内层对位精度

按一下以編輯母片本文樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,*,Equipment Technology Depart.,COMPEQ,COMPEQ Confidential,A00,制程對位介紹,審核,制作,:,CCP12,張,迎賓,1,PCB,板,CCD,靶點,沖孔機,對位方式,2,沖孔機,對位方式,Center of CCD mask,Center of PCB mark,D,q,adjust,DX DY adjust,在內層板設計中根據板子尺寸，相應固定,CCD,沖孔靶點，,CCD,沖孔時，輸入,PCB,板尺寸，相應,CCD,攝像圖會抓取靶點坐標并與自身,CCD,中心孔進行校正，采用中分法，對兩孔進行補償，沖出鉚釘孔。,CCD,沖孔精度為1,mil，,沖出孔徑為124,mil,3,A0I&VRS,對位方式,CCD,沖孔對位靶點,AOI&VRS,上,pin,定位孔（利用2個鉚釘孔),多層板鉚釘孔,AOI&VRS,對位系統，利用,CCD,沖孔機沖出的12個鉚釘孔（,UB4)，,作為機台上,PIN,的孔位（可以根據板子尺寸選定鉚釘孔)做基準定位孔，而後根據,CAM,資料選定三個靶點，利用,CCD,影像系統進行對位,，,根據母板,PAD,中心點坐標與實際板子,PAD,中心進行對位。,4,A90 AOI&VRS,對位系統，利用三點對位進行對位，,CCD,光學鏡頭將母板三個靶點坐標，與測試板三個靶點，進行比較并進行角度和距離的調整。,（x1，y1),（x1”，y1”),（x2，y2),（x2”，y2”),（x3，y3),（x3”，y3”),5,於,target training,時記憶該靶點之面積,判別時比對面積大小,以重心座標當作對位參考點,打靶機對位系統介紹,6,打靶機對位系統介紹,4/5層,6/7層,2/3層,打靶機對多層板,Mark,用,Xay,進行照射，將其面積大小記錄為,A1,另外選用一塊同心圓為,A,級的板子作為母板進行登陸，用,CCD,記錄其標準面積為,A0,如果(,A1-A0)/A0,小于3%表示層間配合良好，大于3%則表示層間配合失敗。,7,打靶機對位方式,板子箭靶(短靶),板子箭靶(長靶),防呆靶,打靶機對位系統，首先用一片標準板進行登入，利用,Xay,抓出靶點輪廓，在根據靶點輪廓計算重心坐標，從而計算出兩長靶之間的距離，并與設定長靶值進行比對，判定是否進行打靶。,8,MD:PCB,板經過壓合後，兩個靶點之間的實際距離,HD:,實際打靶機鑽頭在,PCB,板靶點處鑽孔的中心距離,打靶機機械鑽孔精度為 0.8,mil，,故,HD,值僅與設定打靶尺寸相差鑽孔機械精度，而,MD,包含有壓板漲縮值，通常,HDI,板打靶控制在6,mil，PCB,板打靶值控制在8,mil.,MD,HD,打靶機鑽孔,9,(X1,Y1),(X2,Y2),(X3,Y3),X=,X1-X2,2,Y=,X1-X2,Y1-Y2,X=,2,打靶機在進行對位時，仍然采用中分補償方式，使箭靶標準值平均分配到兩個箭靶上進行鑽孔，防呆靶點在與兩個箭靶垂直方向，依照設定距離進行鑽孔。,10,7000,曝光機對位系統,上,底片,pin,孔,下底片,pin,孔,7000曝光機底片初步定位依靠上下底片兩個,PIN,孔在機台上固定底片。,11,7000,曝光機對位系統,上,底片標靶,上下底片標靶對正,下底片標靶,7000曝光機依靠上下底片進行對位，在上下底片各設有兩個對位標靶，利用,CCD,影響系統進行初步對位，使兩個標靶能夠重合對正，在停機的任何時候，均可利用手動方式進行，曝光機台面,X Y,軸各有一個驅動馬達進行坐標調整，使其上下底片標靶重合。,12,7000,曝光機對位系統,7000曝光機利用十字標靶主要監視上下底片的配合度，上底片時更精確的對位方式利用上下底片各四個圓進行對位，標準對位為四個同心圓圓心重合，上下同心圓圓環間距標準為4,mil，,實際在作業中，控制在2,mil,以上，作業時用50倍目鏡進行量測。,13,1350曝光機對位系統,靶點中心對位方式,圓上取點計算中心,若有超出範圍者則忽略,14,1.記憶底片靶點：曝光光源照射底片，使靶點投影於,stage,上，再以,CCD,讀取並記憶底片靶點位置,CCD,Alignment Mark,Mask,Monitor,1350曝光機對位系統,15,基板靶位與記憶靶點對位：關閉曝光光源，移入基板，以,CCD,上方光源照明並讀取基板上之靶點，並與記憶之底片靶位進行對位,CCD,Alignment Mark(Mask),Alignment Mark(Panel),Monitor,Panel,1350曝光機對位系統,16,1,st,)Get the absolute position of Mask mark.,Camera1:(MX1,MY1)=(CX1,CY1),Camera2:(MX2,MY2)=(CX2,CY2),2nd)Get the absolute position of Panel mark.,Camera1:(PX1,PY1)=(CX1+X1,CY1+Y1),Camera2:(PX2,PY2)=(CX2+X2,CY2+Y2),計算,Mask&Panel targets position,17,Get rotation angle,18,Get DX&DY,19,Action of alignment,D,q,adjust,DX DY adjust,1350 曝光機兩個,CCD,靶點對位方式,20,4 targets alignment,4靶點之對位方式乃將兩組雙靶點進行平均,21,Pitch Error,Pitch Error,即為一般所謂之,PE,值,PE,值乃指,A/W,與基板之大小差異,PE=(P1P2-M1M2)/2，,PE,僅針對基板與,A/W size,差異進行初步篩選，現場,PE,值一般控制在2,mil,以內,PE,PE,22,XY,Align,完成後,Judge DX,DY,D,將其與設定之,JE,值比較,DY,DX,D,23,X+X,Y+Y,DY,DX,D,考量台面旋轉中心不一定為計算中心,於對位計算最後再加上旋轉,後對,DX,DY,之影響,Judge DX,DY,D,將其與設定之,JE,值比較,24,Xn,Yn,Align,完成後,Judge X1,Y1,X2,Y2,將其與,JE,值比較,25,Xn,Yn,circle,Align,完成後,Judge X1,Y1,X2,Y2,將其與,JE,值比較,曝光品質由,JE,進行最後把關,不同之,judge mode,僅做不同,方式之判斷曝光與否,不影響,對位結果,26,Reference pin,4,3,6,5,8,7,ver1,2,Y,X,Y,X,X,Y,X,Y,Y,X,X,Y,Y,Y,X,X,鑽孔機對位系統,鑽孔機台面分為8個象限，不同象限其加工原點坐標基準值不同，故對應每個象限，其坐標相應補償值也不相同.一般設定第一象限進行對位,。,27,鑽孔機對位系統,鑽孔機台面機械原點,防呆靶,長邊箭靶（鑽孔原點),鑽孔機在鑽孔前先在兩個箭靶孔位上,PIN，,而後，用夾,pin,槽固定在鑽孔機上，以防呆孔一側箭靶為鑽孔原點（0，0),在設計程式資料時轉化成為以加工原點為零點的坐標值，按照各孔的坐標值進行鑽孔,。,28,鑽孔機對位系統,Runout,指鑽頭在高速旋轉的運動中，與主軸的動態偏差值 標準為12,um,xy,table,精度 指鑽孔機械台面,X,軸,Y,軸 對位馬達最小精度 標準為10,um,PIN,精度 指在板子上,PIN,時存在的對位誤差 標準為30,um,鑽孔機械精度=,Runout,精度+,xy,table,精度+上,PIN,精度+其他精度影響,=12+10+30+23,=75,um（3mil),29,雷射鑽孔機對位系統,雷射鑽孔機程式設定坐標原點（可調),板子坐標原點為第一個標靶（固定)，兩者坐標偏差值可自動設定補償值，實際作業中用,CCD,影響系統抓取 四個雷射標靶影像并計算出原圓心坐標，通過計算四個標靶坐標平均值與程式中四個標靶坐標進行比對，如果大于0.1%，則顯示錯誤并停止作業，如小于0.1%，則根據其差值進行,XY,值補償與角度的調整，其方式類似與1350曝光機四點對位方式。,板子坐標原點（,x,y),程式坐標原點（,0,0),30,