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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,丝网印刷、烧结、测试工段,学习报告,朱圣清,部 门：技术部,报告内容：,工艺原理及设备的介绍,丝印日常检测项目、规格及目的,丝印异常处理流程,工艺原理及设备的介绍,背电极印刷,wafer,1,号烘箱,背电场印刷,正电极印刷,烧结,测试分选,2,号烘箱,入库,流程概括：,为什么要用到这些工序？,背电极印刷：,为最终电池片提供物理上的正电极,1,号 烘 箱：,干燥硅片，保障下步印刷时已印刷的背电极免遭破坏。,背电场印刷：,重新参杂，去电池片背面,PN,结，减少载流子复合，增大开压。,2,号 烘 箱：,保障正电极印刷时背电场免遭破坏。,正电极印刷：,搜集光生电流，提供电池片物理上的负电极,烧 结：,干燥硅片上的浆料，燃尽浆料的有机组分，使浆料和硅片形成良好的欧姆接触。,测 试 分 选：,根据电池片效率和短路电流进行分选，为组件车间更好地生产高效率电池组件,丝网印刷原理,丝网印刷是把带有图像或图案的模版被附着在丝网上进行印刷的。当承印物直接放在带有模版的丝网下面时，丝网印刷油墨或涂料在刮刀的挤压下穿过丝网中间的网孔，印刷到承印物上。丝网上的模版把一部分丝网小孔封住使得颜料不能穿过丝网，而只有图像部分能穿过，因此在承印物上只有图像部位有印迹。,丝网印刷设备,使用设备：,BACCINI,（意大利）,丝网印刷设备,印刷系统,辅料,软件,印刷装置,传输装置,Cell Flip,Walk beam,Sensor,传输装置,Screen Alignment Camera,Table Lifter,Vacuum Table,Rectify Axis,Claw,印刷装置,烘箱的作用为在传输及下道印刷或烧结工序做浆料的初步干燥及粘结作用；主要用于前两道印刷（北极，背场）后,烘箱,烘箱炉中,wafer,轨迹及温区,wafer,wafer,A,B,C,D,玻璃窗口,软件,主要分,Cycle,，,Print,，,Operator,等界面,非印刷相关的硬件参数 印刷参数 常用操作界面,软件控制参数意义：,Enable Magazine Loader,机器运行时从承载盒中吸取硅片,Enable Printing,选项不勾选时，印刷过程被跳过,Enable Flip-Over,不勾选时，翻转器不工作,Enable Load Breakage Wafer,不勾选时，翻转器不检查是否硅片破损,Enable Oven Heating,允许炉子加热,Enable Unload Oven,炉子只出硅片而不进硅片,Enable Bypass Oven,硅片在行走擘上直接进入下一工序,Dispenser,设置自动添加浆料的频率,Enable Wafer Alignment,允许在印刷之前通过摄像来校准硅片,Enable Screen Alignment,对网板上的基准标记进行定位,Check Breakage Before,检查硅片在印刷前是否破碎,Paper Change,印刷次数达到设置的数字时，机器停止 运行,Single Nest,强制机器只在设定的那个台面上印刷,辅料,背电极浆料：银铝浆,CN33-462,背电场浆料：铝浆,PASE-1201,，儒兴,-6080,正电极浆料：银浆,25C,台面纸：防止吸孔被堵，但如出现脏污立即更换,网版：一道,10000-12000,更换；二道,10000-12000,更换，三道,8000,更换,刮刀：损坏即换,刮条：正常情况每班一换，但如出现损坏立即更换,认识参数,刮刀,Down-stop,Snap-off,Print-speed,flood-speed,pressure,印刷相关工艺参数对印刷湿重的影响,参数,影响,刮刀压力,(pressure),刮刀压力,越小,，填入网孔的墨量就,越多,印刷速度,(speed),湿重在某一速度下达到最大值，低于此速度，速度,增大,湿重,增大,，高于此值，速度,增大,湿重,较小,印刷高度（,down-stop,）,down-stop,值,越大,，湿重,越小,丝网间距,(snap-off),丝网间距,增大,，油墨的转移量也,增大,，但随着刮刀压力的增加，丝网间距对油墨转移量影响趋小,刮刀截面,对刮刀的截面形状来说，刮刀边越锐利，线接触越细，出墨量就越大；边,越圆,，出墨量就,越大,烧结原理,印刷后的金属固体颗粒具有很大的比表面积，具有极不规则的复杂表面状态以及在颗粒的制造、细化处理等加工过程中，受到的机械、化学、热作用所造成的严重结晶缺陷等，通过烧结，金属颗粒与硅表面由接触关系转化为结合关系，自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统转变为热力学中更稳定的状态，使浆料在高温中烧结成密实结构。,烧结对电池片的影响,相对于铝浆烧结，银浆的烧结要重要很多，对电池片电性能影响主要表现在串联电阻和并联电阻，即,FF,的变化。,铝浆烧结的目的使浆料中的有机溶剂完全挥发，并形成完好的铝硅合金和铝层。局部的受热不均和散热不均可能会导致起包，严重的会起铝珠。,背面场经烧结后形成的铝硅合金，铝在硅中是作为,P,型掺杂，它可以减少金属与硅交接处的少子复合，从而提高开路电压和短路电流，改善对红外线的响应,烧结质量要求,烧结后的氮化硅表面颜色应该均匀，无明显的色差,.,电极无断线,背场无铝珠,电池最大弯曲度不超过,4mm,设备概述,烧结炉,设备,软件,烘干区,烧结区,冷却区,温度调节,上下功率调节,T1,T2,T3,T4,T5,T6,T7,T8,T9,干燥区,屏蔽,烧结区,硅片,测试,各温区作用,温区,作用,烘干区,使有机溶剂脱离浆料,烧结区,使电极、背场可形成良好的欧姆接触，减小串阻,温度梯度,:,从常温到烧结高温，温度变化是剧烈的，用逐渐增温的方式来增加系统的稳定性,设备：,despatch,软件,温度查看及上下功率更改,实际炉温曲线：,通过模拟太阳光照射，在标准条件下对电池片进行测试，把不同电性能的电池片分档。,测试标准条件：,光源辐照度：,1000W/m,2,；,测试温度：,25,2,0,C,；,光谱分布,:AM1.5,测试原理,M1.5,的含义及,U-I,曲线,电性能参数,Isc,短路电流,Uoc,开路电压,Rs,串联电阻,Rsh,并联电阻,FF,填充因子,Ncell,转换效率,Irev1,漏电流,Pmax,最大功率,Vpmax,最大功率点电压,Ipmax,最大功率点电流,Trash,档判断标准,反向电流,Irev,5.6A,；,测试光强,E,范围在,9501050,测试温度,T,在,2327,串阻,Rs,0,填充因子,68FF80,本工段日常检查项目及标准：,项目,检查频率,目标值,范围,背电极湿重,3,片,/2,小时,0.18,0.15-0.21,背电场湿重,3,片,/2,小时,1.314,1.164-1.464,正电极湿重,3,片,/2,小时,0.188,0.158-0.218,M156,串阻,随时监控,0.0054,0.0044-0.0064,温度,随时监控,25,23-27,光强,随时监控,1000,950-1050,正电极栅线宽度,一片,/4,小时,115,100-130,背电极湿重,3,片,/2,小时,0.18,0.15-0.21,背电场湿重,3,片,/2,小时,1.356,1.206-1.506,正电极湿重,3,片,/2,小时,0.27,0.24-0.27,P156,串阻,随时监控,0.0036,0.0027-0.0045,温度,随时监控,25,23-27,光强,随时监控,1000,950-1050,正电极栅线宽度,一片,/4,小时,155,130-180,本工段日常检查项目及标准：,项目,检查频率,目标值,范围,背电极湿重,3,片,/2,小时,0.185,0.155-0.225,背电场湿重,3,片,/2,小时,1.391,1.241-1.541,正电极湿重,3,片,/2,小时,0.276,0.2460.306,P156,（三栅线）,串阻,随时监控,0.0027,0.0024-0.0031,温度,随时监控,25,23-27,光强,随时监控,1000,950-1050,正电极栅线宽度,一片,/4,小时,155,130-180,1,、,Rs,偏大,检查探针，接触是否良好，是否有碎片,检查测试是否异常,检查湿重,(,三道,),在允许范围内微调烧结温度,2,、,TRSAH,档偏高,检查是否为击穿，如果是更换探针,3,、背场缺印,检查湿重和参数是否正常；如果面积小，手动补上,常见不良及对策,4,、弓片,检查是否是超薄片,检查二道湿重是否异常或印刷不均匀,检查烧结温度是否异常，通过拉炉温实现,在允许范围内微调烧结温度,5,、漏浆,检查印刷参数是否正常，在非印刷区域漏浆的网板可以用透明胶带补上后继续使用，在印刷区域漏浆的网板给与擦拭处理，如果有效继续生产，无效则更换网板，污染的台面纸要更换处理,常见不良及对策,6,、细栅线印粗,检查湿重和参数是否正常,一侧印粗，调节参数或检查台面平整度,整体印粗，调节参数，更换刮刀和网板,某根栅线印粗，更换网板，同时对该网板作标记,常见不良及对策,谢谢！,
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