表面贴装技术的介绍(一)课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,表面贴装技术的介绍(一),本课件仅供大家学习学习 学习完毕请自觉删除 谢谢 本课件仅供大家学习学习 学习完毕请自觉删除 谢谢,目 录,SMT,I,ntroduce,什么是SMT？,SMT的发展历史,SMT工艺流程,什么是SMT？,SMT(,S,urface,M,ount,T,echnology)的英文缩写，中文意思是,表面贴装技术,。是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术;是突破了传统印制电路板,通孔插装技术,(THT,Through-Hole mount Technology)的电子组装方法,也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如,平装和混合安装。,SMT,I,ntroduce,SMT,I,ntroduce,什么是SMT？,表面贴装,通孔插装,与传统工艺相比SMT的特点：,高密度,高可靠,小型化,低成本,生产的自动化,SMT,I,ntroduce,什么是SMT？,自动化程度,类型,THT(Through Hole Technology),SMT(Surface Mount Technology),元器件,双列直插或DIP,针阵列PGA,有引线电阻，电容,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容,基板,印制电路板，2.54mm网格，,0.8mm0.9mm通孔,印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（0.3mm0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细,焊接方法,波峰焊,再流焊,面积,大,小，缩小比约1：31：10,组装方法,穿孔插入,表面安装-贴装,自动插件机,自动贴片机，生产效率高,SMT,I,ntroduce,SMT历史,年 代,代表产品,器 件,元 件,组装技术,电子管,收音机,电子管,带引线的,大型元件,札线，配线,手工焊接,60 年 代,黑白电视机,晶体管,轴向引线,小型化元件,半自动插,装浸焊接,70 年 代,彩色电视机,集成电路,整形引线的,小型化元件,自动插装,波峰焊接,80 年 代,录象机,电子照相机,大规模集成电路,表面贴装元件,SMC,表面组装自动贴,装和自动焊接,电子元器件和组装技术的发展,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,SMT的主要组成部分,表面组装元件,设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等,各种元器件的制造技术,包装-编带式,棒式,散装式,组装工艺,组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等,组装设计-涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等,组装设备-印刷机,点胶机，贴装机,再流焊炉,测试设备等,电路基板-单(多)层PCB,陶瓷,瓷釉金属板等,组装设计-电设计,热设计,元器件布局,基板图形布线设计等,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,表面组装技术,片状元器件,关键技术各种SMD的开发与制造技术,产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型,包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式,装联工艺,贴装材料,焊锡膏与无铅焊料,黏接剂/贴片胶,助焊剂,导电胶,贴装印制板,涂敷工艺,贴装方式,基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板,电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计,锡膏精密印刷工艺,贴片胶精密点涂工艺及固化工艺,纯片式元件贴装，单面或双面,SMD与通孔元件混装，单面或双面,贴装工艺：最优化编程,焊接工艺,波峰焊,再流焊：红外热风式，N,2,保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊,助焊剂涂敷方式：发泡，喷雾,双波峰，0型波，温度曲线的设定,设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备,清洗技术：清洗剂，清洗工艺,检测技术：焊点质量检测，在线测试，功能检测,防静电,生产管理,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,通常先作B面,再作A面,印刷锡膏,贴装元件,再流焊,翻转,贴装元件,印刷锡高,再流焊,翻转,清洗,双面再流焊工艺,A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主,充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格,常用于密集型或超小型电子产品，如 手机,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,波峰焊,插通孔元件,清洗,混合安装工艺,多用于消费类电子产品的组装,印刷锡高,贴装元件,再流焊,翻转,点胶贴片,贴装元件,加热固化,翻转,先作A面：,再作B面：,插通孔元件后再过波峰焊：,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,印刷锡膏,贴装元件,再流焊,清洗,锡膏再流焊工艺,简单，快捷,涂敷粘接剂,热风加热,表面安装元件,固化,翻转,插通孔元件,波峰焊,清洗,贴片波峰焊工艺,价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,一、单面组装：,来料检测=丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=,回流焊接=清洗=检测=返修 二、双面组装；,A：来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）,=A面回流焊接=清洗=,翻板=PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干=回流焊接,（最好仅对B面=清洗=检测=返修）,此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。,最最基础的东西,SMT,I,ntroduce,B：来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=A面回流焊接=清洗=,翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=B面波峰焊=清洗=检测=返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺：来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=清洗=插件=,波峰焊=清洗=检测=返修,SMT工艺流程,SMT,I,ntroduce,四、双面混装工艺：A：来料检测=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=,PCB的A面插件=波峰焊=清洗=检测=返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况,B：来料检测=PCB的A面插件（引脚打弯）=翻板=PCB的B面点,贴片胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗=,检测=返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况,C：来料检测=PCB的A面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接=,插件，引脚打弯=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=,翻板=波峰焊=清洗=检测=返修 A面混装，B面贴装。,SMT工艺流程,SMT,I,ntroduce,D：来料检测=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=PCB的A面 丝印焊膏=贴片=,A面回流焊接=插件=B面波峰焊=清洗=检测=返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊,E：来料检测=PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=翻板=,PCB的A面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=插件=波峰焊2,（如插装元件少，可使用手工焊接）=清洗=检测=返修 A面贴装、B面混装。,SMT工艺流程,SMT,I,ntroduce,Screen Printer（印刷机）,Mount（贴片机）,Reflow（回流焊）,AOI（自动光学检测）,SMT工艺流程,SMT,I,ntroduce,SMT工艺流程,各位领导和同事对于我学的不正确的地方请给予指正，以改进不足的地方，完善不完整的地方.我也是在不断的完善它，以至于文件不断的增大,也需要不断的完善，各位有什么想法可以可以发邮件到我的邮箱.,非常感谢各位的支持！,