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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,AA,设备开发构想,A A,模组上下料,自动点胶,预留工位,AA,CCD,定位,VCM,上料,高度侦测,AA,曝光,上料,启动,下料,1,2,4,3,CCD,定位,高度侦测,点胶,AA,设备工作流,:,COB ASSY,产品上料,1,站,设备吸气固定,FPC,旋转至,2,站,芯片位置图像识别,并涂胶,旋转至,3,、,4,站,USB3.0,工装上升接通电源,CCD,定位及高度侦测,VCM+LENS,LENS+,镜头上料,镜头对焦,标版移动,AA,调整,UV,固化,图像测试,旋转至,1,站,进入下一个循环,下料,测试,AA,设备开发构想,AA,设备开发构想,六自由度并联机构,X, Y, Z,x,y,z,X,Y,Z,AA,设备开发构想,AA: active alignment,ROTATION, TILT, SHIFT,SENSOR,VCM,SENSOR,VCM,SENSOR,VCM,SENSOR,LENS,SENSOR,LENS,平行,光心:即光学中心,由于镜头成像面照度轴外像点的光照度,E1,与轴上成像光照度,E0,有如下关系:,E1=E0*cos,4,(,:,lens FOV),故其,sensor,表面接受的光照度,由,lens,中心向边缘衰减,如下所示。,读取画面,RGB,,根据,RGB,与,YUV,的矩阵变化关系,得到像素点的亮度分量:,Y=0.299*R+0.587*G+0.114*B,得出画面的整体亮度分布情况。根据拟合圆,得到画面的光学中心,再与画面的几何中心比较,即可得到光学中心的偏心量。,二、光心测试原理,RGB,VS FOV,Y,VS FOV,Y,分布,光心确定,二、光心测试原理,AA,转盘设备,监控界面,4,AA,前,AA,后,AA,转盘设备,原理介绍,5,AA,前,AA,后,AA,前,Tilt,矫正,Shift,矫正,UV,固化,Foucs,矫正,AA,设备初步结构造型,AA,设备各工序时间平衡评估,转,90,转,90,转,90,1.5S,设备运行周期预计:,54.5S,【,时间,=,位置,1+,位置,2+,位置,4+,转,90】,瓶颈工位时间预计:,38.5S,【,时间,=,位置,4】,单,PCS,产出预计:,40S,(,UPH=90PCS,),【,时间,=,位置,4+,转,90】,上下料,点胶,预留,AA,优化到,3s,优化到,4s,优化到,17.5s,待优化评估,优化到,38.5s,AA,设备方案,点胶工位,三轴点胶机构,半成品上料,预留工位,(,Paticle,检测),AA,工位,PI,平台,结构介绍,主要部件,数量,视觉部分,3,个,CCD,高度侦测,3,个,移动轴,6,个,空中转台,1,个,六轴平台(,PI,),1,个,吐胶控制器,1,个,曝光机构,1,个(带,4,个曝光头),FPCB,、,VCM,手动上料,设备运行流程如下,excel,所示,主要部件,AA,设备方案,AA,关键点:,1,、模组定高:无螺纹定高,中致马达定高,2,、胶线:胶宽、胶厚、气压、针头,
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