印制板组装件三防工艺培训资料

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,#,12-,印制板组装件三防,工艺介绍,顾霭云,2009,年,内容,1,印制板组装件三防涂覆典型工艺技术,2.,浸渍、灌封和绝缘处理工艺技术,3.,电子组装件的三防喷涂、灌注工艺及配方,4.,选择性涂覆工艺介绍,5,印制电路板和组装件敷形涂覆的质量检测,6.,三防效果的评估,1.,印制板组装件三防涂覆典型工艺技术,涂覆准则,对涂料的要求,涂料的种类和,选择,几种常用三防涂覆材料介绍,有机硅,DC1,2577,保护涂覆料,典型工艺技术,电子组装件测试好之后再做三防处理,工艺有：浸，刷，喷，选择涂覆等多种方法,我国军工企业,三防涂覆技术的现状,我国大多军工企业使用,环氧绝缘清漆,作为三防涂覆材料，采用传统的浸渍，刷涂，喷涂工艺，由于军品的产量比较小，很多企业采用手工操作,手工操作的主要缺点：,不容易掌握涂覆层的厚度，均匀性不好，一致性差；遮蔽问题不容易解决，手工操作一般使用贴胶带遮蔽，但对于高大的异形零部件不容易解决；手工操作有较大的污染，对操作者及环境不利,目前已经有不少军工企业购买了自动选择性涂覆设备，,选,择性涂覆工艺是电子组装件新型防护技术,涂覆准则,1.,为了使电子元器件和组件在恶劣环境下长期保持稳定的性能，需要涂层保护。,工作在野外、机载、航天和海上电子设备，以及,工业控制、消费领域的设备,必需对印制电路组装件进行保护涂覆,（微波电路一般不采用敷形涂覆）,2.,用于,调试合格的印制板组装件或部件及整机,，,用于保护涂层必须是一个已固化的聚合物,。,3.,整机、部件应在环境试验,(,高低温，冲击振动,),之前进行涂覆,，,涂覆时应将印制插头等不需要涂覆的部位保护起来,4.,涂覆带来一些不良影响,。因此，,对精密电路和高阻抗电路应当在保护涂覆之后进行再次调试,。,5.,涂二次的效果,，不但使涂层增厚，还,有封孔作用,，提高防护性能,6.,工作在湿热条件下的,PCB,，必需选用高性能的基板材料,(,例如,FR-4),再进行保护涂覆。,涂料的种类和,选择,ER,Epoxy Resin,环氧树脂,收缩比大（,4,），内应力大，容易拉断元件。,UR,Urethane Resin,聚氨,基甲酸,树,脂,例如：,S01-3,、,S01-3(T),；无,T,单组份，有,T,是双组份。广泛应用，效果好。,AR,Acrylic Resin,丙烯酸,树脂,SR,Silicone Resin,有机,硅,树脂,XY,-Parylene,聚对二甲苯,（固态）,在真空中涂覆，效果最好，但成本贵，设备要求高,高频涂料,GPSF-9203,，,GPSF-8301,（,有机硅改性环氧树脂,）,几种常用三防涂覆材料介绍,有机硅,DC1,2577,保护涂覆料（,美国,DOW CORNING,道康宁）,英国,SC123CF-,军用透明三防漆,（经改良的硅树脂）,MP313C,聚氨酯,三防漆,(,英国,Robnor,树脂公司,),丙烯酸树脂三防胶,Parylene,（派瑞林、聚对二甲苯）,有机硅,DC1,2577,保护涂覆料（,美国,DOW CORNING,道康宁）,DCl-2577,有机硅涂料是一种透明的硅酮树脂。它在高频和低频中都呈现良好的绝缘性。,固化后具有好的耐候性，并抗紫外线和灰尘,。,其它性质包括：,(1),固化后具有良好的电性能,(2),使用方便，可采用喷涂、浸涂、流动涂敷,(3),可选用室温固化或热固化,(4),阻燃,(5),从,-65,200,温度范围内具有韧性,(6),易修复,道康宁,DC1-2577,同品质三防胶,东莞市喜丽康硅胶材料有限公司,深圳市鑫威化学有限公司,香港威泰化工,(,苏州,),有限公司,英国,SC123CF-,军用透明三防漆,（经改良的硅树脂）,特征：,英国国防标准,DEF STAN59/47,和美国,UL,认可,在高海拔等恶劣气候条件下具有优良的粘附力,对大多数溶剂，润滑剂，以及冷冻液体都有良好的抗腐蚀性,具有抗霉、抗紫外线性能，可在炎热及含盐量高的环境长时间使用,使用温度范围广,(-70+200),高光亮漆面，高表面电阻系数,在不同频率下均具有良好的电绝缘性能,厚度为,25-50,微米。,在紫外光线的照射下能发出荧光，便于随后的跟踪检验,焊接时，不会产生有毒气体,对镉和锌板无腐蚀性（不含有苯酚）,MP313C,聚氨酯,三防漆,(,英国,Robnor,树脂公司,),MP313C,是一种单组分，常温快干，溶剂型透明线路板保护漆（稀释剂型号,:TS109C,）,特点：,极好的材料附着性，固化后具有极好的柔韧性，高亮度,使用温度范围广,(-60+130),极好的绝缘特性,(45 KV/mm),对各种酸碱及各种化学物质有很好的抵抗性能,适合于各种工艺,(,刷涂、喷涂、浸涂,),含紫外线添加剂，方便对施工后涂敷情况的检查,再焊性能相对较差,符合,RoHS,环保要求,丙烯酸树脂三防胶,单组份、低粘度透明丙稀酸树脂，具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。,操作简单：适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力,典型用途：广泛用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外,LED,显示屏等,HPA,高性能丙烯酸线路板三防漆,(,英国易力高,Electrolube),HPA,是一种柔软、透明的丙烯酸涂料，用来保护电子线路，可以,满足最高国防标准和航天航空要求,HPA,可用,Electrolube,的高效溶解剂,ULS,清除,HPA,已得到美国,MIL-1-46058C,标准的认可，对臭氧无任何损害。,Parylene,（派瑞林、聚对二甲苯）,Parylene,是一种透明的保护性聚合物薄膜，其常温下抗老化性能可长达千年以上。,Parylene,覆膜技术,广泛用于航空航天、珍贵文物、硅橡胶、密封件、磁性材料、微电子、电路板、传感器、生物医学等领域,Parylene,涂层应用于磁芯磁环、微电机转子、微波电子元气件不仅能形成耐摩擦的绝缘层，还可以增加铁氧体等磁性材料的介电性及耐高压，耐磨、耐酸等方面的性能,膜层光滑、有干润滑性，超薄、可精确控制尺寸公差,Parylene,及真空涂敷工艺,该工艺是目前世界上最先进的，也是唯一一种固态涂敷技术,Parylene,是一种透明、均匀的高分子涂敷材料，具有优良的防潮、防水、耐磨、耐高温、耐化学腐蚀的性能，对潮湿和腐蚀性气体有最低的渗透性；同时，也是很好的介电材料，具有非常低的介质损耗、高绝缘强度及不随频率变化的低介电常数,Parylene,真空涂敷过程,是在分子状态下进行的,：固态物质在真空中被汽化，汽化后的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物，然后在沉积腔中进行沉积涂敷,整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。这种在真空里沉淀的微米薄膜，厚度均匀、致密无孔、透明无张力、有优异的防酸性和防腐性,缺点,：需要投资较昂贵的真空涂敷设备,典型工艺技术,无论手工浸，刷，喷，选择性涂覆工艺，液态涂敷的工艺流程都是基本相同的,工艺流程,准 备,消化图纸，必要时与电路设计师共同协商以便设计最佳实施工艺,确定局部保护,(,不准涂漆,),的部位，例如：印制插头座；可调磁芯；电位器及,IC,插座等,准备局部,遮蔽,保护材料、工装夹具、挂具,确定工艺实施细则：最高允许驱潮、聚合温度、时间、采用何种涂覆工艺等,组装板清洗,清洗方法有溶剂清洗、水清洗、半水清洗、免清洗。具体采用哪一种方法，需要根据电子产品可靠性要求、焊接时采用的助焊剂的性质、以及残留物的具体情况来选择。,一般而言，对于军工产品和高可靠要求的产品，焊接时采用水溶性助焊剂，焊后采用水清洗的效果最好。,PCBA,清洁度的检测,采用抽测的方法，需要用欧米伽（,）仪等测量仪器对完成清洗的,PCB,进行,Na,离子污染度测量；另外通常还要采用梳形试件测试表面绝缘电阻。,干燥,水清洗的干燥是指清洗后除去组装板表面的水份。,干燥,对有三防要求的产品,非常重要,。干燥不彻底，会影响三防工艺质量。,特别注意,!,清洗和干燥是三防工艺成功与否的重要环节,。,水溶性助焊剂,的可焊性非常优秀，但对焊点有腐蚀作用，焊接后必须马上清洗（最多不超过,2,小时）；,清洗后立即修板（用水溶性助焊剂和水溶性焊锡丝）；,修过的组装板必须在,2,小时内再清洗；,然后进行检验和测试（不合格的板再修板，再清洗，再检验）；,注意：工艺控制和工序的连续性,性能指标合格的印制板再需要清洗、烘干、做三防工艺（最后这一遍清洗工艺不能用手摸印制板，需要放在专用的不锈钢网筐中进行）。,整个焊接、清洗、三防工艺应安排在一个班上完成。连贯起来做，对提高质量和合格产品直通率有好处。因为空气中的灰尘、微生物、潮气（尤其夏天空气湿度大）都对质量有影响。,三防漆的涂敷方法,浸涂,喷涂,刷涂,选择性喷射涂敷系统,三防漆的手工涂敷,浸涂：,浸涂件浸入胶液内,2-5s,，缓缓提起浸涂件、倾斜，待多余胶液自然流掉，浸涂件平放于吸水纸,(,小件,),或支架上,(,大件,),，一般,30,分钟内表干，检查浸涂件表面情况，未上胶者刷涂补胶,刷涂：,按产品尺寸正确选择毛刷，将胶液倒入容器内，然后用毛刷蘸适当胶液对组装板进行均匀刷涂，若刷两遍胶需待第一遍胶凉干后进行,喷涂：,喷雾罐型产品适用于缝修和小规模的生产,，使用前和使用过程中充分摇匀，距目标,3045cm,均匀喷涂，保持漆层轻薄而均匀。第一层干透后可以继续喷涂，两次喷涂间相隔,30,分钟以上，以使第一层漆干透为准，喷涂完毕后将罐身倒置并按动喷钮，直到只有气体喷出为止以清洁喷射阀门；,喷枪适合于大规摸的生产，,但是这两种喷涂方式均可产生阴影（元器件下部未覆着三防漆的地方），并且对于操作的准确性亦要求较高,三防漆的自动涂敷,采用自动涂敷设备将三防涂料,高效,、,均匀地涂敷,到电路板,指定的表面,，使其,形成一层薄而致密的保护膜,以防止潮湿，盐雾和霉菌对器件的腐蚀。,自动化设备可提高涂敷的均匀性和一致性，减少涂料的浪费和对环境的污染。,注意：控制厚度、均匀性、致密性,涂敷三防漆的环境条件与注意事项,环境条件,所有涂覆作业应不低于,16,，相对湿度低于,75,的条件下进行。,PCB,作为复合材料，吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分潮湿。,注意事项,倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，应将表面和封口处有少许结皮去除,固化,根据涂料的种类选择热固化或紫外固化设备，使涂料在短时间内干燥固化，形成涂层薄膜。,热固型涂覆材料的固化条件：,120,下,5,10,分钟即可。,UV,（紫外线）固化涂覆材料要求暴露在紫外线中的时间控制在,10,20,秒，固化条件：,120,下,5,10,分钟。,（注意，防爆问题）,小批量生产可选择立体烘箱式固化设备；大批量生产采用流水式的固化炉，固化炉的结构与空气回流炉相同。,检测与维修,通过对涂层的厚度、均匀度及致密性的检测来调整涂敷过程的工艺参数使其达到相关的标准。,根据检测结果对不能满足要求的涂层进行去除及修补。,维修的内容也包括对那些性能指标不合格的,PCBA,进行器件的调整，测试及更换等处理。,2.,浸渍、灌封和绝缘处理工艺技术,绝缘浸渍工艺,灌封工艺,绝缘处理工艺技术,高压组件的灌封,接插件三防工艺技术,插头座的灌封,绝缘浸渍工艺,典型浸渍工艺流程,无溶剂浸灌工艺流程,灌封工艺,常用灌封材料,环氧灌封,胶,单组分,双组分,室温熟化硅橡胶和硅凝胶,单组分,双组分,聚氨脂橡胶,熟化,在基料的配制中，树脂用溶剂兑稀或溶解，制成树脂液，在放置一段时间后，黏度逐渐下降最终才趋于稳定，这时，树脂液的透明度也有所改善，这种树脂液，最适于进一步加工，这个过程，称为熟化。,分罐包装的涂料，在诸组分混配后，需要给予一定时间，待诸组分间的反应被引发后，才能用来施于涂装，此过程也称为熟化,单组分室温熟化硅橡胶,a,酰基型,(,又称醋酸型,）,b,酮肟型,c,醇型,双组分室温熟化硅橡胶和硅凝胶,a,缩合反应双组分室温熟化硅橡胶,羟基线型聚二甲基硅氧烷,(,硅橡胶,),，在适当的催化剂，能在室温下,熟化,，,变为具有三向结构的弹性体,。,正硅酸乙酯为,交联剂,和二月桂酸二丁基锡为,催化剂,，,使硅橡胶在室温下熟化,。,b.,双组份加成型硅橡胶,c.,室温熟化泡沫硅橡胶,它是以室温熟化硅橡胶为基料，在催化剂作用下使,-Si-OH,和,-Si-H,缩合而放出氢，致使发泡熟化还具有耐高、低温，防潮，防震，熟化快，封装工艺简单等特点,使用于,-60,+150,，无毒无臭，对金属与非金属等均无腐蚀，对一般材料有良好的粘接性。,双组份加成,反应,型硅橡胶,双组份缩合硅橡胶,(,即,SD,型，,107,型等,),，凡属,加成反应型,的室温或,“,中温,”,熟化的,“,透明硅橡胶,”,(,硅凝胶,),均命名为,GN,型硅凝胶，例如：,GN502,；,GN512,；,GN511,；,GN521,；,GN522,等。这类胶的基本组成：,a.,甲基乙烯基硅油,b.,甲基,含氢硅油,c.,作为透明补强填料的,甲基乙烯硅树脂,d.,乙烯基铂,络合物,溶液,e.,其它,助剂,(,如阻聚剂，或使胶有粘接性的其它组分,),加成反应,加成反应是一种,有机化学反应,，它发生在有,双键,或,三键,的物质中。加成反应进行后，重键打开，原来重键两端的原子各连接上一个,新的基团,加成反应一般是两分子反应生成一分子，相当于,无机化学的化合反应,根据机理，加成反应可分为,亲核,加成反应，,亲电,加成反应，,自由基,加成，和,环,加成。加成反应还可分为,顺式,加成，,反式,加成。,聚氨脂橡胶,聚氨脂橡胶又称聚氨基甲酸脂橡胶，,是由多异氰酸脂与多元醇聚合而成，因该聚合物主链中含有氨基甲酸酯基因，故又称为聚氨基甲酸橡胶,。国内已生产,WOE-1,型氨聚氨酯电器密封胶，大量用于洗衣机电控制器印制板上，也可以用于各种野外电缆连接器焊接点的三防灌封。,灌封工艺流程,部件灌封,下列情况之一者需对部件灌封,a.,设计,图纸上或技术条件有特殊,要求需灌封,全部或其中一部分,b.,产品要求气密试验而,安装插头座不是密封结构,c.,产品,在室外或在舰船甲板上工作,部件的电路板,d.,有抗冲击，振动要求，,元器件需加固的部位,e.,插头接点间隙小，为提高接点强度或防盐雾腐蚀，,增强焊点强度防止导线折断的插头尾部,需灌封,f.,高压部件,或在,低气压下工作的电路板,举例：,DB9021,双组份有机硅灌封胶,该灌封胶为,双组分有机硅,加成反应型,导热灌封胶,在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于,自动生产线上的使用,耐温性，耐老化性好,，固化后在很宽的温度范围（,-60,250,）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能优异,具有阻燃性,，达到,UL94-V0,级。,广泛用于,有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如,汽车,HID(,氙气灯,),模块电源,、,汽车点火系统控制模块等,。,使用说明,1,、清洁表面,：用酒精、二甲苯等清洁被涂覆表面,2,、施胶：,按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注,3,、固化：,室温或加热固化均可。固化速度与固化温度有关，建议采用加热方式固化，,80,100,下固化,15,分钟,，,室温条件下一般需,8,小时左右固化,4,、注意事项,：胶料应,密封贮存,。,混合好的胶料应一次用完,。长时间存放后，胶中的填料会沉降，,搅拌均匀后使用,不影响性能,5,、胶液接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、硫化物及含硫的橡胶材料，胺类化合物及含胺的材料会发生不固化的现象。,应注意避免与以上物质接触,高压组件灌封,材料（,硅凝胶,）,的,选择,硅凝胶弹性体耐高低温性能好，,可在,65,180,范围内长期使用,，当承受,55,150,反复冲击，对其性能无任何影响。,室温或,60,固化,，固化后,收缩率小,，无内应力，不损伤器件,电性能好,，能在一个很宽的温度范围保持一个稳定值,抗电晕性和耐电弧性能好,、在高压下使用安全。产生电弧后，燃烧产物是绝缘性能好的二氧化硅，对燃烧有一定的阻滞作用,耐老化性优异,，经长期臭氧和紫外线作用不会变硬和开裂，经,1501000,小时热老化后性能基本不变，固化后不降解、发粘,硅凝胶具有很大弹性，有,良好的减振和抗冲击性能,，保护被灌封部件，,能承受,20,2000HZ,扫频振动,，要求在共振点上相当于,160g,加速度作用下元件不受损伤。,接插件三防工艺技术（,DJB-823,固体薄膜保护剂的应用）,电子装备中的电接触元件（,接插件,）的可靠性，关系到整个设备的可靠性，,是电子装备中一个至关重要的关键零件,军标,GJB,1300-91,推荐的,DJB-823,固体薄膜保护剂,，涂覆后可以,提高镀金层，银层接插件的润滑性，提高接插件可靠性，是减少故障有效措施,工作在,海上或舱外的低频接插件,，或是插头接点间隙过小，为提高接点之间的绝缘和接点连线的抗拉，抗折强度，插头座,应当灌封，并用热缩套管保护,在,海上或舱外工作的电子装,备，暴露在外的接插件,(,插头、座,),应当有,橡胶防护套保护金属,避免被盐雾腐蚀。,DJB-823,固体薄膜保护剂涂敷工艺,DJB-823,固体薄膜保护剂是,以润滑剂与金属缓蚀剂结合的新型人工合成有机物,。,涂覆后的金属表面，具有很强的润滑性和对金属镀层的防护性，可较长时间延缓银层,变色和降低接插件的插拨力。,涂层不影响电接触性能。,DJB-823,的溶剂配方,注：*为常用最佳配方,溶剂成分,配 方,1*,2,120,号或,180,号汽油,60,60,正丁醇,40,异丙醇,40,工艺流程,插头座的灌封,灌封材料常选用单组分硅橡胶,GD-414,和南大,-703,胶。,对高压插头则采用中温固化的环氧树脂灌封接点，然后再用,GD-414,胶封尾,。,3.,电子组装件的三防喷涂、灌注工艺及配方,SO1-3,聚氨脂清漆防护喷涂工艺,S31-11,聚氨酯绝缘漆配方,7182,聚氨酯清漆配方,7385,聚氨酯清漆,配方,P.P.S,聚氨酯有机硅改性绝缘漆配方,印制电路板组装件硅橡胶灌封材料,配方,聚胺酯橡胶灌封工艺流程,SO1,-,3,聚氨脂清漆防护喷涂工艺,材料：,SO1-3,聚氨酯清漆,(,天津油漆厂,),二甲苯,(CP)HG3-1011-76,或,环已酮,(CP)HG3-983-81,香蕉水,设备：空气压缩机喷枪一套，喷枪与喷涂面距离为,300,500mm,压缩空气压力为,2,4Kg/,较宜,配方：,SOl,3,聚氨酯清漆成分一：,100g,S01,3,聚氨酯清漆成分二：,85g,稀释剂二甲苯（按实际需要量）,工艺流程：,喷涂前准备,对不需喷涂部位遮蔽防护,配制,SO1-3,聚氨酯清漆,喷涂质量检查,S31-11,聚氨酯绝缘漆配方,配方,(,质量比,),：,S31-11,聚氨酯绝缘漆：甲组份,5,份,S31-11,聚氨酯绝缘漆：乙组份,6,份,稀释剂：,(,二甲苯：醋酸丁酯：环巳酮,=5,：,3,：,2),适量,7182,聚氨酯清漆,配方,配方：,(,质量比,),7182,聚氨酯清漆：,6,份,H-S,聚氨酯固化剂：,1,份,聚氨酯漆稀释剂：适量,7385,聚氨酯清漆,配方,配方：,(,质量比,),7385,聚氨酯清漆：,6,份,H-S,聚氨酯固化剂：,1,份,聚氨酯漆稀释剂：适量,P.P.S,聚氨酯有机硅改性绝缘漆,配方,材料：,a,P,P,S,聚氨酯有机硅改性绝缘漆,(,，,组份,),长风机器厂,b,醋酸丁酯,C6H12O2(,化学纯,)HG3-1466,配方：,(,质量比,),7182,聚氨酯清漆：,6,份,H-S,聚氨酯固化剂：,1,份,聚氨酯漆稀释剂：适量,印制电路板组装件硅橡胶灌封材料,配方,材料,a,QD230(,或,QD231),嵌段硅橡胶,(,分子量,4,6,万，北京化工二厂,),b,固化剂,(,自制：,正硅酸乙醇,50+,二丁基二月桂酸锡，混合均匀,),c,SF-7405,有机硅漆,d.,辅料：无水乙醇、,GD414,单组分硅橡胶、硅油,配方,(,重量比,),QD230(,或,QD231),硅橡胶,100,固化剂,0.5,聚胺酯橡胶灌封工艺流程,4.,选择性涂覆工艺 介绍,选择性涂敷工艺是利用自动涂覆设备，可以在组装板的焊点表面或指定的器件表面精确喷涂如聚胺脂、环氧、丙稀酸、有机硅等多种液态涂料。,可以替代喷涂、浸渍、刷涂操作等手工操作,.,自动涂覆设备能够通过设置各种工艺参数，能够实现精确地定位、定量涂覆，因此,能够量化控制涂层的厚度，均匀性好，一致性好,。同时省略了掩膜和反掩膜的复杂过程，大大节省成本和生产时间。,选择性涂敷设备的主要结构与技术,(,以美国,USI Prism350/450,选择性液态涂敷系统为例,),自动涂敷系统主要由涂敷头、运动和定位系统、控制系统、推拉式电气控制单元、涂敷头驻留、清洁系统、供料系统组成。,该系统提供,3,轴和,4,轴平台，为电路板所有的敷形涂敷提供了精确的运用。空气雾化喷阀可用于有机硅涂料的涂敷；点胶阀可用于精细及狭窄区域的涂敷；,MicroLine,数字点胶阀可提供,1,3mm,宽度的精密涂敷。,美国,USI Prism350/450,选择性液态涂敷系统,涂敷头,采用雾化喷头及点胶头按照预先设定好的涂敷轨迹及涂敷流量对组装板进行涂敷，雾化喷头用于大面积涂敷，而配合点胶头可对狭窄的区间进行精密的涂敷。,超声涂敷头,精密数字点胶头,涂敷头驻留及清洁系统,供料系统,6.,印制电路板和组装件敷形涂覆的质量检测,通常采用,IPC-A-610D,标准,敷形涂覆,总则,涂覆层应该透明，并且均匀覆盖印制板和元件。,涂覆层是否均匀，在一定程度上和涂覆方法有关，它会影响外观表面和边角部分的涂覆状况。采用浸渍方式涂覆的组件会有一条涂料积聚的,“,沉积线,”,，或者在板的边缘会有少量气泡，它们不会影响涂覆层的功能和可靠性。,敷形涂覆,涂覆层,组件上的涂覆层可以用肉眼检验，,带荧光物质的涂层可在暗淡光线下检查。白光可作为涂覆层检查辅助手段。,目标一,1,，,2,，,3,级,良好的附着力,无空洞或气泡,无半润湿、粉粒、剥离、皱褶,(,非附着区,),开裂、波纹、鱼眼或桔皮状剥落,无夹杂外来物质,无变色或透明度降低,涂层完全固化并均匀一致,可接受一,1,，,2,，,3,级,涂层完全固化均匀一致,需要涂层的区域被涂层覆盖,对阻焊层无粘附力,相邻焊盘或导体表面的跨接处：,无附着力损失,无空洞或气泡,无半润湿,无裂纹,无波浪纹,无鱼眼或桔皮状剥落,外来物不影响元件、焊盘或导体表面之间的最小电气间隙,涂层较薄，但仍能覆盖元器件边缘,缺陷一,1,，,2,，,3,级,涂覆层未固化,(,表现出粘性,),需要涂覆层的区域未涂覆,需要涂覆层的区域涂覆层缺失,相邻导体或焊盘的跨接处由于有：,粘附力丧失,(,粉粒状,),空洞或气泡,半润湿,裂纹,波纹,鱼眼或桔皮剥落,使焊盘或相邻导体表面桥联，暴露出电 路或影响元件、焊盘或导体表面之间的最小电气间隙的任外来物。,变色或透明度丧失,涂覆层进入连接器插孔,涂覆层进入连接配合表面,涂覆层未固化,(,表现出粘性,),需要涂覆层的区域未涂覆,空洞或气泡,桔皮状 粉粒状,敷形涂复,厚度,涂层厚度要在印制线路组装件平坦、无障碍和固化的表面上测量，或者在组装件的试样件上测量。,试样件：可以和印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料，例如金属或玻璃。,湿膜测厚也是涂层测厚一种方法。它是根据已知的干湿膜厚度转换关系得到最终涂层厚度的。,说明：这个标准适用于印制板组装件,涂层厚度,AR,型,丙稀酸树脂,0.03,0.13mm,0.00118-0.00512in),ER,型,环氧树脂,0.03,0.13mm,0.00118-0.00512in),UR,型,氨基甲酸乙脂树脂,0.03,0.13mm,0.00118-0.00512in),SR,型,硅酮树脂,0.05,0.21mm,0.00197-0.00827in),XY,型,甲苯树脂,0.01,0.05mm,0.00039-0.00197in),可接受,-1,2,3,级,涂层满足“表”的厚度要求,缺陷,-1,2,3,级,图层不满足“表”的厚度要求,7.,三防效果的评估,评估三防效果的最终方法是通过环境试验来判断。,环境试验通常模拟气候和力学环境，采用加速试的方法。,按,IEC,、,MIL,、,ISO,、,GB,、,GJB,等标准，试验方法有：,高温、低温、温度冲击、温度循环、恒定湿热、交变湿热、高压蒸煮、砂尘、长霉、盐雾、淋雨、光老化、工业气体、爆炸、随机振动、跌落、冲击、碰撞、离心加速度、运输温度,-,湿度,-,振动综合试验等,20,多项试验。,通过环境试验与评价电子设备的可靠性，同时通过对存在问题的分析、研究，还能够起到促进产品环境适应性设计、促进电子装备环境适应性水平的不断提高。,军用电子设备三防工艺和环境试验标准目录,SJ 208122002,军用电子设备三防设计的管理规定,SJ 208132002,铝和铝合金化学转化膜规范,SJ 208172002,电子设备的涂饰,SJ 208182002,电子设备的金属镀覆与化学处理,SJ 208902003,电子装备的处理与涂装,SJ 208912003,化学镀镍磷合金层规范,SJ 208922003,铝和铝合金阳极氧化膜规范,SJ 208932003,不锈钢酸洗与钝化规范,SJ 208942003,电子设备零部件灌封包封材料选择与使用,SJ 208952003,电子产品生产中的临时性防护要求,SJ 208972003,聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范,GB2423,电工电子产品基本环境试验规程,GB16838,消防电子产品环境试验方法及严酷等级,电子封固蜡,电子封固蜡,采用优质天然及合成蜡为原料,经过特殊工艺处理而成的特种蜡,具有良好的柔韧性、抗水性，氧化安定性和化学稳定性。具有适宜的熔点、粘度、柔韧度，电绝缘性能优异、损耗小，,是一种优良的电子组件封固蜡,适用于各种家用电器及电子设备的线圈、各种中频、高频线圈的封固以及其它电子产品、零部件的填充,。,电子白蜡,电子白蜡以精制白蜡为原料，经溶剂脱油精制而成的,纯天然高分子化合物，经济价值高，用途广泛,具有密闭、绝缘、防潮、防腐、防锈、润滑、着光、熔点高（,81-85,）、凝结力强和理化性质稳定等特点，还具有损耗小，电绝缘性能优异，相容性好，粘性好等优点,是电路板、电子线圈、电子元件等电子产品的,封固蜡,。,是电子元器件的粘结固定、各种中频、高频线圈密封固封、电路板和零部件的三防的工艺材料,注意事项：运输和储存过程要避免高温、预防受热熔化，注意防火,高频蜡（电子黄蜡）,绝缘度高，粘性好，熔点高,适用于高频线圈、麦克锋、电路板、电子元件等电子产品的封固。,为什么涂了三防漆后故障率会明显增高？,答：与电路设计、三防漆材料、工艺有关。要分析失效的具体原因，刷漆后会改变绝缘电阻、分布参数、热导率等，必须分析出具体的失效原因才能解决。,