按键设计总结ppt课件

一、键帽12341、空心KEY：键帽顶面厚度A（即顶面最薄的地方）和侧壁厚度B 都做0.8mm可以减少注塑缩水的问题；对于侧键之类的小KEY，有的时候B做0.8mm就没有点胶位了，可以将B做小。A=0.8B=0.6 A=0.7B=0.5;A=0.6B=0.4；原则上是同一套模上各个键帽A、B 做到一致使走胶均匀减少缩水问题；套KEY总高C做到1.22.8，低 于1.2做平KEY就行了，高于2.8拔模后按键之间间隙大于0.2，模具 也不好脱模；外裙边D做0.350.8，宽度做0.5；根据KEY的高度做 裙边的厚度；一般没有支架的按键和导电基偏小的键帽加裙边。2、带内裙边的KEY：侧壁厚度E做到1.0以上（太小的话省模后容易破烂，大于3.0时做成空心KEY；内裙边厚度F做到0.451.0，小于0.45注塑 容易缺胶少胶，大于1.0容易缩水变形；由于电镀、真空镀和喷油时 内裙边于侧壁交界的地方容易积油，所以一般会加个0.50.8宽0.10.2 深的槽；内裙边表面到侧壁顶部最近处深度G做到1.5以下，深的话 模具无法省模；最薄得胶厚H不能少于0.3mm，否则容易破烂。3、平KEY：厚度I I做到0.62.0,小于0.7时模具无法走胶且键帽太薄也不够 强度，容易断裂,过UV时容易变形；小于1.0的KEY采用底部搭胶的方式 进胶，否则肯定漏水口；水晶键厚度做到1.0mm以上，因为水晶键只能 侧面进胶，进胶位就至少0.3的厚度，容易漏水口、水口位发白，特别 是印黑的产品；直身位J做到0.7以上，防止漏水口。4、热熔装饰键：壁厚做到1.02.0;小于1.0省模时容易破烂注塑容易变 形，冲KEY的时候也容易断裂；大于2.0容易缩水变形；热熔柱子一般 做成长方形的，实在没办法时才做成圆形的，热熔柱壁厚或直径L做到 0.71.2，防止脱落；大于1.7时候，在中间掏空宽0.7深1.0以下的孔；热熔柱一般做到高出与之连接的物体底面0.7，高度M不要大于2.0，否则注塑不出来；进胶口必须避开热熔柱（否则无法开冲模）一、键帽12341、空心KEY：键帽顶面厚度A（即顶面最薄的1一、键帽1243美工槽1、当键帽要分方向时候，加宽0.8，长1.0，高0.3的防呆，并要求客 户在机壳上避空（XYZ方向0.2）；当机壳没空间避开空要按键剪 掉防呆时，做成宽度A A1.0，与键帽接触的宽度B B0.5，长度1.0，高 度0.3。2、连体键胶位最薄处D D做到1.0以上并在底下加强筋，且边倒角尽量 做小，太小了容易断裂。3、塑胶支架厚度E E做到0.82.0，太薄的话强度不够，容易变形。4、键帽表面凹下去的字符槽宽F F做到0.3以上，深度做到小于0.3，防止电镀、真空镀、喷油不良；字符边缘到键帽边缘距离G G做 到0.3以上，防止破烂；键帽表面美工槽宽度做到0.5以上，深度 做到小于0.3。5、数字连体键键帽厚度不要超过1.2mm，太厚了容易手感不良。一、键帽1243美工槽1、当键帽要分方向时候，加宽0.8，长2二、间隙1、导航键与其周边相邻的键帽和机壳间隙 做到0.2以上，防止卡键。2、相互间用背胶贴合的键帽（XY方向）间隙做到0.1，（Z方向）预留0.1的背 胶位。(如右图中OK装饰键和导航键）3、其他键帽相互间间隙做到0.15mm；周 圈键帽和机壳间隙也做0.15，防止间隙 不均。4、两个可以活动的键帽内R角出间隙做大 0.030.05，内R角处容易积油导致卡键5、键帽内尖角和外尖角处至少做0.1的R过 渡角二、间隙1、导航键与其周边相邻的键帽和机壳间隙3三、装配1、键帽行程：a、键帽+塑胶支架：导航键和连体做到0.61.2，其他键做到0.50.7，根据按键的总高来调整行程，行程太高了容易晃动，行程低了容易手感不良。b、键帽+钢片支架：导航键和连体键做到0.40.7，其他键做到0.30.5；根据按键的总高来调整行程。c、键帽（+遮光片）+硅胶/TPU：不需要行程，要加遮光片时预留0.15的KEY台就了。、键帽和硅胶/TPU的配合：硅胶/TPU的KEY台外形大小做到比键帽外形单边小0.81.5，根据键帽的大小、行程、导电基位置、字体的位置、灯位的位置 来调整 KEY台的大小和外形；钢片和硅胶压合在一起的时候KEY台尽量做小，增强手感；键帽是空心KEY的做到比内壁单边 小0.25mm防止溢胶导致的偏位。3、支架和硅胶KEY台的配合：a、塑胶支架：导航键、OK键、连体键处配合间隙做到0.2mm，其他键处做到0.15mm。b、钢片支架：钢片和硅胶分开时：导航键、OK键、连体键处配合间隙做到0.2mm，其他键处做到0.1mm。钢片和硅胶压合在一起时：钢片内孔大小比键帽外形单边小0.61.2，比硅胶KEY台单边大0.7以上；要考虑导电基 字体、灯位的位置。c、遮光片：导航键、OK键、连体键处做0.15，其他键处做0.1。三、装配1、键帽行程：4四、硅胶1、硅胶KEY台避开灯位，加溢胶槽（键帽为亚克力时做0.05的深，其他做0.150.2，防止溢胶粘 死；与键帽底部之 间预留0.05的 胶水位；有支架的时候周围挂孔做穿并比原来单边做大0.3（提高 产能、防止导光导致漏光）。2、导电基高度做到0.3以上，高于0.6时做成两截的结构（可以防止 下陷）；数字连体键中间的导电基做到比两边的高0.10.3，导航 键偏位的导电基高度也做高0.10.3；直径做1.82.0，太大了 手感不好；和钢片压一起时底下侧壁要避开导电基0.5以上。3、加支撑支撑基片，特别是导电基偏的和大KEY的必须要加支撑，设计前期可以尽量多加点支撑，省的后期改装配治具；支撑一般 是圆柱形的，有的支撑面积大的地方按实际情况加；高度做到和 导电基一致；导航键、离导电基太近的位置、有电子元件的位置 不能加支撑。4、加34个装配定位孔方便装配，提高产能。5、单边避开热熔柱0.5mm6、周圈加强筋高度不能高于1.0mm，宽度不能小于0.8mm，周圈有 加强筋，油压的时候尺寸很难控制，中间位置容易拱起变形。7、基片厚度一般做0.250.4（按键总高超过5.0时做0.4）；和钢片 压合在一起时做0.10.15。四、硅胶1、硅胶KEY台避开灯位，加溢胶槽（键帽为亚克力时做5五、TPU1、基片厚度做0.250.7。2、支撑不能离导电基太近。3、周边筋条不能高于1.0，宽度不能小于1.0，定位孔尽量做少做大，否则开不了冲模。4、表面装饰筋条做到1.0以上，并比键帽表面高出0.150.3。五、TPU6六、钢片1、钢片折弯处要有折弯圆角2、转角折弯处要有0.2mm宽的撕裂口3、钢片内孔和钢片折弯角处距离要做到0.7以上，否则容易变形4、钢片和塑胶支架与热熔柱配合间隙为0.055、厚度有0.11.5的，厚度大于0.5时不能折弯6、钢片料最少的地方可以做到0.31 12 23 34 4六、钢片1、钢片折弯处要有折弯圆角12347七、PC、PMMA、PET1、PC片厚度规格有：a、0.188 b、0.25 c、0.38 d、0.5(ad为常用规格）e、0.65 f、0.8 g、1.0（大于 0.65的一般都采用亚克力片材，亚克力硬度比PC片高，更耐磨，但亚克力更脆，容易断裂）；表面加硬1H。2、PMMA（亚克力）厚度规格有：a、0.5 b、0.65 c、0.8 d、1.0 e、1.2 f、1.5 g、2.0 表面加硬3H5H。3、PC片和亚克力切割内角至少要为0.5的R角，越大越好切。4、厚度大于0.8的可以切宽0.8，长1.0，高0.25的防呆。5、表面可以拉丝。6、表面可以铣凹槽和圆形槽(中间会有一个点）。7、周围边只能倒斜角，越大越好切8、PET片材规格：a、0.188 b、0.25 表面加硬1H2H 七、PC、PMMA、PET8八、铝片1、铝片厚度规格：a、0.2 b、0.3 c、0.4 d、0.5 e、0.6 f、0.8 g、1.02、表面可做拉丝纹、CD纹3、周边可以倒斜角4、一般都做平面的，但现在有的厂可以做表面有弧度的5、表面氧化处理八、铝片1、铝片厚度规格：a、0.2 b、0.3 9九、小结1、审图顺序：从上到下键帽（注意5号键是否漏掉盲点，是否需要加防呆，表面为平面和凹下去的形状时容易积油）硅 胶/TPU（导电基是否偏位、灯位的位置）支架（塑胶支架是否有倒扣和碰穿，钢片支架是否有折弯，哪些地方 有漏光的隐患）。2、改图顺序：厚度、防呆间隙行程遮光支撑装配定位、溢胶槽。3、设计原则：外观、界止位、总高不能改（需要改的时候要跟客人沟通好）；加了防呆后需要让客人在机壳上避空；裙边表面 和支架表面和机壳之间要预留0.05以上的空间（防止顶死）；行程太高的时候可以在键帽底下的支架处加胶；前期硅胶底下可以多加些支撑（可以减少改治具的次数）；塑胶键帽不做背面真空镀的工艺（不良率太高）；自己没把握的可以发给供应商评估，多请教其他人。4、排模原则：大KEY不和小KEY放一套模（转水口除外）；不同颜色的不能共一框；不同工艺的要根据实际情况分模分框；能 多出多出（当然要配套）；大KEY多出1粒（大KEY不良率高）；要考虑生产的产能问题。5、改模原则：加胶容易减胶难；先考虑改硅胶；要综合评估改模对其他环节的影响，如冲模、治具等。6、常见问题：漏光、手感、间隙键帽棱角要有0.2左右的R角、5号键盲点、喷油积油、字符颜色效果、字符丝印/移印痕迹、拔模角0.51度、真空镀/电镀色差、支架变形、模具枕位、字符深度宽度以及字符破烂清晰度、点胶位置（粘死）挡字符、支撑、键帽蹦出、结合线、非圆形键帽要做圆形CD纹时周圈会有锯边的现象、色块要透光时不能做成套 KEY，靠近钢片折弯处导电基加高0.15mm。九、小结1、审图顺序：从上到下键帽（注意5号键是否漏掉盲点10