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波銲作業的八個製程參數波銲作業的八個製程參數1、助銲膜厚度2、預熱3、輸送帶角度4、電路板平坦度5、銲錫溫度6、雙波的接觸時間7、浸錫深度8、第二波的流動方向TOP UNION1.助銲膜厚度助銲膜厚度 助銲膜厚度由助銲劑密度及預熱溫度決定，助銲膜厚度非常重要，因為 可避免第一波擾流波將所有助銲劑沖刷掉 要避免再度氧化及第二波的去除氧化時尚必須 保有的適量助銲劑 經過第一波之後，助銲劑只會保留在未銲接的 部份2.預熱預熱 預熱溫度決定了 助銲膜的乾燥程度(使助焊劑中的溶劑揮發)使電路板及銲錫的溫差變小(降低熱衝擊)使助銲劑的活性提高(加速化學反應)TOP UNION3.輸送帶的角度輸送帶的角度 輸送帶的角度決定了第二波脫離區去除短路的可 能性。4.電路板的平坦度電路板的平坦度 電路板的平坦度決定了待銲物和銲錫的接觸時間。5.銲錫溫度銲錫溫度 銲錫溫度決定了錫銲所需的時間：必須要有足夠 的溫度和時間才可形成可靠的銲點。TOP UNION6.雙波的接觸時間雙波的接觸時間 兩個波的接觸時間決定了會留在電路板上助銲劑 的量，在第二波的脫離區仍需助銲劑。7.浸錫深度浸錫深度 第一波的浸錫深度要盡量大，以消除陰影效應，在第二波則與傾斜角度共同決定了電路板脫離波 的位置。8.第二波的流動方向第二波的流動方向 在拉回區，電路板脫離波的位置，銲錫的流速必 須儘可能的與背板的銲錫流速一樣。TOP UNION Quality of solder joints/焊點品質所有的零件和電路板，即使在加速老化後，仍必須符合良好的銲錫性和吃錫性。零件的銲錫性可依據標準進行測試，例如 IEC 68-2-58或IPC-SM-780，依如下的條件銲錫溫度：2355銲錫溫度：2605浸錫時間：20.2秒浸錫時間：301秒(對吃錫性)(對永久吃錫)(對吃錫性)(對永久吃錫)浸錫和脫離速度：252.5秒 浸錫深度：待檢測表面完全浸入TOP UNIONAssessment of solder joints銲點的評估一個好的、可靠的銲點，要能在產品壽命期中，無論是在機械或電器功能上都不出錯。而這卻只能依靠目視來檢驗。好銲點在目視的外觀上銲接面吃錫性良好錫量適中完整且平滑的表面TOP UNIONGood wetting of the surfaces銲接面吃錫良好 對SMD和電路板上小錫墊的銲點之間常只有少量的 銲錫，零件和錫墊的銲接面是否吃錫性良好是形成 良好銲點的主要因素。Correct amount of solder錫量適中 銲接點須有充分的錫量，但亦需避免過多。TOP UNIONSound and smooth surface完整且平滑的表面 銲點的錫面應該呈現完整和平滑 由於熱膨脹係數的不同，銲點在經過多次的溫度循 環(零下10到100，500次)會產生裂痕，電阻和 電容的裂痕總是由底面產生。基本上，少量的銲錫即已足夠，但是對目視檢驗 ，我們則需要較多的錫量來確定銲錫的存在(較易 於檢驗之判斷)。TOP UNIONPlacement accuracy置放精度零件取置設備無法將零件置於銲墊上而沒有任何誤差，有些零件的置放甚至會在公差範圍之外。有許多的原因造成置放偏差：基板的置放公差，真空吸取動作，以及移動過程的加速和減速。在決定允收與否之前總有許多關於零件偏移量的討論。當50的不良中，有一些置放不良可以不要加以修補，修補常會造成更差的銲點品質。若在30的不良中，有許多置放不良，那就是很糟糕的狀況，置放精度已超出規格範圍。TOP UNIONSmearing of adhesive沾 膠對電阻、電容及SOT-23的小零件，膠點必須在零件的中央，即使在最大的零件置放公差下，也不可以沾到錫墊。TOP UNIONSO28QFPSOT23ProcessWindowTOP UNION測試零件腳是否氧化,最簡便的虹吸原理測試法TOP UNION助焊劑乾膜厚度量測方法助焊劑乾膜厚度可以使用幾公吋平方的鋁片來量測將鋁片徹底清潔以高精度的秤量測鋁片重量“A”grams讓鋁片通過助焊劑及預熱區讓鋁片在通過波焊前取下,或是關閉錫波當鋁片溫度降至室溫時,量測鋁片重量“B”grams助焊劑厚度(m)=10000 x(B-A)grams/x L x W =助焊劑固形物比重(gr/cm)L x W=鋁片面積(cm)TOP UNION
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