smt外观检验规范图示

SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 (組件組件X方向方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的件寬度的50%。(MI)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)註：此標準適用於三面或五面之晶註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件片狀零件103WW1/2w103PAGE 1103/2wSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 (組件組件Y方向方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%以上以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5mil(0.13mm)以上。以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%。(MI)MI)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足焊墊不足 5mil(0.13mm)。(MI)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)註：此標準適用於三面或五面之註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。晶片狀零件。W W 103PAGE 21/5W103 5mil(0.13mm)5mil(0.13mm)1/5W103 1/4D)。(MI)(MI)2.組件端長組件端長(長邊長邊)突出焊墊的內側突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。(MI)PAGE 31/2T1/4D1/4D1/2T1/4D1/4DSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的超過腳寬的1/3W。(MI)(MI)W W 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 41/3W1/3WSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。外端外緣。1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。(MI)MI)W W 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 5已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣SMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度度(W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬(W)。(MI)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 6W2WWWW1/2W)。(MI)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 7 W1/2W1/2WSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準-QFP浮起允收狀況浮起允收狀況 1.最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1.最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm(20mil)。T2T T0.5mm(20mil)PAGE 8晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況QFP浮高允收狀況浮高允收狀況2T TT 中国最大的资料库下载中国最大的资料库下载SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.引線腳的側面引線腳的側面,腳跟吃錫良好腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。面銲錫帶。(MI)MI)2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。以上。(MI)MI)註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不吃錫如退錫、不吃錫、金屬外露、坑、金屬外露、坑.等等不超過不超過總焊接面積的總焊接面積的5%5%理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 9SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-QFP腳面焊點最大量腳面焊點最大量 1.引線腳的側面引線腳的側面,腳跟吃錫良好腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。引線腳的輪廓可見。1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。頂部焊墊邊。(MI)MI)2.引線腳的輪廓模糊不清。引線腳的輪廓模糊不清。(MI)MI)註註1 1：錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不吃如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等等不不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%5%。註註2 2：因使用氮氣爐時，會產生此：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。收狀況。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 10SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部(h1/2T)h1/2T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部(零件腳厚零件腳厚 度度1/21/2T，h1/2T)h1/2T)。(MI)(MI)h1/2T T h T h1/2T T 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 11SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最大量腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。彎曲處的底部。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過90度，才度，才 拒收。拒收。(MI)MI)註註：錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%沾錫角超過沾錫角超過90度度 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 12SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好好。1.焊錫帶存在於引線的三側焊錫帶存在於引線的三側 。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的側的50%以上以上(h1/2T)h1/2T)。1.焊錫帶存在於引線的三側以焊錫帶存在於引線的三側以 下。下。(MI)MI)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的的50%以下以下(h1/2T)h1/2T)。(MI)(MI)註註：錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 13 Th1/2Th1/2TSMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最大量型接腳零件之焊點最大量1.凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方,但在組件本體但在組件本體 的下方的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見引線頂部的輪廓清楚可見。1.焊錫帶接觸到組件本體焊錫帶接觸到組件本體。(MI)MI)2.引線頂部的輪廓不清楚引線頂部的輪廓不清楚。(MI)MI)3.錫突出焊墊邊錫突出焊墊邊。(MI)MI)註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不如退錫、不吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 14SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的50%以上以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的焊墊的距離為組件高度的50%以上以上。1.焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50%以下以下。(MI)MI)2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度焊墊端的距離小於組件高度的的50%。(MI)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的延伸到組件端的2/3H以上以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊接面接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面電鍍面。註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 15H1/2 H1/2 H1/2 H 5mil 不易被剝除者不易被剝除者L 10mil理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 17