PCB油墨技术指导课件

,*,*,*,*,*,*,单击此处编辑母版标题样式,1,PCB,油墨技术指导,2024/8/23,（供内部培训、参考）,12023/8/30 （供内部培训、参考）,目 录,分类页码,一、油墨制造与成分,- 3 of 6,1.,我司产品分类,- 3 of 3,2.,油墨成分组成,- 4 of 4,3.,油墨制造流程,- 5 of 5,二、油墨使用与研讨,- 7 of 30,感光阻焊工艺流程,- 8 of 8,前处理（酸洗、磨板）,-9 of 10,喷涂油墨混合方法,-11 of 12,油墨搅拌注意事项,-13 of 13,油墨混合比例错误对比,-14 of 14,开油至丝印注意事项,-15 of 15,油墨厚度控制和厚薄影响,-16 of 18,预烤要求及注意事项,-19 of 21,曝光原理及注意事项,-22 of 25,显影原理及注意事项,-26 of 28,后固化条件和注意事项,-29 of 29,化金条件和注意事项,-30 of 30,三、阻焊油墨问题与对策,-31 of 50,1,、阻焊油墨问题归类,-32 of 32,2024/8/23,2,2,、显影不净,-33 of 33,3,、化金掉油,-34 of 34,4,、油墨入孔,-35 of 35,5,、显影掉桥,-36 of 36,6,、板面菲林印,-37 of 37,7,、表面无光泽,-38 of 38,8,、喷锡掉油,-39 of 39,9,、表面色差,-40 of 40,10,、孔口锡珠,-41 of 41,11,、显影过度,- 42 of 42,12,、曝光不良,- -43 of 43,13,、板面气泡、针孔,- 44 of 44,14,、油墨龟裂,- -45 of 45,15,、板面色差,-46 of 46,16,、孔口积油,-47 of 47,17,、后烤起皱,-48 of 48,18,、假性露铜,-49 of 49,19,、,C,类问题处理方法,- 50 of 50,目 录分类页码2023/8/3022、显影不净-,2024/8/23,3,P,art:,油墨主要成分及其作用,油墨制造与成分,2023/8/303Part:油墨主要成分及其作用油墨制造,4,2024/8/23,红太产品分类,产品类别,产品种类,具体代表型号,热烤型油墨,(HT-100,系列）,热烤阻焊油,HT-10 G1 LED-W10,热烤文字油,HT-10 W1 HT-10 R HT-10 BK,热烤线路油,HT-10,感光线路油墨,（,HT-20,系列）,内层线路油,HT-20 R105(,普通）,HT-20 R111R211(,环保）,外层线路油,HT-20 LS1/LS1-1/RF40,感光选化油,HT-20 302,感光阻焊油墨,（,HT-50,系列）,喷涂阻焊油,HT-50 PT9E /PTS3 / PT10ME,LED,阻焊油,HT-50 WS83 / WD09 / WT32 / WG91,丝印涂布油,HT-50 DG3 / KM / BKM09 / DGE,塞孔树脂油,SK-2800 G9A7,42023/8/30红太产品分类产品类别产品种类具体代表型号,2024/8/23,5,油墨主要成份,文字油墨,线路,油墨,阻焊油墨,主剂,填,充剂,色膏,添加剂,树脂,稀释剂,无机填充剂,有机填充剂,颜料,染色物,固化,剂,稀释剂,其他,重合感光起始剂，硬化加促剂,功能,光泽,耐热性及硬度,基本成分,主要组成部分,2023/8/305油墨主要成份文字油墨主剂填充剂色膏添加剂,6,油墨之制造流程,配料,搅拌,研磨,黏度调整,过滤,检查,/,测试,包装,2024/8/23,油,墨,生,产,流,程,6油墨之制造流程配料搅拌研磨黏度调整过滤检查/测试包装 20,2024/8/23,7,P,art :,油墨在各流程的研讨,油墨使用与研讨,2023/8/307Part :油墨在各流程的研讨油墨使用,8,感光油墨标准工艺流程,1,、酸处理 针刷机械研磨,(,阻焊油不织布刷轮、喷砂,/,火山灰磨板,、金刚沙，超粗化,),水洗 烘干 冷却,丝网印刷法、涂布、喷涂法 静置,15-30min,1,、阻焊油墨,预烤,(,立式烤箱，隧道式烤箱,72-75,，,40,45,分钟,、,IR,炉,95-115-125-125-125-115,*,3-5min,),冷却至室温,2,、线路油墨预烤（立式炉,75,*,20-30min,，隧道炉普通快干型,80- 95-95-95-70,*,5-8min,；节能型,85-100-100-85,*,U5-8min,）,图形转移,(,紫外线照射,)100700mJ/cm,2,显影,0.8-1.2wt,% Na,2,CO,3,显影液温度,28-32,(,线路油显影时间,4,0,-,60,秒,，阻焊油显影时间,60-100,秒）,后固化,(,立式烤箱，隧道式烤箱,)150,，,6090,分钟,前 处 理,油墨,印刷,预 烤,曝 光,电 镀,后 固 化,阻焊油,2024/8/23,操作不良品退膜返工,线路油,显 影,退膜蚀刻,镀铜电流密度,16-20ASF,镀锡电流密度,12-15ASF,退膜温度,50-55,NAOH,浓度,8-10%,8感光油墨标准工艺流程1、酸处理 针刷机械研磨(阻焊油,前处理,-,酸洗,次序,目的,参数,不良影响,1.,酸洗,去除铜面油污，氧化物,3-5%H,2,SO,4,1),酸洗过度：化学药品残留在铜面、孔,，,会,降低油墨与铜,面、孔,边附着力,，以及会导致铜层深度氧化,2),酸洗,不足：,不能去除铜面油污及氧化物，降低油墨与铜面附着力,2.,水洗,清洗残留在铜面上的化学药品和氧化物,压力,20psi,水洗不足：化学药品和氧化物仍然残留在,铜面,、孔内， 降低油墨与铜面、孔,边附着力,，以及会导致铜层深度氧化,9,2024/8/23,前处理-酸洗次序目的参数不良影响1.酸洗去除铜面油污，氧化物,前处理,磨板,-,注意事项,次序,目的,参数,不良影响,优点,1.,火山灰磨板,或金刚砂,铜面粗化,1,、,15,-20,%,火山灰粒的粗、幼可主要分为,“,4F”,和“,6F”,，,6F,比较小，适合用于密集线路 ,3-4mil,线,宽,、,4-6mil,线,距；,2,、金刚砂含量为,15-20%,为宜,软,磨刷,的压力太大,:,1),会容易造成磨辘痕迹。,2),有机会造成砂粒藏于小孔内或线路之间 。,解决方法：,在高压水洗后再加上酸洗和水洗或超声波，就可减少该情况发生，同时能加强油墨和铜面于,ENIG,（化镍金）,后的附着力,；,投入成本低,使用简便,低消耗,低资本,2.,针,刷,/,不织布刷轮,铜面粗化,1.,前处理通常有二至三对不同目数的刷轮，目数越大代表针刷痕越幼细。第一对的目数约为,500,目,；第二对,约,为,800,目；第三对约为,1000,目,2.,磨痕宽度在,10-20mm(,最佳为,15mm),之间。,铜面粗化后水洗不充分：,1),铜面容易氧化铜粉会黏在板面上和线路间，会导致铜粉短路,2),做高密度线路板时，不宜使用粗目的刷轮,如,300-400,目,，因为线路会被破坏而导致线间微短路,极易维修,几乎不需停机,孔不会变形,软硬板皆可使用,低水量需求,可用於基板磨刷,10,2024/8/23,前处理磨板-注意事项次序目的参数不良影响优点1.铜面粗化1、,喷涂油墨的,混合方法,次序,目的,注意事项,1),用调油刀把固化剂搅拌,使固化剂沉淀物分散,1),把容器的边缘和底部的固化,剂刮出及搅拌均匀；,2),避免固化剂和,PM,溶剂直接混,合,否则会有填充剂结晶大量,沉淀,做成板面异物粘附问题,.,2),把固化剂倒入主剂,內,并,搅拌至完全混合,混合主剂和固化剂,建议,PM,溶剂加入前，主剂和固化剂完全混合，否则会存在油墨的覆盖性能会降低现象,3),先,按,3-5%/kg,的,PM,溶劑,并搅拌至完全,混合,使主剂和固化剂完全混合,如果油墨未完全混合，而,PM,溶剂,过量加入，喷涂油墨的兼容性会,下降,，混合不良会造成油墨表面不平衡或油墨化开的问,题,油墨性能亦会改变，混合后油墨需,充分搅拌,4),加入其余的,PM,溶劑,并,搅拌至完全混合,11,2024/8/23,喷涂油墨的混合方法次序目的注意事项1)用调油刀把固化剂搅拌使,次序,注意事项,5),测量油墨黏度,环境要稳定,因为黏度会受温度影响,6),加入,少,量,PM,溶剂,微调黏度至范围,内,并搅拌至完全混和,油墨充分搅拌后静止,30min,以上,待使用,12,喷涂油墨混合的方法,温度与粘度之间的关系,2024/8/23,次序注意事项5)测量油墨黏度 环境要稳定,因为黏度会受温度影,油墨搅拌注意事项,13,一,.,油墨环境的控制：,1,）当油墨温度恢复至室温后才能开罐使用,与规定量的硬化剂混合,充分搅拌并静置后再使用；,2,）须在温度,22,3,、湿度,555%,的无尘室内进行，另外若直接及间接在白色 光线或日光下使用时,会引起油墨光聚合反应,故请在无,UV,灯光照射下作业,二,.,油墨搅拌不足,:,1),油墨涂布性能不良,常见问题：,油墨化開,表面油墨不均匀或不平整,针孔或异物附着,),，涂布拉丝；,2),油墨特性会下降,主剂及硬化剂混合,後,主剂容器的边缘和底部的未搅拌的主,劑,会成块状或团,狀,做成混合比率,的,差异,。常見,问题见下表,:,2024/8/23,油墨搅拌注意事项13一.油墨环境的控制：2023/8/30,评价指标,LED,白油正常比例：,8:2,常规油,正常比例,：,7:3,主剂减少,/,固化剂,增加,主剂,增加,/,固化剂,减少,干燥性能,标准,下降,增加,显影性能,下降,增加,颜色稳定性,变浅,发黄,附着,力,耐热性能,增加,下降,14,油墨混合比例不正常,出現,的问题,2024/8/23,注：我司线路油墨均为单液型。,评价指标LED白油正常比例：8:2主剂减少/固化剂增加主剂增,开油,、,丝网印刷,-,注意事项,15,1),使用调油刀将所有固化剂,倒进主剂内,；,2),使用,调油刀手动,搅拌油墨直至看不到白色固化剂为止；,注意,：罐边和罐底的油墨是否被搅拌均匀，因为部份固化剂可能与主剂,未完全混合而引致油墨硬化过度或不足。,3),用调油机搅拌油墨,8-15,分钟,，油墨搅拌期間，油墨的温度会上升，黏度会随之而下降。,4),静置,30,分钟以上致使油墨恢复正常温度和黏度。,5),线路油经过运输、存放后有沉淀；开盖后需要刮刀将桶边和桶底油墨搅动到中间，再用搅拌机低速（,300,转,/,分钟）搅拌油墨,8-15,分钟,。,2024/8/23,开油、丝网印刷-注意事项151)使用调油刀将所有固化剂倒进主,油墨厚度,-,控制,16,刮刀的设定条件与油墨厚度的关系,：,评价指标,油墨厚,油墨薄,刮刀硬度,低,高,刮刀,角度,小,大,刮刀压力,小,大,刮刀速度,快,慢,刮刀磨损,多,少,刮刀刀刃,钝,锋利,丝网目数,低,高,乳桨厚度,厚,薄,2024/8/23,油墨厚度-控制16刮刀的设定条件与油墨厚度的关系：评价指标油,空,白网与挡点网的比较,项目,空网印刷,挡点丝网印刷,优点,1),制网简便，花费时间少,2),产量高,3),同一网可用于不同型号的板,4),可用于垂直双面丝印机,1),小孔不易积油墨,2),操作精度较高,缺点,1),油墨易进孔，尤其是小孔，较,难显影,干净；,2),由于无网浆，油墨厚度会较低,1),制网复杂，成本高,2),印刷时需对位，费时,3),不同型号板需要不同网版，且需要原件面和焊接面各一张,4),挡点边缘的油墨薄易在预烤时烤板过度而残留于焊盘上，容易出現,显影,不净,17,2024/8/23,空白网与挡点网的比较项目空网印刷挡点丝网印刷优点1)制网简便,油墨厚,薄,-,影响,项目,油墨太薄,10,m,以下,油墨太厚,25,m,以上,影响,1),耐热性、耐镀金、沉金性下降，油墨容易剥落,2),感,光,度下降,(,在相同的曝光能量下，油墨薄所做出来的,21,格曝光尺结果会较厚油墨小,1-2,格,),3),基材上易发生鬼影,1,）溶剂难以在预烤工序时挥发,，,曝光时,容易黏,菲林,2,）当曝光能量不足时，易在显影后出现侧蚀过大,3,）当曝光能量不足时，,易出现油墨起皱的现象,18,2024/8/23,油墨厚薄-影响项目油墨太薄10m以下油墨太厚25m,预,烤,-,注意事项,目的,参数,不良影响,把油墨内所含有的溶剂挥发掉，形成干膜，以便进行曝光。,1),预烤房的湿度应控制于,5,5,-6,5,%RH,2),单面印刷，双面曝光：,第一面,72-75,/15-20,分钟,第二面,72-75,/25-30,分钟。,3),钉床双面印刷双面曝光 或 单面曝光：,72-75,/40-45,分钟,1),预烤不足时，油墨表面干燥不足，油墨内存有大量溶剂，曝光时出现黏菲林的问题，油墨表面亦会出现菲林压痕；,2),预烤不足时，显影时油墨容易被显影药水侵蚀，导致侧蚀扩大，阻焊桥易脱落和绿油失去光泽，或会出现油墨发白的问题。,3),预烤过度时，容易出现显影不净问题。,4),若预烤的烤箱抽风量不足、放板过密而导致箱内温度不均匀，预烤时大量的溶剂会聚集在烤箱,內,挥发不出去，反而有部份积聚到孔内或板面上，显影时很难冲干净,19,2024/8/23,预烤-注意事项目的参数不良影响把油墨内所含有的溶剂挥发掉，形,预,烤,-,参数调整,20,预烘温度每增加,10,度，预烘时间会缩短一半（重量比为溶剂挥发后油墨重量）,Min temp,90,85,80,75,70,10,15,76.3 %,(,重量比,),21,30,76.9%,4,2,60,77.0%,80,2024/8/23,注：重量比为溶剂挥发后油墨重量比。,预烤-参数调整20预烘温度每增加10度，预烘时间会缩短一半（,预,烤,-,注意事项,注意事项,原因,1),预烤后必须把板及时从烘箱取出，而且必须冷却至室温后才可进行曝光。,油墨刚烤出来，表面软，此时曝光，会很容易造成菲林印。,2),预烘后的板不可以黏水,因为油墨仍未完全固化和溶剂仍未完全挥发，水份会作为催化剂以加快油墨的交联化学反应，最后会导致显影不清现象。,3),具备耐塞孔空泡的防焊油墨会容易产生菲林印,塞孔油墨特性较软,4,）预烤条件及预烤容许范围会随烤箱的种类、及烤箱内放入基板的数量之不同而有差异,因此需实施确认实验后,再设定适宜之条件 。,21,2024/8/23,预烤-注意事项注意事项原因1)预烤后必须把板及时从烘箱取出，,曝光,原理,-,注意事项,目的,参数,不良影响,油墨,接受紫外光照射后，,油墨内的光引发剂分解为自由基，从而引发树脂形成自由基连锁聚合，瞬间使聚合物分子增大。这个时候,，,经过曝光的绿油膜不溶于弱碱,0.8-1.2%Na,2,CO,3,，但可溶于强碱中,5-10%NaOH,，从而达到既可显影又可返工。,1),曝光机应为,7-8KW,或,10KW,为宜，机内应有冷却系统，曝光框架长期工作，其温度应保持在,1,6,-,20,2),曝光机落在油墨上的能量波长范围,320nm-420nm,，当中引发光聚合反应最有效的波长,350nm-360nm,3),用,21,格曝光尺,Stoufer / Hitachi / Kodak,作检查，一般要求达到,9-1,3,格,;,LED,曝光机波长不及传统曝光机，以,21,格曝光尺,控制在,10-13,格为宜,1),曝光,温度,太高,，容易粘,菲林。,2),曝光,能量高，易产生光的散射，焊盘上的绿油会发生交联反应，也会有,鬼影,等问题；,3),曝光不足，绿油会受到侵蚀而失去光泽或产生侧蚀，显影后会出现油墨发白问题，严重时油墨起泡及剥落问题，水份容易渗入油墨使其电阻值下降。,22,2024/8/23,曝光原理-注意事项目的参数不良影响油墨接受紫外光照射后，油墨,曝光,-,注意事项,注意事项,原因,1),曝光抽真的程度，并非越大越好的，不一定要求,95%,以上,，,待抽气完成后，真空,要求,60-65mmHg,。,1),抽真空时间太长，会容易产生压痕,2),抽真空不足，会出现走光、白化和会令绿油失去光泽。,2),曝光框架内应有导气条，待抽真空稳定后才推架进行曝光,避免会出现走光及白化问题。,3,）曝光量会因基板的材质,及涂膜厚度之不同而有差异,故需进行实验确认油墨最小残存宽度、表面光泽及背面感光程度后,再设定适宜之条件,4,）深绿、白色、黑色均要提高曝光能量,否则容易造成显影后及后烤后出现龟裂,后烤完皱折,23,2024/8/23,导气条放置示意图,曝光-注意事项注意事项原因1)曝光抽真的程度，并非越大越好的,曝光,-,注意事项,注意事项,原因,5,）菲林的使用次数一般应在,5,00-,8,00,次左右,菲林会因长时间曝光而变形和使透光率下降。,6,）菲林,药膜面,需要加貼,保护膜,防止菲林擦花和避免曝光后板上产生菲林印。,7,）整个曝光房都应在黄光灯下操作，恒温恒湿和防尘，曝光后的板应停留约,15,分鐘,后,显影,使充分交联，加强油墨之光泽度。,24,2024/8/23,曝光-注意事项注意事项原因5）菲林的使用次数一般应在500-,曝光,-,化学反应式,25,Photoinitiator II,2I,I ,+ CH2=CHCOOR,I CH2CHCOOR,I,CH2CHCOOR + CH2=CHCOOR I,CH2CHCOOR,2024/8/23,分子式说明：,1,、,Photoinitiator,光引发剂,2,、,CH2,CH2,比甲基少个氢、即亚甲基,3,、,COOR,脂类分子代表的一部分,4,、,2I,变量反应,曝光-化学反应式25Photoinitiator II,显影,-,注意事项,项目,目的,参数,不良影响,显影锥形喷洗,冲洗板面没有曝光的油墨,1.5-,2.5,kg/cm,2,压力不足：板面显影不净,压力过度：油墨发白及侧蚀大,显影扇形喷洗,冲洗孔内没有曝光的油墨,1.5-,2,.5kg/cm,2,压力不足：板面及孔内油墨显影不净,压力过度：油墨发白及侧蚀大,药水,冲洗板面及孔内没有曝光的油墨,温度：,28-32,温度过低：显影性下降，导致显影不净,温度过高：易侵蚀油墨，增加侧蚀,26,2024/8/23,显影-注意事项项目目的参数不良影响冲洗板面没有曝光的油墨1.,显影,-,化学反应式,27,Na,2,CO,3,+ HO,Resin,COOH NaHCO,3,+ Na,+,COO,-,Resin,COO,-,Na,+,Resin without crosslinkage,树脂不反应部分,2024/8/23,Resin,合成树脂,COOH,乙醛酸由,-CHO)+-COOH),构成,显影-化学反应式27 Na2CO3 +,显影,-,注意事项,注意事项,原因,解决方法,1.,若,使用,EPDM,（,三元乙丙橡胶,）,胶滚輪,，较容易做成滚轮印问题,在显影缸内使用的除泡剂含有之矿物油，能使,EPDM,慢慢溶解而造成滚轮印,1),改用硬胶滚轮,2),加强曝光能量，使油墨的硬度提高，以减少被擦伤的机会,3),加强预烤亦有助减轻滚轮印问题,2.,显影机内的滚轮和吸水行辘不应黏有绿油,通常是由于绿油在丝印过程后并没有加以预烤便被拿去显影机返洗，导致未干的绿油很容易,黏在滚轮上,会引致绿油上,pad,或掉油问题,从外观上看，绿油点并不属于线路或图形的一部份，而且有不规则的轮廓，,做,Tape-test,后会出现掉油现象。,。,预烤后才去显影机返,洗,3.,显影温度及时间不足时会造成显影不洁,超过时易发生侧蚀过大的现象,且油墨表面会遭受攻击而影响油墨之特性,请严格管制显像液浓度、温度、喷嘴压力及时间等要求条件。因此需实施确认实验后,再设定适宜之条件。,28,2024/8/23,显影-注意事项注意事项原因解决方法1.若使用EPDM（三元乙,后固化,-,注意事项,项目,目的,参数,不良影响,后烤低温段,让孔内油墨之溶剂在低温的环境下慢慢挥发，而油墨亦可在较稳定的环境下收缩和开绐固化,70,*,60,min,90,*,60min,120,*,30min,烘烤不足容易,出现“空泡”、“裂痕”等不良现象,。,后烤高温段,使绿油在,150,烘箱,60-90,分钟中完全交联和固化,150,/,60-90min,1),后烤不足：所有油墨特性都不能达到,2),后烤过度：铜面氧化呈紫色，氧化后铜面很容易受酸性药水所侵蚀而出现油墨剥离。,后烤注意事项：后烤温度时间不足时,喷锡会产生脱墨现象。当后烤超过,2,小时，会降低耐镀金及焊锡特性。因此需实施确认实验后,再设定喷锡及镀金之适宜条件。,29,2024/8/23,后固化-注意事项项目目的参数不良影响后烤低温段让孔内油墨之,2024/8/23,项目,目的,参数,不良影响,电镀铜,为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；,电流密度,16-20ASF,1,、电流密度过大渗镀；,2,、电镀边太窄易夹伤线路；,电镀锡,使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；,电流密度,12-15ASF,1,、电流密度过大渗镀；,2,、电镀时间不足线路易被咬蚀；,退膜,退膜后露出不需要的部分待蚀刻,退膜温度,50-55,，,NAOH,浓度,8-10%,1,、退膜不净出现短路、残铜；,电镀分直流电镀和脉冲电镀（当前主要电镀方式），其电流密度有区别；,线路油墨烘烤时间和退膜速度成反比，时间相对越长，退膜速度越慢；,电镀、退膜条件注意的事项,2023/8/30项目目的参数不良影响电镀铜为满足各线路额定,化学金需注意的条件,31,2024/8/23,关键条件,注意事项,1,）网版的选用,选用,36T,、,43T,丝网印刷,（油墨印刷越厚侧蚀越严重）；,2,）曝光能量的控制,曝光能量感度为,9-11,格，如曝光不足,应在显影后过一次,UV,固化,（曝光能量越高侧蚀越严重）；,3,）,under cut,（侧蚀）控制,显影后之侧蚀须在,1mil,以内,否则容易在化金制程中被药水攻击。,4,）流程优化,先化金，再印文字油墨,否则硬化过度，易降低耐化金特性,（化金板后固化参数按,150,*,50min,为宜）,化学金需注意的条件 312023/8/30关键条件注意事项1,油墨,问题,与,对策,32,2024/8/23,P,art :,防焊油墨常见问题,的发生原因分析,油墨问题与对策322023/8/30Part :防焊油墨,阻焊油墨问题归类,2024/8/23,33,序号,出现频率,问题现象,A,类,经常出现,1,、显影不净,5,、板面菲林印,9,、孔口锡珠,2,、油墨入孔,6,、表面无光泽,10,、,3,、化金掉油,7,、喷锡掉油,11,、,4,、显影掉桥,8,、板面色差,12,、,B,类,偶尔出现,1,、显影过度,5,、板面流,油,2,、,曝光不良,6,、孔口积油,3,、板面气泡针孔,7,、后烤起皱,4,、油墨龟裂,8,、假性露铜,C,类,很少出现,1,、开窗位鬼影,5,、阻焊膜下发黑,2,、散油,6,、油墨粘度偏高,/,偏低,3,、油墨杂质,4,、板面铅笔印,阻焊油墨问题归类2023/8/3033序号出现频率问题现象1,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,A,类问题：阻焊显影不净,显影不净,预烤箱故障,温度异常高,预烤箱排气不畅,温度设置过高,预烤时间过长,碳酸钠净含量不足,显影速度过快,员工上岗培训不到位,调整参数未检查,预烤箱温度表、,显影速度表、温,度表未按要求检查,室内温湿度异常,预烤后停留时间超,24H,菲林使用次数太多,遮盖率不足,34,显影不净,主要造成原因以红线标示,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,35,阻焊,A,类问题：化金掉油,化金掉油,机器故障磨板不到位,板面氧化没彻底去除,微蚀,H,2,SO,4,含量低,后烤参数不合理,温度太高,温度太低,烤板时间不足或长,曝光量不足,显影过度,油墨粘度低，印刷太薄,油墨搅拌不均,温湿度高致板面氧化,速度表、温湿度表,粘度计异常不受控,开油水添加太多,烤板不到位或过度,镍缸温度过高,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMea,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,36,阻焊,A,类问题：油墨入孔,油墨入孔,油墨入孔,丝印机不能错位印刷,刮刀硬度不足,刮刀太钝,丝印错位不足,显影压力不足,显影速度过快,油墨粘度太低,预烤干燥度不够,设定温度达不到,热风循环不畅通,丝印用力不均,刮刀角度不合理,停放时间太长,室内温湿度高,预烤箱温度表、喷淋,压力表显影速度表、,温度表未按要求检查,喷嘴堵塞,斜拉网版角度大,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,37,阻焊,A,类问题：显影掉桥,显影掉桥,曝光量不足,预烤时间、温度不足,显影压力大速度慢,显影液浓度偏高,放板方向不一致,显影参数未及时调整,未做首板参数确认,丝印压力、刮刀角度,调节不当至油太厚,油墨印刷厚度不一,开油水添加不规范,预烤箱温度不均,曝光尺异常,油墨粘度过高,显影液浓度分析不当,所用测试方法不当,室内温湿度太低,曝光后静置时间不足,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,38,阻焊,A,类问题：板面菲林印,丝印压力不平衡太厚,预烤箱温度不足,曝光抽真空压力大,预烤设定时间温度不足,显示温度与实际不一致,曝光真空压力大表异常,室内温湿度未受控,曝光赶气用力过大,使用了光面麦拉膜,油墨粘度高致油厚,油墨混合时，固,化剂比例过高,曝光灯老化，,曝光时间太长,丝印插架太密,预烤放板太满,至预烤不到位,开油水添加、刮,角度、硬度、,压力等不规,范至油厚,板面菲林印,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,39,阻焊,A,类问题：表面无光泽,开油水不匹配,开油水添加过量,长时间停在高温高,湿 度车间，水分至,油墨结构发生改变,传动带卡死、摩擦,致板面无光泽,预烤时间不足,主剂与固化剂比例失调,预烤箱温度不足,室内温湿度太高,曝光灯老化,设定曝光量不足,曝光能量不均、不稳定,排气不畅呈焖烤,炉温未检测,表面无光泽,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,阻焊,A,类问题：喷锡掉油,喷锡掉油,叠板不插架板面氧化,磨板后存放时间长,后烤不足,塞孔方式错误,低温段后烤时间不足,网版选用不当致油墨薄,丝印刮刀硬度、角,度、压力调节不当,压力不平衡,烤箱温度异常,曝光量、预烤时间不足,退膜返洗不彻底,测试条件不规范,开油水添加量大,开油水不匹配,油墨存放条件不当,室内温湿度大,曝光灯老化,各仪器仪表失控,前处理水质不达标,40,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,阻焊,A,类问题：板面色差,板面色差,主剂固化剂比例失调,开油水添加不一致,油墨存放超过有效期,温湿度高,印刷厚度不一致,板材基色不一致,是温度比设定温度高,烤箱排气不畅,曝光量达不到要求,曝光量设定偏低,后烤温度时间不一致,油墨搅拌不均,放置时间太长,各仪器仪表失控,可供标准模糊,41,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,42,阻焊,A,类问题：孔口锡珠,塞孔方式不对,塞孔刮胶角度太小,钻孔铝片孔小,塞孔压力太小,刮刀硬度太高,压力不足,喷锡热风压力不足,台面水平度差,刮刀安装不平衡,油墨太哑色,油墨粘度太低,低温烤板时间不足,曝光量设置太低,IR,炉烤板升温太快,丝印机压力表,烤箱温度表失控,湿度太高,空口锡珠,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,43,阻焊,B,类问题：显影过度,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,显影过度,曝光量不足,预烤时间、温度不足,显影压力大速度慢,显影液浓度偏高,放板方向不一致,显影参数未及时调整,未做首板参数确认,显影液温度太高,预烤箱温度不均,曝光尺异常,显影液浓度分析不当,室内温湿度太大,曝光后静置时间不足,开油水添加太多,仪器仪表失控,2023/8/3043阻焊B类问题：显影过度 人工MAN 机,2024/8/23,44,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,曝光不良,阻焊,B,类问题：曝光不良,抽真空不足,曝光灯老化曝光时,间延长易出现散光,赶气不到位,曝光量设定太高,菲林遮光率太低,真空表损坏,LED,曝光量不稳定,室内使用紫外线光源,2023/8/3044 人工MAN 机械 物料MATHMea,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,45,阻焊,B,类问题：板面气泡、针孔,开油水与油墨不相溶,开油后静止时间不足,印刷后静置时间不足,直接高温烤板,厚铜板丝印速度太快,网版斜度不足,传动带油污污染,板面气泡,室内温湿度太低,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,46,阻焊,B,类问题：油墨龟裂,油墨龟裂,预烤时间不足,实际温度比设定温度低,曝光量不足,直接高温烤板,印刷油墨太厚,油墨粘度高,湿度太高,温控表失控,曝光尺失效,丝印油墨太厚,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,47,阻焊,B,类问题：板面流油,板面流油,开油水未按规定添加,直接高温烤板,印刷压力、角度不当,刮胶硬度低、边太钝,网版太粗,压力不足,刮刀不平衡,特殊板水平摆放烤板,温度表失控,压力表失控,室内温度太低,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,48,孔口积油,阻焊,B,类问题：孔口积油,丝印机不能跳印,涂布轮太粗,（,60050,目）,）,油墨粘度太高,刮刀硬度太低,开油水添加太多,磨板后未冷却,未错位跳印,直接高温烤板,涂布压力大,涂布轮不平,室内温度高,温度表失控,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,49,阻焊,B,类问题：后烤起皱,后烤起皱,曝光灯老化,烤箱温度不够,曝光量不足,直接高温烤板,设定曝光量不足,未高温烤板清洗,板面污染,丝印油墨太厚,温度表失控,温湿度太高,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,50,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,阻焊,B,类问题：假性露铜,假性露铜,丝印机压力太大,刮刀硬度大,油墨粘度低,网版,T,数太大,印刷速度太快,开油水添加过量,针辘磨板压力太大,预烤前静置时间不足,印刷压力不均,油墨印刷厚度不足,烘干温度不够,压力表失控,板面水分,2023/8/3050 人工MAN 机械 物料MATHMea,2024/8/23,51,C,类问题：,问题现象,产生原因,处理方法,开窗位,鬼影,1,、返洗板未洗干净；,2,、菲林遮盖率降低；,3,、主剂固化剂比例失调；,4,、,基材上油墨厚度太薄，,造,成曝光过,度而发生穿透现象（鬼影）,1,、阻焊膜退洗提高,Na2OH,温度和浓度；,2,、严格控制菲林使用次数；,3,、严格按照油墨罐标示添加混合。,4,、调整曝光量,板面,铅笔印,油墨硬度不足,1,、修改油墨配方，增强油墨硬度；,2,、提高曝光量可以改善；,阻焊膜,下发黑,1,、磨板速度快、烘干温度不够致干 燥度不够引起氧化；,2,、油墨丝印前停放时间太长有雾化；,1,、根据烘干段长短，调整烘干温度和速度；,2,、前处理,OK,板严格在有效温控车间,2H,内 完成印刷。,2023/8/3051C类问题：问题现象产生原因处理方法开窗,2024/8/23,52,问题现象,产生原因,处理方法,散油,1,、前处理板面不干净，有油污污染；,2,、主剂和固化剂没搅拌均匀；,3,、板面有水分；,1,、确保生产过程板面不接触胶质、油污；,2,、根据开油规范要点搅拌均匀；,3,、板面有水分（勿存放于空调窗口下）,油墨中,杂质,1,、油墨分装工具未清洁干净；,2,、油墨搅拌设备、网版未清洁干净；,3,、印刷车间环境不达标；,1,、油墨分装工具分类管理、及时清洁；,2,、搅拌设备、网版清洁到位，目视不存在颗粒状物残留和交叉污染；,油墨粘,度异常,1,、室温温度未受控；,2,、开油水未按规范添加；,3,、不同环境存放，适应时间不足；,4,、搅拌后静置时间不足；,5,、存放时间超保质期；,6,、加快干开油水油墨丝印停放时间长,1,、室内温湿度按,223,，,605%,；,2,、开油水按,3-5%,添加；,3,、存放空间恒温恒湿,223,，,605%,；,4,、搅拌后静置时间,15min,5,、保质期内使用；,6,、使用适合于生产、品质的开油水；,C,类问题,2023/8/3052问题现象产生原因处理方法散油1、前处理,2024/8/23,Part- ,线路油墨常见问题及分析,工段,常见问题,原因分析,开油,1,、颜色异常,2,、粘度异常,3,、油墨分层,4,、油墨异物,1,、我司线路油墨有蓝色和乳白色变色油墨之分属正常；,2,、我司油墨粘度出厂建议不添加开油水，实际在保证品质的前提下，根据客户使用习惯和涂布、网印目数大小添加开油水调整粘度；,3,、因环境、运输过程产生油墨分层现象，表面呈现粘度低和漂油现象，需要搅拌,5-10,分钟即可,搅拌时间越长粘度越低；,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,开油：,1,、颜色异常,2,、粘度异常,3,、油墨分层,4,、油墨异物,油桶盖未压紧,包装桶未清洁干净,搅拌后未清洁干净,未按要求控制室内温湿度,运输过程未冷冻,搅拌时间不足,开油未用刮刀将桶,底油墨搅拌均匀,开油水添加不规范,存放时间太长,过滤网破损,搅拌时间控制器、过滤网更换频次失控,2023/8/30Part- 线路油墨常见问题及分析,2024/8/23,工段,常见问题,原因分析,丝印,涂布,1,、板面异物,2,、点状下油不良,3,、涂布不均或涂布不上,1,、前处理不彻底、涂布回油管道清洁不彻底和没经过网布过滤；板边注意无粉尘和披锋！,2,、网版清洁不彻底，板面胶质、油状污染；,3,、油墨粘度不适中，根据涂布轮目数大小和涂布轮磨损程度调整粘度，目数越大调整粘度越低，反之涂布轮目数越粗油墨粘度越高（如某客户涂布轮,600,目，粘度调整在,7-9 Pa.s,另一客户涂布轮为,550,目，粘度要求在,30-40 Pa.s,）,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,丝印、涂布：,1,、板面异物,2,、下油不良,3,、涂布不均,工具清洗、磨板不净,包装桶未清洁干净,搅拌桶未清洁干净,未按要求控制室内温湿度,运输过程未冷冻,搅拌时间不足,开油未用刮刀将桶,底油墨搅拌均匀,开油水添加不规范,存放时间太长,过滤网破损,搅拌时间控制器、,量杯、温湿度表、,过滤网更换频次失控,涂布机调整不平衡,刮胶角度、硬度不适当,涂布轮粗细目数不适当,线路油墨印刷常见问题分析,2023/8/30工段常见问题原因分析丝印1、板面异物1、前,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,预烤：,1,、烤板不干或过度,2,、非常规参数烤板,线路油墨预烤常见问题分析,工段,常见问题,原因分析,预烤,1,、常用烤板参数出现烤板不干或烘烤过度；,2,、受客户设备、产能冲突，要求缩短时间高温烤板,;,1,、室内温湿度受室外环境影响，随季节变换烤板时间冬季相应延长和夏季相应减短；烤箱加温异常或上下温度不均衡；,2,、部分客户设备和产能不匹配，对正常参数要求更改的情况：如立式炉,85,烤板时间设定,5-6min,；,75,烤板，设定时间,7-9min.,室内温湿度位控制在恒温,恒湿,22 3,605%,未固定使用相同类型,快干或慢干开油水,使用网版粗细不一,致，致有厚薄不均,开油水添加不规范,烤箱温度异常,随季节变化温湿,度未做相应调整,炉温、温湿度、压力表未监控检查,涂布厚度不一致,压力不平衡,设定参数不当,印刷油墨厚度不一致,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,曝光：,1,、曝光不良；,2,、曝光能量不足；,3,、开短路、残铜；,4,、能量不稳定。,赶气不彻底,FilmMylar,使用时间过长,曝光灯老化,未按要求控制室内温湿度,运输过程未冷冻,静置时间不够,根据不同油墨、板,材 曝光量、曝光时间,真空压力的合理设置,开油水添加不规范,平面、凹凸,Mylar,选择,曝光机温度过高,曝光尺标准使用,线路油墨曝光常见问题分析,工段,常见问题,原因分析,曝光,1,、曝光不良,2,、能量不稳定,3,、曝光量不足,4,、开短路、残铜,1,、能量太高或真空赶气不到位，开窗位显影不清晰，且退膜速度降低；,2,、曝光机温度太高，曝光灯使用时间太长（,800H,）易出现渗镀或退膜速度降低；,3,、曝光能量、时间设定不足，易出现渗镀等现象；,4,、板面、曝光台、菲林清洁不足，直接导致一次通过率降低；,抽真空压力不足,曝光尺的使用,压力表、计时器调校,菲林开排气孔太大,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,显影：,1,、显影不净,2,、,残膜,3,、显影过度,温度不够放板显影,显影液温度降不下,未按要求控制室内,洁净度、温湿度,设备未及时保养清洁,速度、压力不匹配,Na,2,CO,3,成分含量不足,过滤网破损,温控器、速度表、,压力表失控,线路油墨显影常见问题分析,工段,常见问题,原因分析,显影,1,、显影不净,2,、残膜,3,、显影过度,1,、预烤时间太长、温度太高，显影速度过快、显影液温度过低、压力小、喷嘴堵塞，菲林使用次数超出菲林承受极限,1000,次，遮光度降低；,2,、板面、曝光台面、菲林片清洁不到位，膜面刮花；,3,、预烤时间太短，曝光能量不足、显影液压力、温度过高、速度慢；,喷嘴角度调节不到位,Na,2,CO,3,成分分析不到位,放板方向不统一,喷嘴堵塞,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,电镀、退膜：,1,、渗镀、夹膜,2,、蚀刻不净,3,、退膜不净,电镀面积算错,NaOH,净含量不足,电流不稳定,未按要求控制室内温湿度,退膜温度不够放板,开油未用刀将桶,底油墨搅拌均匀,电镀夹板入线路,显影后存放时间太长,退膜温度不稳定,搅拌时间控制器、过滤网更换频次失控,线路油墨电镀、退膜常见问题分析,工段,常见问题,原因分析,电镀,1,、渗镀,2,、夹膜,1,、排除药水冲突，预烤时间不足、曝光量太低、显影侧蚀大、流密度大引起；,2,、电流密度分布不均、电流密度大、电镀时间长引起；,退膜,1,、蚀刻不净,3,、退膜速度慢,1,、因烤板时间长、曝光能量高降低退膜速度，引起退膜不净导致蚀刻不干净，,反之如蚀刻速度快、温度低、铜离子含量低、氯化铜含量低引起蚀刻不净。,3,、菲林排气挖空面积太大，紫外线直接照射局部曝光量不同而导致退膜速度不一致，或,NaOH,浓度太低导致退膜速度降低引起残膜。,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,2024/8/23,人工,MAN,机械,MACH,物料,MATER,MATH,方法,Measure,测量,Mother,环境,预烤：,1,、烤板不干或过度,2,、非常规参数烤板,油桶盖未压紧,包装桶未清洁干净,搅拌后未清洁干净,未按要求控制室内温湿度,运输过程未冷冻,搅拌时间不足,开油未用刮刀将桶,底油墨搅拌均匀,开油水添加不规范,存放时间太长,过滤网破损,搅拌时间控制器、过滤网更换频次失控,2023/8/30 人工MAN 机械 物料MATHMeasu,60,Thank You !,科技创新 诚信务实 持续改进 顾客满意,感谢各位百忙之中参加此次技术交流,2024/8/23,为您服务是我们的荣幸，,您的满意是我们追求的目标。,60Thank You !科技创新 诚信务实,谢谢观看！,2020,谢谢观看！,