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按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片本文樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,实验品还是产品-,质量是成功产品的基础,目录,什么是产品,产品开发过程,产品大批量生产过程,ISO9000,产品设计过程的质量控制,工程化保证产品质量的关键,分析故障、加快反馈、降低故障率,什么是产品（一）,产品要素：,市场竞争力满足用户对性能(包括外观)、质量、价格和售后服务的要求,企业盈利力易于大批量采购和生产,什么是产品（二）,实验品：重点在技术可行性，考虑样品能否,满足技术要求,并测试样品工作稳定,性。,产 品：在实验品基础上，通过设计、来料,控制和生产控制等保证99%产品在,用户处长期稳定工作。,（尽可能高的生产直通率、一次开,箱合格率和低的返修率）,鉴定会和市场,什么是产品（三）,工程化是产品与实验品的根本差别之一,必须考虑元器件参数的离散和变化范围及可靠,工作的条件；,必须考虑易生产性及生产工艺过程的离散对产,品的影响；,必须考虑外观，而且易安装、易使用和易维修。,并避免安装使用维修时损坏产品,产品开发过程（二),处在前面的阶段时必须考虑后面阶段可能出现的,问题，特别是设计阶段。考虑的问题越多越细后,面出现问题的可能越小。,几份耕耘几份收获。,后面任一阶段出现问题都要根据实际情况返回到,前面某一阶段。发现问题的阶段越晚损失越大；,返回的阶段越多损失也越大。,质量成本：,问题在研发阶段解决，成本为（1）,问题在生产阶段解决，成本为（10）,问题在销售阶段解决，成本为（1）,尽可能早期发现问题；尽可能快解决问题；,产品开发过程（二),团队协作，全局观念。好的产品要靠各部门，各环,节，各岗位通力协作。,QDI,目前的技术优势主要体现在工程化。对各个技,术细节的深入了解和掌握，从而能设计和制造大批,量满足市场需要的高质量产品。,质量是靠每个岗位的人做出来的，不是靠检验检出,来的。,好的计算机辅助设计(,CAD),工具,CAE,工作站及,标准化是提高概念设计、细化设计和实体设计效,率，避免数据传输错误，实现工程化设计的有力,工具。,产品大批量生产过程（二),发现或处理质量问题可能影响的范围：,已下定单和/或已在仓的物料,在线的半成品或成品,在工厂仓的成品,在运输途中或在销售仓成品,在用户处使用的成品,不同情况不同处理,研发解决问题的方法必须针对不同的情况,ISO9000,产品设计过程的质量控制,设计开发的策划,设计输入控制,设计输出控制,设计评审和验证,设计鉴定和确认,设计更改的控制,必须执行,ISO9000,质量控制系统所规定的流,程和文档资料,工程化保证产品质量的关键,工程化是由图纸到实物的过程.,工程化概念应贯串整个设计过程（概念设计、,细化设计和实体设计）,基本概念:,任何元器件的电参数和机械尺寸都有一定范围,任两关联的元器件都会互相影响,任何元器件保证功能正确都是有条件的,任何元器件都有极限工作条件。超过极限会很快,损坏；接近极限会缓慢损坏，降低使用寿命,分析故障、加快反馈、降低故障率,关注生产的直通率和生产过程中的质量问题。分析原因，,区分问题类别，料件、工艺或设计（电路/,PCB/,机械),关注,DOA,率，发现可能的批量性质量问题,关注用户投诉，发现可能的批量性质量问题,关注,RMA,率，发现可能的批量性质量问题,对可能的小批量问题，找到原因，从而减小,DOA,和,RMA,率。如冲,BIOS；CPU,座外围空间；烧,Vstb,管等,提高对问题的敏感度，不放过千分之几的故障,结束语,好的工程师要重视各种细节问题的处理和细微,的故障现象。尽可能把问题解决在研发阶段；,对以后出现的问题，首先尽快地解决问题,并考,虑设计上有无问题，能否避免，如何避免；,善于学习和总结。不断学习，不断总结经验，,不断提高。,保证质量和工程化考虑基础上的创新,谢谢！,工程化设计要点（一）,概念设计阶段,:,整个产品与相关联部件的电和机械接口的标准,各个模块间电和机械接口的标准,软件的客户界面,硬件和软件的功能及寄存器级接口,工程化设计要点（二）,细化设计阶段,：,元器件标准和接口标准是保证正确设计 的基础逻辑电平接,口（不同逻辑电平系统间的兼容性）,输入电流和输出驱动的影响,保证电路正常工作的必要条件,功耗和器件的极限工作条件,信号波形的完整性是保证电路可靠性和稳定性的关键,传输匹配,串扰,电源和地线的噪音及滤波,减少,EMI,的预设计（必要的电感和电容）,工程化设计要点（三）,各逻辑电平系统的输入输出电平范围,要求相连器件的输入输出电平匹配,工程化设计要点（五）,实体设计阶段:工程化的集中体现,PCB,设计,-,综合考虑电性能、可生产,、,易使用和维修和,不损坏,原器件占有一定的空间,安装、维修和附件还会增加空间，,必须考虑相互间及与外部其它部件和机箱的关系，避免相,互冲突或元件损坏最大空间，禁布区（平面和高度限制）,原器件按装要考虑安装尺寸的范围和用机器安装的影响,通孔件最小孔径大于插入件最大外径，焊盘最小外径大,于最大孔径加保证不虚焊所须尺寸（,PCB,工艺影,响孔径和焊盘外径）,表面焊接件焊盘尺寸和形状影响可焊性。过小会虚焊，,过大会在表面产生过多锡珠造成短路。,焊盘尺寸的主要因素：,元器件焊接部分的最小和最大尺寸，及可能影响,焊接部分相对位置其它部分最小和最大尺寸,维修烙铁加热,PCB,制造的公差,贴片机的对准方式和误差,后两条可作为容限考虑到第一条中,设计的尺寸设计时用实物验证，最后必须由小批量和大批,量生产验证。,工程化设计要点（六）,元件,焊盘,工程化设计要点（七）,元器件间连接必须考虑任何线和过孔都有一定的电阻、电感和电容（分布参数的概念，实际上不存在理想的单独的电阻、电感或电容。任何电阻、电感和电容元件仅在一定的频率范围才是其标称值）,高频信号线必须考虑延迟时间和特性阻抗。要控,制时钟线与数据/地址线及同步控制线的线长。,通常最大线长决定于最小周期、时钟偏移、输出,驱动最大延迟时间、输入最大预置时间和,PCB,线的,单位延迟；,最小线长决定于时钟偏移、输出驱动最小延迟时,间、输入最小保持时间和,PCB,线的单位延迟；,特性阻抗决定于介电常数、线宽和介质层厚度，,注意阻抗的连续性（均匀性）；,工程化设计要点（八）,Mcrostrip,对高频信号和长的平行线，考虑减少串扰。必须控,制线间距（34倍介质厚度）；若用包地线，必须,注意接地平面过孔的数量和距离。,必须注意线宽与允许通过电流的关系，及过孔直,径与允许通过电流的关系。计算实际通过电流，,确定最小线宽、过孔直径和过孔数。,Strip line,PCB,设计考虑的两种传输线,工程化设计要点（九）,PCB,设计是减小,EMI,的关键：,时钟芯片电源和地的滤波系统；,时钟线过孔和跨岛的控制及处理；,时钟边沿的控制；,保证地平面连续性；,电源平面分割要避免高频信号线在分割区上，并尽,可能避免高频信号线穿岛；,外接线插头（机箱外与机箱内）地和电源平面的分,割和/或滤波，低频信号线的高频滤波,减小数据线地址线的过冲、下冲,避免高频脉冲线经过跳线,工程化设计要点（十）,减少数字信号对模拟信号的干扰；模拟信号中大电,流信号对微、弱信号的干扰；,电源和地平面的分割，单端相连,低值电阻、高频低频电容、电感组成电源滤波,数字信号线远离模拟芯片和信号线区,
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