电子产品焊接工艺培训ppt课件

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,电子产品焊接工艺,电子产品焊接工艺,1,1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。,2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。,3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。,学习要点：,焊接工艺,1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分,2,主要内容,焊接的基本知识,手工焊接的工艺要求及质量分析,自动焊接技术,接触焊接,主要内容焊接的基本知识,3,一. 焊接的基本知识,1.1 焊接的种类,焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品,生产中必须掌握的一种基本操作技能。,现代焊接技术主要分为下列三类：,熔焊：,是一种直接熔化母材的焊接技术。,钎焊：,是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接,技术。,接触焊：,是一种不用焊料和焊剂，即可获得,可靠连接的焊接技术。,一. 焊接的基本知识1.1 焊接的种类,4,1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料,1焊料,焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。,电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。,1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1焊料,5,2焊剂(助焊剂),焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。,焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。,常用的助焊剂有：,无机焊剂,有机助焊剂,松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。,2焊剂(助焊剂) 焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。,6,3常用的锡铅合金焊料（焊锡）,锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几种。,手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。,3常用的锡铅合金焊料（焊锡） 锡铅合金焊料的有,7,4清洗剂,在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。,常用的清洗剂有：,无水乙醇（无水酒精）,航空洗涤汽油,三氯三氟乙烷,4清洗剂 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，,8,5阻焊剂,阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。,阻焊剂的种类,热固化型阻焊剂,紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）,电子辐射固化型阻焊剂,5阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保,9,1.3 锡焊的基本过程,锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：,A润湿阶段（第一阶段）,B扩散阶段（第二阶段）,C焊点的形成阶段（第三阶段）,1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行,10,3.1.4 锡焊的基本条件,A被焊金属应具有良好的可焊性,B被焊件应保持清洁,C选择合适的焊料,D选择合适的焊剂,E保证合适的焊接温度,对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W,40,W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。,3.1.4 锡焊的基本条件 A被焊金属应具有良好的可,11,二. 手工焊接的工艺要求及质量分析技术,2.1 手工焊接技术,手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。,手工焊接的要点是：,保证正确的焊接姿势,熟练掌握焊接的基本操作步骤,掌握手工焊接的基本要领,二. 手工焊接的工艺要求及质量分析技术2.1 手工焊接技术,12,正确的焊接姿势,一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。,焊接操作者握电烙铁的方法,：,反握法：,适合于较大功率的电烙铁（75W）对,大焊点的焊接操作。,正握法：,适用于中功率的电烙铁及带弯头的电,烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。,笔握法：,适用于小功率的电烙铁焊接印制板上,的元器件。,正确的焊接姿势 一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要,13,电烙铁握法的图片,（,a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法,图 电烙铁的握法,电烙铁握法的图片（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法,14,手工焊接操作的基本步骤,焊接操作过程分为五个步骤（也称,五步法,）,一般要求在23秒的时间内完成。,（1）准备,（2）加热,（3）加焊料,（4）移开焊料,（5）移开烙铁,在焊点较小的情况下，也可采用,三步法,完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步。,手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个,15,焊接操作法的图片,第一步 第二步 第三步 第四步 第五步,图 五步操作法,第一步 第二步 第三步,图 三步操作法,焊接操作法的图片 第一步 第二步 第三步,16,手工焊接的操作要领,手工焊接的操作要领,分以下五个方面:,焊前准备,电烙铁的操作方法,焊料的供给方法,掌握合适的焊接时间和温度,焊接后的处理,手工焊接的操作要领 手工焊接的操作要领分以下五个方面:,17,电烙铁接触焊点方法的图片,图 电烙铁接触焊点的方法,电烙铁接触焊点方法的图片图 电烙铁接触焊点的方法,18,电烙铁撤离方向的图片,图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量,电烙铁撤离方向的图片图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量,19,焊料供给方法的图片,图 焊料的供给方法,焊料供给方法的图片图 焊料的供给方法,20,2.2 手工焊接的工艺要求,1保持烙铁头的清洁,2采用正确的加热方式,3. 焊料、焊剂的用量要适中,4. 烙铁撤离方法的选择,5. 焊点的凝固过程,焊点的清洗,2.2 手工焊接的工艺要求 1保持烙铁头的清洁,21,2.3 焊点的质量分析,1对焊点的质量要求,电气接触良好,机械强度可靠,外形美观,2.3 焊点的质量分析 1对焊点的质量要求,22,2焊点的常见缺陷及原因分析,虚焊（假焊）,拉尖,桥接,球焊,印制板铜箔起翘、焊盘脱落,导线焊接不当,2焊点的常见缺陷及原因分析 虚焊（假焊）,23,常见焊接缺陷的图片,（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接,图 常见的焊接缺陷,常见焊接缺陷的图片（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （,24,导线焊接缺陷的图片,(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开,图 导线的焊接缺陷,导线焊接缺陷的图片(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导,25,2.4 拆焊(解焊),拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。,当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。,2.4 拆焊(解焊) 拆焊是指把元器件从原来已经焊,26,1拆焊工具和材料：,拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。,吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。,2拆焊方法,分点拆焊法,集中拆焊法,断线拆焊法,1拆焊工具和材料： 拆焊工具：普通电烙铁、镊子、,27,三、自动焊接技术,目前常用的自动焊接技术包括：,浸焊,波峰焊接技术,回,流焊技术,表面安装技术（SMT）,三、自动焊接技术 目前常用的自动焊接技术包括：,28,3.1 浸焊,浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。,1浸焊的特点,操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。,3.1 浸焊 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板,29,2浸焊的工艺流程,（1）插装元器件,（2）喷涂焊剂,（3）浸焊,（4）冷却剪脚,（5）检查修补,2浸焊的工艺流程 （1）插装元器件,30,3.2 波峰焊接技术,波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。,1波峰焊的特点,生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。,3.2 波峰焊接技术 波峰焊接是指：将插装好元器件,31,2波峰焊接机的组成,波峰焊接机通常由下列部分组成：,波峰发生器,印制电路板夹送系统,焊剂喷涂系统,印制电路板预热和电气控制系统,锡缸以及冷却系统。,2波峰焊接机的组成 波峰焊接机通常由下列部分组成：,32,3,波峰焊接,的工艺流程,（1）焊前准备,（2）元器件插装,（3）喷涂焊剂,（4）预热,（5）波峰焊接,（6）冷却,（7）清洗,3波峰焊接的工艺流程 （1）焊前准备,33,波峰焊接原理的图片,（a）波峰系统示意图 （b）波峰焊接示意图,图 波峰焊接原理,波峰焊接原理的图片（a）波峰系统示意图 （b）波峰焊,34,3.3 回流焊技术,回,流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。,该技术主要用于贴片元器件的焊接上。,3.3 回流焊技术 回流焊技术是将焊料加工成一定颗,35,1,回,流焊技术的特点,被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。,1回流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小,36,2,回,流焊技术的工艺流程,（1）焊前准备,（2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件,（3）加热、再流,（4）冷却,（5）测试,（6）修复、整形,（7）清洗、烘干,2回流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备,37,3.4 表面安装技术（SMT）介绍,表面安装技术（Surface Mounting Technology）是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。,3.4 表面安装技术（SMT）介绍 表面安装技术（,38,元器件的表面安装的图片,图 元器件的表面安装,元器件的表面安装的图片图 元器件的表面安装,39,1表面安装技术的特点（优点）,微型化程度高,高频特性好,有利于自动化生产,简化了生产工序，降低了成本,1表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高,40,2表面安装技术的安装方式,（1）完全表面安装：,指所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔插装元器件。,（2）混合安装：,指在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。,2表面安装技术的安装方式 （1）完全表面安装：,41,3表面安装技术的工艺流程,（1）安装印制电路板,（2）点胶,（3）贴装SMT元器件,（4）烘干,（5）焊接,（6）清洗,（7）检测,3表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板,42,四. 接触焊接(无锡焊接),接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。,电子产品中，常用的接触焊接种类有：,压接,绕接,穿刺,螺纹连接,四. 接触焊接(无锡焊接) 接触焊接是一种不需要焊,43,4.4.1 压接,压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。,压接,适用于导线的连接。,4.4.1 压接 压接是使用专用工具，在常温下对导,44,手动压接钳及压接的图片,（a）手动压接钳外形图 (b) 导线与压接端子压接示意图,图 压接示意图,手动压接钳及压接的图片（a）手动压接钳外形图 (b) 导,45,1压接的特点,工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。,连接点的接触面积大，使用寿命长。,耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。,成本低，无污染，无公害。,缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。,1压接的特点 工艺简单，操作方便，不受场合、人员,46,2压接工具的种类,手动压接工具：其特点是压力小，压接的程度因人而异。,气动式压接工具：其特点是压力较大，压接的程度可以通过气压来控制。,电动压接工具：其特点是压接面积大，最大可达325mm,2,。,自动压接工具,2压接工具的种类 手动压接工具：其特点是压力小，,47,4.2 绕接,绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。,绕接,通常用于接线柱子和导线的连接。,4.2 绕接 绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线,48,电动型绕接枪及绕接示意图,图 （a）电动型绕接枪 (b) 绕接示意图,电动型绕接枪及绕接示意图 图 （a）电动型绕接枪 (b,49,绕接的特点,接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作寿命长（达40年之久）；,可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问题；,不会产生热损伤；,操作简单，对操作者的技能要求低。,对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。,绕接的特点 接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作寿,50,4.3 穿刺,穿刺,工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁平线缆和接插件之间的连接。,穿刺焊接的特点：,节省材料，不会产生热损伤，操作简单，质量可靠，工作效率高（约为锡焊的35倍）。,4.3 穿刺 穿刺工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁,51,穿刺焊接图片,图 穿刺焊接,穿刺焊接图片图 穿刺焊接,52,3.4.4 螺纹连接,螺纹连接是指：用螺栓、螺钉、螺母等紧固件，把电子设备中的各种零、部件或元器件连接起来的工艺技术。,螺纹连接的工具包括：不同型号、不同大小的螺丝刀、扳手及钳子等。,3.4.4 螺纹连接 螺纹连接是指：用螺栓、螺钉、,53,1常用紧固件的类型及用途,用于锁紧和固定部件的零件称为紧固件。在电子设备中，,常用的紧固件,有：,螺钉,螺母,螺栓,垫圈,1常用紧固件的类型及用途 用于锁紧和固定部件的零,54,常用紧固件图片,(a)一字槽圆柱螺钉 (b)十字槽平圆头螺钉,(c) 一字槽沉头螺钉 (d)十字槽平圆头自攻螺钉,(e)锥端紧定螺钉 (f)六角螺母 (g)弹簧垫圈,图 部分常用紧固件示意图,常用紧固件图片 (a)一字槽圆柱螺钉,55,2螺纹连接方式,螺栓连接,螺钉连接,双头螺栓连接,紧定螺钉连接,2螺纹连接方式 螺栓连接,56,3螺钉的,紧固顺序,当零部件的紧固需要两个以上的螺钉连接时，其紧固顺序（或拆卸顺序）应遵循：,交叉对称，分步拧紧（拆卸）,的原则。,3螺钉的紧固顺序 当零部件的紧固需要两个以上的螺,57,螺钉的紧固或拆卸顺序图片,图 螺钉的紧固或拆卸顺序,螺钉的紧固或拆卸顺序图片图 螺钉的紧固或拆卸顺序,58,4螺纹连接的特点,连接可靠，装拆、调节方便，但在振动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动，在安装薄板或易损件时容易产生形变或压裂。,5.防止紧固件松动的措施,A.加双螺母 B.加弹簧垫片,C.蘸漆 D.点漆,E.加开口销钉,4螺纹连接的特点 连接可靠，装拆、调节方便，但在,59,读一本好书，就是和许多高尚的人谈话。,-,歌德,书籍是人类知识的总结。书籍是全世界的营养品。,-,莎士比亚,书籍是巨大的力量。,-,列宁,好的书籍是最贵重的珍宝。,-,别林斯基,任何时候我也不会满足，越是多读书，就越是深刻地感到不满足，越感到自己知识贫乏。,-,马克思,书籍便是这种改造灵魂的工具。人类所需要的，是富有启发性的养料。而阅读，则正是这种养料。,-,雨果,喜欢读书，就等于把生活中寂寞的辰光换成巨大享受的时刻。,-,孟德斯鸠,如果我阅读得和别人一样多，我就知道得和别人一样少。,-,霍伯斯,英国作家,读书有三种方法：一种是读而不懂，另一种是既读也懂，还有一种是读而懂得书上所没有的东西。,-,克尼雅日宁,俄国剧作家诗人,要学会读书，必须首先读的非常慢，直到最后值得你精读的一本书，还是应该很慢地读。,-,法奇,(,法国科学家,),了解一页书，胜于匆促地阅读一卷书。,-,麦考利,英国作家,读书而不回想，犹如食物而不消化。,-,伯克,美国想思家,读书而不能运用，则所读书等于废纸。,-,华盛顿,(,美国政治家,),书籍使一些人博学多识，但也使一些食而不化的人疯疯颠颠。,-,彼特拉克,意大利诗人,生活在我们这个世界里，不读书就完全不可能了解人。,-,高尔基,读书越多，越感到腹中空虚。,-,雪莱,(,英国诗人,),读书是我唯一的娱乐。我不把时间浪费于酒店、赌博或任何一种恶劣的游戏；而我对于事业的勤劳，仍是按照必要，不倦不厌。,-,富兰克林,书读的越多而不加思索，你就会觉得你知道得很多；但当你读书而思考越多的时候，你就会清楚地看到你知道得很少。,-,伏尔泰,(,法国哲学家、文学家,),读书破万卷，下笔如有神。,-,杜甫,读万卷书，行万里路。,-,顾炎武,读书之法无他，惟是笃志虚心，反复详玩，为有功耳。,-,朱熹,读书无嗜好，就能尽其多。不先泛览群书，则会无所适从或失之偏好，广然后深，博然后专。,-,鲁迅,读书之法，在循序渐进，熟读而精思。,-,朱煮,读书务在循序渐进；一书已熟，方读一书，勿得卤莽躐等，虽多无益。,-,胡居仁,明,读书是学习，摘抄是整理，写作是创造。,-,吴晗,看书不能信仰而无思考，要大胆地提出问题，勤于摘录资料，分析资料，找出其中的相互关系，是做学问的一种方法。,-,顾颉刚,书犹药也，善读之可以医愚。,-,刘向,读书破万卷，胸中无适主，便如暴富儿，颇为用钱苦。,-,郑板桥,知古不知今，谓之落沉。知今不知古，谓之盲瞽。,-,王充,举一纲而万目张，解一卷而众篇明。,-,郑玄,读一本好书，就是和许多高尚的人谈话。-歌德,60,