失效分析基本常识及操作流程课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,失效分析基本常识,及操作流程,建立失效分析管理程序,2024/11/15,1,失效分析基本常识及操作流程 建立,1.0,基本概念,1.1,什么是“,失效分析,”,、“,FA,”?,失效分析：,-,是指产品失效后，通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效机理和失效演变的过程。,FA:,-,Failure Analysis,即失效,故障,损坏,失败分析,2024/11/15,2,1.0 基本概念 1.1什么是“失效分析”、“FA”,1.0,基本概念,1.2,什么是“,失效模式,”,?,-,失效模式,是指由失效机理所引起的可观察到的物理,或化学变化（如开路、短路或器件参数的变化）。,通俗讲就是失效的表现形式，失效导致的结果。,失效模式通常从技术角度可按失效机制、失效零件,类型、引起失效的工艺环节等分类。从质量管理和可靠性,工程角度可按产品使用过程分类。,按失效表象可以分为外观、结构以及功能参数失效。,2024/11/15,3,1.0 基本概念 1.2什么是“失效模式”?2023,1.0,基本概念,结合行业特征，归纳常见的失效模式有：,Label,气泡、脏污,无电压输出,IR out spec,Charger/discharge capacity not enough,A,、外观失效,B,、功能参数失效,Swelling,C,、结构失效,超厚,2024/11/15,4,1.0 基本概念结合行业特征，归纳常见的失效模式有：Lab,1.0,基本概念,1.3,什么是“,失效机理,”?,-,失效机理,是指导致器件失效的物理、化学、电和,机械应力的过程，通俗地讲就是怎么坏的。,常见的失效机理有：,表面劣化,体内劣化,零部件损坏,材料缺陷,设计缺陷,使用不当,Cell,被划伤,cell foil,分层,swelling,Breaker,破损,Cell,来料超厚,金手指偏位,使用环境温度,60,2024/11/15,5,1.0 基本概念 1.3什么是“失效机理”?表面劣化体,1.4,结合我们的产品例举常见的,失效模式,和,失效机理,失效,模式,失效,机理,1.0,基本概念,2024/11/15,6,1.4结合我们的产品例举常见的失效模式 和失效机理,2.1,需要做失效分析的对象,现场使用的失效样品（客诉样品）,可靠性试验失效样品,生产筛选失效样品（特大异常样品）,2.0,研究对象和要求,2024/11/15,7,2.1需要做失效分析的对象2.0 研究对象和要求,2.2,失效分析层次要求,任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也,具有层次性，如系统单机部件（组件）零件（元,件）材料。,上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。,凭我们现有资源和技术能力，结合产品特性，失效,分析对内适宜以器件为单元建立失效模式。分析机理达到零,件（如,cellICPCBFUSE,等）层次即可。对外则因需求而异。,2.0,研究对象和要求,2024/11/15,8,2.2 失效分析层次要求2.0 研究对象和要求202,跌落后电池头部出现凹陷,2.0,研究对象和要求,案例分析：,失效分析,注胶量不足,失效模式,失效机理,2024/11/15,9,跌落后电池头部出现凹陷2.0 研究对象和要求案例分析：,3.0,意义和价值,3.1,为提高产品可靠性提供科学依据。,通过失效分析，得到失效模式，准确判定失效机理，,为产品可靠性设计、材料选型、工艺制造和使用维护提,供科学依据，从而提高产品可靠性。,2024/11/15,10,3.0 意义和价值 3.1为提高产品可靠性提供科学依据,3.0,意义和价值,3.2,质量管理闭环系统中的重要环节。,无论是,”,PDCA,”,循环还是,”,6,”,理念中,”,DMAIC,”,管理模型，缺少失效分析就不能形成闭环系统。,2024/11/15,11,3.0 意义和价值3.2 质量管理闭环系统中的重要环,3.0,意义和价值,分析原因并提出改善措施，制定改善计划,存在的问题进行失效分析,根据改善效果建立标准,2024/11/15,12,3.0 意义和价值分析原因并提出改善措施，制定改善计划存在,3.0,意义和价值,3.3,通过建立反馈系统，共享技术信息，推动技术革新。,失效分析的反馈系统可与技术开发和市场部门、甚至,与国家的质量管理部门、可靠性研究中心、数据中心及数,据交换网相结合。转化为各类技术文献，减少失效发生几,率，增加经济效益。,2024/11/15,13,3.0 意义和价值3.3 通过建立反馈系统，共享技术,4.0,分析方法,4.1,非破坏性分析,4.2,半破坏性分析,4.3,破坏性分析,2024/11/15,14,4.0 分析方法 4.1 非破坏性分析2023/10,4.0,分析方法,4.1,非破坏性分析,外观确认,案例,2024/11/15,15,4.0 分析方法 4.1非破坏性分析外观确认案例202,4.0,分析方法,4.2,半破坏性分析,确认失效机理,案例,2024/11/15,16,4.0 分析方法 4.2半破坏性分析确认失效机理案例2,4.0,分析方法,4.2,半破坏性分析,修复参数，提取能够使其参数回复的条件，从而总结失效机理,案例,2024/11/15,17,4.0 分析方法 4.2半破坏性分析修复参数，提取能够,4.0,分析方法,4.3,破坏性分析,案例,排除,A,处的因素,2024/11/15,18,4.0 分析方法 4.3破坏性分析案例排除A处的因素2,4.0,分析方法,4.3,破坏性分析,案例,2024/11/15,19,4.0 分析方法 4.3破坏性分析案例2023/10/,5.0,主要程序,失效情况调查,鉴别失效模式,失效特征描述,器件相关信息,使用信息,环境信息,失效现象,失效过程,电特性测试,结构特征鉴定,形状,大小,位置,颜色,机械结构,物理特性,外观鉴定,2024/11/15,20,5.0 主要程序失效情况调查鉴别失效模式失效特征描述器件,5.0,主要程序,失效机理分析,提交分析报告,分析实质原因提出纠正措施,参考相关标准,观测失效样品,工艺,设计结构,材料,测试方法,使用条件,质量控制,综合分析,实验对比,还原现象,任务来源,背景描述,分析结果,分析过程,记录和图片,综合评审,2024/11/15,21,5.0 主要程序失效机理分析提交分析报告分析实质原因提出,6.0,操作流程,-1,*这个流程还在完善,2024/11/15,22,6.0 操作流程-1*这个流程还在完善2023/10/8,6.0,操作流程,-2,2024/11/15,23,6.0 操作流程-22023/10/823,6.0,操作流程,-3,2024/11/15,24,6.0 操作流程-32023/10/824,6.0,操作流程,-4,2024/11/15,25,6.0 操作流程-42023/10/825,6.0,操作流程,-6,上传到,OA,存档,/,供查阅,2024/11/15,26,6.0 操作流程-6上传到OA存档/供查阅2023/10,7.0,注意事项,先了解再鉴定,先方案再操作,先无损再破坏,先观察后测试,先了解准确、详尽的使用信息，通常需要使用方配合。,根据失效现象，制定方案后再进行分析。检查分析过程中可以修订分析方案,。,失效分析的基本原则。先确认所有无损检验完成后，在进行半破坏和破坏分析。,先进行外观检查再做参数测试和功能测试。,2024/11/15,27,7.0 注意事项先了解再鉴定先方案再操作先无损再破坏先观,7.0,注意事项,先宏观再微观,先简单再复杂,先静态后动态,先恢复再分解,先检查整体外观和功能，再检查局部外观与功能。,先做简单的项目分析，再进行复杂的项目分析。,先做空载和常温等常规测试，再模拟使用条件测试。,先进行模拟实验，尽力恢复失效功能或参数，再做分层解剖检查分析。,2024/11/15,28,7.0 注意事项先宏观再微观先简单再复杂先静态后动态先恢,7.0,注意事项,失效样品有时是唯一的，十分宝贵。在分析时应严格按程序进行。样品的保管、运输、拆装、分解等过程要注意,ESDEOS,机械应力,温湿度环境不当损伤样品，造成新的失效，从而无法找到原来失效的真正原因。,2024/11/15,29,7.0 注意事项失效样品有时是唯一的，十分宝贵。在分析时,8.0,FA,工程师因该具备的能力,要懂基础的物理科学，对物理对电路都要有一定的基础，否则无法解释一些本质现象，思路也不宽。,要熟悉产品封装工艺，这个是失效分析的基础，不然没法给结论。,2024/11/15,30,8.0 FA工程师因该具备的能力要懂基础的物理科学，对物,8.0,FA,工程师因该具备的能力,3.,要懂电路和机械装配图。,4.,熟悉材料科学，会分析各种材料的相关问题。,5.,要对业界的所有失效分析设备，材料分析设备很熟悉，甚至还有测试设备要玩的转。,6.,做过测试，对光电参数方面分析有深入理解。,2024/11/15,31,8.0 FA工程师因该具备的能力3.要懂电路和机械装,8.0,FA,工程师因该具备的能力,7.,搞过项目管理，会引导团队达成目标。,8.,可靠性有投入，能做风险验证和拍板，对产品,的发货负责。,9.,了解器件应用、对应用分析有一定的经验。,10.,较强的推动能力、勇于挑战。,2024/11/15,32,8.0 FA工程师因该具备的能力7.搞过项目管理，会引,