LED贴片工程培训课程

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,深圳长方半导体照明股份有限公司,1,照明贴片制造中心,编制：雷隆飞,20,12,年,6,月,9,日,SMT,员工培训教材,2,内容：,1）,SMT,的定义,2）,SMT,工艺、设备和品质,目的：,1）掌握,SMT,定义、工艺及工艺材料,2）了解,SMT,相关的元器件,3）了解目前公司,SMT,的设备组成和功能,4）了解,SMT,品质,SMT,的定义,SMT=,S,urface,M,ount,T,echnology,表面贴装技术,是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板,表面上,的工艺和方法。,3,SMT,的定义,4,SMT,的起源,六十年代由美国提出，叫平面安装,主要用于航空航天及国防产品,当时不受重视，可靠性低、元件种类少,随着技术进步，八十年代大量进入民用领域,现时组装印刷电路板的主流技术,未来发展潜力巨大,5,SMT,的优点,元器件安装密度高、产品体积小、重量轻,可靠性高、抗振能力强,高频特性等电气性能好,易于标准化，提高生产效率,自动化程度高，人工参与少，质量控制好,元器件成本低，产品成本也得到降低,6,7,表面贴装基板,表面贴装工艺方法,表面贴装图形设计,表面贴装设备,表面贴装元器件,表面贴装测试,表面贴装工艺材料,表面贴装技术的管理工程,SMT的主要内容,8,SMT,工艺分类,按线路板上元件类型分：纯,SMD,装联工艺和混合（,SMD,和,THT）,装联工艺。,按线路板元件分布分：单面和双面工艺,按元件粘接到线路板上的方法分：锡膏工艺和胶水工艺,以上各种工艺进行组合,9,第一类表面贴装法-纯,SMT,贴装,在电路板（,PCB）,的一面或两面使用100%的表面贴装元件进行安装,纯,SMT,贴装工艺,单面贴装工艺,双面贴装工艺,10,单面板为例第一类表面贴装工序,钢网印刷机（印锡膏）,贴装表面元器件,回流焊接,QC,外观检查、测试,装配,11,第一类贴装方法的优缺点,体积小、轻巧,电性能较佳,只需回流焊接,高度自动化的组装,可提高产量,质量易控制,须购印刷机,须定做钢网,对线路板的设计要求太高,以元件的要求太高,优 点,缺 点,12,第二类表面贴装法-单面混装,顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件,13,第二类表面贴装法工序,A,面印焊锡膏,A,面贴装元件,回流焊接,插通孔元件,波峰焊接,测试,质量检查,B,面点胶,B,面贴装元件,胶水固化,14,第二类贴装方法的优缺点,优点,缺点,体积小、轻巧,高度自动化的组装,可提高产量,质量易控制,能利用低价的通孔元件,有一面能自动定位,须购印刷机,须定做钢网,对线路板的设计要求太高,以元件的要求太高,工艺复杂,未焊接时，元件易脱落。,15,第三类表面贴装法,是混合装联的一种：,A,面使用通孔元件，,B,面使用表面贴装件（波峰焊接），本公司无绳电话常用此工艺。,16,第三类贴装方法的工序,B,面涂胶(或点胶),B,面贴元件,胶水固化,A,面插孔元件,波峰焊接,检查,质量检查,测试,17,能较好地利用既有的空间,一次波峰焊接,部分通孔元件较便宜,需要点胶机,不会自动定位,未焊接时，元件易脱落。,第三类贴装方法的优缺点,优点,缺点,18,表面贴装元器件(,SMC、SMD),表面贴装元器件是,SMT,的基础，只有元器件的发展，才有了今天,SMT,的发展。,今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。,SMD = Surface Mount DeviceSMC = Surface Mount Component,19,表面贴装元器件规格,按外形大小分，以元件的长和宽来定义，常用的有以下四种：,1005（0402）、1608（0603）,2012（0805）、3216（1206）,以上分类的单位有公制和英制之分,20,表面贴装元件（,SMC、SMD）,类型,SOP,SOJ,BGA,球阵封装,IC,QFP,扁平封装,IC,PLCC,不规则的,贴装元件,插头插座等,CHIPS,片式元件,电阻、电容,SOT,二、三极管,21,表面贴装元件的包装种类,编带包装,纸带（,Paper）,胶带（,Embossed）,管状包装（,Stick）,矩阵盘包装(,Tray),22,目前公司,SMT,对材料包装要求,编带,82（部分）、8 4,12 4、12 8,16 4、16 8、16 12,24 8、24 12、24 16,32 8、32 12、32 16、32 24,管道方式,矩阵盘,6,10,23,元器件编带不良的后果,元器件编带不良使贴装时机器不能吸取元器件，从而造成大量的元器件浪费。,粘在底带上,带孔上有刺,元器件有毛刺,带孔太大，元件移动、翻转,引脚插入底带,元器件底带沾有油污,24,表面贴装基板（,SMB）,1、高密度,2、小孔径,3、多层次,4、优良的传输特性,5、尺寸稳定性好,尺寸稳定性要好,应具有良好的耐高温特性,具备优异的电绝缘性,小的翘曲度和高的光洁度,SMB,的特点,SMT,对,SMB,的要求,25,表面贴装基板种类,按材料分为,1、酚醛纸板,2、环氧玻璃纤维板,3、陶瓷线路板,4、柔性线路板,5、其它线路板,(,铝基板等,),按结构分为：,单面线路板只有一面布有线路,双面线路板线路板的两面都布有线路,多层线路板由多层线路构成,26,表面贴装基板种类,环氧玻璃纤维板,27,表面贴装基板种类,柔性线路板,- FPC,28,PCB,在设计常识,一般工艺原则,识别点（,Mark）,的准则,A,A,B,B,形状：方形、圆形、三角形等,大小：,A=1mm,为保证机器对,Mark,的识别，在,Mark,的周围大于1.25,mm（B1.25mm）,不要涂绿油或有其它障碍物。,29,SMT,的安装设备,完整的,SMT,生产线如图示：,点胶机,高速贴片机,多功能贴片机,印刷机,上板机,下板机,回流炉,30,贴片原理,表面安装设备（俗称贴片机）的种类很多，其贴片技术主要采用回转头技术或平移技术,其控制系统由电脑、顺序计时器、传感系统等组成。,贴装元器件（吹气）,元器角度的精选,元件的角度粗选及尺寸识别,贴片头吸取元器件（真空）,供料器供给元器件,PCB,的定位（,Mark,点的识别）,31,回转头的工作原理,吸料,厚度检测,元器件辩识,角度选择,贴装,丢弃废料,吸嘴选择,吸嘴回原点,PCB,供料台,角度精选,吸嘴确认,吸嘴确认,32,回转头的工作原理-,MVII,33,回转头的工作原理,80,S20,34,点胶机工作原理,35,印刷机工作原理,36,多功能贴片机工作原理,37,SMT,的辅助材料,SMT,的两大类制程：,锡浆制程适用于全表面贴装工艺，亦即第一、二类表面贴装法，其焊接方式为锡浆回流焊接,。,点胶,制程适用于表面贴装与传统通孔插装混装工艺,，,亦即第三类表面贴装法，其焊接方式为波峰焊接,锡浆制程,点胶制程,38,SMT,的辅助材料,锡浆,Solder Paste,胶水,SMT Glue,39,两种焊接方式的比较,40,胶水固化温度曲线,41,锡浆回流温度曲线,42,表面粘着剂(,SMA),种类:,环氧树脂类型,丙稀酸类型,焊锡浆(,Solder,Paste),:,成份：,金属粉：,Pb37Sn63(89%-91%),助焊剂：焊接剂、活化剂、溶剂等。（9%-11%）,43,SMT,的品质检查,44,SMT,的品质检查,SMT,在生产过程中的主要缺陷有:,锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、,立碑,偏移,45,SMT,的品质检查,SMT,在生产过程中的主要缺陷有:,锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少,锡桥（短路）,锡珠,少件,46,SMT,的品质检查,SMT,在生产过程中的主要缺陷有:,锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、,破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少,反面,多锡,少锡,47,SMT,工艺标准,工艺标准分为三个级别：,第一级别，理想级,第二级别，可接受级,第三级别，不可接受级,48,点胶量标准,印刷锡浆偏移标准,理想,太大不可接受,太小不可接受,理想,可接受,不可接受,0,805,Chip,49,25%,理想,可接受,不可接受,晶片元件贴装标准,焊接质量标准,理想,太少,太多,SOP,PLCC,CHIP,50,品质保证,印刷锡浆检查（或点胶量检查）,贴片检查（炉前检查）,回流或固化检查（炉后检查）,三个检查,51,做好防静电措施,不可叠,PCB,板，应放在适当的架上。 尤其是已贴片的,PCB,板。,戴手袜工作，避免污染,PCBA,避免接触线板上的元件。,每天工作完成前清理机器。,每周对设备进行维护。,每项元件加以标识，避免误用元件。,个人方面,设备方面,Thank You!,52,