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,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,SMT,印刷,教育訓练,作 成:金 丹,日期,1,SMT,流程,流程,：,印刷机,中速机,高速,机,泛用,机,回焊炉,目检,/AOI,2,錫膏紅膠管制作業,一,、,錫膏管制流程,：,二,、,紅膠管制流程,：,錫膏購進,進冰箱冷凍,使用前回溫,攪拌,生產使用,紅膠購進,進冰箱冷凍,使用前回溫,生產使用,我司,SMT,有錫膏制程和紅膠制程兩大類,3,錫膏管制作業,1,、,錫膏儲存溫度,：,0,-,10,2,、,錫膏必須放進冰箱保存,。,3,、,不同型號錫膏有效期不同,，,可根據錫膏上的,Lot No,和生產日期確定此錫膏有效期限,.,4,1,、,使用錫膏時參照相應機種,SOP,確認錫膏品牌,、型號,。,2,、,做到先進先出。(,FIFO),3,、,在使用前從冰箱中拿出注明出冰箱時間可使用時間保存,期限放入回溫区中回溫時間,4-8H,超过,8H,再放入冰箱中保存,.,生產開封填上開封,時間及截止使用時間如,36H,內未使用需重新進入冰箱保存。,4,、,不同,品牌、,型,號,錫膏,紅膠,不能混用。,5,、,錫膏上線前用攪拌機攪拌,35,分鐘。,注1,、,機台一次可攪拌2瓶相同重量的錫膏如2瓶重量有差異時,不可超過100克。,2若一次性攪拌一瓶時在另一端錫具夾上放一只配重器。,錫膏使用作業,5,6,、,錫膏在使用前，從冰箱中取出后不要立即打開包裝使用,要放,錫膏溫度比較低，如果這時冒然打開瓶蓋与外界空氣接觸便會,与空氣中的濕氣發生冷凝而產生水份，回溫的目地就是使錫膏,的溫度与室溫一致。,7,、,印刷前必須進行充分有效的攪拌，因為錫膏貯存時會產生分离，,即錫膏中比重較大的金屬粉未与比重較輕的助焊劑相分离。金,屬部份會沉積在容器的底部，而溶劑部份會浮在容器的上部份。,攪拌可使金屬粉未与助焊劑充分混合在一起。,錫膏使用作業,6,注：,攪拌可以使用攪拌机進行，根据作業指導書進行設,定，在沒有攪拌机情況下也可使用人工攪拌，,人,工,攪拌必須使用塑膠或圓形的工具進行攪拌,以防止破,坏錫膏顆粒的形狀,。,人工攪拌五分鐘后用攪拌刀挑,起一團錫膏離容器上方23寸，讓錫膏自然滑落,如,錫膏粘在攪拌刀上則表明粘度太大，如果錫膏像緞,子一樣滑下，則表示粘度太小，錫膏如果從攪拌刀,上下滑，并形成一段段的下落，則錫膏粘度剛好。,錫膏使用作業,7,錫膏使用,作業,8,、,在印刷過程中，錫膏中的助焊劑等會隨著時間和外,界溫濕度而減少。因此，,在添加新錫膏時，應做到,少量多次，新舊錫膏的添加比例為1：1左右,。,及時,將擴散到刮刀兩端的錫膏刮到中間，應為錫膏在滾,動時保持适當的粘性.另外錫膏机在印刷時應盡量加,蓋蓋起來，減少外界的環境影響。,8,9,、,錫膏從冰箱內取出退冰后，必須在,8,小時內使用,，,如果未使用完則要放回冰箱內保存，打開瓶蓋的,錫膏，必須有,8,小時的有效時間使用完，如果,8,H,的,有效時間,内,未使用完，則允許重復放回冰箱一次。,注意：應另外使用干凈的容器來裝置這些錫膏，,不可以和未使用的錫膏混裝在一起。如果超過,48,H,未使用完，則應做報廢處理。在下次使用時應优,先使用未用完的回收錫膏，并須經過退冰和攪,拌。,錫膏使用,作業,9,1,、,鋼板清洗次數依印刷站,SOP,作業,(5,片,),。,2,、,上線鋼板2,H,未使用需拿回鋼板室用鋼板清洗機清洗并檢查,孔壁有無殘留錫膏上線鋼板,1,H,未使用需手動擦拭并檢查,有無塞孔。,3、印刷員在領取鋼板時請鋼板管理人員測試其張力。其張力,應大于35,N,CM,對角或相鄰兩點張力差應小于10,N,CM,。鋼,板生產次數超過,10,0000,次時應作報廢處理。,鋼板管制作業,10,1鋼板清洗次數依印刷站,SOP,作業。,2每次印刷完規定的次數手動清洗鋼板一次用無塵紙沾,洗板水在鋼板的底部從右至左從內到外擦拭3次不可,來回擦拭再用氣槍自上往下1,CM,高垂直吹拭,PAD,孔正面,風槍與背面擦拭同步移動。如有殘留錫膏再重復擦拭動,作至目視清潔為止并記錄。,3作業結束后將鋼板上殘余錫膏收回空錫膏瓶中并將鋼,板及真空擋板清洗干淨。,4鋼板下線清洗后用放大鏡檢查確認刮刀無彎曲凹凸不,平或刀口磨損等現象。如有異常立即通知工程等相關人員,進行簽定。,鋼板清洗作業,11,1,、,印刷人員針對每片印好的,PCB,板全檢,，,特別依機種,SOP,目檢重點,區域,，,將印刷不良品垂直暫放不良品區,，,不可有重疊現象,，,另,將不良數記錄于报表,。,2,、,每小時對不良品區的,PCB,使用清洗剂進行清洗。方法,：,用刮,刀將錫膏輕輕刮下,，,然后用清洗剂将,PCB,清洗干净。清洗后的,PCB,拿至產線用風槍從右至左吹,，,每個孔須吹到,，,吹過后用無塵紙沾清洗劑從右至左擦一遍,，,并用放大鏡目檢印刷,表面貫穿孔是否殘留錫膏清洗,OK,之,PCB,通知,IPQC,及管理人员确认,.,印刷不良管制,作業,12,3、在印刷完畢或下線時，須將鋼板刮刀周邊工具清潔干淨，,將錫膏收回封好，鋼板必須送還管理員，并作相應記錄。,4,、制程出現異常時，造成印刷站堆板，作業員須用靜電,架,放置已印刷好的,PCB,，,貼上標簽,，,注明印刷時間,，,超,過3,H,未貼片則將此,PCB,清洗,。,印刷不良管制,作業,13,1取印刷完成之,PCB,放至放大鏡下,，,對其進行檢查。,2檢查印刷狀況,（錫膏滲透、印刷錯位、偏移、錫少、,短路,等）每隔1,H，,連續抽檢4大片,IC、BGA,重点检查,。,如检查到异常通知工程人员进行调整,.,3檢查,OK,之,PCB,依進板方向流至下一站。,印刷檢查作業,14,印刷員工作交接確認事項,印刷員上班前先確認當前生產之機種。,1,SOP,與當前生產機種一致,2鋼板機種版本與當前生產一致,3錫膏廠牌洗板水型號与要求是否一致,4標示是否注明,.,5,PCB,板與當前生產機種一致,6周邊5,S,做得是否到位,7使用治、工具是否齊全,8印刷機氣壓值為8,0,PSI,9設備參數與機種程式一,覽表是否一致,15,THE END!,Thank you!,16,
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