car audio工程不良改善报告fps

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,Control,Improvement,Analysis,CAR工程品质改善,报告者：吴镜荣,活动日期:04.3.3-04.6.3,决,裁,TEAM 长,管 理 者,Measurement,Define,DATA收集，Minitab分析,Theme登录/改善目标树立,确认改善对策,选定致命因子（CTQ）,管理阶段实施内容,2004 .06.15,东渡电子（惠阳）有限公司,神舟,TEAM,TDR,主要 改善 对象,Theme,定量性,目标,Break Through IDEA,Target(2004),2003,年1-12月,怎么样 做,?,为什么,要做(背景),?,内,/,外部,环境,能够得到的,经营,上的成果是?,定量性,/,定性性,Team,构成,姓 名 部 门 主要实施作用,Theme,名,Neck Point,定 性,决,裁,部门长,部门长,04,Theme,登录书,(,TDR,活动,活动 时间,活动Team名,CAR AUDIO工程品质改善,CAR PCB 生产能力、品质不安定,CAR 改善成果难以确保,BUYER 投诉率高,作业指导书不完善,活动方案,CAR PCB生产能力向上改善(LINE人员调动),日日问题点检讨会树立,改善成果确保,邀请LG生技JIG制作与完善,PCB品质确保,CAR 判定SPEC统一化,推进日程,定义(D)04.3.3-04.3.15,测定(M)04.3.16-04.3.30,分析(A)04.4.1-03.4.30,改善(I)04.5.2-04.5.29,管理(C)04.6(长期),CAR 工程品质不良率,24500PPM,下降,1200PPM,金善鸿 DE 支援指导,陈清华 DE 生产 资料收集实行,吴镜荣 DE 生产 TEAM 长,聂群峰 DE 生产 资料收集实行,检查、作业技能不足,检查员、作业员能力向上育成,-LINE生产管理品质意识差,1200PPM,工程不良率,(PPM),10208PPM,KPI,BIG Y:工程品质不良率,24500PPM,易中亮 DE IQC 来料品质控制资料收集,曾三芳 DE 生产 资料收集实行,黄奕龙 DE OQC 品质跟踪,资料收集,神 舟,2004.3.3 04.6.3,CAR AUDIO 工程不良率,来料检查ZERO化,作业指导书完善,-工程标准化作业,检查员检出力和管理能力提高,CAR 工程管理最优化,CAR 作业标准化,问题点彻底解决方案作成,我要革新,柳诚烈 厂长 活动顾问,周能平 LG IQC 支援指导,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,3,Target(目标),10208PPM,1200PPM,工程不良,率,LOT合格率 目标,88%,95%,目标,定 性 效 果,定 量 效 果,来料检查ZERO化,作业指导书完善,工程标准化作业,LOT合格率88%提高到95%,工程不良率10208PPM降到1200PPM,LINE作业不良ZERO化确保,预想改善效果,目 标 设 定,Dongdo Electronics,我要革新,TDR,TEAM长 吴镜荣,推进Proecss,Define,设定目标,组成改善TEAM.,Measurement,测定水准转换为CTQ.,Analysis,分析CTQ导出主题.,Improvement,计划作成进行改善.,Control,做成报告完善管理标准.,End,成果发布会.,支 援,顾问指导 柳诚烈,TEAM组织结构推进日程,TDR,04.3.3-04.3.15,04.6.10,金善鸿经理,TEAM组织结构及,担当业务,活动方针指导,活动促进及推广,活动组织,活动方向及活动内容,数据整理/报告整理,生产:,陈清华,聂群峰,曾三芳,CAR 不良原因分析,DATA收集及现场改善,及处理,品质部:黄奕龙,易中亮,CAR来料品质跟进,DATA收集及业体AUIT,CAR工程品质跟踪及,AODIT,LGOQC周能平,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,Dongdo Electronics,4,支 援,04.3.16-04.3.30,04.4.1-04.4.30,04.5.3-04.5.20,04.5.21-04.5.29,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,5,从2003年1-12月DATD可以看出,CAR工程品质极不稳定,CAR工程品质改善必要.,Background,CAR 工 程 品 质 现 况,Dongdo Electronics,我要革新,TDR,工程品质目标:4000PPM,LOT合格率目标:98%,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,6,从2003年9月工程品质DATD进行MINITAB工程能力分析,可以看出9月CAR工程能力水准:工程管理状态不良,技术水准低,工程能力分析,Dongdo Electronics,我要革新,TDR,A,B,C,D,1,6,2,3,4,5,0,1.5,2.5,2.0,1.0,Good,Good,poor,Zst,Zshift,Zst=CP*3=0.89*3=2.67,Zit=CPK*3=0.11*3=0.33,Zshift=Zst-Zit=2.67-0.33=2.34,7,CTQ 选 定,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,改善CTQ确定,从03年9月CAR工程品质主要问题点作不良现况统计分析，导出改善的CTQ,Dongdo Electronics,IQC 不良,64.3%,PCB 不良,28.6%,设计 不良 7.1%,TDR,工程品质不良区分,Dongdo Electronics,8,问题点区分测定,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,不良内容,1次因子,2次因子,潜在因子,CASE 不 良,IQC不良,检查项目不足,从4M（人、资材、机器、方法）分析,结合问题的影响要素,运用 Logic tree,初步找出问题的潜在因子.,DECK 不 良,作业/包装方法不当,判定基准不一致,X1,X2,X3,X4,X5,A/I 不 良,PCB不良,检查项目及检出力低,问题点处理不彻底,基 板 不 良,Dongdo Electronics,9,IQC/PCB不良分析,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,结合前面测定结果,利用FMEA对,IQC/PCB,不良进一步分析,明确发生X因子,作业指导书不完善,X1,9,9,9,作业方法错误,X2,27,3,3,3,判定基准不一致,X3,X1,X因子选定,108,486,Total,CAR判定基准不一致,包装未完整隔离,发 生 原 因,6,6,重要度,3,9,易发性,9,作业/包装方法不当,6,可控性,区 分,IQC不良,PCB不良,检查项目不足(DECK),729,X5,X5,问题点处理不彻底,486,9,6,9,PCB检出力低,9,9,9,729,检查项目及检出力低(A/I),检查的JIG不足及方法不当,3,6,6,108,X4,改善成果难以确保,Dongdo Electronics,10,X1因子改善,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,改善前：,Button Spray前粘胶纸工程位无作业指导书,(粘多少层及部品之间的距离是多远,有因部,品距离太近导致侧边喷油少的不良发生),改善后：,粘胶纸工程，制作标准的作业指导书及部品之间距离,为1.5CM-2.0CM,改善前：,部品包装方法不适(用胶袋包装),易碰脱漆,改善后：,改善包装工具和包装方法,Dongdo Electronics,11,X2、X3因子改善,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,改善前：,CASE CA组立高度目视确认，检出力不足而且指导书无此检查项目，不良发生,改善后：,CASE CA组立高度检查JIG制作使用，检出力提高并在,指导书注明检测标准,改善前：,1.同标准作比较,各评估者差异,很大,对标准不明确,判定准确,性低,2.评估者反复性.,3.评估者之间SPEC统一性不好.,改善后：,2.判定基准设定,*CAR”,判定基准书“,做成,并教育,1.,制作MODEL别判定样板,作为实物,基准,进行参照.,Dongdo Electronics,12,X4因子改善,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,改善前：,A/I部PCB目视确认(未用放大镜)，检出力不(,SHORT),改善前：,TCH系列CD PCB无JIG检测,直接投入,不良率高,改善后：,PCB增加放大镜目检，提高检出力,改善后：,TCH系列CD PCB JIG检测后投入,不良率降低,Dongdo Electronics,13,X5因子改善,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,改善前：,TCC-9K系列EJ PCB无JIG检测,检出力低,改善前：,MODEL别无自动天线功能检查,改善后：,自制JIG检测，提高检出力,不良为“0”,改善后：,增加自动天线功能检测,不良“0”,Dongdo Electronics,14,X5因子改善,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,改善前：,PCB用转运箱装,造成损坏,造成品质隐患,改善前：,F/PCB未组装ASSY检测,不良率高,改善后：,LINE作业工程调动,PCB半成品ASSY组装后,用转运车转运,确保PCB品质,改善后：,LINE作业工程调动,F/PCB组装ASSY后检测,再流入后工程确保F/P品质,不良降低.,Dongdo Electronics,15,X5因子改善,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,改善前：,DECK PCB 未经JIG检测并砌板,总装直接投入,不良率高,改善前：,CAR MODEL AUTO CHECK检测盲点多,改善后：,增加JIG检测后投入,确保PCB品质,人员减少(不砌板),改善后：,CAR MODEL别AUTO CHECK程序改善,确保PCB检出力,Dongdo Electronics,16,X5因子改善,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,改善前：,PCB后工程不良难以跟踪(无CHECK LIST)问题点得不到彻底的检讨和处理,致使问题点重复出现.,改善后：,增加PCB后工程不良CHECK LIST,日日跟踪PCB后工程不良现况,Dongdo Electronics,17,静电改善,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,我要革新,TDR,改善前：,总装LINE皮带拉干燥不起防静电作用,改善前：,作业工程地板无防静电措施,易影响产品品质,改善后：,增加储水桶及毛巾,使LINE达到防静电效果,改善后：,作业工程地板增加静电胶皮,以达到静电效果.,Control,Improvement,Analysis,Measurement,Define,18,从2004年2月工程品质DATD进行MINITAB