压合教学课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,2HEMSHEM E2 1b,L ECH CO TLD,冰圳里整畅距龈择断卧起脂回,层压原理,By:张可,Date:20098.10,Version: AO,o 1993-2009 Fastprint. All Rights Reserved,【精品】压合2HEMSHEM E2 1b,L ECH CO TLD,冰圳里整畅距龈择断卧起脂回,层压原理,By:张可,Date:20098.10,Version: AO,o 1993-2009 Fastprint. All Rights Reserved,目录,内容简介,第3页,主要内容,第386页,自工艺原理及方法( Theory and Method),自物料介绍( Materia),自机器设备( Machine),自检测方法( Measure),我司参数,P兴酪快,内容简介,鉴于本教材是针对在职工程师的培训教村.所以对,于一些工序中的专业术语将不做深入解释。教材,的内容将从以下五个方面分列讲解:,工艺原理及方法( Method),國物料介绍( Material),回机器设备( Machine),检测方法( Measure),回缺陷分析( Trouble- shooting),P兴酪快,目录,内容简介,第3页,主要内容,第386页,自工艺原理及方法( Theory and Method),自物料介绍( Materia),自机器设备( Machine),自检测方法( Measure),我司参数,P兴酪快,内容简介,鉴于本教材是针对在职工程师的培训教村.所以对,于一些工序中的专业术语将不做深入解释。教材,的内容将从以下五个方面分列讲解:,工艺原理及方法( Method),國物料介绍( Material),回机器设备( Machine),检测方法( Measure),回缺陷分析( Trouble- shooting),P兴酪快,主要内容,Part I工艺原理及方法,、工艺原理,压板的工艺原理是利用半固化片从B- stage.向C- stage,的转换过程,将各线路层粘结成一体。半固化片在这一过程中,的转换过程的状态变化见下图,Flow Begin,Flow end,esin,Resin cures,Melt,P兴酪快,1.1生产流程,多层板压合流程如下:,棕化(烘板),预排,邦定-铆钉,排版-热压,冷压,板边-X-RAY冲孔,测板厚-钻孔,P兴酪快,二、工艺条件及压板 Cycle的设计方法,1.工艺条件,1.1升温速度:,应合理控制树脂从开始流动到停止流动,这段时间范围内,对应树脂的温度约在,80130C,这个温度段 Resin充分流,动,称为f1 ow window。在这个温度段,升温速度将影响树脂的粘度变化及凝胶,时间,从而影响压板的品质板厚均,匀性。,P兴酪快,1.1.1升温速度与树脂粘度变化的关系:,慢升温,快升温,时间,从上图可以看出:升温速度快对应的树脂粘度较升温速度慢的树脂,粘度低,说明快升温时的树脂流动性大。升温速度快的Flow,window较升温速度慢的要小,说明可以用于控制的时间短,不利,于压板厚度的控制。,P兴酪快,1.1.2升温速度、 Flow window及厚度控制的关系,从上图可以看出:升温速度快的 Flow window较升温速度慢的,要小。流动窗口小,树脂来不及填充导线之间的间隙,同,时也不容易掌握加压时机,不利于压板厚度平均的控制。,而升温速度过慢,流动窗口太宽时,树脂处于流态的时间,长。在压力的作用下,流胶也会过多,而且相应的整个,Cycle time也会加长。,P兴酪快,1.3升温速度的控制范围:,通过以上分析.应合理控制 Flow window的升温速度,通,常对于目前公司用到的多数供应商提供的半固化片,升温,連度通常控制在1.5C0.5C/min。而对于美国有些供,应商如: Polyclad等要求的升温速度通常会到1-6,C/min。所以升温速度的控制应参照不同胶系树脂的粘度,特性来决定。,P兴酪快,1.2最高加热温度,要确定压板工艺的最高加热温度。首先应了解到使用,的半固化片的树脂体系,它的固化温度(cure,temperature)是多少,根据它来决定一个压板 cycle中,应提供的最高加熬温度是多少。例如目前公司常用的,FR-1环氧树脂的 cure temperature是160C-170C,那么应使压板时最高料温达到170C。如果对于不同,的树脂体系:如热加强型(高Tg)FR-1,BT料等,应,根据咆们不同的最髙料温要求决定最髙加热温度。,P兴酪快,