日立ACF技术工艺参数表

应用TCP/FPC连接玻璃系列TCP/FPC连接PWB系列PDP系列TFT/EL系列型号AC-7106AC-7206AC-7207AC-7246AC-4251AC-2056AC-9051AC-4051AC-2102AC-7206NAC-4251N规 格厚度（um）251816181635, 45351818长度（M/Roll）50, 10050, 10050, 10050, 100宽度（mm）导 电 粒 子物料导金塑料粒子镍粒子导金镍粒子镍粒子大小（um）105454222833密度(pcs/mm2)800450053006000530020000200002000020001000010000最小间距能力（um）100505042402002002001005040适合用FPC规格（l）三层双层三层双层三层三层双层预压 条件温度（C）80808070808080时间（s）15151531515压力(MPa)1111111主压 条件温度（C）170/180170/180170/180150180170170/180时间（s）20/1520/1520/1510152020/15压力(MPa)232322初期 特性导电电阻（Q）绝缘电阻（Q）1012101210121012拉力(N/M)13001200120090010001000有效 保证期未开封（月）/T0C5C76766776已开封（日） /25C,70%RH30303030应用COG（新）系列COG （标准）系列COF系列型号AC-8130AC-8140AC-8912AC-8604AC-8501AC-8601AC-8402AC-212AC-217规格粘着剂高粘着力，少气泡及低应力标准标准厚度（um）30303025, 302323234035长度（M/Roll）5050505050, 10050宽度（mm）6666导 电 粒 子物料导金塑料 粒子表面长处理导金塑料粒 子导金塑料 粒子导金塑料粒子导金塑料粒子大小（um）444343333密度(pcs/mm2)330003300040000440003000044000440004200060000最小Bump间距（um）151010121515151010取少Bump面积（um2）300030002000150025001500150015001000预压 条件温度（C）80+/-1090+/-1090+/-10时间（s）131313131313压力(MPa)111主压 条件温度（C）180/200230/220220/220230/220220/220时间（s）10/55/105/10压力(MPa)5015050100100有效 保证期未开封（月）/T0C5C776已开封（日） /25C,70%RH303030注：常规选用COG标准系列中的AC-8501.