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不同退火温度对Mo-La2O3板材微观组织及力学性能的影响,作者:王林 2020/9/22,内 容,1.前言 2.实验过程 3.结果与讨论 4.结论,1.前言,Mo-La2O3材料加工与应用过程中,常因钼板残余应力较大,导致工件开裂,为有效消除内应力,需要进行热处理,以提高稀土钼合金的加工性能及使用性能,因此有必要研究不同退火温度对钼合金板材性能的影响。,2.实验过程,制备出密度为10.07g/cm3的Mo-La2O3板坯,经50%交叉轧制,变形量为92%,得到2.6mm钼板; 稀土钼合金板的化学成分见表1所示。钼板在1250、1450、1650和1850分别退火1小时;试样编号分别对应为T-1,T-2,T-3,T-4。,表1 Mo-La2O3合金板的化学成分分析(单位:%),拉伸试验在Instron 1195试验机上进行,加载速率为2.0mm/min; 断裂韧性试验采用低加载速率三点弯曲实验 ,在Instron 1195试验机上进行三点弯曲实验 ,加载速率为0.0025 mm/s ; 金相组织观察和照相是在奥林巴斯(OLYMPUS)光学显微镜下进行的 ; 利用S-2700扫描电子显微镜上进行组织形貌观察。,图-1 拉伸试样示意图,图-2 三点弯曲试样形貌和尺寸,钼合金的拉伸试验、断裂韧性试验以及显微硬度试验的结果如表2,3.结果与讨论,图-3 退火温度对Mo-La2O3显微硬度的影响,图-4 加工态Mo-La2O3合金板的金相图片,显微硬度的影响因素:位错密度;晶粒尺寸。较高的显微硬度是位错强化和晶界强化的作用结果。 显微硬度仪的压头约为0.30.6mm,施加的压力由晶粒与晶界共同承担。 高温有利于消除位错,减小位错密度,促进晶粒生长。 晶粒尺寸增长,晶界的体积分数减小,晶界强化作用降低。,T-4,18501小时,T-2,14501小时,T-3,16501小时,T-1,12501小时,图-5 金相图片,图-6 断裂韧性试样SEM断口,T-1,T-2,T-3,T-4,T-1断口形貌可观察到颈缩、大量的微孔,、二次裂纹、剪切断裂面。在塑性变形、二次裂纹形成、材料延滑移面分离三种机制的共同作用下,断裂能被有效的吸收。 T-2,T-3和T-4断裂形貌是含有劈裂形貌的脆性断裂,延晶界形成裂纹。由于T-2中的晶粒尺寸较小,T-2中的劈裂面小于T-3和T-4。在应力作用下,较高的退火温度形成的大晶粒的穿晶断裂在T-3和T-4中则形成了较大的劈裂面。 总之,随着退火温度的升高,试样的断裂面趋于平缓,因此对断裂能的吸收作用也在减小,导致断裂韧性降低,图-7 室温拉伸试样SEM断口,T-1,T-2,T-3,T-4,所有断口均为穿晶断裂,未出现缩颈,所以延伸率也较小。T-1较高的拉伸强度得益于细晶强化机制。随着退火温度的升高,晶粒尺寸增加,细晶强化和位错强化作用降低,因而拉伸强度随之减小。 纯钼的再结晶温度约为1100。 T-1,T-2和T-3中的晶粒出现宽化现象,而1850退火的T-4则形成了完全再结晶。也再次证明了Mo-La2O3合金的再结晶温度高于纯钼。,4.结论,随着退火温度的升高,钼合金中的晶粒长大,拉伸强度、断裂韧性和显微硬度逐渐减小。 Mo-La2O3合金的再结晶温度高于纯钼。 位于晶界或亚晶界上的较大的La2O3颗粒周围塞积了大量位错,而大量的小颗粒La2O3则位于晶粒内部,位错会越过这些细颗粒,形成亚晶界或在晶界出塞积。,谢谢,
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