资源描述
,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,CH 19-可靠度設計-MIL-HDBK-271D之應用,零件應力分析法,影響失效率之因素,零件應力分析法之應用步驟,各種零件之失效率計算公式,系統裝置之可靠度估算,CH 19-可靠度設計-MIL-HDBK-271D之應用 零,1,影響失效率之因素,基本失效率,零件品質因素,環境因素（,E,）,其他因素：針對不同類型之零件,影響失效率之因素 基本失效率,2,基本失效率(,b,),基本失效率：在額定條件下之失效率,b,會隨零件之類別而不同,b,之值也會受運作之溫度和電壓應力之影響而有差異,基本失效率(b)基本失效率：在額定條件下之失效率,3,零件品質因素（,Q,）,零件品質因素分成軍用級和商用級,軍用級(MIL-Spec)：凡其規格完全符合軍用規範者,商用級：凡其規格未完全符合軍用規範或屬商用零件者,品質因素使用之符號請參照 P.311表,Parts with multi-level quality specifications,零件品質因素（Q）零件品質因素分成軍用級和商用級,4,環境因素（,E,）,任何零件的可靠性都會受到環境應力的影響，估算可靠性時，不可遺漏此項。,環境因素使用之符號請參照P.311 317表,Environmental symbol and description,Factors for part failure rate models,環境因素（E）任何零件的可靠性都會受到環境應力的影響，估算,5,零件應力分析法之應用步驟,1.,決定零件類型,2.,決定失效率計算模式,Ex.電阻,3.,確定應力比,4.,查表A-2決定,E,5.,查表A-3決定,Q,6.,查表A-4決定,R,7.,計算,P,零件應力分析法之應用步驟 1.決定零件類型,6,各種零件之失效率計算公式,電阻,電容器,分離半導體,微電子裝置,各種零件之失效率計算公式 電阻,7,分離半導體,失效率計算分四種型態,已知額定周圍溫度，無散熱片者,已知額定外殼溫度，無散熱片者,已知額定周圍溫度，使用散熱片者,已知額定外殼溫度，使用散熱片者,分離半導體失效率計算分四種型態,8,分離半導體,查表時所使用之基本符號,Tmax:容許最大接面溫度,Ts:在全額負載下不致超過最大接面限定溫度之最大周圍溫度或外殼溫度,Ta:周圍溫度,Tc:外殼溫度,Pop:實際功率消耗,Pmax:在Ts狀態下最大額定電力,分離半導體查表時所使用之基本符號,9,分離半導體失效率計算過程,(1)計算應力比及應力調整因子,(2)查表求,b,(3)查各類修正係數,(4)計算,p,分離半導體失效率計算過程(1)計算應力比及應力調整因子,10,各類數據表之應用說明 Resistor,一般用 Fixed,Film,表A-1：Base Failure Rates(,b,)P.327,表A-2：Environmental Mode Factors P.328,表A-3：Quality Factor P.328,表A-4：Resistance Factor P.328,各類數據表之應用說明 Resistor一般用 Fixe,11,Resistor,軍用級 Fixed,Composition,表A-5：Base Failure Rates(,b,)P.329,表A-6：Environmental Mode Factors P.330,表A-7：Resistance Factor P.330,表A-8：Quality Factor P.330,Resistor軍用級 Fixed,Compositio,12,Capacitor,表B-1：Fixed Capacitor Base Failure Rates(,b,)P.331,表B-2：Capacitor-Fixed,Paper or Plastic Base Failure Rates(,b,)P.332,表B-3：Environmental Mode Factors P.333,表B-4：Capacitance Factor P.333,表B-5：Quality Factor P.333,Capacitor 表B-1：Fixed Capacito,13,Capacitor,Fixed,Electrolytic(Solid)Tantalum,表B-6：Base Failure Rates(,b,)P.334,表B-7：Series Resistance(,SR,)P.335,表B-8：Environmental Mode Factors P.335,表B-9：Capacitance Factor P.335,表B-10：Quality Factor P.335,CapacitorFixed,Electrolytic(S,14,表 C-1:Discrete Semiconductor Generic Groups,Class,Part Type,Group,A,Transistors,Silicon NPN,Silicon PNP,I,Field Effect Transistors,II,Unijunction,III,B,Diodes&Rectifiers,Silicon(General),Germanium,IV,Voltage Regulator,Voltage Reference,V,Thyristors,VI,C,Microwave Semiconductors and Special Devices,VII,Varactors,VIII,Microwave Transistors,IX,Opto-electronic Devices,X,表 C-1:Discrete Semiconductor,15,Group I,表C-2：Base Failure Rates(,b,)P.337,表C-3：Environmental Mode Factors P.338,表C-4：,A,P.338,表C-5：Quality Factor P.338,表C-6：,R,P.338,表C-7：,S2,P.339,表C-6：,C,P.339,Group I表C-2：Base Failure Rate,16,Group IV,表C-9：Base Failure Rates(,b,)P.340,表C-10：Environmental Mode Factors P.341,表C-11：Quality Factor P.341,表C-12：,R,P.341,表C-13：,A,P.342,表C-14：,S2,P.342,表C-15：,C,P.342,Group IV表C-9：Base Failure Rat,17,微電子裝置,表D-1：,Q,Quality Factors p.343,表D-2 11：,T,Temperature Factors p.344,表D-12：,V,Voltage De-rating Stress Factors p.350,表D-13：,E,Application Environmental Factors p.351,表D-14 20：Other Factors p.352,微電子裝置表D-1：Q Quality Factors,18,零件計數預測法,使用零件計數預測失效法估算系統裝置 之總失效率,使用時機,已確認零件表及零件規格，但整個系統裝置尚未完成時,此法雖然簡單，但其準確性不及零件應力分析法,適用於招標或欲簽訂單時之可靠性估測,零件計數預測法使用零件計數預測失效法估算系統裝置 之總失效率,19,零件計數預測法,準備資料,零件之屬性與型式,特殊零件之使用數目,零件品質水準,裝置所在環境,計算前提,裝置之每一部份均在相同之使用環境,若環境 不同，則需個別計算各零件之失效率後在相加,零件計數預測法準備資料,20,零件計數預測法,計算方法,裝置失效率的一般表示式：,零件計數預測法計算方法,21,
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