最新温度应力问题的基本解法课件

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温度场和热传导的基本概念1.温度场:在任一瞬时,弹,3.,温度梯度:沿等温面的法线方向,指向温度增大方向的矢量。用,T,表示,其大小用 表示。其中,n,为等温面的法线方向。温度梯度在各坐标轴的分量为,温度应力问题的基本解法,取 为等温面法线方向且指向增温方向的单位矢量,则有,T,(,1,),3.温度梯度:沿等温面的法线方向,指向温度增大方向的矢量。用,4.,热流速度:在单位时间内通过等温面面积,S,的热量。用 表示。,热流密度:通过等温面单位面积的热流速度。用 表示,则有,温度应力问题的基本解法,其大小为,(2),4.热流速度:在单位时间内通过等温面面积S 的热量。用,温度应力问题的基本解法,5.,热传导基本定理:热流密度与温度梯度成正比而方向相反。即,(3),由(,1,)和(,3,)可见,热流密度的大小,可见,导热系数表示“在单位温度梯度下通过等温面单位面积,的热流速度”。,称为导热系数。由(,1,)、(,2,)、(,3,)式得,T,温度应力问题的基本解法5.热传导基本定理:热流密度与温度梯度,热流密度在坐标轴上的投影,可见:热流密度在任一方向的分量,等于导热系数乘以,温度在该方向的递减率。,温度应力问题的基本解法,热流密度在坐标轴上的投影可见:热流密度在任一方向的分量,等于,热量平衡原理:在任意一段时间内,物体的任一微小部分所积蓄的热量,等于传入该微小部分的热量加上内部热源所供给的热量。,6-2,热传导微分方程,x,y,z,取图示微小六面体,dxdydz,。假定该六面体的温度在,dt,时间内由,T,升高到 。由温度所积蓄的热量是 ,,其中 是物体的密度,,C,是单位质量的物体升高一度时所需的热量,比热容。,温度应力问题的基本解法,热量平衡原理:在任意一段时间内,物体的任一微小部分所,温度应力问题的基本解法,在同一段时间,dt,内,由六面体左面传入热量,q,x,dydzdt,,由右面传出热量 。因此,传入的净热量为,将 代入可见:,由左右两面传入的净热量为:,由上下两面传入的净热量为:,由前后两面传入的净热量为:,因此,传入六面体的总净热量为:,简记为:,温度应力问题的基本解法 在同一段时间dt内,由六面体左,假定物体内部有正热源供热,在单位时间、单位体积供热为,W,,则该热源在时间,dt,内所供热量为,Wdxdydzdt,。,根据热量平衡原理得:,温度应力问题的基本解法,化简后得:,记,则,这就是热传导微分方程。,假定物体内部有正热源供热,在单位时间、单位体积供热为,6-3,温度场的边值条件,初始条件:,边界条件分四种形式:,第一类边界条件 已知物体表面上任意一点在所有瞬时的温度,即,其中,T,s,是物体表面温度。,第二类边界条件 已知物体表面上任意一点的法向热流密度,即,其中角码,s,表示“表面”,角码,n,表示法向。,温度应力问题的基本解法,为了能够求解热传导微分方程,从而求得温度场,必须已知物体在初瞬时的温度,即所谓初始条件;同时还必须已知初瞬时以后物体表面与周围介质之间热交换的规律,即所谓边界条件。初始条件和边界条件合称为初值条件。,6-3 温度场的边值条件 初始条件:温度应力问题的,第三类边界条件 已知物体边界上任意一点在所有瞬时的运流(对流)放热情况。按照热量的运流定理,在单位时间内从物体表面传向周围介质的热流密度,是和两者的温差成正比的,即,温度应力问题的基本解法,其中,T,e,是周围介质的温度;称为运流放热系数,或简称热系数。,第四类边界条件 已知两物体完全接触,并以热传导方式进行热交换。即,第三类边界条件 已知物体边界上任意一点在所有瞬时的,6-4,按位移求解温度应力的平面问题,设弹性体内各点的温变为,T,。,对于各向同性体,若不受约束,则弹性体内各点的微小长度,都将产生正应变 (是弹性体的膨胀系数),这样,弹性体内各点的形变分量为,温度应力问题的基本解法,但是,由于弹性体所受的外在约束以及体内各部分之间的相互约束,上述形变并不能自由发生,于是就产生了应力,即所谓温度应力。这个温度应力又将由于物体的弹性而引起附加的形变,如虎克定理所示。因此,弹性体总的形变分量是:,6-4 按位移求解温度应力的平面问题 设弹性体内各,对于平面应力的变温问题,上式简化为,温度应力问题的基本解法,这就是平面应力问题热弹性力学的物理方程。,对于平面应力的变温问题,上式简化为温度应力问题的基本解法这就,温度应力问题的基本解法,将应力分量用形变分量和变温,T,表示的物理方程为:,几何方程仍然为:,温度应力问题的基本解法将应力分量用形变分量和变温T表示的物理,将几何方程代入物理方程,得用位移分量和变温,T,表示的应力分量,将上式代入不计体力的平衡微分方程,温度应力问题的基本解法,将几何方程代入物理方程,得用位移分量和变温T 表示的应力分量,简化得:,这就是按位移求解温度应力平面应力问题的微分方程。,同理,将应力分量代入无面力的应力边界条件,温度应力问题的基本解法,(,1,),简化得:这就是按位移求解温度应力平面应力问题的微分方程。温度,温度应力问题的基本解法,简化后得:,这是按位移求解温度应力平面应力问题的应力边界条件。,位移边界条件仍然为:,将式,(1),、,(2),与第二章,2-8,中式,(1),、,(2),对比,可见,(,2,),温度应力问题的基本解法简化后得:这是按位移求解温度应力平面应,代替了体力分量,X,及,Y,,而:,则得到在平面应变条件下的相应方程。,代替了面力分量 及 。,对于温度应力的平面应变问题,只须将温度应力的平面应力问题的,温度应力问题的基本解法,代替了体力分量 X 及 Y,而:则得到在平面应变条件下的相,6-5,位移势函数的引用,由上一节知:在平面应力的情况下按位移求解温度应力问题时,须使位移分量,u,和,v,满足微分方程:,并在边界上满足位移边界条件和应力边界条件。实际求解时,宜分两步进行,:(,1,)求出上述微分的任意一组特解,它只需满足微分方程,而不一定要满足边界条件。(,2,)不计变温,T,,求出微分方程的一组补充解,使它和特解叠加以后,能满足边界条件。,温度应力问题的基本解法,6-5 位移势函数的引用 由上一节知:在平面应力的,温度应力问题的基本解法,引用一个函数 ,将位移特解取为:,函数 称为位移势函数。以 和 分别作为,u,和,v,代入微分方程,简化后得:,由于 和 都是常量,所以取:,时,满足微分方程。因此 ,可以作为微分方程的一组特解。将,以及,代入位移分量和变温,T,表示的应力分量表达式,温度应力问题的基本解法 引用一个函数,温度应力问题的基本解法,可得相应位移特解的应力分量是:,温度应力问题的基本解法可得相应位移特解的应力分量是:,设 ,为位移的补充解,则 ,需满足齐次微分方程:,相应于位移补充解的应力分量为(注意不计变温,即,T,=0,):,温度应力问题的基本解法,设 ,为位移的补充解,则 ,需满,总的应力分量是:,需满足应力边界条件。在应力边界问题中(没有位移边界条件),可以把相应于位移补充解的应力分量直接用应力函数来表示,即,其中的应力函数 可以按照应力边界条件的要求来选取。,温度应力问题的基本解法,在平面应变条件下,将上述各方程中的,这样总的位移分量是:,需满足位移边界条件。,总的应力分量是:需满足应力边界条件。在应力边界问题中(没有位,温度应力问题的基本解法,例,1,图示矩形薄板中发生如下的变温:,其中的,T,0,是常量。若 ,试求其温度应力。,x,y,o,a,a,b,b,解:位移势函数 所应满足的微分方程为,比较两边系数,得,代入上式,得,取,温度应力问题的基本解法例1 图示矩形薄板中发生如下的变温:,将,A,,,B,回代,得位移势函数,于是相应于位移特解的应力分量为,为求补充解,取 可得所需要的相应于位移补充解的应力分量:,温度应力问题的基本解法,因此,总的应力分量为,边界条件要求,将A,B回代,得位移势函数温度应力问题的基本解法因此,总的应,显然,后三个条件是满足的;而第一个条件不能满足,但由于 ,可应用圣维南原理,把第一个条件变换为静力等效条件,即,在 的边界上,的主矢量及主矩等于零:,将,温度应力问题的基本解法,代入上式,求得,于是矩形板的温度应力为:,显然,后三个条件是满足的;而第一个条件不能满足,但由于,6-6,轴对称温度场平面热应力问题,对于圆形、圆环及圆筒等这类轴对称结构弹性体,若其变温也是轴对称的,T,=,T,(,r,),则可简化为轴对称温度场平面热应力问题。轴对称温度场平面热应力问题,宜采用极坐标求解。,不考虑体积力平面应力问题平衡方程,在轴对称问题中得到简化,其第二式自然满足;而第一式成为,温度应力问题的基本解法,6-6 轴对称温度场平面热应力问题 对于圆形、圆环,温度应力问题的基本解法,几何方程简化为,物理方程简化为,将应力用应变表示,温度应力问题的基本解法 几何方程简化为 物理方程简化为,将几何方程代入上式,然后将其代入平衡方程,得按位移求解轴对称热应力的基本方程:,或写成:,积分两次可得到轴对称问题位移分量:,式中,A,,,B,为任意常数,积分下限取为,a,。由上式可得应力分量:,温度应力问题的基本解法,将几何方程代入上式,然后将其代入平衡方程,得按位移求,其中常数,A,,,B,由边界条件确定。,在平面应变的情况下,只需在以上各式中将,例,2,设有一厚壁圆筒,内半径为,a,,外半径为,b,。从一均匀温度加热,内表面增温,T,a,,外表面增温,T,b,,如图所示。试求筒内无热源,热流稳定后的热应力。,a,b,T,a,T,b,得无热源,热流稳定后的热传导微分方程为,解:首先求温度场。由热传导微分方程,温度应力问题的基本解法,其中常数A,B由边界条件确
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