《晶振知识培训》PPT课件

上传人:xiao****1972 文档编号:181050112 上传时间:2023-01-09 格式:PPT 页数:40 大小:136.50KB
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技术员知识培训晶 片电极导电 胶外壳基座玻璃 珠HC-49U 结 构图HC-49S结 构图导电 胶晶片基座外壳玻璃 珠电极长条片 多刀 粗磨 Z 向加工 8M 以下 粘蜡 切子晶 化蜡、清洗 平磨 分频 化蜡、清洗 13.5M 倒边 以下 分频 细磨 腐蚀 分频 精磨 粘蜡 入中间库 X 向磨坨 说明:进料检验 工序名称 工序自检 专职检验 关键工序 质量控制点 入库 合格晶片 清洗 (SMD 加工图)剪腿、压扁 镀膜 浸锡、套垫 压平、测试 上架、点胶 固化 编带 外壳 微调 包装(包括编带)包装 封焊 老化 成品入库 检漏 印字(油墨或激光)测试 说明:进料检验 工序名称 工序自检 专职检验 关键工序 质量控制点 入库 石英晶体常规技术指标标称频率 晶体元件规范所指定的频率。调整频差 基准温度时,工作频率相对于标称频率的最大允许偏离。常用ppm(1/106)表示。温度频差 在整个温度范围内工作频率相对于基准温度时工作频率的允许偏离。常用ppm(1/106)表示。谐振电阻(Rr)晶体元件在串联谐振频率Fr时的电阻值。负载电容(CL)与晶体元件一起决定负载谐振频率FL的有效外界电容静态电容(C0)等效电路静态臂里的电容。它的大小主要取决于电极面积、晶片厚度和晶片加工工艺。它的常用计算公式为:C0=KC0AeF0C常数 KC0电容常数,其取值与装架形 式、晶片形状有关;Ae电极面积,单位mm2;F0标称频率,单位KHz;C常数常数,单位PF;动态电容(C1)等效电路中动态臂里的电容。它的大小主要取决于电极面积,另外还和晶片平行度、微调量的大小有关。它的常用公式为:C1=KC1AeF0C常数 KC1电容常数;Ae电极面积,单位mm2;F0标称频率,单位KHz;C常数常数,单位PF;动态电感(L1)等效电路中动态臂里的电感。动态电感与动态电容是一对相关量,它的常用公式为:L1=1/(2F0)2C1 (mh)串联谐振频率(Fr)晶体元件电气阻抗为电阻性的两个频率中较低的一个。1121CLFr负载谐振频率(FL)晶体元件与一负载电容串联或并联,其组合阻抗为电阻性的两个频率中的一个频率。品质因数(Q)品质因数又称机械Q值,它是反映谐振器性能好坏的重要参数,它与L1和C1有如下关系 Q=wL1/Rr=1/wRrC1 如上式,R1越大,Q值越低,功率耗散越大,而且还会导致频率不稳定。反之Q值越高,频率越稳定。相对负载频率偏置(DL)LLLCCCCCCLF01011)(21 晶体负载谐振频率相对于串联谐振频率的变化量DL=(FL-Fr)/Fr,可由下式近似计算:DLC1/2(C0CL)相对频率牵引范围(DL1,L2)晶体在两个固定负载间的频率变化量。D(L1,L2)=(FL1-FL2)/Fr=C1(CL2-CL1)/2(C0+CL1)(C0+CL2)牵引灵敏度(TS)晶体频率在一固定负载下的变化率。TS-C1 *1000/2*(C0+CL)2激励电平相关性(DLD)由于压电效应,激励电平强迫谐振子产生机械振荡,在这个过程中,加速度功转化为动能和弹性能,功耗转化为热。后者的转换是由于石英谐振子的内部和外部的摩擦所造成的。摩擦损耗与振动质点的速度有关,当震荡不再是线性的,或当石英振子内部或其表面及安装点的拉伸或应变、位移或加速度 达到临界时,摩擦损耗将增加。因而引起频率和电阻的变化。加工过程中造成DLD不良的主要原因 谐振子表面存在微粒污染。主要产生原因为生产环境不洁净或非法接触晶片表面;谐振子的机械损伤。主要产生原因为研磨过程中产生的划痕。电极中存在微粒或银球。主要产生原因为真空室不洁净和镀膜速率不合适。装架是电极接触不良;支架、电极和石英片之间存在机械应力。寄生响应 所有晶体元件除了主响应(需要的频率)之外,还有其它的 频率响应。减弱寄生响应的办法是改变晶片的几何尺寸、电极,以及晶片加工工艺,但是同时会改变晶体的动、静态参数。寄生响应的测量 SPDB 用DB表示Fr的幅度与最大寄生幅度的差值;SPUR 在最大寄生处的电阻;SPFR 最小电阻寄生与谐振频率的距离,用Hz或ppm表示。050-1060-2070-3080-40853.2MHz18015MIN 30MIN 50MIN100MIN 100MIN3.579MHz12010MIN 15MIN 15MIN 30MIN 30MIN4.00MF4.9152M10010MIN 10MIN 15MIN 30MIN 30MIN5.00MF13.00M705MIN5MIN10MIN 15MIN 15MIN14.00MF36.00M305MIN5MIN10MIN 15MIN 15MIN 050-1060-2070-3080-408524.00MF26.00M1005MIN5MIN10MIN 15MIN 15MIN27.00MF60.00M805MIN5MIN10MIN 15MIN 15MINHC-49U/S FUND频率范围(10PPM)电阻温度范围/温度频差HC-49U/S 3RD频率范围电阻温度范围/温度频差 050-1060-2070-3080-4085UM-1 5.00M9.00M4010MIN 10MIN 15MIN20MIN20MIN10.00MF18.00M305IN5MIN10MIN 10MIN 15MIN19.00MF46.00M253MIN5MIN10MIN 10MIN 15MIN 050-1060-2070-3080-408524.00MF105.00M405MIN5MIN10MIN 10MIN 15MIN 050-1060-2070-3080-4085105.00MF155.00M805MIN5MIN10MIN 10MIN 15MINUM-1UM-5 FUND频率范围(5PPM)电阻温度范围/温度频差UM-1UM-5 3RD频率范围电阻温度范围/温度频差频率范围电阻温度范围/温度频差UM-1UM-5 5RD-1060-2070-3080-40858.00MF10.00M705MIN10MIN15MIN20MIN10.00MF11.00M605MIN10MIN15MIN20MIN11.00MF13.00M505MIN10MIN15MIN20MIN13.00MF18.00M405MIN10MIN15MIN20MIN18.00MF20.00M305MIN10MIN15MIN20MIN20.00MF255MIN10MIN15MIN20MIN-1060-2070-3080-408533.00MF48.00M805MIN10MIN15MIN20MIN48.00MF60.00M705MIN10MIN15MIN20MIN60.00MF605MIN10MIN15MIN20MINSMD 5*7 3RD频率范围电阻温度范围/温度频差温度范围/温度频差频率范围电阻SMD 5*7 FUND-1060-2070-3080-408510.00MF11.00M805MIN10MIN15MIN20MIN11.00MF12.00M705MIN10MIN15MIN20MIN12.00MF16.00M505MIN10MIN15MIN20MIN16.00MF24.00M405MIN10MIN15MIN20MIN24.00MF30.00M355MIN10MIN15MIN20MIN30.00MF255MIN10MIN15MIN20MIN-1060-2070-3080-408548.00MF60.00M805MIN10MIN15MIN20MIN60.00MF705MIN10MIN15MIN20MINSMD 3.5*6 3RD频率范围电阻温度范围/温度频差SMD 3.5*6 FUND温度范围/温度频差频率范围电阻加工难度大的指标 调整频差小于+/-5 PPM。温度范围宽频差窄的。有Q值要求的。49S晶体矮壳的。有C0、C1、TS的。晶体测量设备 目前晶体测试仪组成方式多为网络分析仪(或厂家自制网络分析卡)加专用软件。测试功能强,几乎所有的晶体参数全能测出。目前世界晶体行业公认的设备厂商有美国S&A公司、香港科研公司,他们的设备准确度高、稳定性好、应用面广。美国S&A公司测试设备 250A 350A 350B 250B香港科研公司测试设备 KH1200 KH1102 KH3020 KH3288石英晶体应用过程中应注意的问题防止对晶体破坏 石英晶体的心脏部件为石英晶片,它随晶体频率的增加而变薄,因此对于中、高频晶体在使用、运输过程中应避免发生剧烈冲击和碰撞。以防因晶片破裂而造成产品失效。石英晶体是靠导电胶连接基座和晶片的。导电胶的主要成分是银粉和环氧树脂。环氧树脂在高温下会失效。因此建议石英晶体应避免在150以上长时间存放。规定工作温度范围及频率允许偏差 工程师可能只规定室温下的频差。对于在整个工作温度范围内要求给定频差的应用,还应该规定整个工作温度范围的频差,规定这种频差时,应该考虑设备引起温升的容限。规定整个工作范围内频差的基本方法有两种:规定整个温度范围内的总频差,如:-20-70范围总频差为50ppm,这种方法一般用于具有较宽频碴而不采用频率微调的场合。规定下列部分的频差:a.基准温度下的频差为20ppm;b.在-20-70整个温度范围内,相对于基准温度实际频率的偏差 20ppm;这种方法一般用于具有较严频差的,要靠频率牵引来消除基准温度下频差的场合。负载电容和频率牵引 在许多应用中,都是用一负载电抗元件来牵引晶体频率的。这对于调整制造公差、在锁相环回路中以及调频应用中可能是必要的。在绝大多数应用中,这个负载电抗元件是容性的。负载谐振频率(FL)与谐振频率(Fr)的相对频率成为“负载谐振频率偏置(DL)”。用下式计算相对负载谐振频率偏移:DL=(FL-Fr)/Fr C1/2(C0CL)在许多应用中,用可变电容器作为负载电抗元件来调节频率。这个负载电抗元件规定值之间所得到的相对频率范围成为“相对牵引范围”,它可用下式计算:D(L1,L2)=(FL1-FL2)/Fr=C1(CL2-CL1)/2(C0+CL1)(C0+CL2)在规定负载电容下的牵引灵敏度(TS)是一个对设计师十分有用的参数。它定义为负载电容增量变化引起的相对频率增量变化。它通常以ppm/pF表示,可通过下式计算:TS-C1/2(C0+CL)应用电路中对晶体负载电容的估算 在实际应用中,晶体负载电容与电路中负载电抗的匹配非常重要。如晶体负载电容与电路负载电抗不相匹配,要得到准确的输出频率是很困难的,除非电路中存在一个变容量很大的可调电容器。在设计时,粗略估算晶体负载电容是必要的。如图所示:负载电容简单近似计算如下:CL(C1C2/(C1+C2)+C杂散 这里C杂散指晶体元件周边电路的分布电容。资料介绍PCB电路板的分布电容多为5-6pF。晶 体 振 荡 器 功能基本装置 振荡功能 附 加 电 压(analog)控制功能 附加Digital 功能 直接利用石英振荡器晶体的特性 SPXOVCXODC-VCXO补偿频率温度特性而加以利用 TCXO(模拟)DTCXO(数字)VC-TCXOVC-DTCXODC-TCXO在恒温槽内控制温度而加以利用 OCXOVC-OCXODC-OCXO晶体振荡器定义 Package石英振荡器(SPXO)不施以温度控制及温度补偿的石英振荡器。频率温度特性依靠石英振荡晶体本身的稳定性。温度补偿石英振荡器(TCXO)附加温度补偿回路,减少其频率因周围温度变动而变化之石英振荡器。电压控制石英振荡器(VCXO)控制外来的电压,使输出频率能够变化或调变的石英振荡器。恒温槽式石英振荡器(OCXO)以恒温槽保持石英振荡器或石英振荡晶体在一定温度,控制其输出频率在周围温度下也能保持极小变化量之石英振荡器。除了以上四种振荡器外,随着PLL、Digital、Memory技术的应用,其他功能的多元化石英振荡器也快速增加时 钟 振 荡 器(CLOCK OSCILLATORS)标称频率:指定的频率中心值。频率偏差:全温度范围内频率偏移量。温度范围:器件经历的环境温度。输入电压:工作电压。输入电流:工作电流。起振时间:指从加电开始计时到晶振振荡到标称频率(含频差)所用的时间。上升时间(Tr):“0”电平上升到“1”电平的时间 下降时间(Tf):“1”电平下降到“0”电平的时间 占空比(DUTY):DUTY=Th/T*100%,TYPICAL:45%-55%图二 输入电流(测试电路)SMD 5x7晶振 频率范围:1-100M 工作温度范围与总频差:0-70 +/-20PPM -40-85+/-25PPM 起振时间:5mS MAX 工作电压:、5V 上升、下降时间:10M:10nS MAX 10M:5nS MAX DIP型晶振(全尺寸、半尺寸)频率范围:工作温度范围与总频差:0-70 +/-10PPM -20-70+/-20PPM 工作电压:、5V 起振时间:5mS MAX 上升、下降时间:10M:10nS MAX 10M:5nS MAX SMD 5x7 VCXO 频率范围:1-36M 工作温度范围与总频差:0-70 +/-20PPM 工作电压:压控电压:牵引范围:+/-100PPM 线性度:10%MAX 起振时间:5mS MAX 上升、下降时间:10M:10nS MAX 10M:5nS MAX DIP VCXO(全尺寸)频率范围:1-27M 工作温度范围与总频差:0-70+/-20PPM 工作电压:压控电压:牵引范围:+/-100PPM 线性度:10%MAX 起振时间:5mS MAX 上升、下降时间:10M:10nS MAX 10M:5nS MAX机械和气候实验(可靠性实验)密封试验B 试验设备:氦质谱仪 试验方法:氦气加压,120分钟 判定标准:漏率应小于110Pa*m/sec 自由跌落 试验设备:跌落试验箱 试验方法:高度75cm,30mm厚硬木板,跌落3次。判定标准:频率变化值应小于+/-5PPM,谐振电阻变化值应小于 15%+3 Ohm。振动 试验设备:振动试验台 实验设备:电磁振动台 试验方法:频率10-55Hz,振幅,55-500Hz,20g三个垂直方 向,每个方向30分钟。判定标准:频率变化值应小于+/-5PPM,谐振电阻变化值应小于 15%+3 Ohm。引出端强度 试验设备:自制夹具,拉力计。试验方法:按GB/T12273-1996及下列规定进行试验 严酷等级:拉力,弯曲力。判定标准:无引线松动及玻璃珠破裂,引线无断裂及明显伤痕。可焊性 试验设备:可焊性试验台 试验方法:2355,浸渍时间秒,10倍放大镜目测。判定标准:引线浸润良好,新锡层面积占被试面积的95%以上。稳态湿热 试验设备:湿热试验箱 试验方法:402、相对湿度93(,)%,放置500小时。判定标准:频率变化值应小于+/-5PPM,谐振电阻变化值应小于 15%+3 Ohm,绝缘电阻应大于500 M。老化 试验设备:晶体老化试验箱 试验方法:852,持续720小时,每周测两次频率;判定标准:频率变化值应小于5PPM,谐振电阻变化值应 小于15%+3 Ohm。.低温储存 试验设备:低温试验箱 试验方法:-40,500小时,每周测两次频率;判定标准:频率变化值应小于5PPM,谐振电阻变化值应 小于15%+3 Ohm。温度冲击 试验设备:高低温试验箱 试验方法:-40+/-3,100+/-3,保温时间15分钟,转换时间10s 50个循环。判定标准:频率变化值应小于5PPM,谐振电阻变化值应 小于15%+3 Ohm。
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