PCB培训教材一

培训教材一线路板的原材料及工艺流程主要内容v线路板的主要原材料线路板的主要原材料覆铜板覆铜板n覆铜板的种类覆铜板的种类n覆铜板的性能覆铜板的性能n覆铜板的规格覆铜板的规格n芯板芯板n半固化片半固化片n铜箔铜箔v覆铜板的开料覆铜板的开料vpcb生产工艺流程生产工艺流程n双面板（喷锡、镀金、双面板（喷锡、镀金、ENTEKENTEK、沉银、沉锡、沉金）、沉银、沉锡、沉金）n多层板多层板一、线路板主要原材料（覆铜板）1 1、覆铜板的种类和性能：、覆铜板的种类和性能：只有一面有铜箔只有一面有铜箔单面板单面板 摇性线路板摇性线路板软板软板 双面有铜箔双面有铜箔双面板双面板性能性能普通板普通板TG耐温：耐温：110140高高TG耐温：耐温：170210种种 类类一、线路板主要原材料（覆铜板）2 2、一般覆铜板的规格：、一般覆铜板的规格：1 1）厚度）厚度 在在0.13mm2.00mm之间；之间；2 2）尺寸）尺寸 48”42”48”40”48”36”48”32”一、线路板主要原材料（覆铜板）3 3、芯板、芯板光板（双面不含铜）光板（双面不含铜）主要成分：主要成分：37%玻璃纤维玻璃纤维 60%环氧树脂环氧树脂 3%各种添加剂各种添加剂4 4、半固化片（成分）：、半固化片（成分）：玻璃布、树脂、固化剂、促进剂玻璃布、树脂、固化剂、促进剂5 5、铜箔、铜箔1 1）铜箔一般为电解铜；）铜箔一般为电解铜；2 2）铜箔的厚度）铜箔的厚度 2安士安士；1安士安士；1/2安士安士；1/3安士安士安士安士（ozoz）：每）：每cmcm2 2铜箔的重量，约为铜箔的重量，约为28.3495g28.3495g。英制重量单位盎司，香港。英制重量单位盎司，香港译为安士，既是重量单位又是长度单位；指长度单位时译为安士，既是重量单位又是长度单位；指长度单位时1oz1oz代表代表PCBPCB的铜的铜箔厚度约为箔厚度约为36um36um。二、覆铜板的开料1 1、根据订单的尺寸拼板开料；、根据订单的尺寸拼板开料；2 2、根据多个订单合拼板开料；、根据多个订单合拼板开料；3 3、相关废料：、相关废料：覆铜板边覆铜板边（一般控制不能宽于（一般控制不能宽于5 5寸）寸）4 4、注意事项：、注意事项：覆铜板边要注意客户使用板料的各种厚覆铜板边要注意客户使用板料的各种厚度的比例。度的比例。提高板料的利用率提高板料的利用率三、pcb生产工艺流程1 1、双面板（喷锡）、双面板（喷锡）开料开料钻孔钻孔沉铜沉铜/加厚铜加厚铜图形电镀图形电镀外层干膜外层干膜蚀刻蚀刻湿菲林湿菲林插头镀金插头镀金喷锡喷锡外形外形字符字符电测试电测试废物：废物：钻粉、钻粉、垫板、垫板、铝片铝片废物：废物：过滤芯、包装瓶过滤芯、包装瓶废液：废液：蚀刻液、退锡液蚀刻液、退锡液废气：废气：NOX、非甲烷总、非甲烷总烃烃;废物：废物：滤芯、包装瓶；滤芯、包装瓶；废液：废液：镀锡液；镀锡液；废气：废气：H2SO4、SO2HCl、NOX废物：废物：菲林、过滤菲林、过滤芯棉套、包装瓶；芯棉套、包装瓶；废气：废气：SO2、非、非甲烷总烃甲烷总烃废物：废物：过滤芯、包装瓶过滤芯、包装瓶 废液：废液：膨胀、沉铜、膨胀、沉铜、高锰酸钾、钯；高锰酸钾、钯；废气：废气：H2SO4、HCl、NOX、甲醛、甲醛废物：废物：包装瓶、重氮片、包装瓶、重氮片、过滤芯、油墨罐、洗网纸过滤芯、油墨罐、洗网纸废气：废气：苯、甲苯、二甲苯苯、甲苯、二甲苯废物：废物：过滤芯、包装瓶过滤芯、包装瓶废液：废液：镀金回收液镀金回收液 废气：废气：硫酸、氰化氢硫酸、氰化氢废物：废物：包装瓶包装瓶废液：废液：松香松香 废渣：废渣：铅锡渣铅锡渣废气：废气：铅、锡铅、锡废物：废物：包装瓶、刮胶包装瓶、刮胶废气：废气：苯、甲苯、二甲苯苯、甲苯、二甲苯 废物：废物：板边、板边、包装瓶、包装瓶、钻粉钻粉终检终检最终审核最终审核包装包装废物：废物：纸、真空薄膜、气泡膜边料纸、真空薄膜、气泡膜边料废物：废物：板边、板边、铝片、铝片、钻粉钻粉洗网洗网三、pcb生产工艺流程v开料工序开料工序1 1）目的：）目的：通过剪、冲压、拉削等机械加工把来料加工成符合尺通过剪、冲压、拉削等机械加工把来料加工成符合尺寸要求的双面板、芯板寸要求的双面板、芯板。2 2）工艺流程（废物：板边、铝片、钻粉）工艺流程（废物：板边、铝片、钻粉）双面板：双面板：内层芯片：内层芯片：剪板剪板冲角冲角修板边或磨板边修板边或磨板边烘板烘板清洗清洗冲冲LOT卡号卡号剪板剪板修板边或磨板边修板边或磨板边烘板烘板清洗清洗三、pcb生产工艺流程v钻孔工序钻孔工序1 1）钻孔的目的：）钻孔的目的：利用机械切削、激光烧蚀方法给利用机械切削、激光烧蚀方法给PCBPCB板不同层上需要连接的线路提供连板不同层上需要连接的线路提供连结通道，并给后续生产流程提供定位安装孔。结通道，并给后续生产流程提供定位安装孔。2 2）钻孔的方法：）钻孔的方法：钻孔孔径在钻孔孔径在8mil8mil以上以上的孔多用机械切削的方法进行钻孔；的孔多用机械切削的方法进行钻孔；钻孔孔径在钻孔孔径在8mil8mil以下以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔；的孔多用激光烧蚀方法钻孔；3 3）钻孔工艺流程）钻孔工艺流程（废物：垫板、铝片、钻粉）（废物：垫板、铝片、钻粉）双面板流程：双面板流程：多层板流程：多层板流程：前前1工序来板工序来板打销钉打销钉上板上板钻孔钻孔贴胶纸贴胶纸退销钉退销钉下板下板检板检板去毛刺去毛刺前前1工序来板工序来板激光钻孔激光钻孔钻定位孔钻定位孔固定电木板固定电木板种定位孔种定位孔上板上板去毛刺去毛刺钻孔钻孔贴胶纸贴胶纸退销钉退销钉下板下板检板检板三、pcb生产工艺流程v沉铜沉铜/加厚铜工序加厚铜工序1 1）目的：）目的：将钻孔后的双面或多层板去除孔口披锋毛刺，清洁板面后，对板进行将钻孔后的双面或多层板去除孔口披锋毛刺，清洁板面后，对板进行化学沉铜，使板产生电传导。化学沉铜，使板产生电传导。对已完成对已完成PTHPTH的双面或多层线路板进行整版电镀，的双面或多层线路板进行整版电镀，以确保板面与孔壁铜厚达到一定的厚度，从而满足其相应的品质要求。以确保板面与孔壁铜厚达到一定的厚度，从而满足其相应的品质要求。2 2）工艺流程：）工艺流程：PTH水洗水洗浸浸0.10.5%硫酸硫酸H2SO4上板上板镀铜镀铜水洗水洗下板下板酸洗酸洗水洗水洗烘干烘干抽检板抽检板下工序下工序炸棍炸棍水洗水洗上板上板飞巴夹具飞巴夹具废物：废物：过滤芯、包装瓶、铜球渣；过滤芯、包装瓶、铜球渣；废液：废液：膨胀、沉铜、高锰酸钾、钯；膨胀、沉铜、高锰酸钾、钯；废气：废气：H H2 2SOSO4 4、HClHCl、NONOX X、甲醛、甲醛 。三、pcb生产工艺流程v外层干膜工序外层干膜工序1）目的：）目的：使用感光性碱性显影型干膜，通过曝光显影形成负相抗镀或正相抗蚀使用感光性碱性显影型干膜，通过曝光显影形成负相抗镀或正相抗蚀保护图形，以进行电镀或蚀刻。保护图形，以进行电镀或蚀刻。2）工艺流程：（）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SOSO2 2、非甲烷总烃、非甲烷总烃）浮石粉前处理浮石粉前处理清洁清洁对位对位曝光曝光贴膜贴膜检、修板检、修板显影显影菲菲林林清清洁洁检检查查重重氮氮片片显显影影重重氮氮片片曝曝光光生生产产前前检检查查QA检检查查黑黑菲菲林林制制作作黑菲林直接生产黑菲林直接生产NONOYESYESYESNO退回退回三、pcb生产工艺流程v图形电镀工序图形电镀工序1 1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜的部位用干膜）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜的部位用干膜保护起来，而显露的需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗保护起来，而显露的需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗蚀剂。蚀剂。2 2）电镀工艺流程）电镀工艺流程（废物：废物：滤芯、包装瓶、铜球渣、纯锡条；滤芯、包装瓶、铜球渣、纯锡条；废液：废液：镀锡液；镀锡液；废气：废气：H H2 2SOSO4 4、SOSO2 2、HClHCl、NONOX X）上板上板除油除油喷淋喷淋热水洗热水洗水洗水洗微蚀微蚀水洗水洗硫酸硫酸镀铜镀铜水洗水洗镀锡镀锡水洗水洗水洗水洗烘干烘干退镀退镀下板下板水洗水洗顶喷水洗顶喷水洗硫酸硫酸顶喷水洗顶喷水洗上板上板三、pcb生产工艺流程v蚀刻工序蚀刻工序1 1）目的：）目的：用去膜液除去非线路部分的干膜，蚀刻印制线路以外的裸用去膜液除去非线路部分的干膜，蚀刻印制线路以外的裸铜层，如是镀锡板则除去抗蚀镀锡层。铜层，如是镀锡板则除去抗蚀镀锡层。2 2）蚀刻流程图）蚀刻流程图退膜退膜蚀刻蚀刻退锡退锡修理修理orMRB人工检人工检QC检板检板前工序前工序出板出板不OKOKOKOK不OK配缸配缸废物：废物：过滤芯、包装瓶、过滤芯、包装瓶、干膜渣；干膜渣；废液：废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；废气：废气：NOXNOX、非甲烷总烃、非甲烷总烃;三、pcb生产工艺流程v湿菲林（液态光致阻焊剂）湿菲林（液态光致阻焊剂）1）目的：）目的：使用液态光致阻焊剂，通过曝光显影，达到保护过孔、线路以及图形的目的。使用液态光致阻焊剂，通过曝光显影，达到保护过孔、线路以及图形的目的。2）工艺流程图）工艺流程图前处理前处理丝印丝印丝印丝印预烘预烘预烘预烘铝片铝片开孔开孔网房网房晒铝晒铝片网片网QA检查检查钻房钻房钻铝钻铝片片PPEPPE编程编程生产生产前检前检查查网房网房晒网晒网QA检查检查黑菲黑菲林制林制作作YesNoNoNoYes开油开油钉钉床床双双面面废物：废物：包装瓶、重氮片、过滤芯、油墨罐、洗网纸包装瓶、重氮片、过滤芯、油墨罐、洗网纸废气：废气：苯、甲苯、二甲苯苯、甲苯、二甲苯Yes同上面制网同上面制网三、pcb生产工艺流程v洗网工序：洗网工序：拉网（备网）拉网（备网）清洁洗网清洁洗网上浆上浆烘干烘干烘网烘网曝光曝光显影显影烘干烘干烘干烘干衬网衬网检修网板检修网板三、pcb生产工艺流程v镀金工序镀金工序1 1）镀金的作用）镀金的作用 在板对外连络的出口即金手指处镀上一层具有优越导电度在板对外连络的出口即金手指处镀上一层具有优越导电度及抗氧化性、耐磨性的镍金。及抗氧化性、耐磨性的镍金。2 2）工艺流程）工艺流程切板边切板边/分料分料贴蓝胶带贴蓝胶带磨板磨板烘压板烘压板镀镍前处理镀镍前处理镀金镀金金回收金回收水洗水洗下板下板贴红胶带贴红胶带洗板洗板吹干吹干压板压板烘板烘板压板压板出板出板镀镍镀镍镀金前处理镀金前处理废物：废物：过滤芯、包装瓶过滤芯、包装瓶废液：废液：镀金回收液镀金回收液 废气：废气：硫酸、氰化氢硫酸、氰化氢三、pcb生产工艺流程v喷锡工序喷锡工序1 1）工艺简介）工艺简介 喷锡工序包括喷锡、检修板、特性阻抗测试及烘板（兼进出板）岗位。喷锡工序包括喷锡、检修板、特性阻抗测试及烘板（兼进出板）岗位。喷锡也叫热风整平，它是线路板生产中比较重要的一个环节。其过程是：先喷锡也叫热风整平，它是线路板生产中比较重要的一个环节。其过程是：先通过化学的方法除去裸露铜面的氧化物和污物，保持铜面新鲜清洁，再通过通过化学的方法除去裸露铜面的氧化物和污物，保持铜面新鲜清洁，再通过喷锡的防水在铜面上涂覆一层铅锡，喷锡完后的线路板既可以防止铜面氧化，喷锡的防水在铜面上涂覆一层铅锡，喷锡完后的线路板既可以防止铜面氧化，又可以用于焊接元件。又可以用于焊接元件。2 2）喷锡工艺流程）喷锡工艺流程特性阻抗测试：特性阻抗测试：上工序上工序前处理前处理涂助焊剂涂助焊剂热风整平热风整平助焊剂去除助焊剂去除检修板检修板烘板烘板上工序上工序前处理前处理涂助焊剂涂助焊剂烘板烘板撕胶带撕胶带编号编号废物：废物：包装瓶包装瓶废液：废液：松香松香 废渣：废渣：铅锡渣铅锡渣废气：废气：铅、锡铅、锡三、pcb生产工艺流程v字符工序字符工序1 1）范围）范围 字符工序包括丝印字符、银浆、导电碳油、可剥蓝胶及树字符工序包括丝印字符、银浆、导电碳油、可剥蓝胶及树脂塞孔板制作。脂塞孔板制作。2 2）目的：）目的：u字符工序包括印字符、蓝胶、碳油、银浆、树脂塞孔共五种板字符工序包括印字符、蓝胶、碳油、银浆、树脂塞孔共五种板的制作。字符是在板面上印上一层文字，作为各种元器件代码、的制作。字符是在板面上印上一层文字，作为各种元器件代码、客户标记、生益及客户标记、生益及UIUI标记、用途标记；标记、用途标记；u丝胶也叫可剥胶，是在版面上印上一层可剥胶，用来满足客户丝胶也叫可剥胶，是在版面上印上一层可剥胶，用来满足客户的二次焊接；的二次焊接；u碳油是一种导电油墨，是在碳干指导地方印上一层碳油，来起碳油是一种导电油墨，是在碳干指导地方印上一层碳油，来起着导电的作用。银浆是一种新油墨，它是一些客户的特别要求，着导电的作用。银浆是一种新油墨，它是一些客户的特别要求，主要是在铜箔面上印上一层导电银浆，以次起到导电作用。主要是在铜箔面上印上一层导电银浆，以次起到导电作用。u树脂塞孔用于塞住里孔，多用于层压的子板塞孔。树脂塞孔用于塞住里孔，多用于层压的子板塞孔。三、pcb生产工艺流程2 2、双面板（全板镀金）、双面板（全板镀金）开料开料钻孔钻孔沉铜沉铜/加厚铜加厚铜全板镀金全板镀金外层干膜外层干膜蚀刻蚀刻湿菲林湿菲林字符字符外形外形电测试电测试废气：废气：H H2 2SOSO4 4、SOSO2 2、HClHCl、HCN;HCN;废物：废物：过滤芯、包装瓶；过滤芯、包装瓶；废液：废液：金回收液；金回收液；废渣：废渣：镍渣镍渣终检终检最终审核最终审核包装包装三、pcb生产工艺流程v全板镀金工序全板镀金工序1 1）目的：对线路板的图形部分镀铜、镀镍然后镀金，使）目的：对线路板的图形部分镀铜、镀镍然后镀金，使线路具有平整的外观及优良焊接性能。线路具有平整的外观及优良焊接性能。2 2）工序流程图）工序流程图退膜退膜蚀刻蚀刻退锡退锡修理修理orMRB人工检人工检QC检板检板前工序前工序出板出板不OKOKOKOK不OK镀金板镀金板配缸配缸废气：废气：H H2 2SOSO4 4、SOSO2 2、HClHCl、HCN;HCN;废物：废物：过滤芯、包装瓶；过滤芯、包装瓶；废液：废液：金回收液；金回收液；废渣：废渣：镍渣镍渣三、pcb生产工艺流程3 3、双面板（、双面板（ENTEKENTEK）开料开料钻孔钻孔沉铜沉铜/加厚铜加厚铜图形电镀图形电镀外层干膜外层干膜蚀刻蚀刻包装包装废物：废物：包装瓶（桶）；包装瓶（桶）；废气：废气：H2SO4、SO2湿菲林湿菲林字符字符外形外形电测试电测试终检终检最终审核最终审核插头镀金插头镀金ENTEKENTEK三、pcb生产工艺流程4 4、双面板（沉银）、双面板（沉银）开料开料钻孔钻孔沉铜沉铜/加厚铜加厚铜图形电镀图形电镀外层干膜外层干膜蚀刻蚀刻包装包装废物：废物：包装瓶（桶）；包装瓶（桶）；废气：废气：H2SO4、NOX湿菲林湿菲林字符字符外形外形电测试电测试终检终检最终审核最终审核插头镀金插头镀金沉银沉银三、pcb生产工艺流程v沉银工序沉银工序1 1）目的：）目的：本工艺的目的是代替热风整平，通过置换反应在铜面及各穿孔均涂本工艺的目的是代替热风整平，通过置换反应在铜面及各穿孔均涂一层致密的有机银层，以维持铜面的整平性及防止铜面氧化，使金属铜面一层致密的有机银层，以维持铜面的整平性及防止铜面氧化，使金属铜面在多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后仍然维持其应有的铅锡焊接能力。在多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后仍然维持其应有的铅锡焊接能力。2 2）工艺流程）工艺流程总工艺流程：总工艺流程：化学银工艺流程：化学银工艺流程：正常流程正常流程包装包装E-TEST化学银化学银FQCFQC放板放板预浸预浸除油除油微蚀微蚀DI水洗水洗DIDI水洗水洗化学银化学银DI水洗水洗收板收板风烘干风烘干废物：废物：包装瓶（桶）；包装瓶（桶）；废气：废气：H H2 2SOSO4 4、NONOX X三、pcb生产工艺流程5 5、双面板（沉锡）、双面板（沉锡）开料开料钻孔钻孔沉铜沉铜/加厚铜加厚铜图形电镀图形电镀外层干膜外层干膜蚀刻蚀刻包装包装废物：废物：包装瓶（桶）；包装瓶（桶）；废气：废气：H2SO4、SO2湿菲林湿菲林字符字符外形外形电测试电测试终检终检最终审核最终审核插头镀金插头镀金沉锡沉锡三、pcb生产工艺流程6 6、双面板（沉金）、双面板（沉金）开料开料钻孔钻孔沉铜沉铜/加厚铜加厚铜图形电镀图形电镀外层干膜外层干膜蚀刻蚀刻包装包装湿菲林湿菲林字符字符外形外形电测试电测试终检终检最终审核最终审核沉金沉金二钻二钻废物：废物：过滤芯、包装瓶；过滤芯、包装瓶；废液：废液：金回收液、镍液、活化液、金液金回收液、镍液、活化液、金液;废气：废气：H H2 2SOSO4 4、HClHCl、SOSO2 2、HCNHCN三、pcb生产工艺流程v沉镍金工序沉镍金工序1 1）作用：）作用：通过化学镍金，在铜面上形成一层平坦的、抗氧化的、可焊性良通过化学镍金，在铜面上形成一层平坦的、抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层，作为各种好、可靠度高的镀层，作为各种SMTSMT焊垫的可焊表面处理。焊垫的可焊表面处理。2 2）流程：）流程：普通沉金板流程：普通沉金板流程：选择性沉金板流程：选择性沉金板流程：正常流程正常流程阻焊阻焊水平前处理水平前处理测金测金沉金沉金检板检板正常流程正常流程阻焊阻焊酸洗酸洗1选择印油或二次干膜选择印油或二次干膜前处理前处理沉金沉金测金测金退膜退膜酸洗酸洗2检板检板废物：废物：过滤芯、包装瓶；过滤芯、包装瓶；废液：废液：金回收液、镍液、活化液、金液金回收液、镍液、活化液、金液;废气：废气：H H2 2SOSO4 4、HClHCl、SOSO2 2、HCNHCN三、pcb生产工艺流程7 7、多层板、多层板内层开料内层开料内层干膜内层干膜内层蚀刻内层蚀刻黑化黑化/棕棕化化层压层压内层外形加工内层外形加工 按双面板流程按双面板流程废物：废物：包装瓶、过滤芯、海绵垫、包装瓶、过滤芯、海绵垫、棉套；棉套；废气：废气：HClHCl、非甲烷总烃、非甲烷总烃废物：废物：包装瓶、过滤芯包装瓶、过滤芯废气：废气：H2SO4、SO2