手机制造流程

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,手机组装流程,深 圳 市 信 恳 实 业 有 限 公 司,SHEN ZHEN CONFIDENCE INDUSTRIES CO.,LTD,培训人 顾少鹏,手机生产车间,分,分类,贴片车间,主要完成电子,元,元件的焊接,装配车间,完成各种机构,部,部件的组装以,及,及手机的测试,中转站/仓库,贴片车间,生产前的预处,理,理,贴片式元件的,安,安装（贴片）,检验与维修,生产前的准备,工,工作,RD给出各种,技,技转资料(BOM,CAD file,gerber file,mark diagram，vendor卖主list,ECN list,mechanical diagram,explore diagram,circuit diagram),工厂在打件前,要,要把loading board及钢板,准,准备好由RD,确,确认,生产前的预处,理,理,元件提取/元,件,件安装,PCB板的检,查,查,FLASH,烧,烧录,另外还有元件,确,确认、PCB,图,图确认、MARK图确认,贴片式元件的,安,安装（前期）,1、给PCB,贴,贴上双面胶,2、贴片机进,行,行贴片,3、产线工人,、,、IPA（产,线,线巡视员）和R&D进行确,认,认。,贴片式元件的,安,安装,锡膏、钢网,锡膏,是一种略带粘,性,性的半液态状,物,物质，它的主,要,要成分是微粒,状,状的焊锡和助,焊,焊剂。当这些,锡,锡膏均匀地涂,覆,覆在焊盘上以,后,后，贴片式元,件,件就能够被轻,易,易地附着在上,面,面。,钢网：,为了让锡膏涂,覆,覆在特定的焊,盘,盘上，需要制,作,作一张与待处,理,理焊盘位置一,一,一对应的钢网,。,。锡膏就透过,钢,钢网上的孔涂,覆,覆在了PCB,的,的特定焊盘上,。,。,刮锡膏,放入钢板,清理钢板,把PCB放到,刮,刮锡机的进料,基,基板上进行定,位,位,上锡膏,通过涂料臂在,钢,钢板上来回移,动,动，锡膏就透,过,过钢网上的孔,涂,涂覆在了PCB的特定焊盘,上,上,检修,贴片,大部分贴片式,元,元件被整齐地,缠,缠绕在原料盘,上,上，并通过进,料,料槽送入贴片,机,机。,每次贴片前，,贴,贴片机采用激,光,光对PCB的,位,位置进行校准,。,。,贴片机通过吸,嘴,嘴从料架上取,元,元件，当贴片,机,机工作时，吸,嘴,嘴会产生真空,，,，并在预先编,制,制的程序控制,下,下让机械臂带,动,动吸嘴移动到,待,待安装的原料,进,进料口，电子,元,元件会在真空,的,的作用下吸附,到,到吸嘴上。这,时,时机械臂再次,带,带动吸嘴到达,特,特定焊盘的上,方,方，最后将元,件,件压放到焊盘,上,上。由于焊盘,上,上涂有锡膏，,所,所以元件会被,粘,粘贴在上面。,原料盘,回流焊,过回流焊的作,用,用就是要使锡,膏,膏变为锡点，,从,从而使元件牢,牢,牢地焊接在PCB上。回,流,流焊的内部采,用,用内循环式加,热,热系统，并分,为,为多个温区。,优,优化的变流速,加,加热结构能在,发,发热管处产生,高,高速热气流，,并,并在PCB处,产,产生低速大流,量,量的高温气流,，,，从而确保元,件,件受热均匀、,不,不移位。各个,温,温区的温度是,不,不一样的，操,作,作员可以通过,操,操控台来修改,温,温度曲线，以,提,提供锡膏由半,液,液态变为固态,时,时的最佳环境,。,。,温度,检验与维修,检查有无连焊,、,、漏焊,检查有无缺少,元,元件,用黑笔在标定,记,记号，并贴上,标,标签。,PCBA装箱,对出现焊接问,题,题的PCBA,进,进行维修,装配车间,DBTEL装,配,配车间有18,条,条装配线，根,据,据不同时候的,不,不同需要，随,时,时改变装配线,上,上的装配机种,。,。,装配流程（,主,主板）,切板,BoardCheck,检板(BC),SerialDataBurn In,烧码(SDB),PCBA Test,PCB检测（PT),焊接小电池和,侧,侧键,Board,Loading,Main rear housing,贴 Kapton,埋铜柱,装SIM Card locker,装ejectrubber,贴Support Sponge,装Antenna Screw Nut,Main front housing,装MIC,B,A,C,贴 Metal Dome,装配流程（,SUB,板）,焊接Vibrator、,Speaker,&Receiver,焊接/组装,LCM,贴 Kapton 及,Sponge,Sub PCB板装入Folde front housing,装入Hinge、Magnet,Sub PCB板,Folde,front,housing,贴 mainLCDLens Tape,Folde,rear,housing,埋铜柱,贴LensTape,组装,热压/组装,FPC,Function Advance Test,手机预测（FAT),D,装配流程（,整机,）,A,D,B,C,Main Board,PCB,Main rear housing,Main front housing,SUB部分,D,C,组装,装 Rubber,keypad,组装,A,B,组装,装配流程（,整机,）,A,D,B,C,Main Board,PCB,Main rear housing,Main front housing,SUB部分,D,C,组装,装 Rubber,keypad,组装,A,B,组装,scanner,扫描仪/器,power cable,bar code printer,条码,SerialData Burn In,烧,烧码(SDB),完成项目,：,2,、对手机的FLASH的型号，MMI的版本号进,行,行核对。,3,、校准手机内部电,压,压，用于手机的,电,电池电量检测。,4,、检查手机开机,是,是否正常。,5,、如测试通过，,对,对手机进行序列,号,号烧录，并序列,号,号标签，贴在手,机,机和产线流程单,上,上。,PCBA Test PCB,检,检测（PT),power cable,CMU 200,ControlMonitor Unit监,控,控装置?,實際測試項目：,依,依據,Test plan,為標準。,Operateprocess：,1.,執行 ”,DBMAIN”,程式，將,PCBA,置於 治具上,插上电缆线。,2.按下”,START“,鍵,3.待出現綠色,畫,畫面，表程式執,行,行結束，取下,PCBA；,若出現紅色畫面,表,表不良板,PCBA Test PCB,检,检测（PT),test item：,1,.,RF adjustment,-,AFC calibration,标度刻度校准,-APC calibration,-AGC calibration,PCBA Test PCB,检,检测（PT),2.System test,-Tx performance,-Rx level/quality,-Tx average current,PCBA Test PCB,检,检测（PT),RF testitem:,PCBA Test PCB,检,检测（PT),RF testitem:,Function Advance Test,手,手机预测（FAT),Test item：,1.Acoustic test,audioloop,earpiece,microphone,2.Buzzer,Vibrator,3.LCD pattern check,图案,95,db,4.Software version check,5.drop test,sound pressuremeter,6.key board testFixture,装置器，工作夹,具,具,7.Chargerfunctionalitytest,充电器 功能性,Fixture,sound pressuremeter,Function Advance Test,手,手机预测（FAT),Operateprocess：,1.,放入電池&電池,蓋,蓋,同時按”8,”,”及”,“,“開機,2.放入落下,測,測試箱,拾起,檢,檢查畫面是否正,常,常,外觀是否正,常,常.,3.按 “#*80#,“,“,4.按”1“,check,後 4 碼“0000”,按“,“,“離開.,5.按”2“,check“f68b“,按“,“,“離開.,6.按”3“,check 6LED,閃爍,按“,“,“離開.,Function Advance Test,手,手机预测（FAT),7.按”4“,check viberator,按“,“,“離開.8.按,”,”5“,check LCD,黑白方格.按,“,“,“,“離開.9.按”6“,放,放入治具,check 95db,按“,“,“離開.10.按,”,”7“,放入回音治,具,具,check Noise,取出,對,microphone,吹氣,check Noise,按“,“,“離開.,15.,Turn off power,插入充電器,check“TEST MODE”.,16.,拔開電池,充電,器,器,MobileTest 整机,测,测试(MT),power cable,CMU 200,實際測試項目：,依,依據,Test plan,為標準。,Operateprocess：,1.,執行,”,”,DBMAIN,”,”,程式，,將,將,PCBA,置於,治,治具,上,上,2.按,下,下”,START,“,“,鍵,3.待,出,出現綠,色,色畫面,，,，表程,式,式執行,結,結束，,取,取下,PCBA；,若出現,紅,紅色畫,面,面表不,良,良板,MobileTest,整,整机测,试,试(MT),使用天,線,線及空,pcb,做,coupler,连接者,配,配合者,测试项,目,目与PT站相,同,同,FinalCheckTest 整,机,机完成,检,检测(FCT),Test item,：,：,1,、检查,Test status,2,、检查手,机,机的软,件,件版本,号,号。,3,、打印,最,最终标,签,签。,4,、对手,机,机写入,最,最终参,数,数,scanner,power cable,Surface&FunctionTest(,SFT),目检手,机,机外观,是,是否有,划,划痕,检测手,机,机各项,功,功能,Finalquality assurance(FQA),1,.依据,FQA,抽,验计划,表,进行抽,样,样作业,2.,外观检,验,验,3,.,功能測,试,AllottingCenter(AC),分,分配/,派,派,裝,I/Oprotectrubber,橡胶/,皮,皮,&,battery cover,盖子封,面,面,包装,写手机,的,的IMEI码,