硬件测试流程 (2)

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,内部公开,内部公开,第,*,页,内部公开,内部公开,第,*,页,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,1,硬件测试流程,张标,2,一,项目阶段,1,立项阶段,2,系统方案,3,系统设计,4,设计实现,5,制造联试阶段,6,试生产阶段,3,二，四个里程碑,1,投资决策,;,2,系统方案通过,;,3,成果鉴定阶段,;,4,设计定型阶段,;,4,三,硬件测试人员的工作,1,立项阶段,项目需求说明书评审,:,对项目的基本需求进行评审。硬件测试人员关注什么,?,电池容量是否符合待机时间要求；频段要求；功能配置；,项目可行性评审：可行性研究报告；可行性研制任务书；可行性技术评审报告等；,测试人员需要评估项目的整个进度能否测试要求？,5,2,系统方案,硬件测试人员的任务：根据项目计划制定系统测试计划的硬件部分。,主要目的：根据项目计划制定系统测试的时间节点、计划内容、样机和生产软件需求、系统测试资源需求等；,6,3,系统方案,参与评审系统方案和研制规范,评审重点：硬件系统方案、硬件指标要求和可靠性要求；,7,4,，系统设计阶段,制定可靠性试验方案和系统测试规程,可靠性试验方案需要在此阶段评审归档,系统测试规程在制造联试阶段完成评审归档,.,参与评审硬件需求说明书等文件,8,5,设计实现阶段,参与电路原理图和,PCB,图的评审,此阶段测试部需要关注产品部集成测试或者硬件自测试的情况,.,9,6,制造联试阶段,制造联试阶段是系统测试的阶段,硬件测试主要进行如下测试,:,基带测试,射频测试,可靠性测试,需要输出如下报告,:,硬件测试报告,可靠性检测报告,10,可靠性测试报告和硬件测试报告,6,制造联试阶段,11,7,试生产阶段,软件版本的硬件相关性测试,12,13,