电子组装工艺与设备大二下学期第1章绪论第2节

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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,第一章 电子产品设计概述,第一节 绪论,第二节 电子设备结构设计的内容,一、电子产品的定义,电子设备,:,人们利用电子学原理制成的设备、装置、仪器仪表和专用生产设备等统称为电子设备。,例如:手机、电话、计算机、示波器等。,电气设备,:,人们利用电工学原理制成的设备、装置等统称为电气设备或电工设备。,例如:电力系统中的高低压开关柜、电气控制柜等、电动机、发电机、变压器等等,通常,人们把电子设备称为,弱电设备,,电气设备称为,强电设备,。,有时也把电子设备和电工电气设备统称为,电子产品,。,二、电子产品的分类,根据用途可分为:,民用电子产品:通信类(移动电话),计算机类(,PC,机),家庭电器类(电视机),工业电子产品:通用仪表类(万用表),专用设备(再流焊机),工具类(,AOI,在线检测仪),军用电子产品:雷达、野战通信系统,根据产生、变换、传输和接收的电磁信号的不同可分为:,模拟设备,和,数字设备,1,),模拟设备:收音机、电视机。,接收和处理的主要都是模拟信号,2,),数字设备:手机、电脑。,接收或处理的主要都是数字信号,即高,低电平信号,根据现代电子产品的功能及用途:,1,)广播通信系统,例如:广播、电视设备,有线及无,线通信设备等,2,)信息处理系统,例如:各类电子计算机及外围设备、,控制设备等,3,)电子应用系统,例如:各种电子检测设备、雷达设备、医用电子设备及激光应用设备,三、电子产品的发展,电子管技术,晶体管技术,单、双列直插集成电路技术,表面安装技术,微组件技术,电子管技术,电子管和长、粗引线元件,装连方法:手工接装和手工焊接,晶体管技术,晶体管和轴向引线元件,装连方法:半自动插装和手工浸焊,单、双列直插集成电路技术,径向引线的单、双直插集成电路,装连方法:自动插装、浸焊、波峰焊,表面组装技术,无引线(短小引线)片式元器件,装连方法:表面安装、回流焊、波峰焊,微组件技术,三维微型组件、超大规模集成电路,(ULSIC),等,装连方法:自动表面安装、多层混合组装和裸芯片组装,发展趋势:,电子产品:,智能化,、,微型化,、,集成化,元器件:,小,、,轻,、,薄,四、电子产品的特点,电子产品的集成度高,电子产品使用广泛,电子产品的可靠性要求高,电子产品的精度要求高,控制系统复杂。,一、,电子产品结构设计的内容:,1.,整机组装结构设计,也称总设计,根据产品的技术条件和使用的环境条件,对整机的组装进行系统思考,并对各分系统和功能性单元提出设计要求和规划。,主要包括:环境防护设计;,结构件设计;,传动和执行装置;,总体布局,2.,热设计,指对电子元件、组件以及整机的温升控制。,温升控制的方法:自然冷却、强迫风冷、强迫液冷、蒸发冷却、及热管传热等等。,3.,结构的静力与动力计算,实际上就是所要采取的隔振与缓冲措施,防止或减少设备受到震动或冲击时所造成的损伤及性能下降。,要求设备应具备相应足够的强度和刚度。在设计过程中要设置相应的减震或缓冲的装置或方法,。,4.,电磁兼容性结构设计,就是抗干扰设计。,采用的主要技术有:屏蔽、滤波、接地等。,采用的设计措施:抑制噪声源,消除噪声的耦合通道,抑制接收系统的噪声。,5.,防腐蚀设计,设备在恶劣的工作环境下可能会发生腐蚀、老化或霉烂等情况,造成设备性能的严重下降。,“,三防,”,设计:防潮湿、防盐雾、防霉菌,是电子设备结构设计中必不可少的重要内容之一。,6.,人机工程学在结构设计中的应用,用人机工程学的基本原理来考虑人与设备的相互关系,设计出符合人的生理、心理特点的结构与外形,更好的发挥人和机器的效能。使电子设备在设计过程中既满足电性能的要求,又使操作者感觉使用方便、灵活及安全,外形美观,在视觉和感官上有好的效果。,7.,可靠性试验,就是为评价和分析设备的可靠性而进行的实验:包括寿命试验、环境实验和筛选试验。,对于设备的特殊用途和性能,必须采取相应的可靠性试验,如:对于气密性要求比较高的设备要进行检漏试验,对于工作在高温环境下的设备要进行高温试验等等。,8.,传动和执行装置的设计,电子设备的信号在传递或控制过程中,某些参数的调节和控制所必需的各种传动装置、组件和执行元件。,9.,连接设计,电子设备中存在大量的固定、半固定及活动的电气接点,须正确的设计选择连接方法和工艺,同时还要注意接插件、开关件等的选用。,
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