芯片手工焊接实训课件

本本节课实训内容内容1、使用、使用热风枪焊接和拆卸小型接和拆卸小型BGA芯片芯片2、使用、使用红外外BGA返修台返修台焊接和拆卸大型接和拆卸大型BGA芯片芯片本节课实训内容1、使用热风枪焊接和拆卸小型BGA芯片下下节课实训内容内容1、指指指指针针式万用表和数字万用表的使用式万用表和数字万用表的使用式万用表和数字万用表的使用式万用表和数字万用表的使用2、直流、直流电源的使用源的使用3、故障、故障诊断卡的使用断卡的使用4、假、假负载、阻、阻值卡的使用卡的使用下节课实训内容1、指针式万用表和数字万用表的使用复复习1、热风枪操作步操作步骤2、温度、温度、风量量调节3、焊接距离接距离4、拆、拆焊时间复习1、热风枪操作步骤预备知知识1、红外外BGA芯片返修芯片返修焊台操作台操作2、上部温度、上部温度设定和下部温度定和下部温度设定定3、灯、灯头的的选择4、拆、拆焊时间预备知识1、红外BGA芯片返修焊台操作红外外BGA返修返修焊台操作台操作红外BGA返修焊台操作前面板操作前面板操作前面板操作调焦操作焦操作调焦操作上部温度上部温度调节1、拆小于、拆小于15x15mm芯片芯片时，可，可调节到到160-240左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm芯片芯片时，温度峰，温度峰值可可调节到到240-3203、拆大于、拆大于30 x30mm芯片芯片时，温度峰，温度峰值可可调到到350注意：此注意：此时灯体保持直射，此灯体保持直射，此时红外外线光最光最强（请注意自我控制注意自我控制时间，防止芯片，防止芯片过热烧坏）。坏）。上部温度调节1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-灯灯头的的选择 使用使用时，根据芯片大小，根据芯片大小，选取不同的灯取不同的灯头。1、小于、小于15x15mm芯片，用直径芯片，用直径28灯灯头2、15x15-30 x30mm芯片，用直径芯片，用直径38灯灯头3、大于、大于30 x30mm的芯片，用直径的芯片，用直径48灯灯头注意：更注意：更换灯灯头后，可根据芯片大小，后，可根据芯片大小，调节调焦旋焦旋钮。使光斑全罩住芯片使光斑全罩住芯片为宜。宜。灯头的选择 使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。拆拆焊时间经过适宜适宜时间后，后，锡点熔化，取出芯片点熔化，取出芯片1、拆小于、拆小于15x15mm以下的，以下的，20-40s左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm，30-60s左右左右3、大于、大于30 x30mm芯片，芯片，60-90s左右左右4、大于、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定定预热底底盘到到150-200，开启，开启预热底底盘3-5分分钟，使，使显示温度示温度稳定在定在设定定值左右，再开启左右，再开启红外灯加外灯加热芯片，芯片，才能拆才能拆焊成功。成功。拆焊时间经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片注意事注意事项1、工作完、工作完毕后，不要立即关后，不要立即关电源，使源，使风扇冷却灯体。扇冷却灯体。2、保持通、保持通风口通口通风畅通，灯体通，灯体洁净。3、导柱、柱、调焦支架适焦支架适时用油脂擦拭。用油脂擦拭。4、长久不使用，久不使用，应拔去拔去电源插源插头。5、小心，高温操作，注意安全。、小心，高温操作，注意安全。注意事项1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。实训课目一目一 使用使用热风枪拆拆焊小型小型BGA芯片芯片实训课目一 使用热风枪拆焊小型BGA芯片训练内容：内容：1、温度、温度、风量、距离、量、距离、时间控制控制2、手机、手机BGA芯片芯片焊接步接步骤训练内容：1、温度、风量、距离、时间控制手机手机BGA芯片芯片焊接的工具接的工具1、镊子子2、恒温烙、恒温烙铁3、热风枪4、植、植锡板板5、吸、吸锡线6、锡膏膏7、洗板水、洗板水8、助、助焊剂手机BGA芯片焊接的工具1、镊子温度、温度、风量、距离、量、距离、时间设定定1、温度一般不超、温度一般不超过350度，有度，有铅设定定280度，无度，无铅设定定320度度2、风量量2-3档档3、热风枪垂直元件，垂直元件，风嘴距元件嘴距元件23cm左右，左右，热风枪应逆逆时针或随或随时针均匀加均匀加热元件元件4、小、小BGA拆拆焊时间30秒左右，大秒左右，大BGA拆拆焊时间50秒秒左右左右温度、风量、距离、时间设定1、温度一般不超过350度，有铅设手机手机BGA芯片芯片焊接步接步骤1、PCB、BGA芯片芯片预热。2、拆除、拆除BGA芯片。芯片。3、清、清洁焊盘。4、BGA芯片植芯片植锡球。球。5、BGA芯片芯片锡球球焊接。接。6、涂布助、涂布助焊膏。膏。7、贴装装BGA芯片。芯片。8、热风再流再流焊接。接。手机BGA芯片焊接步骤1、PCB、BGA芯片预热。清清洁焊盘清洁焊盘BGA芯片植芯片植锡球球BGA芯片植锡球BGA芯片芯片锡球球焊接接BGA芯片锡球焊接贴装装BGA芯片芯片贴装BGA芯片热风再流再流焊接接热风再流焊接注意事注意事项（1）风枪吹吹焊植植锡球球时，温度不宜，温度不宜过高，高，风量量也不宜也不宜过大，否大，否则锡球会被吹在一起，造成植球会被吹在一起，造成植锡失失败，温度通常不超，温度通常不超过350C。（2）刮抹）刮抹锡膏要均匀膏要均匀 （3）每次植）每次植锡完完毕后，要用清洗液将植后，要用清洗液将植锡板清板清理干理干净，以便下次使用，以便下次使用 （4）锡膏不用膏不用时要密封，以免干燥后无法使用要密封，以免干燥后无法使用 （5）需）需备防静防静电吸吸锡笔或吸笔或吸锡线，在拆卸集成，在拆卸集成块，特，特别是是BGA封装的封装的IC时，将残留在上面的，将残留在上面的锡吸干吸干净。注意事项（1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大实训课目二目二 使用使用红外外BGA返修台拆返修台拆焊大型大型BGA芯片芯片实训课目二 使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片红外外BGA返修返修焊台操作准台操作准备有有铅产品操作：品操作：1、41x41mm芯片，上部温度芯片，上部温度设定定为300度，下部度，下部为200度度2、38x38mm芯片，上部温度芯片，上部温度设定定为300度，下部度，下部为200度度3、31x31mm芯片，上部温度芯片，上部温度设定定为300度，下部度，下部为200度度红外BGA返修焊台操作准备有铅产品操作：红外外BGA返修返修焊台操作准台操作准备无无铅产品操作：品操作：1、41x41mm芯片，上部温度芯片，上部温度设定定为320度，下部度，下部为200度度2、38x38mm芯片，上部温度芯片，上部温度设定定为320度，下部度，下部为200度度3、31x31mm芯片，上部温度芯片，上部温度设定定为320度，下部度，下部为200度度红外BGA返修焊台操作准备无铅产品操作：大型大型BGA芯片芯片焊接注意事接注意事项1、根据、根据PCB板的大小，板的大小，BGA芯片的尺寸芯片的尺寸选择温度和灯温度和灯头。2、将、将PCB板放置于板放置于夹具上，移具上，移动夹具使要被拆具使要被拆BGA芯芯片的下方片的下方处于底部于底部发热板的正上方。板的正上方。3、将上部灯、将上部灯头均匀的罩在离均匀的罩在离BGA表面表面2mm5mm处。4、要充分、要充分给主板主板预热大型BGA芯片焊接注意事项1、根据PCB板的大小，BGA芯实训报告告1、写出使用、写出使用热风枪拆拆焊小型小型BGA芯片的步芯片的步骤、注意事、注意事项及心得体会。及心得体会。2、写出使用、写出使用红外外BGA返修台拆返修台拆焊大型大型BGA芯片的步芯片的步骤、注意事注意事项及心得体会。及心得体会。2、课下独立操作安泰信下独立操作安泰信850B热风枪拆拆焊小型小型BGA芯芯片片3次次3、课下独立操作下独立操作红外外BGA返修台拆返修台拆焊大型大型BGA芯片芯片2次次实训报告1、写出使用热风枪拆焊小型BGA芯片的步骤、注意事项28主板主板检测与与维修修实训课件件 谢谢!主板检测与维修实训课件