压力传感器介绍课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,压力传感器介绍,BAOLONG,厚积薄发,(关于自主传感器项目管理的介绍),上海保隆汽车科技股份有限公司,让更多人受益于汽车科技的发展,BAOLONG,题目,厚积1:压力传感器技术的成熟,厚积2:系统设计及产品工艺趋于稳定,厚积3:TPMS芯片应用设计的积累,四.薄发目标:提高TPMs产品的战略竞争优,势,五.薄发策略:分块积累,平行合作,垂直聚,合,六.设计与实施,BAOLONG,厚积1:压力传感器技术的成熟,BAOLONG,三个重要阶段:,1.传感器的加工;,2绑定;,3封装。,1.感器加工,制造完成的DE尺寸1106mm,敏感芯片制造常规流程,BAOL,匚圆基片清洗,高温氧化,退火再打散,匚光刻合金孔,上溅射佥属膜了,光刻金属膜,杯腐蚀,阳极硬合,芯片终测,分剖划片,芯片分拉,BAOLONG,2.绑定引线键合,将晶圆绑定到PCB板,焊接:常温范围内,芯片电极与管座电极间的连接引线常用纯金丝或铝丝。引,线与电极的连接靠原子和分子的引力,工艺方式采用集成电路分立器件的最常用,的热压和超声焊接。,引线键合后靠两键合端面支撑悬浮在管座空腔中,键合质量,接触电阻性能稳定性、信噪比劣化,Surface,强度脱焊、断裂可靠性劣化,引线在管座的丝屑遗漏绝缘劣化,品检:键合质量隐患大部分隐形的,外部变形形,状,的镜检效率低;强度检测方法是破坏性的,必要,时在首件检查中使用;超声显微扫描是功能与效,率高的现行在线、无损、非接触检查方法。,Si to Glass Interface,绑定丝尺寸1530um,BAOLONG,3.封装,封装支撑工艺,敏感器件封装工艺是多门类技术和知识的混合集成。既涉及微电子、微机械的,现代学科,又包含机械、机电的传统专业。突出的技术特点是对微小尺度和量实现,精细和精准地控制,处理与利用好微观作用和边缘效应,采用表压传感器,刚硬支撑固片,表压参考腔与环境气压导通,差压或负压芯片参考腔要,承载被测压力作用。若依然用胶进行软连接,胶的机械、热,学、化学性能的老化、劣化和蠕变,成为长期的可靠性和稳,定性存在隐患,理想的固片工艺是实现芯片与金属支撑体刚硬连接,支,撑体再与金属管座熔焊连接,技术参数,1性能指标,备注,杯准压力量程,最大过藏能力,输入出阻抗,零位输出,0士40,清量程输出,10040,线,滞、重复性,未补偿零位温漂。,流供电灵敏度温漂,10/.B,士5,恒压供电灵敏度温漂,10/.,工作温度范围,备注:1、5C恒压或1m恒流供电下测得。,国家计量法规规定的最佳工作直线。,工作温区范围内任一个百度温区。,4、如无特别声明,测试环境条件均为25、5VDC、65%FH,压力测量精度=SQR(线性度+线性度2+线性度2104cFs,满足高于6%10,/.FS量程的精度,对于700KPa,精度大于1kPa。可满足TPMS要求,BAOLONG,传感器芯片,敏感芯体,令,已经量产的传感器主要产品,3。,BAOLONG,厚积2:系统设计及产品工艺趋于稳,定,31,、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。,黑格尔,32,、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。,普列姆昌德,33,、希望是人生的乳母。,科策布,34,、形成天才的决定因素应该是勤奋。,郭沫若,35,、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。,洛克,