资源描述
,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,教育訓練教材,外層課,廣大科技,2002.06.21.,1,外層簡介,前處理,壓膜,曝光,顯影,檢修,二銅,一銅,重工,一. 外層目的:,二. 主流程,教育訓練資料 -,外層課,2,前處理,一. 目的:,(1)增加干膜與面附著力,(2)粗化,增加表面勣,(3)去除板面的氧化物,(4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜,教育訓練資料 -,外層課,3,破水試驗,刷痕測試及整刷,破水性試驗,將待測板放入水中,然后以45,拿出,如果板子上有一層均勻分布的水膜并,能保持15秒不會破,就証明板子清潔度好.,刷痕寬度量測,(1) 刷磨機,用一塊氧化的板子,送入到磨刷機的刷輪位置,停止輸送帶,開啟刷磨,調節刷輪控制把手,調至適當時,記錄下電流表的數值,把刷調起關閉刷磨,起動輸送帶(后退),把板子取出來大型游戏机,(2),若刷痕寬度均勻,可直接測量它的寬度;若刷痕一端比另一端粗,需調整,平行度;若刷痕兩端粗而中間細,則需整刷,整刷,(1) 左右兩端刷痕寬度不一致時先調整磨刷輪軸水平度,(2) 用整刷板整刷15分鐘左右,(3) 整平后,放板要左右交替放板,教育訓練資料 -,外層課,4,壓膜,一. 目的:利用壓膜滾輪加溫加壓使干膜軟化流動,促進干膜與銅面,之附著力.將干膜作為光阻劑壓于板子上作為影像轉移的工具.,二. 流程,前處理,曝光,中心歸位,中心歸位,收板,靜置,粘塵,壓膜,5,曝光,一. 目的: 利用乾膜(油墨)的光聚合特性, 進行影像轉移,二. 設備:,ADTEC ACP 610SCT,全自動曝光機,ORC HMW-201B-5K 5KW 半自動曝光机,三. 流程:,壓膜,顯影,底片檢查,套pin對位,靜置,靜置,自動曝光機,手動曝光機,6,對位操作程序,1. 確認L型台車上板子擺放情況,2.取台車上的待曝光板子上端邊緣的中間位置,將板子放置在光桌的C區,方向孔在右下角.,A區:放曝光后的板子.,B區:放對位后的板子.,C區:放待對位的板子.,D區:放曝光撕除底片板子.,方向孔,左邊,A區,A區,B區,C區,D區,B區,C區,D區,A區,B區,C區,D區,曝光手,曝光機,對位人員,光桌,7,對位操作程序2,3. 用雙手食指和中指執捏A區板子底片的左下角和右下角,把底片掀,起撕除,再套對在C區板子的左、右下角,待對淮后雙手同時用拇,指壓緊底片.食指由下往上貼緊膠帶.(板子對准度如圖所示,且孔,環最細部位不小于2mil),4.左上角對准后食指壓緊底片,拇指由下而上貼緊底片,右上角亦同.,45,45,45,45,45,45,45,45,內縮,正常,外張,8,對位操作程序3,5. 對好后,雙手拿起C區板子左右邊緣中部,把板子向內繙轉180度,再,把A區板子向內繙轉180度,此時C,D兩區方向孔在如圖1:,6.板子兩面對位方法相同,7. C區板子對好后,把板子送到B區,方向孔在左上角,如上圖2,8. A區曝光后被撕除底片板子,由對位人員放置于台車上.(不允許有,曝光后板子滯留于桌面上).,A區,B區,C區,D區,圖1,A區,C區,D區,圖2,B區,9,顯影,一. 目的 :利用干膜溶解底之特性,以除去干膜未被曝光部分,使聚,合部分之干膜保留作為阻劑,二. 使用材料: 95%碳酸鈉. 消泡劑. 濾心.,三. 使用設備: 揚博顯影機(,設備規格,),四. 流程:,撕Mylar顯影水洗 烘干 收板,10,檢修項目,一. 短路,處理方式:,a.補油墨,b.線路太密,間距太小,無法修補者退洗.,二. 斷路,處理方式: 刮刀刮除,三. 白點(露銅),處理方式: 補油墨,斷路,短路,露銅,11,檢修項目2,四. 線路缺口,處理方法: 刮刀刮除,五.線路突出,處理方法: 補油墨,六. 破孔(對位偏),處理方法: 退洗,線路突 出,線路缺口,破,洞,12,檢修項目3,七. 針孔,a. 刮刀或牙簽刮除,八. 刮傷,a. 牙簽刮除,油墨修補,b. 嚴重刮傷判斷無法修補或耗時,修補者退洗.,九. 殘膠,a. 牙簽刮除殘膠.,b. 干膜被掀起或浮離處補油墨,c. 殘膠嚴重,無法修補將殘膠刮去退洗.,針,孔,刮,傷,殘,膠,13,檢修項目4,十. Tenting孔破,a. 補油墨,b. 孔破太多,退洗,十一.顯影不潔,a. 快速重顯影,b. 輕微者用刮刀刮除,c. 嚴重者退洗,十二. 干膜脫落,a. 補油墨,b. 無法修補,退洗,干膜脫落,顯影不潔,正常,Tenting孔破,14,重工,一. 目的:經檢修確定不良者可以重工方式處理,避免報廢造成浪費,二.,重工流程,三.重工包含:,1.壓膜不良品退洗,2.一修判定不良退洗,3.經過一修修補不良,4.一修判定不良之退鉆孔補鉆,5.工程設計錯誤,四.,退洗具體標準,15,退洗具體標準,1. 壓膜不良退洗:,a.壓膜皺褶 b.板面氧化 c.板面有異物 d.壓膜不良,有以上現象者直接由顯影線退洗,並檢視有無殘膜,經確定後才可重壓膜,2. 一修判定不良退洗:,a. 刮傷過多(超過三條) b. 斷路過多(超過三條) c. 短路過多(超過三點),d.破孔(RING 至少 2MILS) e.線細(線寬低於工作底片線路10%),f.週期(超過三處) g.沾膜(無法修補者) h.顯影不潔,如有以上現象者可至蝕刻站去墨後烘乾或於內層課直接去墨烘乾,並加以檢視板面不得殘膜,方可重新壓膜,16,退洗具體標準2,3. 一修修補不良:,(a)刮傷 (b)斷路 (c)短路 (d)蓋孔 (e)缺口 (f)銅渣(g)週期 (h)白點 (i)沾膜,有以上現象者應: (1). 線路修補不得超過原線寬之20%,(2). 沾墨(斷路)刮除需潔淨,修補完成後應上板架,如為樣品或者需立即電鍍之墨板應加以烘烤,溫度,110120、時間 1520 分鐘,4.一修判定不良之退孔補鉆:,由於鉆孔課造成之漏鉆及未鉆透應退至鉆孔課重新鉆孔,5.工程設計錯誤:,由於工程部底片線路設計不當,或臨時需更改或是底片製作不當所造成之問題者,17,教育訓練教材,外層課-干膜製程,廣大科技,2002.05.28.,18,問題 1、顯像后銅面上留有殘膜,1.1 顯像不足或后沖洗不足 增加顯像時間,加強后水洗,更換太舊的顯像液.,1.2 光阻膜顯像后曾遭受白光 有膜的制程板應在黃色或無紫外邊,的曝晒 緣光之照明下操作及目檢及修補,1.3 棕色底片上暗區遮光不夠 檢查棕片暗區之遮光密度及線路之,清晰度, 一旦不足時則更換棕片.,1.4 板邊已曝光之阻劑崩落于 刻意使乾膜小于板面,使在顯像后板,顯像液中又再被打回附著 子外緣刻意露銅且又可當成輔助陰,板面 極用.,.,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,19,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,1.5 顯像后水洗不足 檢查噴水口有否被堵,并維持最低的,壓psi,1.6 顯像劑太舊 按原廠資料確定其應有操作量,按時,更新,不可勉強使用已失效者.,1.7 顯像液噴口被堵 要定時檢查顯像機之各噴嘴情形.,1.8 壓膜溫度太高. 檢查壓膜滾輪之漫度,按原廠資料,致使阻劑部份硬化 調整,20,問題 2、蓋孔法(Tenting)效果不良,2.1通孔孔口周圍有毛頭,致 鑽孔檢查是否毛頭太多,加強去毛頭.,使壓膜不良 鍍銅液中固體粒子太多,加強過濾.,2.2壓膜時通孔中有水氣存 壓膜前板子要做低溫烘烤趕走水氣.,在,2.3乾膜厚度不夠,不足以維 增加阻劑層膜厚,至少應在1.5mil,持空間架橋蓋牢孔面.,2.4棕色底片之明區有缺點 檢查及修補,太差時應更換棕色底片.,附著如缺口,毛頭,汙點等,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,21,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,2.5曝光面有缺點 檢查玻璃板及聚酯透明護膜上的缺點,并加,強清潔或更換之.,2.6壓膜時壓力太大或溫度 減少壓力及溫度.,太高.,22,問題 3、線路縮細或未曝光區之阻劑層于顯像時不易被沖洗掉,3.1曝光過度,致使未感光區也 用十七格之“階段檢查表”及光量計,受到感染 (radiometer)去監視曝光情形,并按廠商資料,進行曝光管理.,3.2棕色底片暗區之遮光密度 檢查底片上線路寬度及暗區之遮光密度,不,不夠或原始底片線路太細 足時更換底片.,3.3曝光時棕片與乾膜未密合 訓練作業員務必要使棕色片之霧面密接乾膜,使阻劑膜邊緣感光不敏銳,3.4曝光前抽真空程度不夠， 用洩壓條幫助抽真空,致使底片與板面之間密著 換掉曝光上蓋不良的玻璃及聚酯蓋膜.,不足 檢查真空漏氣及確定足哆的抽氣時間.,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,23,phlyester,phototoo,l,cover,resist,copper,phototool,polyester,cover,resist,copper,右圖為不良的平行光所造成阻劑側壁受損,教育訓練資料 -,干膜製程,24,問題 4、顯像時乾膜受損或顯像后發現乾膜浮起或邊緣不齊,4.1曝光不足,致使受光區 按原廠資料以十七格曝光檢查表檢查曝光情,膜體之聚合不足 形,并經常做此檢查以確知光源之老化情形,4.2顯像過度,造成已硬化 按原廠乾膜資料做適當的顯像(時間.溫度.藥,乾膜之受損 液之濃度及汙染等).,4.3曝光后顯像前停置時 按原廠資料去做,通常至少要15分鐘,使接近,間不夠. 銅面已曝光之乾膜得以進一步硬化.,4.4顯像溫度太高 按原廠資料控制顯像液之溫度.,4.5壓膜前銅面處理不良 完美的銅面直立時要能維持水膜10秒而不至,發生水破(water break),維持良好的磨刷.,4.6壓膜之壓力及漫度不 注意壓膜之速度、溫度、及壓力。,夠,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,25,問題 5、蝕刻時阻劑遭到破坏或浮起,5.1制程板持取不當. 顯像后盡量不要觸摸板面,5.2制程板清潔不當 壓膜前之銅面要能通過水破試驗,5.3制程板曝光不足 用十七米格曝光檢查表找出適宜的條件.,5.4蝕刻液控制不善,ph太高 調整蝕刻液.,溫度太高等問題 縮短顯像后蝕刻前之停置時間.,蝕刻前板子要存放在黃光區內,太多的白光,會使乾膜變脆.,5.5顯像后蝕刻前停置時間 按原廠資料停置,若太久附著力容易受損,太長,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,26,問題 6、線路鍍錫鉛時發現阻劑邊緣浮起而造成滲錫現象,6.1銅面壓膜前處理不良造 加強前處理銅面之清潔,成乾膜之附著力不夠,6.2壓膜條件不對 按原廠資料調整正確的壓膜速度及壓力.,6.3曝光不足，底片明區之 用十七格表去找出正確的曝光條件,并維護,阻劑膜材聚合程度不夠 持其實際曝光格在應有格數的上下一格內.,6.4顯像過度而傷及底片明 注意顯像的條件,確定其溫度,速度,及濃度,區與銅面接觸處之膜材 (行程之半途即應完全顯像),6.5電鍍前處理之熱浸清洗 仔細調整以適合乾膜之性質.,之溫度,濃度或時間不對,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,27,問題 7、銅與銅之間附著力不良,7.1線路鍍銅前處理及清洗 以乾膜為阻劑之線路(二次)鍍銅前其前處,不當 理為熱浸清潔-水先-微蝕-痠浸洗,痠,浸洗可用10%之稀硫痠,微蝕也非常重要.,7.2壓膜及顯像之間停置時 若停置超一周時應加強微蝕使銅面撤底,間太久 活化.,7.3顯像不足,暗區留有殘渣 調整顯像機之輪送速度,使在行程60%路途,時即應出現顯像點(break point),檢查及更換顯像藥液.,7.4顯像后噴洗不足 檢查顯像機中沖洗噴頭有否被堵塞,應清除,或換噴頭.,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,28,問題 8、板面電鍍區發生跳鍍(skip plating)或稱漏鍍現象,8.1在待鍍區之裸銅面上留 可能是棕片有刮傷、缺口、應加修補.在,有已聚合之乾膜殘渣， 圖形的外圍另加暗區的邊框,使基板的四,或顯像液中之乾膜碎片 周成為電鍍區,一則當成補助陰極,二則排,又打回板面而重新附著 除阻劑膜的附著而不致造成微小碎片.,8.2待鍍區未曝光處顯像不 改善顯像制程之糟液與噴頭情況。,足,未撤底除盡殘膜 注意顯像前乾膜表面的聚酯透明護膜有,否撕掉及撕盡.,改善顯像液之條件使其最慢顯像點不要,超顯像室長度的60%,8.3板面前處理未能盡除油 加強前處理清潔工作.,汙,8.4鍍前板面修補阻劑時有 注意勿使油墨習濺.,油墨沾在待鍍區,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,29,問題 9、剝膜后發現銅面上尚留有殘渣,9.1剝膜時間不夠條件不足 按乾膜不同的形式及厚度調整壓膜時間,并先作試剝及調整.,9.2鍍層厚度超過阻劑厚度 增加乾膜之阻劑厚度,防止此種橫向越鍍,造成橫鍍而夾在阻劑上 改善電流分布減少高電流處之鍍層厚度。,面使之不易剝除 增加剝膜時間或更換剝膜液.,9.3已顯像的板面過度曝露 板子在電鍍前或蝕刻前應存放在黃光中。,于白光中 停置時間。,延長剝膜時間。,9.4顯像后發生不當烘烤 減低或取消烘烤,延長剝膜時間.,9.5剝膜液有問題 按原廠資料改善之,9.6已剝落的碎膜又重新附 換掉剝膜液并清洗槽壁及管路.,著 加強設備中之過濾系統,加強后處理之清洗工作.,減少流程時間防止過度聚合反應.,教育訓練資料 -,干膜製程,可 能 原 因,因 應 對 策,30,
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