SMT原理及流程简介

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,中国最大的资料库下载,*,SMT,原理及流程簡介,講師,:,胡海軍,1,SMT,組裝工藝流程,A,面,錫膏施加,元器件貼裝,再流,焊接,板面翻轉,B,面錫膏施加,元器件貼裝,再流,焊接,檢測,(,外觀、,ICT),2,成分,:,焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調節劑,/,粘,度控制劑,溶劑等,.,*,助焊劑,:RSA(,強活化性,),RA(,活化性,),RMA(,弱,活化性,),R(,非活化性,).,*,助焊劑作用,(1):,清除,PCB,焊盤的氧化層,;(2),保,護焊盤不再氧化,;(3),減少焊接中焊料的表面,張力,促進焊料移動和分散,.,*,SMT,一般選擇的錫膏,:Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2,熔點在,177,C183,C,典型,:Sn63/Pb37,*,粘度,(,粘合性,),:,指錫膏粘在一起的能力,.,粘度過大,:,不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀,上,;,粘度過低,:,不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷,易產生橋接虛焊,.,印刷部分,*組成,:,錫膏、鋼板、印刷机,(MPM DEK_265 SPP),錫膏小,常識,一,3,貯藏,:5+5,C,保質期限,:3,個月,1,年,.,解凍溫度,:2027,C,回溫時間,872H.,使用環境,:2027,C,4060%RH,幵封后使用期限,:24H,攪拌時間,:2min.,焊膏的選擇要求,:,是有优異的保存穩定性,具有良好的印刷性,(,流動性,脫版性,連續印刷,性,),等,.,印刷后,有長時間內對,SMD,持有一定的粘合性,.,焊接后,能得到良好的接合狀態,(,焊點,).,其焊劑成分是高絕緣性,.,低腐蝕性,.,對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份,.,錫膏小,常識,錫膏,攪拌机,4,*,厚度,:0.12mm 0.13mm 0.15mm,*,幵口种類,:,化學蝕刻,激光束切割,電鑄,.,*,鋼板規格,:650mm*550mm,二,鋼 板,5,*印刷方式,:,非接觸式印刷和接觸式印刷,(,適用,于細間距和超細間距,),*,刮刀印刷速度,:,2528mm/sec,刮刀壓力,:,58kgf/cm,2,脫板速度,:,3mm/sec,*,印刷錫膏厚度,:,0.150.18mm,*,兩大功能,:,鋼板与,pcb,的精確定位及刮刀參數,控制,;,采用机器視覺系統,.,三,印刷机,印刷机,錫膏膜厚量測儀,6,貼裝頭也叫做吸,/,放頭,它的工作由拾取,/,釋放和移動,/,定位兩种模式組成,.,第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動,實現從供料系統取料后移動到,PCB,的指定位置上,.,第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸盤,.,當換向閥門打幵時,吸盤的負壓把,SMT,元器件從供料系統中吸上來,;,當換向閥門關閉時,吸盤把元器件釋放到,PCB,上,.,貼裝頭通過上述兩种模式的組合,完成拾取,/,放置元器件的工作,.,貼裝部分,貼片机的組成,:,貼裝頭、片狀元器件供給系統、,PCB,定,位系統、微型計算机控制系統和視覺檢測系統構成,.,貼裝頭,7,供料系統的工作方式根据元器件的包裝形式和貼片机的類型而確定,.,隨著貼裝進程,裝載著各种不同元器件的散裝料料倉水平旋轉,把即將貼裝的那种元器件轉到料倉門下方,便于貼裝頭拾取,;,紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉,管狀定位料斗在水平面上二維移動,為貼裝頭提供新的待取元件,.,供料,系統,飛 達,8,定位系統可以簡化為一個固定了的二維平面移動的工作台,在計算机控制系統的操縱下,隨工作台移動到工作區域內,并被精確定位,使貼裝頭能把元器件准確地釋放到需要的位置上,.,PCB,定位系統,9,貼片机能夠准確有序地工作,其核心机構是微型計算机,.,它是通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,控制貼片机的自動工作步驟,.,每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算机,.,計算机控制系統,10,通過計算机實現對,PCB,上焊盤的圖象識別,進行相應地補償,.,中国最大的资料库下载,視覺檢測系統,11,回流焊部分,*,組成,:,回焊爐,.,*,依加熱熱源,:,分紅外再流焊机,熱風再流焊机,紅外,熱風再流焊机,汽相再流焊,熱板再流焊,激光再流焊,.,*,一般分為四個區,:,預熱區,保溫區,焊接區,冷卻區,.,這個龐然大物即為回焊爐,12,回流焊,曲線圖,c,區,Reak:220,C,(min*205max*230C),23sec,c,區,Over 180C,3050sec,A,區,80,160,220,60,150,TIME(sec),D,區,B,區,140160,C,60120sec,(pre-heat),(),13,預熱區,:,一般速度為,13C/s;,最大不可超過,4C/s.,*,注意點,:,速度不能快到造成,PCB,板或零件的損坏,.,不應引起助焊劑,溶劑的爆失,對于大多數,助焊劑這些溶劑不會迅速地揮發,因為它,們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷,過程中變干,.,保溫區,:,焊膏保持在一個想象中的“活化溫度”上,使其中,助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作,.,*,目的及作用,:,使焊劑活化去除氧化物以及使,SMA,達到最大的,熱平衡,以減少焊接時的熱衝擊,.,保証,PCB,板上的全部零件進入焊接區前,都達,到相同的溫度,.,14,焊接區,冷卻區,*,焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接表面,.,應盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度,.,冷卻區一般冷卻至,75C.,溫度曲線的測量,*,測點的選取,:,至少選三點,反應出表面組裝,組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度,變化,.,*,溫度采集器,.,*,高溫膠帶,.,15,兩個品質關卡,目 檢,ICT,測試,SMT,成品,PCB,半成品,16,不良現象,:,位移,短路,(,連錫,),虛焊,(,假焊,),反白,直立,(,碑立,),錫珠,拋料,少件,.,位移,:,印刷偏位,机器貼裝,短路,(,連錫,):,印刷短路,錫膏壩塌,机器貼裝,虛焊,(,假焊,):,少錫,(,漏印,),机器貼裝,來料氧化,回焊爐參數,SMT制程不良現象及原因分析,偏 位,連 錫,17,反白,:,机器貼裝,feeder,不良,直立,(,碑立,):,机器貼裝,回焊爐參數,錫珠,:,印刷污染,PCB,机器貼裝,回焊爐,拋料,:,机器貼裝,少件,:,印刷不良,(,漏印,),机器貼裝,拋 料,18,