制备完美的试样

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,制备完美的试样,作者:,Brian Bousfield,Technical Marketing ManagerBuehler EuropeCoventryEngland,受应力的工程高聚物(透射光偏振光照明,100X,),试样厚30至100微米双面磨至P2500号SiC砂纸,受应力的工程高聚物(偏振光照明+灵敏色片,100X,),加灵敏色片使背景成为红色,试样中的色彩也有变化,有助于分析,受应力的工程高聚物(偏振光照明+灵敏色片,100X,)示出另一受力元件证实元件边缘和中心都有应力,铜锌铝形状记忆合金(非正交偏振光照明,200X,)（,试样经化学机械抛光后未经腐蚀）,铜锌铝形状记忆合金(非正交偏振光照明,100X,）,另一视场,试样经化学机械抛光后未经腐蚀,铜锌铝形状记忆合金(非正交偏振光照明,100X,),（另一试样经化学机械抛光后未经腐蚀）,黑心展性铸铁(非正交偏振光,250X,),用nital腐蚀,由不同核心发展的珠光体领域组织,钇钡铜氧化物高温超导材料(非正交偏振光照明,1000X,),875-925C,烧结,化学机械抛光,未经腐蚀,铝青铜(非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X,）,金属模铸造,晶粒相对粗大,alpha相细针状魏氏组织自非平衡 beta相马氏体沉淀,铝青铜(非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X,）,上述试样退火后转变为alpha+gamma,片状共析体用高倍物镜可分辨出,铝青铜(非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X,）,另一块试样退火后的显微组织,铸造黄铜（,DIC,照明,100X,）,（振动抛光,未经腐蚀.显示出晶粒及晶内沉淀,腐蚀将破坏这一效应）,铸造黄铜（,DIC,照明,250X,）,（振动抛光,未经腐蚀,较高放大倍数）,铜的腐蚀（明视场照明,100X,）,右侧绿色层为破碎氧化物层,浅黄色部分未受腐蚀影响,铜的腐蚀（暗视场照明,100X,）,（黑色部分未受腐蚀影响）,铁硅锰合金（明视场照明,100X,）,（略微看到一点晶粒组织）,铁硅锰合金（,DIC,照明,100X,）,（与上图同一视场,显示出所有组织细节）,铁硅铬锰合金（,DIC,照明,100X,）,骨骼（明视场照明,200X,）,（几乎看不到任何组织细节）,骨骼（与上图同一视场,DIC,照明,200X,）,（无须任何形式的染色或腐蚀即可显示组织细节）,软骨及骨骼（透射正交偏振光照明+灵敏色片）,（,切片厚度：20-30微米）,100X,骨骼(透射正交偏振光照明+灵敏色片,250X,),骨骼内部组织分析,必须使用透射光,试样厚度：20-30微米,纯铜的滑移痕迹,（DIC,照明,500X）,（振动抛光后用台钳夹紧并稍加压力，使自由表面产生塑性变形,出现滑移台阶）,纯铜的滑移痕迹（,DIC,照明,500X,）,（上述试样同一视场,移动,Normaski,棱镜,使呈现橙红色）,超合金材料上的显微硬度压痕,(DIC,照明,500X）,（压痕附近的滑移痕迹和棱角状橙色TiN夹杂）,玻璃基复合材料(,DIC,照明,250X,),（特别难制备的试样.Pyrex玻璃基体容易破碎脱落,纵向碳化硅纤维由于过度抛光而产生圆角并容易产生贯穿整个纤维的纵向裂纹）,钛基底上的羟基磷灰石等离子涂层(明视场照明),（,200X,孔隙度估计为8%,涂层中的裂纹像热裂纹,涂层与金属的界面也认为不好）,钛基底上的羟基磷灰石等离子涂层（,DIC,照明）,（,200X,涂层与金属之间的界面具有波浪形,怀疑存在未熔颗粒）,钛基底上的羟基磷灰石等离子涂层(,DIC,照明,500X,),（证实的确存在圆形易碎未熔颗粒,孔隙度为零,是一个良好的涂层.必要时可振动抛光1-12小时）,镍铝化合物（明视场照明,200X）,（明视场下几乎看不到什么,对于这类材料,这是正常的）,镍铝化合物（非正交偏振光照明,200X,）,（用胶体状二氧化硅抛光后,表面对光有一定的双折射性，只有一定位置的非正交偏振光才具有上述效应）,镍铝化合物(非正交偏振光照明,400X,）,（较高放大倍数的同一试样）,钢基底上的镍铬等离子涂层（明视场照明）,（200X,可以看到波浪状界面,似乎没有孔隙且试样制备良好,有圆球状未熔颗粒,氧化物没有脱落）,钢基底上的镍铬等离子涂层(暗视场照明)200X,（可以看到易碎氧化物区域的波浪状花样,在右侧可以看到一条磨痕从涂层一直穿入基底,说明没有过度抛光）,钢基底上的镍铬等离子涂层（正交偏振光照明）,（500X,加灵敏色片,只看到涂层部分,对于半透明材料,任何低于表面部分均呈黄色),氧化镁-石墨耐火材料(明视场照明,100X,),（暗色区域可能是孔隙或是脱落的石墨）,氧化镁-石墨耐火材料,(,100X,),(偏振光照明+灵敏色片，制备接近完美),黄铜矿(检波用晶体)(明视场照明,100X,),(暗色部分为半透明矿物,较亮部分为金属矿物),黄铜矿(检波用晶体)(暗视场照明,100X,),(较浅部分为矿物.暗色部分为矿物,有白色线条围绕其右侧,其左侧似乎还有晶粒组织),氮化铝基底上的钼镍金镀层(明视场照明,400X,),(,可以看到基底的晶粒,扩散层晶粒隐约可见,多孔性镀钼层在靠近镀镍层处不清晰,镀镍层不明显,看不见与树脂相邻的镀金层),氮化铝基底上的钼镍金镀层(暗视场照明,400X,),(,最外层的细黄线为镀金层,再往里的细暗黑色区为镀镍层,这是,观察亚微米级厚度镀层的最佳照明方式,然后有一个大得多的多孔性镀钼区和扩散层),氮化铝基底上的钼镍金镀层(,DIC,照明,400X,),陶瓷基体和扩散层显示效果最佳,无法分清镀金层与镀镍层,铜锌二元合金组织(暗视场照明,1000X,),(beta,相基体,晶界有几乎连续的网状gamma相,晶粒内有许多星状gamma相沉淀),多层印刷电路板通孔试样(明视场照明,250X,),应当用低粘度、低收缩树脂镶嵌,注意避免过度抛光,低温超导体导线(明视场照明,500X,),低温超导体导线(暗视场照明,500X,),电子元件(明视场照明,250X,),电子元件(暗视场照明,250X,),左下的半透明陶瓷非常清晰,右侧的电容也很明显,氧化铝陶瓷元件钎焊接头(明视场照明,400X,),(加兰色滤色片.,铜银合金钎料的外面是镀镍层,再往外是多孔性镀钼层,黑色部分是光反射性低的氧化铝),钎接组织(,DIC,照明,400X,),未经腐蚀的试样是一个淬火硬化的刀头钎接到钢制刀杆上,DIC,照明给出组织细节特别是钎接部分,一,级方程式赛车刹车片(正交偏振光+灵敏色片),(,200X,由于不再允许使用石棉,现在刹车片使用了包含石墨等许多种材料),一,级方程式赛车刹车片(正交偏振光+灵敏色片),(刹车片的另一个视场,200X,),砂石岩(透射正交偏振光+灵敏色片,100X,),30微米厚的细晶粒砂石岩试样双面均经过细磨光工序，材料去除通过塑性变形机制进行,因而可达到无损伤。,电子元件(明视场照明),铜(圆状区域)以及不同类型的纤维板,电子元件(暗视场照明),金属与陶瓷元件和不同相之间可清晰分辨,Nimonic 105,镍基超合金(,DIC,照明),1000X,(可以看到氮化钛和晶界沉淀,如果氮化钛以任何方式受到应力的作用,其周围一定可以看到变形痕迹,由此可证明此试样的制备已完成无损伤阶段),在,DIC,照明条件下拍摄的显微组织照片旋转,180,度后凸凹相反的视觉效应,1000X,复杂铝合金(明视场照明,400X,),(未经腐蚀,较浅的手写体形铝铁锰硅相,较深的为硅相,还有铝铜化合物相,还可以使用,DIC,照明),粉末烧结碳化钨,(,DIC,照明,1000X),（使用100倍油侵物镜）,W-27%Cu,粉末冶金复合材料热等静压制备,Klemm III,号试剂腐蚀,20,秒,明视场照明 图内标尺长,20,微米,球墨铸铁(偏振光照明+灵敏色片,400X,),(未经腐蚀 如果不加灵敏色片,则背景为黑色,石墨具有不同灰度),球墨铸铁(偏振光照明+灵敏色片,400X,),(用2%硝酸酒精溶液腐蚀,使珠光体受腐蚀.使用更高放大倍数),氧化镁石墨耐火材料,氧化镁为硬脆相,而基体石墨则易碎不致密,试样制备很难石墨在光学上具有各向异性.此试样的制备相当完美,炮铜,锡锌青铜,(,DIC,200X,),(88%Cu,10%Sn,2%Zn),蓝铜矿(非正交偏振光,100X,),制备不良的试样不可能获得以下的图象,显微镜下捕获的“鱼”,(DIC,50X),在研究胶体状二氧化硅抛光磨料悬浮液结晶时看到的很像“鱼”的硅酸钠晶体时抓拍到的一个镜头,显微镜下捕获的“小鸡”(,400X,),试样为玻璃化氧化铝砂轮,暗视场照明,红色为氧化铝晶粒,浅色为晶界,蓝黑色为树脂填充的孔隙,