锡膏介绍课件

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,錫膏介紹,IDE,生產,技朮,部,制,程工藝課,王 才,1,錫膏介紹IDE生產技朮部制程工藝課1,大綱,一,.,錫膏的定義,二,.,錫膏的成份,三,.,錫膏的工藝特點,四,.,錫膏的焊接,五,.,錫膏的保存,六,.,錫膏在使用中應注意事項,七,.,兩種錫膏對比,2,大綱一.錫膏的定義2,錫膏介紹,一,.,錫膏的定義,錫膏,由金屬粉末,(,錫粉,),和助焊劑均勻混合成的膏狀體,.,焊膏,粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成,.,助,焊是由粘結劑,(,樹脂,),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑,組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要,的作用,3,錫膏介紹一.錫膏的定義3,二,.,錫膏的成份,錫膏是由,錫粉,和,助焊劑,組成的,錫粉所占的比例約為,90%,其余為助焊劑,.,按錫粉的顆粒大小通常可分為三類,類型,網眼大小,顆粒大小,IPC TYPE2,-200/+325,45-75,微米,IPC TYPE3,-325/+500,25-45,微米,IPC TYPE4,-400/+635,20-38,微米,4,二.錫膏的成份 錫膏是由錫粉和助焊劑組成的錫粉所占的比,1,錫粉,几種類型用途,TYPE2,型用於標准的,SMT,間距為,50mil,當間距小到,30mil,時,必須用,TYPE3,型焊膏,TYPE3,型用於小間距技術,(30mil-15mil),在間距為,15mil,或更小時,要,用,TYPE4,型焊膏,.,這即是,UFPT(,極小間距技術,),目前,SMT,除,V980,系列使用,TYPE4,外,其余機種均為,TYPE3(,包括控,制板,),5,1錫粉 5,錫粉之要求,愈圓愈好,愈小愈均勻愈好,(,流動性佳,成形佳,),氧化層愈薄愈好,6,錫粉之要求愈圓愈好6,常用錫膏中金屬成份比例,1.,錫膏分為有鉛和無鉛兩類,:,有鉛類, Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2,或,Sn60/Pb40,等,2%,的銀,合金通常用於錫鉛金產生弱粘合的場合,无铅類,Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7,本單位目前使用基本都是無鉛類,2.,其它有鉛類合金比例,:,Sn43/Pb43/Bi14,Sn42/Bi58,低溫運用,Sn96/Ag4,Sn95/Sb5,高溫 無鉛 高張力,Sn10/Pb90,Sn10/Pb88/Ag2,Sn5/Pb93.5/Ag1.5,高溫 高張力 低價值,7,常用錫膏中金屬成份比例1.錫膏分為有鉛和無鉛兩類:7,2,助焊劑成份,Rosin(,松香,),Activator(,活化劑,),Thixotropic Agent(,抗垂流劑,),Solvent(,溶劑,),8,2助焊劑成份Rosin(松香)8,助焊劑作用,產生適中黏度才可印刷,清除零件,pad,solder,之氧化層,減少,Solder,表面張力以增加焊錫性,防止加熱過程中再氧化,9,助焊劑作用產生適中黏度才可印刷9,三,.,焊膏的工藝特點,1.,合金熔點,:,根據焊接溫度不同,可選擇不同溶點的焊錫膏,.,對表面,貼裝來說,有铅,的,焊膏的熔點一般為,179-183,无铅,的,焊膏的熔點一般為,217,.,2.,助焊劑活性,:,無活性,(R);,中等活性,(RMA);,活性,(RA);,超活性,(R),3.,焊膏的粘性,:,根據工藝手段的不同來選擇,4.,清洗方式,:,溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是當今電子行業發,展的方向,10,三.焊膏的工藝特點 1.合金熔點:10,清洗工藝與免清洗工藝,當錫膏焊接后殘留物有害時,必須清洗,.,所謂有害是指,:, 危害在使用中焊接或電路的可靠性, 妨礙隨后的工藝步驟, 外,(,美,),觀上不能接受,清洗或不洗取決於目標可靠性、工藝及工藝、以及期望的外觀,清洗原理,:,殘留物與板面之間,是以何種機理作用產生附著作用的,.,若根,本沒有固著作用時,則就很容易加以清洗了,.,助焊劑殘渣、錫球以及膠帶的殘膠等污染物與板面之間的固,著作用有數種機理存在,但清除的途徑必定要使其“附著鍵”先,行減弱,接著才能再加把勁予以除云,.,本單位目前均采用免清洗工藝,11,清洗工藝與免清洗工藝 當錫膏焊接后殘留物有害時,必須清洗.,四,.,錫膏的焊接過程,預 熱,升 溫,迴 焊,冷 卻,12,四.錫膏的焊接過程預 熱12,預 熱,從室溫升至,120-160,的區域,在這個區,域整個電路板平穩的升溫,錫膏中的溶劑,成分開始蒸發,升溫速度應在,1,至,30/S,時間應在,2,分鐘內,過快會產生熱沖擊,電,路的元件都有可能受損,;,過慢則熔劑發揮,的不充分,影響焊接質量,.,13,預 熱 從室溫升至120-160的區域,在這個區13,升 溫,從,120-160,升至焊膏熔點的區域,此時焊,膏中的揮發物去除,助焊劑被激活,到保溫區,結束,.,焊盤,焊料球及元件方腳上的氧化物被,去除,整個電路板的溫度達到平衡,.,14,升 溫 從120-160升至焊膏熔點的區域,此時焊1,迴 焊,溫度高于焊膏熔點的區域,.,焊膏在該區域,熔化,並以液態保持一段時間,以形成穩固,的焊點,迴流區峰值不般溫度為,215-,225,最高不應超過,235,峰值溫度應於,焊點熔點,20,左右,時間為,30-60S,最長為,1.5,分,;,若時間過長,助焊劑會產生有害的金,屬化合物,焊點變脆,元件和電路板也可能,受損,.,15,迴 焊 溫度高于焊膏熔點的區域.焊膏在該區域15,冷 卻,從熔點降至室溫的區域,.,電路板由高溫冷,卻,速度不宜過快,否則內部的熱應力沒有,完全釋放,會使電路板和元件產生變形,冷,卻區不宜超過,4/S.,16,冷 卻 從熔點降至室溫的區域.電路板由高溫冷16,五,.,錫膏的保存,1.,焊膏應在低溫下保存,溫度過高或過低都會引起焊膏變質,:,NC-SMQ230 Pb-Free:,在-205,时可存储6个月,在25,时,大约可存储3个月.,RMA-SMQ51AC:,的存储温度不能超过25,在20+21,时可,存储6个月.,2.錫膏入庫應遵循先進先出原則未用完之錫膏應密封放回冷,庫保存再次使用時應先用未用完之錫膏,17,五.錫膏的保存1.焊膏應在低溫下保存,溫度過高或過低都會引起,錫膏對時間環境的要求,開罐後,印刷作業環境溫度,234,24,小時內用完,超時報廢,使用時,建議作業環境,溫度,234 ;,相對濕度,40%-70%.,印刷後,4,小時內過,Air- reflow,刮除清洗重印,18,錫膏對時間環境的要求開罐後18,六,.,錫膏在使用中應注意事項,目的,:,爲錫膏使用過程中提供正確指導,避免因回溫,或其它原因破壞錫膏原有特性,影響,SMT,印刷質量,范圍,適用於錫膏使用工站的 操作,.,19,六.錫膏在使用中應注意事項目的: 爲錫膏使用過程中提供正確,1.,回溫區和待回溫區的管控,對已回溫區和待回溫區進行區分標識,.,嚴格執行回溫錫膏先進先出的原則,認真填寫錫膏瓶上的隨瓶標簽,(,下表,),日期,時間,簽名,從冰箱取出時間,開蓋時間,開蓋后返回儲存時間,再次取出時間,再次使用時間,20,1.回溫區和待回溫區的管控 對已回溫區和待回溫區進行區分標識,2,.,錫膏的領用及使用,2.1,各線按需求量領取錫膏,第一次只許領取一瓶,以后拿空瓶到,Kitting,換取,錫膏,保証線上只有一瓶錫膏在線上使用,使線上領用的錫膏能及及時,用完,(,把沾有錫膏的空瓶集中丟棄更符合環保,ISO-14000,認証的要求,),線,線上允許留有一個空瓶,用于換洗鋼網,換線,停線收錫膏使用,.,線上最,多只允許,2,瓶錫膏存在,(,一瓶內有錫膏一瓶為空瓶,).,2.2,新錫膏開瓶后,必須把密封蓋保留,添加完錫膏后必須及時加密封蓋及,外蓋,2.3,收錫膏時,新舊錫膏應分瓶裝放,一瓶只能裝,3/4,瓶,并加蓋密封蓋和外,蓋后及時轉存冰箱或轉為其他線使用,.,2.4,當產線放假或停線時,應當合理調配和線別共享錫膏,以減少重回冰箱的數量,21,2.錫膏的領用及使用2.1各線按需求量領取錫膏第一次只許領,3.,錫膏第,2,次使用,3.1,產線在領用錫膏時應先領用已經開過封的錫膏,并仔細檢查錫膏外,觀,發現干皮和結快或其他異常,(,如發現錫膏與新錫膏的黏度相異,),應,及時通知現場主管,品保確認是否需要報廢,.,3.2,已開過封過的錫膏只能再使用,1,次。還未用完的應報廢防止影響產,品品質,.,22,3.錫膏第2次使用3.1 產線在領用錫膏時應先領用已經開過,4.,錫膏印刷時注意事項,生產前,1,檢查錫膏的回溫時間是否達到,6-8,小時,2,檢查錫膏是否為所生產機種對應錫膏,3,注意,PCB,兩面所用錫膏是否一致,4,攪拌錫膏約,3,分鐘,注意錫膏黏稠度,是否有干皮,雜質等,.,5,攪拌時使刮刀保持一個方向,避免刮刀碰到錫膏瓶壁,23,4.錫膏印刷時注意事項生產前23,4.,錫膏印刷時注意事項,生產中,1,添加錫膏應采取小量多次,1,小時,- 2,小時增加一次為適,添加錫膏前應先攪,拌,每半小時應把刮刀兩旁的錫膏刮至中間,.,2,產線更換不同型號不同品牌的錫膏,必須把鋼網,刮刀,攪拌刀上的錫膏,清洗干淨后才能切換,.,3,印刷行程中,在印刷與脫膜時,不要觸及鋼網,4,生產開始,(,或更換鋼網,),印刷出的第一塊應進行全檢其印刷效果,若發現少錫,連錫等應檢查其鋼網是否堵孔,損壞,通知生技檢查其印刷參數是否正確,.,5,連續生產時,每印刷十片應至少全檢,1,片,看是否有少錫,連錫等印刷不良,為了保証其印刷效果,連續印刷,4,小時應把鋼網放到鋼網清洗機里清洗一次,(,濕洗,15,分鐘,干吹,10,分鐘,),24,4.錫膏印刷時注意事項生產中24,6,當由于機故或臨時斷料超過,1,小時,應把鋼網上的錫膏回收到錫膏 瓶當中,再把鋼網放到鋼網清洗機清洗,停線半小時再印刷,應 檢查鋼網是否有堵孔,.7,生產中,2,小時送,2Panel(,前后刮刀,),錫膏板至,IPQC,錫膏測量儀測量錫 膏厚度,.,25,6當由于機故或臨時斷料超過1小時應把鋼網上的錫膏回收到錫,4.,錫膏印刷時注意事項,生產后,1,當產線停線,應及時,(,最好是線上最后一片剛進回焊爐時,),把鋼網上的錫膏,回收到空的錫膏瓶中,若其他產線還在生產即可將錫膏送其他產線繼續,使用,以減少重回冰箱的數量,.,2,回收錫膏時,應新舊錫膏進行分開裝瓶,3,停線后,產線應及時把鋼網送鋼網清洗機清洗干淨后送備品室歸位,.,以防,孔壁的錫珠固化,難以清洗,.,26,4.錫膏印刷時注意事項生產后26,七,.,目前所使用錫膏品種對比,SMT,現使用錫膏有兩種,用在,Moto IDEN,用在,Moto PCS,27,七.目前所使用錫膏品種對比SMT現使用錫膏有兩種27,兩種錫膏對比,INDIUM(NC-SMQ230),ASH(ACS-LF170),成份,Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn95.5Ag3.8Cu0.7,網眼大小,-325/+500,-400/+635,顆粒大小,25-45um,20-40um,金屬成份含量,89.3%,(89.3,+,0.1)%,儲存溫度,-20-+5,0-+10 ,單瓶重量,500g,500g,28,兩種錫膏對比INDIUM(NC-SMQ230)ASH(ACS,Thanks,29,Thanks29,