围为,YG200;330*250mm,YG200L;420*330mm;SM310,单轨道时;510*420,mm,双轨道时;510*220,mm,4.最大元件宽度为14,mm,SM411,为24,mm,5.,每边有1个固定相机识别，元件需逐个扫描，识别时间长;,SM411,飞行相机,0秒识别,6.,优化程序时,4个贴装头很难平衡(量大的物料必须多分几个料站才可以),7.使用飞行吸嘴,搬入前允许高度4,mm;,使用标准吸嘴,搬入前允许高度6.5,mm,8.,PCB,传输时间为5,s,而,SM411,采用双轨道,消除了传输时间,9.,机械式喂料器,由三个支撑点固定,不耐用,抛料较高,SM411,为滑槽式,经久耐用抛料少,10.需停机换料,影响实装效率,11.精度和速度受灰尘、温度影响较大,12.,能耗比,SM411,高出1倍还要多,YG300/L,1.YG300,设备分区较多，传送时间太长，,SM411,采用平衡双轨传送,PCB，,传送时间为0秒,2.YG300,是利用多模组提高速度，这样就限制了他的灵活性，转线时间慢,3.,PCB,范围小,YG300;330*250mm,YG300L;420*330mm;,4.,YG300,各头组分开工作，也移动，而三星的,PCB,平台是固定的,5.,采用固定相机识别，元件需逐个扫描，识别时间长;,6.,优化程序时,4个贴装头很难平衡(量大的物料必须多分几个料站才可以),7.使用飞行