1.3无机材料的高温蠕变

上传人:痛*** 文档编号:245180897 上传时间:2024-10-07 格式:PPT 页数:21 大小:568KB
返回 下载 相关 举报
1.3无机材料的高温蠕变_第1页
第1页 / 共21页
1.3无机材料的高温蠕变_第2页
第2页 / 共21页
1.3无机材料的高温蠕变_第3页
第3页 / 共21页
点击查看更多>>
资源描述
单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,1.3,无机材料的高温蠕变,高温蠕变,材料在高温下长时间的受到小应力作用,出现蠕变现象,即时间应变的关系。,从热力学观点出发,蠕变是一种热激活过程。,在高温条件下,借助于外应力和热激活的作用,形变过程的一些障碍物得以克服,材料内部质点发生了不可逆的微观变化。,1.,各阶段的特点,延,伸,率,10,2,8,6,4,2,0,0 100 200 300 400 500 600,时间,/h,第一阶段蠕变,第二阶段蠕变,第三阶,段蠕变,1.3.1,典型的蠕变曲线,起始段,在外力作用下,发生瞬时弹性形变,即应力和应变同步。,(,1,)弹性形变阶段,其特点是应变速率随时间递减,持续时间较短,应变速率有如下关系:,U=d,/dt=At,-n,低温时,n=1,,得:,=Blnt,高温时,n=2/3,,得:,=Bt,-2/3,此阶段类似于可逆滞弹性形变。,(,2,)第一阶段蠕变(蠕变减速阶段或过渡阶段),此阶段的形变速率最小,且恒定,也为稳定态蠕变。,形变与时间的关系为线性关系:,=Kt,此阶段是断裂即将来临之前的最后一个阶段。,特点:曲线较陡,说明蠕变速率随时间增加而快速增加。,(,3,)第二阶段蠕变,(,4,)第三阶段蠕变(加速蠕变),温度和应力都影响恒定温度曲线的形状:,当温度升高时,形变速率加快,恒定蠕变阶段缩短。,增加应力时,曲线形状的变化类似与温度。,应变速率与应力有如下关系:,=K,n,n,变动在,2,20,之间,,n=4,最为常见。,2.,影响蠕变曲线形状的因素,延,伸,率,时间,温度或应力,温度和应力对蠕变曲线的影响,1.3.2,蠕变机理,蠕变机理分为三类:,高温蠕变的位错运动理论,扩散蠕变理论,晶界蠕变理论,补充知识:位错、位错滑移及位错攀移,刃型位错,AB,为位错线,,ABCD,为多出的半片原子面,补充知识:位错、位错滑移及位错攀移,位错滑移,补充知识:位错、位错滑移及位错攀移,位错滑移,补充知识:位错、位错滑移及位错攀移,位错攀移,在高温下原子的扩散或外加应力的作用下,位错的半原子面扩大或缩小,在一定温度下,热运动的晶体中存在一定数量空位和间隙原子;,位错线处一列原子由于热运动移去成为间隙原子或吸收空位而移去,位错线移上一个滑移面;或其他处的间隙原子移入而增添一列原子,使位错线向下移一个滑移面。,位错在垂直滑移面方向的运动,-,位错的攀移。,1.,高温蠕变的位错运动理论,滑移和攀移的区别:,滑移与外力有关;攀移与晶体中的空位和间隙原子有关。,位错可以攀移到滑移面以外,绕过障碍物。,详见课本,P,27,。,滑移和攀移的区别:,滑移与外力有关;攀移与晶体中的空位和间隙原子有关。,2.,扩散蠕变理论,-,空位扩散流动,晶界上的张应力,(,拉应力,),使空位的浓度增加到,c=c,0,exp(,/kT),压应力使浓度减少到:,c=c,0,exp(-,/kT),式中:,为空位体积,,c,0,为平衡浓度。,应力造成空位浓度差,质点由高浓度向低浓度扩散,即原子迁移到拉应力的晶界,导致晶粒伸长,引起形变。,稳定态条件下,纳巴罗赫润计算蠕变速率(蠕变率):,体扩散(通过晶粒内部)蠕变率:,U=13.3,Dv/(kTd,2,),晶界扩散(沿晶界扩散)蠕变率:,U=47,D,b,/(kTd,3,),式中:,-,晶界的宽度;,Dv-,体扩散系数;,D,b,-,晶界扩散系数;,d-,晶粒直径。,陶瓷(多晶体)中存在大量晶界,当晶界位相差大时,可以把晶界看成非晶体,因此在较高温度时,晶界粘度迅速下降,外力导致晶界粘滞流动,发生蠕变。,3.,晶界蠕变理论,说明:,大角度晶界是晶格匹配差的区域,可以认为是晶粒之间的非晶态结构区域。,在高温下,晶界表现为粘滞性,扩散蠕变与晶界蠕变是互动的。如果蠕变由扩散过程产生,为了保持晶粒聚在一起,就要求晶界滑动;另一方面,如果蠕变起因于晶界滑动,要求扩散过程来调整。,3.,显微结构,1.3.3,影响蠕变的因素,1.,温度、应力(外界因素),(,见,P,29,),2.,晶体的组成及结构,结合力越大,越不易发生蠕变,所以共价键结构的材料具有好的抗蠕变性。,例如碳化物、硼化物。,材料中的气孔、晶粒、玻璃相等对蠕变都有影响。,(,1,)气孔:气孔率增加,蠕变率增加。,气孔减少抵抗蠕变的有效截面积。,(,2,)晶粒尺寸:晶粒越小,蠕变率越大。,晶界的比例随晶粒的减小而大大增加,晶界扩散及晶界流动加强。单晶没有晶界,抗蠕变性优于多晶。,(,3,)玻璃相:玻璃相粘度越小,蠕变率增加。,(,P,30-32,),温度升高,玻璃的粘度降低,变形速率增大,蠕变率增大。,材料,蠕变率,T,(,1300,0,C),1.2410,7,Pa,材料,蠕变率,T(1300,0,C),710,4,Pa,多晶,Al,2,O,3,0.1310,-5,多晶,BeO,3010,-5,多晶,MgO,(注浆),3310,-5,多晶,MgO,(等静压),3310,-5,软玻璃,8,多晶,MgAl,2,O,4,(2-3),m,(1-3)mm,26.310,-5,0.110,-5,铬砖,0.0005,多晶,ThO2,10010,-5,镁砖,0.00002,多晶,ZrO2,310,-5,石英玻璃,200010,-5,石英玻璃,0.001,隔热耐火砖,1000010,-5,隔热耐火砖,0.005,
展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 管理文书 > 施工组织


copyright@ 2023-2025  zhuangpeitu.com 装配图网版权所有   联系电话:18123376007

备案号:ICP2024067431-1 川公网安备51140202000466号


本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知装配图网,我们立即给予删除!