塑胶电镀及电镀件设计课件

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,課程主題介紹,學習重點：,塑膠電鍍,工藝,及,注意事項,電鍍件設計,電鍍件,支撑结构,設計概要,觀念培養:電鍍件的,支撑结构,也是成品的一部分,課程主題介紹學習重點：,1,目录,電鍍件設計,1,2,3,電鍍件,支撑结构,設計概要,塑膠電鍍,工藝,及,注意事項,目录電鍍件設計123電鍍件支撑结构設計概要塑膠電鍍工藝及注意,2,塑膠電鍍工藝及注意事項,塑膠電鍍工藝有兩種:,水電鍍,真空離子鍍,塑膠電鍍工藝,塑膠電鍍工藝及注意事項塑膠電鍍工藝有兩種:塑膠電鍍工藝,3,一般適用於ABS料的產品.主要工藝是將需電鍍的產品放入化學電鍍液中進行電鍍.,水電鍍,塑膠電鍍工藝及注意事項,一般適用於ABS料的產品.主要工藝是將需電鍍的產品放入化學,4,一般適用範圍較廣,如ABS料、ABS+PC料、PC料的產品.同時因其工藝流程複雜、環境、設備要求高,單價比水電鍍昂貴.,工藝流程:產品表面清潔、去靜電-噴底漆-烘烤底漆-真空鍍膜-噴面漆-烘烤面漆-包裝.,真空電鍍可分為一般,真空電鍍、UV真空電鍍、真空電鍍特殊,；,工藝有,蒸鍍、濺鍍、槍色,等.,真空離子鍍,又稱真空鍍膜,塑膠電鍍工藝及注意事項,一般適用範圍較廣,如ABS料、ABS+PC料、PC料的產品,5,ABS電鍍工藝,消除應力,化學脫脂,粗化,中和,敏化,活化,還原,化學鍍,電鍍,塑膠電鍍工藝及注意事項,ABS電鍍工藝 消除應力 化學脫脂粗化中和敏化活化還原化學鍍,6,1.,去應力,內應力降低鍍層的附著能力.,檢驗方法,:,a.冰醋酸浸漬法,將製件完全浸入2127的冰醋酸溶液中30秒後,取出後立即清洗,晾乾後檢查製件表面,若有細小緻密的裂紋,說明此處有殘餘應力,裂紋越大,應力越大.,b.溶劑浸漬法,將零件完全浸入20221:1的甲乙酮和丙酮的混合溶液液中15秒,取出後立即甩幹,檢驗裂紋狀態.,塑膠電鍍工藝及注意事項,塑膠電鍍工藝,1.去應力 內應力降低鍍層的附著能力.塑膠電鍍工藝,7,應力解決辦法:,在60-75的溫度下加熱2-4h,或在25%（體積）的丙酮中 浸泡30分.,常用塑膠熱處理溫度:ABS塑膠65-75,聚丙烯80-100,氯化聚醚80-120,聚碳酸酯110-130,改性聚苯烯50-60,聚苯醚100-120；聚醯胺在沸水中處理.,2.,脱脂 去除制件表面的脱模剂及油污,.,一般用碱性除油溶液,处理温度在,50-70.,塑膠電鍍工藝及注意事項,塑膠電鍍工藝,應力解決辦法:塑膠電鍍工藝及注意事項塑膠電鍍工藝,8,3.粗化 主要目的是提高塑件製品的,表面粗糙度,和塑膠的,親水性,.粗化的好壞對鍍層的附著力有很大影響,粗化的方法有,機械粗化,有機溶劑粗化,化學粗化,.,A.機械粗化用滾磨,噴砂,砂紙打磨等方法去除塑膠零件的毛邊,分型線條和澆口等.,滾磨粗化適用小型零件,大型製件採用噴砂法.,B.有機溶劑粗化,聚乙烯,:,二氯乙烷,丙酮,二甲苯,聚丙烯:汽油,鹵代烴,C.化學粗化用化學浸漬劑使非金屬材料得到粗化的表面,提高鍍層的結合能力.,塑膠電鍍工藝及注意事項,塑膠電鍍工藝,3.粗化 主要目的是提高塑件製品的表面粗糙度和塑膠的,9,4.中和,還原和浸酸 將粗化後殘留在製件表面的六價鉻清洗乾淨.在室溫條件下處理1-3min.,A.10%的氨水進行中和處理；,B.5%-10%NaOH中和處理.,C.1%-5%亞硫酸鈉進行還原處理；,D.2-10mL/L水合肼,10-15mL/L鹽酸中進行還原處理.,E.100-200mL/L鹽酸溶液進行浸酸處理.,塑膠電鍍工藝及注意事項,塑膠電鍍工藝,4.中和,還原和浸酸 將粗化後殘留在製件表面的六價鉻,10,5.敏化 敏化處理是使製件表面吸附一層具有還原性的金屬離子,在活化處理時,將具有催化作用的銀或鈀離子還原成銀或鈀原子,活化處理使製件表面形成一層催化活性的金屬層.為化學沉積提供必要的條件.,常見的敏化劑:氯化亞錫,三氯化鈦,及常用的硫酸亞錫.,ABS料常用敏化工藝規範表,塑膠電鍍工藝及注意事項,塑膠電鍍工藝,5.敏化 敏化處理是使製件表面吸附一層具有還原性的金屬,11,6.活化 活化處理是使製品表面形成一層具有催化活性的貴金屬,使化學鍍能自發進行.,ABS塑膠料活化工藝:,A.硝酸銀活化液適用於化學鍍銅,在配製活化液時,將硝酸銀溶于水中,在攪拌下緩緩加入氨水,當溶液從褐色渾濁狀變透明時即可停止添加氨水,氨水過量太多,活化速度太慢,會影響活化效果.,B.氯化鈀活化液對化學鍍酮,鎳等均有催化作用,而且溶液比較較穩定,應用較廣,在使用過程中會逐漸變髒,發黑,過濾後認可使用.,C.,膠態鈀活化,是將活化,敏化兩道工序並在一起.,塑膠電鍍工藝及注意事項,塑膠電鍍工藝,6.活化 活化處理是使製品表面形成一層具有催化活性的,12,7.,解膠 經膠態鈀活化的零件,其表面吸附膠態鈀微粒,它並沒有催化作用,必須把周圍吸附的二價錫水解膠層去除,露出鈀離子,即進行解膠處理.解膠一般在（37%）80-120mL的鹽酸溶液中,在35-45的條件下浸1-3min,也可在下列溶液中進行解膠處理:經處理後的製品表面呈均勻的淺灰色.,A.,氫氧化鈉,:50g/L,室溫,0.5-3min;,B.,次磷酸鈉,:30g/L,18-30,C.HBF4:50-100g/L,s,室溫,0.5-3min;,D.,硫酸,:100mL/L,室溫,0.5-3min;,塑膠電鍍工藝及注意事項,塑膠電鍍工藝,7.解膠 經膠態鈀活化的零件,其表面吸附膠態鈀微粒,它並,13,8.,化學鍍或電鍍:經前處理後的塑膠件,經過化學鍍後,表面形成一層很薄的金屬膜,應根據使用條件,，,要求進行電鍍處理,可採用通常的電鍍工藝電鍍銅,鎳,鉻等合金或金屬.一般在化學電鍍後用酸性銅溶液鍍一層銅,然後根據要求,再,鍍其他金屬.,塑膠電鍍工藝,塑膠電鍍工藝及注意事項,8.化學鍍或電鍍:經前處理後的塑膠件,經過化學鍍後,表面,14,素材選擇,最好採用電鍍級ABS塑膠(丁二烯含量15%16%,密著強度最好,塑膠電鍍原料應完全乾燥(含水率0.1%以下),塑膠電鍍原料盡量避免染色,塑膠電鍍注意事項,塑膠電鍍工藝及注意事項,素材選擇塑膠電鍍注意事項塑膠電鍍工藝及注意事項,15,模具設計,塑膠電鍍模具必須預留電鍍夾具掛架點(以防產品變形及生產便利性),模具設計趨向：耐高溫不易頂開產生毛邊、進叫、膠點不可太細以防入水斷裂脫落、預防尖端放電(加框)、注意拔模斜度、預留排氣孔、注意頂針粗細影響外觀及進膠口位置產生之結合線等）,模具孔洞盡量設計導通，預防殘留藥水不易清洗,模具需預留電鍍後膜厚及組裝間隙,塑膠電鍍注意事項,塑膠電鍍工藝及注意事項,模具設計塑膠電鍍注意事項塑膠電鍍工藝及注意事項,16,电镀件设计,基材,最好採用,ABS材料,，ABS電鍍後覆膜的附著力較好，同時價格也比較低廉,。,塑件表面質量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。,電鍍件基材要求,电镀件设计基材最好採用ABS材料，ABS電鍍後覆膜的附著力,17,电镀件设计,塑膠料在加工時要充分烘乾，否則殘留的水分會對塑件表面造成氣孔、流線紋等缺陷，嚴重影響電鍍的效果，,儘量避免使用脫模劑，因為脫模劑的使用會對電鍍膜的附著力產生影響。,電鍍件塑件的加工要求,电镀件设计塑膠料在加工時要充分烘乾，否則殘留的水分會對塑件,18,电镀件设计,要避免採用大的平面,料件在電鍍之後反光率提高，平面上的凹坑、局部的輕微凹凸不平都變得很敏感，最終影響產品效果。這種零件可採用略帶弧形的造型。,電鍍件結構設計要求(,一,),电镀件设计要避免採用大的平面電鍍件結構設計要求(一),19,电镀件设计,要避免直角和尖角,棱角部位很容易產生應力集中而影響鍍層的結合力。這樣的部位會造成,結瘤現象。因此，方形的輪廓儘量改為曲線形輪廓，或用圓角過渡。,造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圓角R=0.20.3 mm。,電鍍件結構設計要求(,二,),电镀件设计要避免直角和尖角電鍍件結構設計要求(二),20,电镀件设计,不要有過深的凹部，不要有小孔和盲孔，這些部位不僅電鍍困難，而且容易殘存溶液污染下道工序的溶液。像旋鈕和按鈕不可避免的盲孔，應從中間留縫。,如果有盲孔的設計，盲孔的深度最好不超過孔徑的一半，不要對孔的底部的色澤作要求,。,電鍍件結構設計要求(,三,),电镀件设计不要有過深的凹部，不要有小孔和盲孔，這些部位不僅,21,电镀件设计,在設計中要考慮到電鍍工藝的需要，由於電鍍的工作條件一般在,60度到70度,的溫度範圍下，在吊掛的條件下，結構不合理，變形的產生難以避免，所以在塑件的設計中對水口的位置要作關注，同時要有合適的吊掛的位置，防止在吊掛時對有要求的表面帶來傷害，如,下,圖的設計，中間的方孔專門設計用來吊掛。,電鍍件結構設計要求(四),电镀件设计在設計中要考慮到電鍍工藝的需要，由於電鍍的工作條,22,电镀件设计,厚度不應太薄，也不要有突變,太薄的零件在電鍍過程中受熱或,受,鍍層應力的影響容易,變形,，大的片形零件的厚度一般不應小於,3,毫米；厚度的突變容易造成,應力集中,，一般來說厚度差不應超過兩倍。,電鍍件結構設計要求(,五,),电镀件设计厚度不應太薄，也不要有突變電鍍件結構設計要求(,23,电镀件设计,標記和符號要採用流暢的字體，如：圓體、琥珀、彩雲等。因多棱多角不適於電鍍。流暢的字體容易成形、電鍍後外觀好。文字凸起的高度以0.3-0.5為宜，斜度65度。,電鍍件結構設計要求(,六,),电镀件设计標記和符號要採用流暢的字體，如：圓體、琥珀、彩雲,24,电镀件设计,如果能夠採用皮紋、滾花等裝飾效果要儘量採用，因為降低電鍍件的反光率有助於掩蓋可能產生的外觀缺陷。,小件或中空零件，在模具上要儘量設計成一模多件，以節省加工時間和電鍍時間，同時也便於電鍍時裝掛。,電鍍件結構設計要求(,七,),电镀件设计如果能夠採用皮紋、滾花等裝飾效果要儘量採用，因為,25,电镀件设计,最好不要在塑件中有金屬嵌件存在，由於兩者的膨脹係數不同，在溫度升高時，電鍍液體會滲到縫隙中，對塑件結構造成一定的影響。,電鍍件結構設計要求(,八,),电镀件设计最好不要在塑件中有金屬嵌件存在，由於兩者的膨脹係,26,电镀件设计,需控製成品範圍內無結合線,電鍍件結構設計要求(九),电镀件设计需控製成品範圍內無結合線電鍍件結構設計要求(九),27,电镀件设计,設計產品結構示意圖,电镀件设计設計產品結構示意圖,28,电镀件设计,電鍍後之成品非常堅硬且不具彈性,紅色範圍須附著防鍍漆再進行電鍍,電鍍件設計-防鍍漆,的使用,电镀件设计電鍍後之成品非常堅硬且不具彈性電鍍件設計-防鍍漆,29,電鍍件支撑结构設計概要,保護產品,減少產品產生結合線,變形,縮水等不良的機會,避免產生尖端放電,從而造成邊角鍍層隆起.,電鍍件,支撑结构,設計,目的,電鍍件支撑结构設計概要保護產品電鍍件支撑结构設計目的,30,結構名稱,如右圖所示:,A 為,堆,疊柱,(疊料用);,B 為主澆道;,C 為邊框,邊框的長短取決於產品結構;,D 為牽料點,牽料點的多寡取決於產品結構;,E 次流道進澆點,進澆點的大小同樣取決於產品的結構.,電鍍件支撑结构設計概要,結構名稱如右圖所示:電鍍件支撑结构設計概要,31,結構-,边,框,主流道需以先注滿模穴的成品區域為基本考量,連接,边,框,的流道需比較窄小,飽壓時壓力能經由主流道充分填補成品區域,電鍍件支撑结构設計概要,結構-边框主流道需以先注滿模穴的成品區域為基本考量電鍍件支,32,結構-,堆,疊柱,適當的,堆,疊柱分佈,可以方便運送半成品與頂出,電鍍件支撑结构設計概要,結構-堆疊柱適當的堆疊柱分佈,可以方便運送半成品與頂出,33,觀念-,電鍍,支撑结构,必須視為產品的一部分,電鍍,支撑结构,用料一般是產品的,倍,電鍍,支撑结构,設計設計不當，將會有變形、結合線、縮水等情形產生，其中以變形尤為突出。,電鍍件支撑结构設計概要,觀念