第7章 表面组装工艺技术

,第二级,第三级,第四级,第五级,*,第7章 表面组装工艺技术,第7章 表面组装工艺 技术,7.1.2,SMT,工艺技术的特点,（1）组装密度高。,（2）生产效率高。,（3）可靠性高。,（4）产品性能高。,（5）生产成本低。,7.1.3,SMT,工艺技术发展趋势,SMT,工艺技术的发展和进步主要朝着四个方向。一是与新型表面组装元器件的组装需求相适应；二是与新型材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多、更新快的特性相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装需求相适应。,7.2.1,SMT,组装方式,序号,组装方式,组件结构,电路基板,元器件,特征,1,单面组装,先帖法,单面,PCB,表面组装元器件及通孔插装元器件,先贴后插，工艺简单，组装密度低,2,后帖法,单面,PCB,同上,先插后贴，工艺料复杂，组装密度高,3,双面组装,SMDTHC,都在,A,面,双面,PCB,同上,THC,和,SMC/SMD,组装在,PCB,同一侧,4,THC,在,A,面,A、B,两面,都有,SMD,双面,PCB,同上,SMC/SMD,双面贴装，工艺较复杂，组装密度很高,5,表面组装,单面,表面组装,单面,PCB,陶瓷基板,表面组装元器件,工艺简单，适用于小型，薄型化的电路组装,6,双面表面组装,双面,PCB,陶瓷基板,同上,高密度组装，薄型化,7.2.2组装工艺流程,单面先贴法工艺流程,单面后贴法工艺流程,双面混合组装工艺流程：,（2）双表面组装方式的工艺流程,全表面组装工艺流程,（1）单表面组装方式的工艺流程,7.2.3,SMT,生产线简介,7.3.2贴装机简介,SMT,贴装机是计算机控制，集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。以转盘式全自动贴装机为例说明贴装机的一般组成。其组成部分主要有机体、元器件供料器、,PCB,承载机构、贴装头、器件对中检测装置、驱动系统、计算机控制系统等。,7.4,SMT,焊接工艺技术,SMT,焊接方法,焊接是表面组装技术中的主要工艺技术。在,SMT,中采用的软钎焊接技术主要有波峰焊和再流焊。一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术，再流焊用于全表面组装方式。,2.,SMT,焊接特点,由于,SMC/SMD,的微型化和,SMA,的高密度化，,SMA,上元器件之间和元器件与,PCB,之间的间隔很小，因此，表面组装元器件的焊接与传统引线插装元器件的焊接相比，主要有以下几特点：,（1）元器件本身受热冲击大；,（2）要求形成微细化的焊接连接；,（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；,（4）要求表面组装元器件与,PCB,上焊盘图形的接合强度和可靠性高。,7.4.3,清洗工艺技术,清洗实际上是一种去污工艺。,SMA,的清洗就是要去除组装后残留在,SMA,上的、影响其可靠性的污染物。组装焊接后清洗,SMA,的主要作用是：第一、防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电，造成这种缺陷的主要原因是,PCB,上存在离子污染物、有机残料和其它粘附物。第二、清除腐蚀物的危害。腐蚀会损环电路板，造成器件脆化；腐蚀物在本身在潮湿的环境中能导电，会引起,SMA,短路故障。第三、使,SMA,外观清晰。,