摄像头产品知识介绍

*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,摄像头产品知识介绍,qiang,1,产品应用,研制流程,关键组件,主要厂家,前沿技术,2,产品应用,3,研制流程,摄像头模组制造流程,贴序列号,来料检验,丝印,贴片,回流焊,目检,点胶,裁板,电流测试,芯片清洁,镜头调焦,点胶,测试功能,包装,OQC,OK,4,研制流程, Lens,开发流程,Lens,新品开发主要分为市场评估和技术评估两个阶段，主要参与,的部门有,MD,和,RD,，,MD,主要负责前期立项的市场信息搜集，包括业内的相关规格参数、供求关系，市场的总量以及价格因素；,RD,主要负责立项后的技术评估工作，包括,Lens,最终的设计评审和试做评审，技术评估的,cycle,一般不会超过,1,个月；,在立项后同时进行设计的阶段，关于技术规格的沟通可以由营销进行信息传递，也可以双方,RD,直接进行技术交流，个人意见在立项后的设计以及评审阶段技术信息的交流应该由,RD,人员直接进行；,技术部,生产管理部,制造部,市场部,研发部,5,研制流程,摄像头模组构成,EEPROM,FLASH,用来将影像捕捉后呈现在,sensor,上的重要元件，,lens,品质与成像有,相当大的关系,Lens,模组,存储固件信息、控制代码,Sensor,CCD,和,CMOS,两种不同,的,成像装置,DSP,接收,sensor,传输的信号，,并将信号通过,USB,传输回电脑,用来感光再将其转换为,电子信号的装置,6,研制流程,SENSOR,封装,CSP,COB,Sensor,封装,CSP,Chip Size Package,，,芯片尺寸封装,COB,Chip on Board,。芯片直接封装。,以各种方式封装后的,IC,，若封装体边长较内含芯片边长大,20%,以内，或封装体的面积是内含芯片面积的,1.5,倍以内，都可称之为,CSP,封装。,是集成电路封装的一种方式。,COB,作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（,1,）芯片黏着（,2,）导线连接（,3,）应用封胶技术，有效将,IC,制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。,7,研制流程, CSP VS COB,组装图,8,研制流程,封装,&,连接方式,9,研制流程,产品的制作工艺,ACF,胶带,ACF Attach,Heat Bond,FPC,CUBE,半成品,ACF,后产品,10,关键组件,镜头（,lens,）,关键术语：焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等,镜头材质：,塑胶镜头（,Plastic,）,玻璃镜头（,Glass,）,2P,、,1G1P,、,1G2P,、,1G3P,透镜越多，成本越高,将影像捕捉后呈现在图像感光器上,11,关键组件,红外滤光片（,IR Filter,）,红外滤光片：消除投射到,Sensor,上不必要的光线，防止,Sensor,产生伪色,/,波纹，以提高其有效分辨率和彩色还原性。,功能,&,结构：,滤除红外线：,IR Coating,，蓝玻璃片,修整光线：石英片,12,关键组件,图像传感器（,Sensor,）,图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管，这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号电信号）。,种类：,CCD,（,Charge Couple Device,）：电荷耦合器件,CMOS,（,Complementary Metal Oxide Semiconductor,）互补金属氧化物半导体,13,CCD,、,CMOS,比较,14,关键组件,数字信号处理（,DSP,）,DSP,（,Digital Signal Processing,）：通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理（,RGB/YUVJPEG,），并把处理后的信号传到存储或显示部件。,结构框架：,ISP,（,Image Signal Processor,）：镜像信号处理器,JPEG encoder,：,JPEG,图像解码器,USB device controller,：,USB,设备控制器,15,关键组件,图像传感器（,Sensor,）,图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管，这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号电信号）。,种类：,CCD,（,Charge Couple Device,）：电荷耦合器件,CMOS,（,Complementary Metal Oxide Semiconductor,）互补金属氧化物半导体,16,主要厂家,:,全球手机相机模组组装市场中国台湾主导，韩国手机用相机模组业者加速将生产据点移往中国。全球比较大的相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子、敦朴等均为中国台湾企业，而且产能占据全球约,40%,的市场份额，结合其余组装厂商，全球有超过,60%,的手机相机模组组装工业由中国企业控制。,致伸科技,亚洲光学,普立尔科技,智基电子,扬信科技,三星电机,较大,模组厂,台湾群光电子,Sunyang Digital Image,舜宇光电,17,前沿技术,MEMS,摄像头不仅更快更可靠，同时能耗也要比目前的技术更低。自动对焦几乎是即时完成，你也因此能够在极快的时间里拍得照片。与此同时，,MEMS,摄像头还能在短时间内以不同的对焦点连续拍摄多张照片，让你可以先拍照，再对焦。,在智能手机的拍照功能上面，已经许多令人惊奇的事情发生。特别是在今年，我们看到了空前的多样性。从,4100,万像素、画质无可比拟的诺基亚,Lumia 1020,，到三星和,LG,将更加精细的拍摄界面从卡片相机挪到自家智能手机身上，还有,HTC One,的,Ultrapixel,所进行的大像素实验。无论你的偏好是什么，市面上都有适合的选择。,高像素摄像头,MEMS,摄像头,MEMS,摄像头依然是非常新兴的技术，不过已经有厂商下了订单，而首款配备革命性,MEMS,摄像头的智能手机预计能在今年问世。不过遗憾的是，知名厂商采纳这项技术可能还需要稍长一点的时间,18,前沿技术,双目摄像头,双目立体视觉系统一般由双摄像机从不同角度同时获得被测物的两幅数字图像，或由单摄像机在不同时刻从不同角度获得被测物的两幅数字图像，并基于视差原理恢复出物体的三维几何信息，重建物体三维轮廓及位置。,图,2,一般双目立体视觉系统原理图,只要能够找到空间中某点在左右两个摄像机像面上的相应点，并且通过摄像机标定获得摄像机的内外参数，就可以确定这个点的三维坐标。,Banana,（,PS4 Eye,）拥有两颗分辨率为,500W,视场角为,85,度的广角摄像头，可以,精确的测算被摄物体景深以及玩家的前后的移动动作（单目摄像头做不到）,19,Thanks !,20,