资源描述
Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,LOGO,*,Click to edit Master title style,第,4.1,节,WinCE5.0,的,BSP,WinCE5.0,的,BSP,BSP,的概念,BSP,的结构,WinCE5.0,自带,的,BSP,1,2,3,主要内容,LOGO,BSP,1.1,对硬件接口的抽象,1.2,WinCE5.0,的,BSP,BSP,的概念,1,1.3,LOGO,WinCE5.0,的,BSP,1.1,BSP,BSP,(,Board Support Package,),又称为板级支持包。它是介于主板硬件和操作系统之间,的一层软件系统,严格意义讲,它属于操作系统的一部分。,BSP,与特定的嵌入式操作系统相关,不同的嵌入式操作系统之间的,BSP,是不通用的。,BSP,与开发板一一对应,BSP,对应的是某块具体的开发板,而不是某款,CPU,。,LOGO,WinCE5.0,的,BSP,1.2,对硬件接口的抽象,解决操作系统不同,CPU,体系结构的方法有很多,其中之一就是把操作系统与硬件交互的接口抽象出来,作为单独的一层函数。,BSP,就是充当了这样角色,-,抽象操作系统与硬件之间的交互接口。,LOGO,WinCE5.0,的,BSP,BSP,的结构,2,BSP,主要由四部分构成,:,LOGO,WinCE5.0,的,BSP,OEM,适配层,(,OAL,),(,OEM adaptation layer,),内核抽象出来的与硬件交互的接口;代码通常与硬件高度相关;负责内核与硬件的通信。,引导,程序,驱动,程序,配置,文件,(,Boot Loader,),初始化硬件,加载操作系统映像到内存,然后跳转到操作系统代码去执行。,(,Device Driver,),BSP,当中应该包括对应开发板上所有的外部设备的驱动程序,保证,WinCE,操作系统能够发挥此开发板的最大效能。,(,Configuration File,),运行时所需的,.,DB,、,REGINIT.ini,、,.DAT,。,LOGO,WinCE5.0,的,BSP,WinCE5.0,自带的,BSP,3,安装,PB,时,安装程序根据用户的选择来安装不同的自带的,BSP,。这些,BSP,都是由微软提供的,质量可以保证。在编写自己的,BSP,时,这些,BSP,的源代码是学习和参考的好材料。,LOGO,WinCE5.0,的,BSP,CPU,家族,子系列,BSP,描述,Platform,目录,ARM,ARMV4I,Intel,MainstoneII,Samsung SMDK-2410,MainstoneII,SMDK-2410,MIPS,MIPSII,MIPSII(MIPS16),AMD DBAu1000,NEC Solution Gear2,Vr,DBAu1000,SG2_VR4131,SH,SH4,SH4 Aspen,Aspen,X86,X86,X86(CECP),X86 Emulator,CECP,emulator,LOGO,第,4.2,节,BSP,的开发流程,WinCE5.0,的,BSP,开发,BSP,的基本步骤如下图所示:,LOGO,WinCE5.0,的,BSP,硬件准备:测试(原理图、数据手册),克隆参考,BSP,:修改已有,BSP,(选择相同体系结构的,CPU,),开发,Boot Loader,:,进行,BSP,开发的第一个步骤,开发,OAL,:,涉及许多硬件操作,添加驱动程序,:,基本原则是最大程度地利用现有资源,增加电源管理,:,对于整个系统来说至关重要,发布,BSP,:,打包为安装文件以方便第三方软件开发商使用,各个环节介绍:,LOGO,WinCE5.0,的,BSP,PB,提供了,BSP,Wizard,向导来帮助开发人员创建和开发,BSP,。,在,PB,开发环境中选择菜单项,Platform,|,BSP,Wizard,就可以启动,BSP,Wizard,,界面如下图所示:,LOGO,谢谢!,SOC系统组,
展开阅读全文