PCB设计基础

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,一、,印制电路板的概念,1.,印制板的作用：,依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。,原理图,元器件图形,印制板图,2. 印制电路板发展过程,单面板,集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不,能满足布线的要求，由此出现了双面板双面布线,。,双面板,二、PCB结构,印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为,单面板和双面板，其结构如下：,基板（材料、厚度有多种规格）,(顶层(TOP)、丝印层(Overlay),热压铜箔(厚度35m),底层(Bottm)、防焊层(Solder)、,印制,导线,单 面 板,三、焊盘,及,设计要求,形状,通常为圆形，,板面允许,的情况下，焊盘尽量大一些。,灵活掌握焊盘形状,对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大,焊盘间的距离便于走线。,可靠性,焊盘间距要足够大，通常0.2mm，如间距过小，可,以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距,，,四、,印制导线设计要求,导线应尽可能,少、短、不交叉,。,导线宽度,导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求,PCB设计,的,导线宽度,0.2mm,，由于制作工艺的限制，,设计时,导线不易过细,。,注：,印制板上的铜箔线载流,量，一般可按1A/mm估算,。,布线时，遇到,折线要走45,。,导线间距，一般, 0.2mm,。,电源线和地线尽量粗,。与其它布线要有明显区别。,对于双面板，正反面的,走线不要平行,，应垂直布设。,初学者设计时需掌握的基本原则是：,板面允许的情况下，导线尽量粗一些。,导线与导线之间的间距不要过近。,导线与焊盘的间距不得过近。,板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。,五、PCB设计流程(P162图7-1),六、,PCB手工设计,1.新建,PCB,设计文件,2.参数,设置,(1)单位切换,(2)原点,设置,(3)板层及颜色,设置(P168),(4)系统,参数,设置,(P163),(5)电路,参数,设置,(P163),3.规划电路板,(1)手工法,(P180),(1)向导,法,4.加载元器件封装,5.布局(按结构尺寸、美观、抗干扰性等,要求),6.布线,(按电流密度、美观、抗干扰性等,要求),7.保存,七、元器件封装设计,在元器件封装设计前，了,解电路中所有元器件的,形状、尺寸、引线,。,不同型号、规格元器件尺寸差异,很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留,有足够的安装空间；对于IC,和三极管,要注意引脚的排,列顺序及各引脚的功能。,封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文,字或符号标识等。例如,方法(P210)：,1. 新建,元器件封装库,在工程文件下，,新建,元器件封装库(P210),2.设置参数,2.手动创建元器件封装(P213),TO-92,T0-220S,TO-220AB,T0-126,三极管的封装,