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,書式設定,*,書式設定,第 2,第 3,第 4,第 5,塩霧室試験用丸棒試料吸水及乾燥過程評価,平成年月日(月),電気工学科所研究室,09E08神野信二,塩霧室試験用丸棒試料吸水及乾燥過程評価平成年月,1,本研究背景,送電用用,塩霧室試験用丸棒試料,水浸劣化,及,乾燥回復過程,評価,重量変化、表面粗、接触角、撥水性及,水浸液表面張力導電率,6観点検討,本研究背景送電用用,2,図1試料全体像測定状態,図1試料全体像測定状態,3,図2丸棒試料水浸過程重量変化,75水浸,98水浸,1回目,2回目,3回目,4回目,5回目,6回目,図2丸棒試料水浸過程重量変化75水浸98水浸,4,図3丸棒試料乾燥過程重量変化,1回目,2回目,3回目,4回目,5回目,6回目,75乾燥,98乾燥,図3丸棒試料乾燥過程重量変化1回目 75乾燥,5,図4 丸棒試料水浸部分Ra時間的変化,図4 丸棒試料水浸部分Ra時間的変化,6,図5 丸棒試料乾燥部分Ra時間的変化,図5 丸棒試料乾燥部分Ra時間的変化,7,図6 丸棒試料水浸部分接触角時間的変化,図6 丸棒試料水浸部分接触角時間的変化,8,図7 丸棒試料乾燥部分接触角時間的変化,図7 丸棒試料乾燥部分接触角時間的変化,9,図8 丸棒試料水浸用液体導電率時間的変化,図8 丸棒試料水浸用液体導電率時間的変化,10,図9乾燥部分撥水性時間的変化,(a),75,0,h,(d),98,0,h,(b),75,23,05,h,(c),75,4270 h,(e),98,23,05,h,(f),98,4270 h,図9乾燥部分撥水性時間的変化(a)75,0 h,11,図1075水浸部分撥水性時間的変化,(a),0,h,(b),0,h,(,),288 h,(,),864 h,(,),1368 h,(,),1728 h,D,D,D,W,W,図1075水浸部分撥水性時間的変化(a)0 h,12,図1198水浸部分撥水性時間的変化,(a),0,h,(b),144,h,(,),288 h,(,),1416 h,(,e,),2040 h,(,f,),2520 h,W,D,W,D,W,図1198水浸部分撥水性時間的変化(a)0 h,13,重量変化率水浸及乾燥温度高差振幅大。場合、部分吸水及乾燥加変化。,表面粗水浸及乾燥部分一時的大、後小。温度違見。,水浸用液体表面張力及導電率、端部98水浸試料、特大変化見。,重量変化率水浸及乾燥温度高差振幅大,14,乾燥部撥水性成分溶出低下。、水浸部水浸時撥水性低下、乾燥時回復。回復程度温度方。,接触角水浸部水浸劣化過程全体的低下、乾燥過程回復接触角方大。、乾燥部接触角大一定。,乾燥部撥水性成分溶出低下。,15,今後課題,塩霧室試験用丸棒試料切、部直接的影響無状態各特性測定。,表面張力、導電率変化与成分界面成分抽出。,今後課題塩霧室試験用丸棒試料切、部,16,塩雾室试験用丸棒试料吸水及乾燥过程评価ppt课件,17,図12 丸棒試料水浸用液体表面張力時間的変化,図12 丸棒試料水浸用液体表面張力時間的変化,18,図13丸棒試料乾燥過程拡散定数,図13丸棒試料乾燥過程拡散定数,19,
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