龋病治疗ppt课件

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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,二级,三级,四级,五级,*,龋病治疗课件,*,龋病治疗,龋病治疗课件,1,龋病治疗龋病治疗课件1,非手术治疗,窝洞充填术,牙体缺损直接粘结修复术,牙体严重缺损的修复,深龋的治疗,内,容,并发症和处理,龋病治疗课件,2,非手术治疗窝洞充填术牙体缺损直接粘结修复术牙体严重缺损的修复,了解,熟悉,掌握,沟槽固位和银汞,合金钉技术,嵌体修复术,固位钉修复术,固位钉设计,深龋治疗原则,深龋治疗方法,并发症及处理,学 习 目 的,龋病治疗课件,3,了解熟悉掌握沟槽固位和银汞固位钉修复术深龋治疗原则学 习 目,第,四,节,牙体严重缺损修复,龋病治疗课件,4,第四节龋病治疗课件4,牙 体,严 重,缺 损,修 复,嵌体修复术,沟槽固位与银汞合金钉,固位钉牙体修复术,龋病治疗课件,5,牙 体嵌体修复术沟槽固位与银汞合金钉固位钉牙体修复术龋病治疗,一、固位钉牙体修复术,固位钉牙体修复术,:,Pin-supported restoration,对牙体严重缺损,而牙髓正常的活髓牙齿,在牙本质上制作钉道,通过固位钉使充填体获得更好的固位,龋病治疗课件,6,一、固位钉牙体修复术固位钉牙体修复术:龋病治疗课件6,(1)牙体,严重,缺损承受较大咬合力的牙齿,(2),龋,损范围大,难以制备固位形,(3)全冠修复的银汞合金(或树脂)核,(一),适应症,牙髓、牙周情况良好,足够厚牙本质,龋病治疗课件,7,(1)牙体严重缺损承受较大咬合力的牙齿(一)适应症牙髓、牙周,(二),固位钉的作用,对充填体,对牙体组织,正作用,固位,防止牙尖劈裂,副作用,强度,抗力,限制数目,材料包绕,限制直径,数目,龋病治疗课件,8,(二)固位钉的作用对充填体对牙体组织正作用固位防止牙尖劈裂,粘固,钉,(emented pin),有螺纹或锯齿的不锈钢钉,钉道直径大于钉的直径,靠粘结固位,固位力弱,几乎无应力,制作方便,、,价廉,,,适合基层使用,(三),固位钉的类型,龋病治疗课件,9,粘固钉(emented pin)(三)固位钉的类型龋病治疗课,摩擦固位钉,(friction-locked pin),钉道直径略小于钉直径,螺纹疏而浅,靠摩擦力固位,固位力强,侧向应力,易致钉周裂,固位力为粘固钉,2,3,倍,临床技术要求高;后牙操作困难,龋病治疗课件,10,摩擦固位钉(friction-locked pin)龋病治疗,自攻螺纹钉,(self-threading pin),钉道直径小于固位钉直径,螺纹密且深,旋转进入,机械扣锁固位,固位力较强,,,为粘固钉56倍,根向应力,使用方便,,,价格昂贵,龋病治疗课件,11,自攻螺纹钉(self-threading pin)龋病治疗课,固位钉的直径,直径大,固位力大,后牙,直径小,固位力小,前牙,根据牙体大小和承受咬合力的情况决定,(四)粘固钉的设计,龋病治疗课件,12,固位钉的直径直径大(四)粘固钉的设计龋病治疗课件12,固位钉的数目,一个牙尖,1 个钉,边缘嵴缺损 2 个钉,后牙全冠缺损 4,5个钉,前牙切角缺损 L或I型钉,前牙切嵴缺损 U型钉,邻合邻,交叉水平钉道,原则:尽可能少的固位钉获得最佳固位,龋病治疗课件,13,固位钉的数目一个牙尖 1 个钉原,固位钉的,长度,修复体内,钉长度2mm,,,固位力增加不明显,牙本质和修复体内长度均为2mm,固位钉上覆盖材料厚度大于,2,mm,龋病治疗课件,14,固位钉的长度修复体内牙本质和修复体内长度均为2mm龋病治疗课,钉道的位置,(五)钉道的设计,以保护牙髓为前提,,,在牙体最坚实,处,依髓腔关系:距釉牙本质界不少于,0.5mm,1,mm的牙本质上,依,部位而言:合,面在原有牙尖或边缘嵴处,邻面在龈壁处,龋病治疗课件,15,钉道的位置(五)钉道的设计以保护牙髓为前提,在牙体最坚实处龋,避开牙尖下的髓角和正对根分叉的薄弱区,不宜太靠近洞侧壁,,距洞壁至少0.5mm,钉间距:3,5mm,注意事项:,龋病治疗课件,16,避开牙尖下的髓角和正对根分叉的薄弱区注意事项:龋病治疗课件1,钉道的方向,与牙表面平行,防止侧壁穿通,龋病治疗课件,17,钉道的方向与牙表面平行,防止侧壁穿通龋病治疗课件17,充,填,塑,形,近,髓,垫,底,钉,道,预,备,牙,体,预,备,(六)操作步骤,固,位,钉,就,位,龋病治疗课件,18,充近钉牙(六)操作步骤固龋病治疗课件18,固位钉松动,(七)影响固位钉牙体修复的原因,钻与钉不匹配,支点不稳,手机振动大,横向摆动,病变牙本质未去干净,钉道位置太近釉牙本质界,龋病治疗课件,19,固位钉松动(七)影响固位钉牙体修复的原因钻与钉不匹配龋病治疗,补救措施:,A)改用直径大的固位钉,B)粘固粉粘,固位,钉,龋病治疗课件,20,补救措施:龋病治疗课件20,髓腔穿通,不熟悉髓腔解剖结构,钉道位置选择不当,钉道方向不正确,髓腔变异,补救措施:视穿孔大小做盖髓或牙髓治疗,龋病治疗课件,21,髓腔穿通不熟悉髓腔解剖结构补救措施:视穿孔大小做盖髓或牙髓治,侧壁穿通,钻的方向不正确,穿通侧壁累及牙周组织,补救措施:,颈缘以上,直接修补,颈缘以下根方,翻瓣,龋病治疗课件,22,侧壁穿通钻的方向不正确补救措施:龋病治疗课件22,固位钉折断,插入钉道再开动电机,弯曲钉时用力过猛,补救措施:,保留,另打钉道,龋病治疗课件,23,固位钉折断插入钉道再开动电机补救措施:龋病治疗课件23,牙本质微裂,钉道径过小,径差超过牙本质弹性限度,钉体与钉道形状不一致,预防,措施:,匹配的麻花钻,确保径差,龋病治疗课件,24,牙本质微裂钉道径过小预防措施:龋病治疗课件24,二、沟槽固位与银汞合金钉技术,(一)沟槽固位,倒锥或球钻在牙本质内制备沟槽,银汞合金加压充填,(二)银汞合金钉,细裂钻平行牙面在牙本质中制备纵行钉道,前提:足够体积的牙本质,龋病治疗课件,25,二、沟槽固位与银汞合金钉技术(一)沟槽固位倒锥或球钻在牙本质,三、嵌体修复术,嵌体:,嵌入牙体组织内部,恢复牙体缺损的形态和功能的修复体或冠内固位体,优点:,机械性能优良,树脂嵌体、烤瓷嵌体美观,龋病治疗课件,26,三、嵌体修复术嵌体:优点:龋病治疗课件26,(一)适应症,恢复邻面龋接触关系,消除食物嵌塞,恢复牙体高度,产生合适的咬合功能,牙体严重缺损,恢复承受较大咬合力,龋病治疗课件,27,(一)适应症恢复邻面龋接触关系,消除食物嵌塞龋病治疗课件27,(二)相对禁忌症,青少年的恒牙和儿童乳牙,合面缺损小而表浅,前牙邻唇面缺损未累及切角,牙体缺损大,残留牙体抗力差,固位不良,对美观及长期效果要求高的年轻患者,龋病治疗课件,28,(二)相对禁忌症青少年的恒牙和儿童乳牙龋病治疗课件28,(三)牙体预备,窝洞无倒凹,洞缘斜面,邻面可作片切形,辅助固位形,龋病治疗课件,29,(三)牙体预备窝洞无倒凹龋病治疗课件29,(四)制作嵌体,牙体预备,制备蜡型,铸造,修整、抛光,试戴、粘固,龋病治疗课件,30,(四)制作嵌体牙体预备龋病治疗课件30,(五)复合树脂嵌体,优点:,固化不受光照影响,聚合均匀、安全,树脂固化收缩转移到窝洞外,消除收缩应力对界面的影响,减少微渗漏,提高了单体转化率,增进树脂的物理机械性能,树脂溶解性和残余单体减少,减少对牙髓的损伤,龋病治疗课件,31,(五)复合树脂嵌体优点:龋病治疗课件31,适应症:,、,、,类洞的修复,患牙有足够的健康牙体组织,龋病治疗课件,32,适应症:龋病治疗课件32,第,五,节,深龋的治疗,龋病治疗课件,33,第五节龋病治疗课件33,【,诊断要点,】,深龋洞,,,无穿髓孔,可有明显激发痛,,,无自发痛,牙髓正常,或,充血,排除慢性牙髓炎,牙髓坏死,深龋:龋损进展到牙本质深层,龋病治疗课件,34,【诊断要点】深龋:龋损进展到牙本质深层龋病治疗课件34,一、深龋的治疗原则,(一)停止龋病发展,促进牙髓防御反应,关键:去除龋坏组织,消除感染源,细菌、毒素及细菌,代谢产物,原则:去净龋坏组织,不穿通牙髓,龋病治疗课件,35,一、深龋的治疗原则(一)停止龋病发展,促进牙髓防御反应关键:,(二)保护牙髓,原则:减少刺激,避免穿髓,方法:温水冲洗,棉球拭干,视野清楚,挖器、球钻去腐,探诊探查,充填:双层垫底,间接盖髓,龋病治疗课件,36,(二)保护牙髓原则:减少刺激,避免穿髓龋病治疗课件36,(三)正确判断牙髓状况,相关因素:,-牙本质厚度,小于0.3mm(炎症),小于0.2mm(细菌),-龋病进程,急、慢性龋,-牙本质的通透性和反应性,年龄、钙化程度、致龋菌,牙髓细胞和微循环状况,正确判断牙髓状况是深龋治疗成功的基础,龋病治疗课件,37,(三)正确判断牙髓状况相关因素:正确判断牙髓状况是深龋治疗成,病史,激发痛、自发痛、延缓痛,检查,视探扣诊,,温度、电活力、X线,鉴别,牙髓炎早期、牙髓坏死,慢性闭锁性牙髓炎,正确判断牙髓状态:,龋病治疗课件,38,病史正确判断牙髓状态:龋病治疗课件38,治疗原则小结,判断牙髓状态是深龋治疗的基础,消除感染源是深龋治疗的关键,保护牙髓是深龋治疗的必要措施,龋病治疗课件,39,治疗原则小结判断牙髓状态是深龋治疗的基础龋病治疗课件39,垫,底,充,填,安,抚,治,疗,间,接,盖,髓,二、深龋的治疗方法,龋病治疗课件,40,垫安间二、深龋的治疗方法龋病治疗课件40,方法:单层垫底,充填,双层垫底充填,适应证:无自发痛、激发痛、延缓痛,龋坏能完全去净,牙髓正常,(一),垫底充填术,龋病治疗课件,41,方法:单层垫底充填适应证:无自发痛、激发痛、延缓痛(一)垫,方 法:,ZOE,暂封,1,2W,无症状、无叩痛,电活力测试正常,双层垫底,+,充填,间接盖髓,+,充填,有症状牙髓治疗,复诊,适应证:,无自发痛,,激发痛明显,,备,洞敏感,者,(二),安抚治疗,将具有安抚、镇痛、消炎作用的药物封入窝洞,使牙髓充血恢复正常,消除临床症状,龋病治疗课件,42,方 法:ZOE暂封无症状、无叩痛双层垫底+充填间接盖髓+充,间接盖髓术(,indirect pulp capping,):,用具有消炎和促进牙髓,-,牙本质修复反应的盖髓制剂覆盖于洞底,促进软化牙本质再矿化和修复性牙本质形成,从而保存全部生活牙髓的方法,(三)间接盖髓术,龋病治疗课件,43,间接盖髓术(indirect pulp capping):(,方法,:,备 洞,Ca(OH)2,单双层封洞,观察,1,3M,无症状,X,线正常,牙髓正常,有症状牙髓治疗,去大部暂封,+,垫底充填,适应证:牙髓,-,牙本质反应能力下降,无主观症状,,软龋不能一次去净,急性龋,慢性龋,观察,36,M,去,封及软化牙本质,+,盖髓,垫底充填,龋病治疗课件,44,方法:备 洞观察13M无症状有症状牙髓治疗去大部暂封适,三、深龋治疗方案,龋病类型,软龋能否去净,牙髓状况,最佳治疗方案,急、慢性龋,能,正常,垫底充填,急、慢性龋,能,充血,安抚垫底充填,急性龋,不能,正常,间接盖髓垫底充填,不能,充血,安抚间接盖髓垫底充填,慢性龋,不能,正常,间接盖髓去净软龋、间接盖髓垫底充填,不能,充血,安抚间接盖髓去净软龋、间接盖髓垫底充填,龋病治疗课件,45,三、深龋治疗方案龋病类型软龋能否去净牙髓状况最佳治疗方案急、,第,六,节,并发症和处理,龋病治疗课件,46,第六节龋病治疗课件46,并发症,B,E,C,D,A,继发龋,意外穿髓,充填后疼痛,牙齿折裂,充填体折断脱落,龋病治疗课件,47,并发症BECDA继发龋 意外穿髓充填后疼痛牙齿折裂充填体折断,一、意外穿髓,【,处理,】,:,视年龄、患牙部位、穿孔大小,选择不同的牙髓治疗,【,原因,】,:,对髓腔解剖不熟悉,髓腔解剖结构的变异,操作不当,龋病治疗课件,48,一、意外穿髓【处理】:【原因】:龋病治疗课件48,二、充填后疼痛,充填后疼痛,自发痛,自发痛,对颌接触痛,激发痛,牙周性疼痛,牙髓性疼痛,咬合痛,龋病治疗课件,49,二、充填后疼痛充填后疼痛自发痛自发痛对颌接触痛激发痛牙周性疼,【,处理,】,:,症状轻,观察,症状未缓解,去充物,安抚,充填,【,原因,】,:,备洞过程对牙髓的物理刺激,未垫底或垫底不当,深龋洞消毒药物刺激,(一)牙髓性疼痛,1.激发痛,龋病治疗课件,50,【处理】:【原因】:(一)牙髓性疼痛1.激发痛龋病治疗课件5,【,处理,】,:,非导体类材料,同类金属嵌体修复,【,原因,】,:,对颌牙为不同的金属修复体,2.与对颌牙接触时疼痛,龋病治疗课件,51,【处理】:【原因】:2.与对颌牙接触时疼痛龋病治疗课件51,【,处理,】,:,去原充填物,开髓引流,牙髓治疗,【,原因,】,:,牙髓状况判断失误,小的穿髓孔,激发痛病因持续,未及时消除,充填材料对牙髓的慢性刺激,深龋洞余留软龋过多,病变发展,3.,自发痛,阵发性、自发性疼痛,不能定位,温度刺激加重,龋病治疗课件,52,【处理】:【原因】:3.自发痛阵发性、自发性疼痛,不能定位,,【,处理,】,:,磨改调合,【,原因,】,:,充填物过高,咬合早接触,(二)牙周性疼痛,1.咬合痛,龋病治疗课件,53,【处理】:【原因】:(二)牙周性疼痛1.咬合痛龋病治疗课件5,【,原因,】,:,术中器械伤及牙龈、牙周膜,酸蚀剂溢至牙髓,充填物龈缘悬突,接触点恢复不良,食物嵌塞,2.,自发痛,持续性自发性疼痛,可定位,与温度刺激无关,咀嚼可加重疼痛,龋病治疗课件,54,【原因】:2.自发痛 持续性自发性疼痛,,【,处理,】,:,轻度炎症:局部冲洗,上碘甘油,去除充填体悬突,,消除局部刺激物,恢复接触点重新充填、嵌体、冠,龋病治疗课件,55,【处理】:龋病治疗课件55,三、充填体折断、脱落,【,原因,】,备洞不当抗力形、固位形不良,充填材料调制不当,充填方法不当,过早咬合,【处理】,重新充填,龋病治疗课件,56,三、充填体折断、脱落【原因】【处理】龋病治疗课件56,四、牙齿折裂,【,原因,】,无机釉或脆弱牙尖未降低咬合,窝洞点、线角锐利,应力集中,充填,体过高、过陡,咬合创伤,充填后膨胀,龋病治疗课件,57,四、牙齿折裂【原因】龋病治疗课件57,【处理】,去充物,修整洞形,重新充填,固位或抗力不足,固位钉、嵌体、冠,完全折裂至髓底,拔除,龋病治疗课件,58,【处理】龋病治疗课件58,五、继发龋,【,原因,】,备洞,时未去净龋坏组织,无机釉折断,洞缘缝隙,洞边缘位于滞留区或深窝沟处,充填材料与洞壁界面微渗漏,【处理】,重新充填,龋病治疗课件,59,五、继发龋【原因】【处理】龋病治疗课件59,Thank you for you attention,龋病治疗课件,60,Thank you for you attention龋病治,
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