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泓域咨询/福州半导体技术应用项目商业计划书报告说明硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大和下游验证周期长等特点,市场集中度较高,主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据。同时,由于硅片的性能及参数与晶体生长设备及加工设备紧密相连,若设备的精密程度与工艺技术无法匹配,则硅片的质量无法保证,故为保证设备及硅片产品的适配性,全球主要硅片厂商的晶体生长设备以自主供应为主。根据谨慎财务估算,项目总投资2185.45万元,其中:建设投资1298.75万元,占项目总投资的59.43%;建设期利息14.03万元,占项目总投资的0.64%;流动资金872.67万元,占项目总投资的39.93%。项目正常运营每年营业收入8200.00万元,综合总成本费用6413.75万元,净利润1311.23万元,财务内部收益率48.59%,财务净现值3413.41万元,全部投资回收期4.04年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目绪论7一、 项目名称及投资人7二、 项目背景7三、 结论分析7主要经济指标一览表9第二章 公司成立方案11一、 公司经营宗旨11二、 公司的目标、主要职责11三、 公司组建方式12四、 公司管理体制12五、 部门职责及权限13六、 核心人员介绍17七、 财务会计制度18第三章 行业分析和市场营销24一、 半导体设备行业发展情况24二、 定位的概念和方式26三、 半导体行业发展情况29四、 半导体设备行业概况32五、 面临的机遇与挑战33六、 4C观念与4R理论37七、 晶体生长设备行业发展潜力39八、 选择目标市场45九、 半导体行业基本情况48十、 市场细分的作用49十一、 全面质量管理52十二、 大数据与互联网营销55第四章 经营战略管理70一、 人力资源在企业中的地位和作用70二、 企业经营战略实施的基本含义71三、 企业技术创新战略的构成要素72四、 企业融资战略的类型73五、 企业技术创新战略的地位及作用78六、 总成本领先战略的风险80第五章 运营模式83一、 公司经营宗旨83二、 公司的目标、主要职责83三、 各部门职责及权限84四、 财务会计制度87第六章 公司治理分析93一、 监事会93二、 管理层的责任95三、 监事97四、 董事会及其权限100五、 公司治理的主体105第七章 SWOT分析108一、 优势分析(S)108二、 劣势分析(W)110三、 机会分析(O)110四、 威胁分析(T)111第八章 人力资源方案115一、 审核人力资源费用预算的基本程序115二、 现代企业组织结构的类型115三、 岗位评价的主要步骤120四、 人员录用评估121五、 奖金制度的制定121六、 招聘成本及其相关概念125七、 企业人力资源费用的构成127八、 审核人力资源费用预算的基本要求129第九章 经济收益分析132一、 经济评价财务测算132营业收入、税金及附加和增值税估算表132综合总成本费用估算表133固定资产折旧费估算表134无形资产和其他资产摊销估算表135利润及利润分配表136二、 项目盈利能力分析137项目投资现金流量表139三、 偿债能力分析140借款还本付息计划表141第十章 财务管理分析143一、 对外投资的目的与意义143二、 分析与考核144三、 现金的日常管理144四、 影响营运资金管理策略的因素分析149五、 财务可行性评价指标的类型151六、 应收款项的日常管理153第十一章 项目投资计划157一、 建设投资估算157建设投资估算表158二、 建设期利息158建设期利息估算表159三、 流动资金160流动资金估算表160四、 项目总投资161总投资及构成一览表161五、 资金筹措与投资计划162项目投资计划与资金筹措一览表162第一章 项目绪论一、 项目名称及投资人(一)项目名称福州半导体技术应用项目(二)项目投资人xx有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准)。二、 项目背景虽然中国大陆正在加速承接半导体产业第三次产业转移,但目前我国半导体产业自给率仍然较低,依然严重依赖进口。根据海关总署统计数据,自2013年起,集成电路产品超过原油成为我国第一大进口商品。2021年我国集成电路产品进口金额达4,326亿美元,同比增长23.57%,集成电路产品出口金额为1,538亿美元,进出口逆差达2,788亿美元,并且仍在进一步扩大。三、 结论分析(一)项目实施进度项目建设期限规划12个月。(二)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资2185.45万元,其中:建设投资1298.75万元,占项目总投资的59.43%;建设期利息14.03万元,占项目总投资的0.64%;流动资金872.67万元,占项目总投资的39.93%。(三)资金筹措项目总投资2185.45万元,根据资金筹措方案,xx有限公司计划自筹资金(资本金)1612.77万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额572.68万元。(四)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):8200.00万元。2、年综合总成本费用(TC):6413.75万元。3、项目达产年净利润(NP):1311.23万元。4、财务内部收益率(FIRR):48.59%。5、全部投资回收期(Pt):4.04年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):2167.04万元(产值)。(五)社会效益综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。(六)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元2185.451.1建设投资万元1298.751.1.1工程费用万元966.931.1.2其他费用万元296.841.1.3预备费万元34.981.2建设期利息万元14.031.3流动资金万元872.672资金筹措万元2185.452.1自筹资金万元1612.772.2银行贷款万元572.683营业收入万元8200.00正常运营年份4总成本费用万元6413.755利润总额万元1748.306净利润万元1311.237所得税万元437.078增值税万元316.239税金及附加万元37.9510纳税总额万元791.2511盈亏平衡点万元2167.04产值12回收期年4.0413内部收益率48.59%所得税后14财务净现值万元3413.41所得税后第二章 公司成立方案一、 公司经营宗旨自主创新,诚实守信,让世界分享中国创造的魅力。二、 公司的目标、主要职责(一)目标近期目标:深化企业改革,加快结构调整,优化资源配置,加强企业管理,建立现代企业制度;精干主业,分离辅业,增强企业市场竞争力,加快发展;提高企业经济效益,完善管理制度及运营网络。远期目标:探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌,提升企业核心竞争力。此外,面向国际、国内两个市场,优化资源配置,实施多元化战略,向产业集团化发展,力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。(二)主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策,在国家宏观调控和行业监管下,以市场需求为导向,依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体技术应用行业发展规划和市场需求,制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革,加快结构调整,转换企业经营机制,建立现代企业制度,强化内部管理,促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设,统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产,搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下,公司可依照公司法等有关规定,集中资产收益,用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xx有限公司主要由xxx有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中:xxx有限公司出资528.00万元,占xx有限公司80%股份;xx有限责任公司出资132万元,占xx有限公司20%股份。四、 公司管理体制xx有限公司实行董事会领导下的总经理负责制,各部门按其规定的职能范围,履行各自的管理服务职能,而且直接对总经理负责;公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系,确立各部门相应的经济责任目标,加强产品质量和定额目标管理,确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行,有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下:1、全面领导企业的日常工作;对企业的产品质量负责;向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性;2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标,采取有效措施,保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行;3、负责策划、建立本公司的质量管理体系,批准发布本公司的质量手册;4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系;5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备;6、任命管理者代表,并为其有效开展工作提供支持;7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审,以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限(一)综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系,并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表,组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件(包括记录)的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理,制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境,并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。(二)财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门,如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析,向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作,每月负责编制销售应收款报表,并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作,并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制,汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对,每月5日前完成会计报表的编制,并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作,并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理,负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管,办理银行收付业务。12、负责先进管理,审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证,登记银行存款及现金日记账,月末与银行对账单和对银行存款余额,并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作,现金收付工作。(三)投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息,并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策,负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。(四)销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标,并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标,明确营销策略,制定营销计划和拓展销售网络,并对任务进行分解,策划组织实施销售工作,确保实现预期目标。3、负责收集市场信息,分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等,并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收,并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户,整理和归纳客户资料,掌握客户情况,进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表,并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测,建立起牢固可靠的物资供应网络,不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息,并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估,根据公司需求计划,编制与之相配套的采购计划,并进行采购谈判和产品采购,保证产品供应及时,确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程,设计最佳运输路线、运输工具,选择合格的运输商,严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理,定期分析费用开支,查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作,不断培养、挖掘、引进销售人才,建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、肖xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、毛xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。3、袁xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、曾xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。5、侯xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。6、林xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、马xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。8、彭xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。七、 财务会计制度(一)财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定,制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外,将不另立会计账簿。公司的资产,不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时,应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分配,但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定,在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的,股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是,资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利(或股份)的派发事项。6、公司利润分配政策为:(1)公司应重视对投资者的合理投资回报,利润分配政策应保持连续性和稳定性,公司经营所得利润将首先满足公司经营需要。公司每年根据经营情况和市场环境,充分考虑股东的利益,实行合理的股利分配方案。(2)董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照公司章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%;公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%;公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%;公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。(3)在符合现金分红的条件下,公司优先采取现金分红的股利分配政策,即:公司当年度实现盈利,在弥补上一年度的亏损,依法提取法定公积金、任意公积金后进行现金分红,单一以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的10%。在公司当年未实现盈利情况下,公司不进行现金利润分配,同时需经公司董事会、股东大会审议通过。若公司业绩增长快速,并且董事会认为公司公司在制定现金分红具体方案时,董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议前,公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题。董事会在决策和形成利润分配预案时,要详细记录管理层建议、参会董事的发言要点、独立董事意见、董事会投票表决情况等内容,并形成书面记录作为公司档案妥善保存。公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。确有必要对本章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的,应当满足本章程规定的条件,经过详细论证后,履行相应的决策程序,并经出席股东大会的股东(包括股东代理人)所持表决权的2/3以上通过。(4)股东违规占用公司资金的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。(二)内部审计1、公司实行内部审计制度,配备专职审计人员,对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责,应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。(三)会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定,董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料,不得拒绝、隐匿、谎报。3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。4、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时,提前20天事先通知会计师事务所,公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时,允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的,应当向股东大会说明公司有无不当情形。第三章 行业分析和市场营销一、 半导体设备行业发展情况作为半导体产业链的上游核心环节,半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。2012年,由于受到全球宏观经济影响,半导体行业发展有所减缓,导致半导体设备行业相应受到抑制。随着经济的复苏,自2013年以来,半导体设备行业发展稳中有升。根据SEMI统计,2021年全球半导体设备行业市场规模为1,026.40亿美元,同比增长44.18%。随着下游应用领域的快速发展,半导体产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求,为半导体设备行业带来广阔的市场空间。由于国外半导体设备厂商进入市场较早,拥有深厚的技术积累、稳定的客户关系、领先的市场品牌及雄厚的资金实力,同时结合“设备工艺产品”互相促进,不断推动设备端更新换代,在全球半导体设备市场中占据领先地位。全球半导体设备市场目前主要由美国、日本和欧洲等厂商主导,行业呈现高度垄断的竞争格局。根据VLSIResearch统计,2020年半导体设备厂商销售规模排名中,前五大半导体设备制造厂商包括AppliedMaterials、ASML、Lam、TEL和KLA,占据全球半导体设备市场70%以上的市场份额,具有较高的行业集中度。随着半导体产业的第三次转移,中国大陆半导体行业快速发展,带动半导体设备行业也随之发展。根据SEMI统计,中国半导体设备行业市场规模由2011年的36.50亿美元,增长至2021年的296.20亿美元,复合增长率为23.29%。在市场需求拉动、国家政策支持并引导资本扶持半导体设备企业的环境下,中国半导体设备行业发展进程有所加快,销售规模不断增长,半导体产业链得以不断完善。但目前半导体设备还主要依赖进口,整体国产率还处于较低水平,除去胶设备国产化率接近70%,清洗设备约22%外,其余设备国产化率基本均在20%以下,光刻机领域甚至低于1%。国产化率较低,不仅严重影响我国半导体产业发展,也对我国电子信息安全造成重大隐患,半导体制造国产化势必带动设备的国产化,设备进口替代空间巨大。此外,全球贸易纷争不断的商业环境,促使社会各界重新审视半导体设备等高端制造领域进口替代的重要性,将进一步催化国内半导体设备的发展。虽然短期内为保证产品良率,半导体设备仍将以采购进口设备为主,但随着国产设备不断取得突破,持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后,国产化率有望得到显著提升。同时,加大晶圆厂投资力度及新建产能进程加快,进一步刺激对半导体设备采购需求,为半导体设备行业,尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外,除传统硅基晶圆制造外,以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟,随着下游市场需求逐渐增多,将会带动其晶圆制造产线的建设,进一步加大对半导体设备的需求。综上,由于不同技术等级的芯片需求大量并存,决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求,各类技术等级的设备均有其对应的市场空间,短期内将持续并存发展。同时,在国内半导体设备市场空间不断扩大的情形下,各半导体设备厂商迎来巨大的成长机遇。随着下游客户新建产线及更新升级,均有机会获得新的业务机会,使设备产品有机会获得验证和试用,为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境,形成“设备工艺产品”良好的相互促进作用,使国内半导体产业进一步发展,缩小与国际产业水平的差距。二、 定位的概念和方式(一)市场定位的概念“定位”一词,是由艾尔里斯和杰克,特劳特在1972年提出的。他们对定位的解释是:定位起始于产品,一件商品、一项服务、一家公司、一个机构,甚至是一个人。定位并不是对产品本身做什么事,而是针对潜在顾客的心理采取的行动,即把产品在潜在顾客的心中确定一个适当的位置。他们强调定位不是改变产品本身,改变的是名称和沟通等要素。定位理论最初是被当作一种纯粹的传播策略提出来的。随着市场营销理论的发展,定位理论对营销影响已超过了原先把它作为一种传播技巧的范畴,而演变为营销策略的一个基本步骤。这反映在营销大师科特勒对定位所下的定义中:定位是对企业的产品和形象的策划行为,目的是使它在目标顾客的心理上占据一个独特的、有价值的位置。因此营销人员必须开发所有的营销组合因素,使产品特色确实符合所选择的目标市场(即实体定位),并在此基础上进行心理定位。现在使用的“定位”一词,一般都是在这个意义上来理解的,即它不仅仅是一种沟通策略,更重要的还是企业的一种营销策略。“定位”概念被广泛使用于营销领域之后,衍生出来多个专门术语,市场定位就是其中使用频率颇高的一个。市场定位,也被称为产品定位或竞争性定位,是根据竞争者现有产品在细分市场上所处的地位和顾客对产品某些属性的重视程度,塑造出本企业产品与众不同的鲜明个性或形象并传递给目标顾客,使该产品在细分市场上占有强有力的竞争位置。也就是说,市场定位是塑造一种产品在细分市场的位置。产品的特色或个性可以从产品实体上表现出来,如形状、成分、构造、性能等;也可以从消费者心理上反映出来,如豪华、朴素、时髦、典雅等;还可以表现为价格水平、质量水,准等。企业在市场定位过程中,一方面要了解竞争者的产品的市场地位,另一方面要研究目标顾客对该产品的各种属性的重视程度,然后选定本企业产品的特色和独特形象,从而完成产品的市场定位。(二)市场定位的方式市场定位作为一种竞争战略,显示了产品或企业同类似的产品或企业之间的竞争关系。定位方式不同,竞争态势也不同。下面分析三种主要定位方式。1、避强定位这是一种避开强有力的竞争对手的市场定位。优点是能够迅速地在市场上站稳脚跟,并能在消费者或用户心目中迅速树立起一种形象。由于这种定位方式市场风险较小,成功率较高,常常为多数企业所采用。2、迎头定位这是一种与在市场上占据支配地位的、亦即最强的竞争对手“对着干”的定位方式。显然,这种定位有时会产生危险,但不少企业认为能够激励自己奋发上进,一旦成功就会取得巨大的市场优势。例如在碳酸饮料市场上,可口可乐与百事可乐之间持续不断地争斗;在摩托车市场上,本田与雅马哈对着干,等等。实行对抗性定位,必须知己知彼,尤其应清醒估计自己的实力,不一定试图压垮对方,只要能够平分秋色就是巨大的成功。3、重新定位这是对销路少、市场反应差的产品进行二次定位。这种重新定位旨在摆脱困境,重新获得增长与活力。这种困境可能是企业决策失误引起的,也可能是对手有力反击或出现新的强有力竞争对手而造成的。不过,也有重新定位并非因为已经陷入困境,而是因为产品意外地扩大了销售范围引起的。例如,本田试图把它的元素(Element)车型定位在21岁的消费者,公司把元素描述成“在轮子上的宿舍”,广告表达的是一群年轻大学生在海滩上围绕他们的汽车开晚会,这吸引了很多新生代年轻人。而实际购买者的平均年龄却是42岁,许多年长的消费者在使用中能够找回自己年轻的激情。将怀旧情结作为卖点,本田开拓了中年消费者市场。实行市场定位应与产品差异化结合起来。如上所述:定位更多地表现在心理特征方面,它使潜在的消费者或用户对一种产品形成了特定的观念和态度。产品差异化是在类似产品之间造成区别的一种战略,因而产品差异化是实现市场定位目标的一种手段。三、 半导体行业发展情况半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点,其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律,下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。半导体核心元器件晶体管自诞生以来,使得半导体产业迅猛增长,但随着计算机、液晶电视、手机、平板电脑等消费电子渗透率不断提高,行业增长逐步放缓。近年来,随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展,全球半导体行业逐渐恢复增长。根据WSTS统计及预计,2021年全球半导体行业市场规模为5,559亿美元,较2020年度增长约26.23%,同时预计2022年度半导体市场规模将增长10.40%,规模将接连创出历史新高。半导体产业经历了美国向日本的第一次产业转移,向韩国和中国台湾的第二次产业转移后,随着半导体下游应用领域不断发展,我国成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一,半导体产业正在发生第三次产业转移。凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件,我国半导体产业规模持续快速发展,由2015年的986亿美元增长至2021年的1,925亿美元,复合增长率11.80%。虽然中国大陆正在加速承接半导体产业第三次产业转移,但目前我国半导体产业自给率仍然较低,依然严重依赖进口。根据海关总署统计数据,自2013年起,集成电路产品超过原油成为我国第一大进口商品。2021年我国集成电路产品进口金额达4,326亿美元,同比增长23.57%,集成电路产品出口金额为1,538亿美元,进出口逆差达2,788亿美元,并且仍在进一步扩大。在中国半导体市场需求不断扩大的背景下,半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求,导致该行业存在较严重的进口依赖,市场供需错配状况亟待扭转,进口替代空间巨大。此外,随着中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团,中国台湾晶圆代工厂台积电、联华电子等晶圆厂陆续在国内扩产、建厂,进一步加速了国内半导体产业发展和布局,半导体材料、设备等基础技术在本土晶圆产线及设计公司的工艺验证和应用中,将获得前所未有的发展机遇。与此同时,随着国际贸易纷争不断,基于电子信息安全等因素考虑,国内半导体产业链技术水平亟需发展和提升。基于上述主要因素,现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段,实现核心技术“自主可控”为最重要的发展目标。四、 半导体设备行业概况作为半导体产业链的上游支撑产业,半导体设备通常决定了中游制造产业的品质及下游应用产业的广泛性。根据行业内“一代设备,一代工艺,一代产品”的经验,半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺,而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品,“设备工艺产品”互相促进,共同推动半导体产业的快速发展。半导体设备种类丰富,复杂精细程度较高,涉及多学科综合,具有技术壁垒高,制造难度大及研发投入高等特点,在一条制造先进半导体产品的生产线投资中,设备价值约占总投资规模的75%以上,故半导体设备是半导体行业的基础和核心。以集成电路为例,其制造过程可分为硅片制造、芯片设计、芯片制造及芯片封测等多个流程,各个流程均需使用特定的设备,故其所对应的主要设备包括硅片设备、制造设备、封装设备和测试设备等。1、硅片设备在硅片制造环节,多晶硅在晶体生长设备中经过原料熔化、融入籽晶、旋转拉晶等前道工艺形成晶棒,再经过切磨抛设备、清洗设备和检测设备等对晶棒进行切片、打磨、抛光及清洗等后道工艺,最终形成用于半导体器件制造的硅片。晶体生长设备作为半导体产业链上游支撑产业的基础和起点,对硅片的品质及良率具有重大影响,故对设备的先进性、可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。2、制造设备晶圆制造过程可分为氧化扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、清洗抛光及金属化等,主要涉及的生产设备包括氧化扩散炉、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、抛光机和清洗机等。3、封装设备封装设备可分为晶圆级设备和芯片级设备,分别对应先进封装和传统封装。主要的封装设备包括贴片设备、焊机、划片机、倒装机、塑封机、切筋成形设备和清洗机等。4、检测设备按制造工艺的先后顺序可以将检测设备分为前道过程控制设备和后道测试设备,前道过程控制贯穿晶圆加工制造全流程,下游主要是晶圆代工厂和IDM,后道测试主要是对硅片成品进行检测,下游主要是封测厂、代工厂和IDM等。主要检测设备包括图形检查设备、掩膜检查设备、薄膜测量设备、测试机、分选机和探针台等。五、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇(1)半导体下游应用和终端消费市场需求推动半导体设备需求增长近年来,随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展,全球半导体行业快速蓬勃发展。在工业自动化转型升级、自动化设备市场快速发展以及消费电子领域不断升级等环境下,催生了大量半导体相关器件的需求。此外,随着全球半导体行业正在进行第三次产业转移,受益于此,中国大陆作为全球最大的半导体终端产品消费市场,半导体产业规模不断扩大,越来越多的国际半导体企业向中国转移产能,持续的产能转移带动了中国大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高,为半导体设备行业提供了巨大的市场空间和发展机遇。此外,随着半导体器件需求不断增长,作为半导体产业的核心原材料,硅片的尺寸和生产技术水平也在不断进步。基于成本因素的考虑,硅片尺寸越大,单位成本越低,故大尺寸的硅片逐渐成为主流,其需求也在不断增长。综上,旺盛的需求和产能转移推动了晶圆制造厂扩大资本开支,扩充产线产能,为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。晶体生长设备作为晶圆制造的核心设备及起点,亦将受益于下游需求推动,迎来行业快速发展阶段。(2)半导体行业得到国家持续性关注和政策支持作为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略型产业,半导体行业得到了国家的持续关注。作为数码电子产业、汽车产业、互联网产业的基础,半导体产业的发展水平与下游行业息息相关。在全球疫情影响下,半导体产业自身产能不足的矛盾日渐突出,已经对下游行业供应链稳定造成巨大影响。在国际竞争背景下,半导体产业的技术及生产水平,牵动众多对国民经济造成重大影响的行业。近年来,我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策,在良好的政策环境下,国家产业投资基金及民间资本以市场化的投资方式进入半导体产业,鼓励国内半导体行业内企业不断发展,刺激半导体产业整体规模快速增长,为半导体设备企业带来巨大发展机会。(3)半导体国产设备进口替代趋势日趋明显我国半导体消费需求增长以及国产化进程有利于推动我国半导体产业快速发展,但我国半导体设备市场大量依赖进口,极大影响了我国半导体产业的可持续良性发展。近年来,在国家产业政策和资本的支持下,我国半导体产业链不断完善,随着半导体国产化不断发展,国产设备替代进口趋势将更加明显,进口替代空间巨大。此外,随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟,基于服务的快速响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑,国内半导体设备企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。2、面临的挑战(1)半导体行业基础仍较为薄弱近年来,虽然在政策和需求的驱动下,我国半导体行业发展迅速,在技术水平和产业规模上都有所提升,但与美国、欧洲、日本和韩国等发达国家市场相比仍有一定差距。一方面,由于起步较晚、基础相对薄弱,我国半导体产业整体相对落后,产业链有待进一步完善。同时,由于半导体设备总体规模不大,对零部件市场拉动时间较短,故半导体设备零部件配套能力较弱,部分核心原材料仍然依赖进口,其技术指标、交货周期、价格等均不可控,一定程度上限制了半导体设备厂商的发展。另一方面,我国半导体技术基础薄弱,特别在先进技术上与发达国家存在较大差距,国内半导体企业资金实力薄弱,技术投入不足,在与境外企业的竞争中,由于其在经营规模和市场认可度上存在优势,客户在选择供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性,存在一定程度的惯性和粘性,国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战,市场认可度仍待进一步积累。(2)高端技术和人才的缺乏半导体设备行业属于技术密集型行业,对于技术人员的知识背景、研发能力和应用经验积累均有较高要求。人才的培养需要一定的时间和相应的环境,同时需要扎实的基础学科知识,故现有半导体设备行业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求。此外,由于发达国家对半导体设备的核心技术、工艺以及人才流动限制较为严格,也在一定程度上制约了行业的快速发展。六、 4C观念与4R理论20世纪90年代以来,人们从传统家庭价值观的压力下解放出来,有更多的生活形态可以选择。一方面,是产品的同质化日益增强,另一方面是消费者的个性化、多样化日益发展。1990年,罗伯特劳特朋在广告年代上发表4P退休,4C登场一文,提出了4C理论,认为营销需持有的理念应是“请注意消费者”而不是传统的“消费者请注意”。随后,唐E.舒尔茨在整合营销传播一书的开始便提出“4P(产品、价格、通路、促销)已成明日黄花,新的行销世界已经转向4C了”。于是日渐兴起的4C观念,要求“暂时忘掉”传统的4P理论,更新和强化以消费者需求为中心的营销组合。(1)消费者:指消费者的需要和欲望。企业要把重视顾客放在第一位,强调创造顾客比开发产品更重要,满足消费者的需要和欲望比产品功能更重要,力求提供顾客确实想购买的产品。(2)成本:指消费者获得满足的成本,或是消费者满足自己的需要和欲望所愿付出的成本价格。全部成本包括:企业生产适合消费者需要的产品成本;消费者购物成本,不仅指购物的货币支出,还有时间耗费、体力和精力耗费以及风险承担。新的定价模式是:消费者支持的价格适当的利润=成本上限。企业要想在消费者支持的价格限度内增加利润,就必须努力降低成本。(3)便利:指购买的方便性。在销售过程中,强调为顾客提供便利,让顾客既购买到商品,也购买到便利。在各种邮购、电话订购、代购代送等方式出现后,消费者能在家里就能买到自己所需的物品。企业要深入了解不同的消费者有哪些不同的购买方式和偏好,把便利原则贯穿于营销活动的全过程。在售前及时向消费者提供充分的关于产品性能、质量、价格、使用方法和效果的准确信息;售货地点,要提供自由挑选、方便停车、免费送货、咨询导购等服务;售后应重视信息反馈和追踪调查,并及时处理和答复顾客意见,对有问题的商品主动退换,对使用故障积极提供维修方便,大件商品甚至终身保修。为方便顾客,很多企业已开设热线电话服务。(4)沟通:指与用户沟通。企业可以尝试多种营销策划与营销组合,如果未能收到理想的效果,说明企业与产品尚未完全被消费者接受。这时,不能依靠加强单向劝导顾客,要着眼于加强双向沟通,增进相互的理解,实现真正的适销对路,培养忠诚的顾客。4C一开始就是以挑战者的角色出现的,矛头直指4P,意图创立新的营销理论框架。唐,E.舒尔茨后来又进一步提出了4R理论,并以此作为IMC的基础。4R较4C更突出顾客的核心地位,强调营销的核心从交易走向关系。4R是:Relevance(关联),与顾客建立紧密的关联,形成互助、互求、互需的关系,减少顾客的流失;Reaction(反应),提高企业对市场的反应速度,倾听顾客的反馈并及时做出反应;Relationship(关系),建立和顾客的互动关系;Reward(回报),一切营销活动必须以为顾客和公司创造价值为目的。营销理论界不少人认为:4P、4C、4R三者不是取代关系而是完善、发展的关系。由于企业层次不同,情况千差万别,市场、企业营销还处于发展之中,所以在一定时期内,4P还是营销的一个基础框架,4C也是很有创新精神的思路,4R是在4P、4C基础上的发展。在了解新世纪市场营销理论的新发展的同时,根据企业的实际,把三者结合起来指导营销实践,可能会取得更好的效果。有位营销学者这样说:“用4C来思考,用4P来行动,用4R来发展。”七、 晶体生长设备行业发展潜力半导体材料主要包括半导体制造材料与半导体封测材料,为半导体产业链上游支撑产业的重要组成部分。半导体制造材料中,半导体硅片占比最高,是半导体制造的核心材料。晶体生长设备作为半导体硅片的关键制造设备,对材料规格指标及性能优劣具有决定性作用。半导体硅片作为半导体材料中最主要的品类之一,为半导体行业发展提供基础支撑。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。得益于下游行业不断发展,新型产业持续驱动,未来全球半导体行业将继续不断发展,半导体硅片市场空间广阔。此外,伴随着5G、物联网、新能源等行业的迅速发展,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力的碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料进入快速发展阶段,市场前景广阔。1、单晶硅晶体生长设备市场情况随着半导体行业的快速发展,在摩尔定律的影响下,半导体硅片的直径不断增加,以降低单位芯片的成本,故半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。为提高生产效率并降低成本,向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。但尺寸增加对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求更高,尤其对于决定晶体品质属性的晶体生长设备,对硅片的影响更加深入,故晶体生长设备的重要性不言而喻。单晶硅晶体生长设备下游客户为硅片制造厂商,设备需求量与半导体硅片市场规模息息相关。由于通信、消费电子、5G、人工智能、大数据等新兴技术驱动科技革新,下游需求增长带来大量的硅片需求,使得硅片市场规模及出货量整体呈增长趋势。全球半导体硅片市场规模自2016年进入新一轮增长周期,目前市场规模较大且较为稳定,最近五年复合增长率为11.68%,增长较为迅速。硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大和下游验证周期长等特点,市场集中度较高,主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据。同时,由于硅片的性能及参数与晶体生长设备及加工设备紧密相连,若设备的精密程度与工艺技术无法匹配,则硅片的质量无法保证,故为保证设备及硅片产品的适配性,全球主要硅片厂商的晶体生长设备以自主供应为主。在硅片市场集中度较高的格局下,国内作为重要的终端消费市场之一,对半导体硅片有较强的需求,晶圆制造市场规模自2015年以来呈快速上升趋势。目前,中国大陆从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业(上海新昇)、中环股份、立昂微(金瑞泓)、神工股份、中欣晶圆、超硅公司、奕斯伟等。从市场结构和应用方向上看,8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品,目前,国内企业在8英寸和12英寸硅片供给率较低,12英寸产品主要依赖进口,随着沪硅产业于2018年实现了300mm(12英寸)半导体硅片规模化生产并率先实现了300mm(12英寸)半导体硅片国产化,上述其他企业陆续实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破。随着半导体市场的不断发展,不论材料端还是设备端,国产化需求亟待解决,国内市场发展潜力巨大。在国家政策的支持下,随着国内经济的发展和科学技术水平的提高,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据SEMI统计,全球半导体制造商将于2021年和2022年建设29座晶圆厂,以12英寸晶圆厂为主,以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。其中,中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设,大幅领先其他地区,市场前景广阔。综上所述,由于国内晶圆厂数量不断增加,下游硅片需求量增长,同时考虑到设备国产化率的提升,增量及存量市场共同促进了晶体生长设备的需求,使得国内晶体生长设备行业具有巨大的发展潜力。2、化合物半导体晶体生长设备第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料,与其他半导体材料相比,第三代半导体材料的禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强等优势,可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求,广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。2020年全球碳化硅器件的市场规模为11.84亿美元,预计2025年将增长至59.79亿美元,复合年增长率达38.25%。碳化硅器件市场的高速增长也将推动碳化硅单晶衬底的需求释放。随着我国加快“新基建”建设力度,明确新基建涉及“5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等领域,上述领域与我国半导体产业的发展密切相关,将成为我国新一轮半导体产业快速发展的驱动因素,为以碳化硅为代表的化合物半导体市场带来新的机遇。虽然第三代半导体发展时间较短,但碳化硅衬底市场仍以美国等传统半导体产业链强国为主,集中度较高,主要厂商包括美国科锐公司、美国-、德国SiCrystal等企业,其中,美国科锐公司占据龙头地位,2020年市场份额达62%。目前,碳化硅衬底市场以海外厂商为主导,国内企业市场份额较小,主要企业包括天岳先进、天科合达、三安光电等。随着国内下游行业的快速发展,市场规模持续扩大,衬底及制造设备需求量将会有较大提升,故作为晶体制备的载体,根据不同尺寸、不同类型的碳化硅单晶衬底及不同的下游应用需求,将会进一步大幅提升对碳化硅单晶炉等设备端的需求。因此,在市场保持高景气度的情况下,在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下,我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。3、蓝宝石晶体生长设备蓝宝石晶体材料是现代工业重要的基础材料,具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性,强度大、硬度大、耐腐蚀,可在接近2,000高温下工作,在紫外、可见光、红外、微波波段均有良好的透过率,被广泛应用于LED衬底材料、消费类电子产品、智能穿戴设备等领域。LED衬底材料是蓝宝石重要的应用,同时由于在透红外光和抗划伤等方面的突出优势,蓝宝石在消费电子产品上的应用也具有广阔的市场空间。随着LED行业和消费电子行业发展趋于成熟,行业产能的普遍提升,蓝宝石材料制造成本以及销售价格的下降,同时部分厂商早期已经有较多的备货,因此供需关系与市场规模较为稳定。八、 选择目标市场企业在市场细分的基础上,确定了目标市场战略之后,就要决定如何选择目标市场。选择目标市场的首要步骤,是分析评价各个细分市场,在综合比较、分析的基础上,选择最优的目标市场。(一)评价细分市场评价细分市场,即对各细分市场在市场规模增长率、市场结构吸引力和企业目标与资源等方面的情况进行详细评估。1、细分市场规模和增长率这项评估主要研究潜在细分市场是否具有适当的规模和增长率。“适当的规模”是一个相对概念,大公司可能偏好销售量很大的细分市场,对小的细分市场不感兴趣;小公司则由于实力较弱,会有意避开较大规模的细分市场。细分市场的增长率也是一个重要因素。所有的企业都希望目标市场的销售量和利润具有良
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