微电子技术专业及专业群建设方案

微电子技术专业及专业群建设方案.txt男人的承诺就像80岁老太太的牙齿，很少有真的。你嗜烟成性的时候，只有三种人会高兴，医生你的仇人和卖香烟的。 本文由今生沧海贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 项目三 微电子技术专业及专业群建设 项目负责人： 袁 勇 项目建设团队：刘睿强 彭克发 文国电 陈鸿 陈卫 林涛 王用鑫 王君 卢静 邵有为 吴娟 龚恒 梅高国 张林生 沈波（重庆微电子产业园） 张志强（富士康科技集团） 刘显文（重庆普天普科通信技术有限公司） 谢凯年（Xilinx 公司） 王斌（重庆川仪微电路有限公司） 马焰（重庆梅安森科技发展有限责任公司） 汤限磊（Ultrawise 公司） 一、项目概述 本项目重点建设微电子技术专业，带动电子信息工程技术专业、 应用电子技术专业和电子声像技术专业的提升。 依托重庆微电子产业园区的地域优势，与富士康科技集团、美国 赛灵思（Xilinx）公司、重庆川仪集团公司、重庆航凌电路板有限公 司等企业合作，搭建产学合作平台，共建“微电子学院” ；创新“校企 互嵌、五环相扣、工学交替”的人才培养模式，构建“以岗定课、课 证融合”的课程体系，以岗位人才需求（含职业素养）为目标，通过 工作岗位职业能力解析，建设工学交替、任务驱动、以生产工艺流程 和产品制造相结合的职业知识技能培养体系；面向职场需求，积极开 展短期职业培训、应用技术服务，推进能力鉴定；按照“校企利益共 享、基地资源共管、实训任务共担”的原则，与富士康科技集团、重 庆润东科技有限公司合作共建校内生产性实训基地；培养和引进相结 合， 加强专业带头人、 骨干教师、 双师素质教师和兼职教师队伍建设， 打造一支年龄、学历、职称结构合理的“双师型”专业教学团队，从 企业聘请高级工程师、技术能手进入人才培养的全过程，使专兼职教 师比例达 11。以就业为导向，服务为宗旨，建立柔性灵活的学籍考 评管理机制，按照“时时有指导、处处有服务” ，建立系部人人参与 多层次就业指导服务体系。把本专业建成全国领先、在行业内具有较 高知名度的品牌专业，成为重庆微电子高技能紧缺人才培养基地。 专业及专业群建设总投资 1875 万元，重点建设专业投入 1711 万 元，专业群建设投入 164 万元。重点建设专业中，中央财政资金投入 685 万元，重庆市财政资金投入 116 万元，企业投资 250 万元，学院 自筹资金 660 万元；专业群建设中，重庆市财政资金投入 144 万元， 学院自筹资金 20 万元。 二、建设依据 （一）行业背景 随着现代科技的迅猛发展， 电子信息技术， 自动化技术及计算机 技术日渐融合，成为当今社会科技领域的重要支柱技术，而微电子技 术则是现代电子信息技术的基石。 现代微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基 础上的高新电子技术。 集成电路的生产始于 1959 年， 其特点是体积小、 重量轻、可靠性高、工作速度快。根据一个芯片上集成的微电子器件 的数量，集成电路的发展历史经历了六个阶段。目前已进入了巨大规 模集成电路 GSI（Giga Scale Integration）时代。世界 IC 产业为适 应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次重大变革。最后 的第三次变革成为“IC 四业分离”产业，即 IC 产业结构向高度专业 化转化，开始形成设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。 与微电子技术并行成长的另一个孪生兄弟为高密度电子组装技 术。 集成电路 IC 实际上完成了芯片级的电子组装。 高密度电子组装技 术完成了把高集成电路 LSI/VLSI/ULSI（大规模超大规模特大规 模集成电路）和 ASIC/FPGA/EPLD（专用现场可编程门阵列电 可擦除可编程的逻辑器件） 等组装在一起， 实现集成电路的功能集成。 其代表技术有：SMT（表面贴装技术） 、HWSI（混合大圆片规模集成技 术）和 3D（三维组装技术） 。这些技术，推动着电子设备和产品继续 向薄轻短小发展。 我国微电子产业起步于 1965 年，经过 40 多年的发展，现已初步 形成了包括材料、设计、制造、封装共同发展的产业链。改革开放以 来， 由于境外大量集成电路设计公司和芯片制造公司的涌入以及国家 对集成电路高技术产业的政策支持，使我国微电子产业（集成电路产 业）进入了高速成长期，中国集成电路需求占世界需求份额从 2000 年的 6.9%上升到 2007 年的 30.1%，如图 4-3-1 所示。 图 4-3-1 2000 年2007 年中国集成电路需求占世界需求份额 目前，英特尔、超微、三星电子、飞思卡尔、飞利浦、国家半导 体、NEC 半导体、东芝半导体、通用半导体、安靠、金朋、联合科技、 三洋半导体、ASAT、三星半导体等众多大公司把封装生产基地设在中 国，建立了独资、合资的 IC 封装厂，中国终将成为全球 IC 封装基地。 重庆市国民经济和社会发展“十一五”规划纲要中指出：重庆重 点发展信息、生物、新材料、新能源等高技术产业，其中信息产业重 点发展集成电路、软件与信息服务、通信产品、新型元器件、数字化 仪器仪表、信息家电这 6 大领域，建设重庆微电子产业园、北部新区 高新园 2 个基地。 重庆微电园产业区由芯片制造园、封装测试园、软件园、应用产 品园、科技创新区和生活配套区组成。园区以集成电路产业和软件及 信息服务产业为主导，着力打造集设计、研发、制造、封装测试、应 用以及配套于一体的集成电路产业和软件与信息服务产业集群，其 中，半导体照明工程（以能大幅节省功耗的 LED 绿色照明取代传统照 明，国家已经在“十一五”规划中将 LED 照明列入重点发展项目）为 重庆 LED 产业的发展提供了前所未有的机遇和巨大支持。 今年成立的重庆市半导体行业协会，汇聚了重庆 IT 界的精英， 突显重庆电子信息产业强大的增长潜力和发展后劲。 （二）人才需求 据 2007 年 11 月重庆市统计局发布的 “重庆市人才资源现状研究” 报告预测，未来年重庆对高素质技能专门人才需求增幅将达 55 左右，需求总量将超过 215 万名，其中电子信息产业人才需求量达 20 余万名，而未来三年微电子技术专业人才的需求将占电子信息产 业类人才需求的 40%。 根据重庆微电园公布的人力资源需求， 如表 4-3-1 所示。 2010 到 年重庆微电园人力资源需求将达 8 万余名， 其中对高等职业学院的人 才需求预计将达 5 万余名。 表 4-3-1 重庆微电园人力资源需求预计 万名） 2010 年 万名） 2012 年（万名） （万名） 集成电路设计 从业人员 芯片制造从业人员 封装测试从业人员 应用产品从业人员 3.0 1.5 0.5 1.5 4.5 1.8 0.7 2.0 职业岗位 IC 设计助理工程师、版图 设计师、FPGA 助理工程师 半导体芯片制造工 IC 测试助理工程师 无线电装接工、 工业工程师 其它从业人员 合计 1.5 8 2.0 11 购销工程师 重庆有 4 所以电子信息为主的高职院校， 其中 2 所高职院校开设 有微电子技术专业，每年毕业生仅 300 余名，远远不能满足重庆信息 产业高速发展的人才需求。 （三）专业定位 微电子产业链过程如图 4-3-2a 所示，针对重庆微电园产业结构 及产品生产过程等特点， 学院微电子技术专业定位(如图 4-3-2b 所示) 在集成电路设计、芯片制造、表面贴装及测试等工作岗位的生产一线 高素质技能型专门人才。具体就业岗位为：版图助理设计师、FPGA 助理工程师、SMT 助理工程师、IC 测试助理工程师、半导体芯片制造 工等。 (a) 图 4-3-2 微电子产业链中的专业定位 (b) 三、建设基础 微电子技术专业始建于 2002 年，经过多年的发展，现有专任教 师 10 名 （专任教师职称分布如表 4-3-2 所示） 其中专业带头人 1 名， ， 骨干教师 7 名， “双师”素质教师 8 名，校外兼职教师 8 名。该专业 在校学生 410 名。专业实施“双证书”制度，双证书获取率、毕业生 首次就业率均保持在 98%以上，为区域经济的快速发展提供了人才支 持。 表 4-3-2 微电子技术专业专任职称分布表 职 称 教 授 副教授（包括高工） 讲师（包括工程师） 助 教 人 数（名） 1 4 4 1 比 例 10% 40% 40% 10% 2005 年汇贤科技有限公司在学院设立了“汇贤班” ，投资建设实 训平台，设立“奖学金” ，为学生提供顶岗实习和就业机会。2005 年 以订单式人才培养为背景申报的“订单式人才培养模式的研究与探 索”获得重庆市高等教育教学成果三等奖。 本专业借鉴国外先进的职教经验，积极开展 CBT 模式的课程改 革，编写 CBT 教材 5 种，其它教材 22 种，其中电路基础数字 、 电路获得重庆市精品课程。 专业现有 2 个校内实训基地， 其中电工电子与自动化实训基地是 中央财政支持的职业教育实训基地，包括 10 个实训室，设备价值近 485 万元；专业在重庆微电园、创维集团、Ultrawise（智翔）公司、 重庆汇贤科技、广东南方测绘公司、重庆深渝电子有限公司、重庆川 仪总厂有限公司以及重庆普天通信有限公司等企业建立了 12 个校外 实训基地，实习实训条件较为完善，基本满足教学需求。 本专业教师积极参加企业举办的技术活动和员工培训活动， 承办 了重庆市职教师资短训班与重庆市教委组织的重庆市电子类骨干教 师培训，共培训人员 124 名。 微电子技术的快速发展， 需要对现有的课程体系进一步研究和建 设，同时也对教师的综合素质与实践教学能力有了新的要求；来自于 企业生产一线的兼职教师数量不足，教学能力还需进一步提高；现有 实训条件与生产性实训要求还存在一定差距，实训基地内涵建设不 够，校外顶岗实习基地长效运行和管理机制还有待进一步完善。 四、建设目标 建设目标 本专业培养具有较高的政治思想素质和职业道德修养， 具有合理 的知识结构和能力结构，较强的岗位实践能力和适应能力，善于开拓 创新，面向集成电路设计和制造企业及相关电子行业企业，掌握集成 电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺， 具有从事芯片生产过程 的工艺加工、设备维护、器件测量能力的满足生产、建设、服务和管 理第一线的高素质技能型专门人才。 根据学院 “五环相扣”的工学结合人才培养模式为指导，微电 子技术专业依托重庆微电子产业园区的地域优势，与富士康科技集 团、美国 Xilinx（赛灵思）公司及入园企业合作，共建“微电子学 院” ，按照“校企利益共享、基地资源共管、实训任务共担”的原则， 与企业共建校内生产性实训基地，形成校企“共建、共管、共享”的 实训条件建设机制和顶岗实习管理机制， “校企互嵌、 打造 五环相扣、 工学交替”的基础平台如图 4-3-3 所示。 图 4-3-3 微电子学院组建结构图 在“校企互嵌、五环相扣、工学交替”的基础上，力争以企业需 求为原则， 针对工作岗位解析职业能力， 基于工作过程重构课程体系， 形成“以岗定课”的课程体系，针对企业岗位知识技能需求和社会对 学生的技能鉴定要求，在教学中植入课程内容达到“课证融合” ；与 富士康科技集团、 美国 Xilinx 公司等企业共建校内生产性实训基地， 入园企业为教师和学生提供顶岗实习机会并开辟孵化专区， 形成良好 的“实训平台” ，顺利完成核心技术课程的教学做一体化教学；培养 和引进相结合，打造一支“双师”结构合理的专业教学团队，专兼职 教师比例达 11，把本专业建成全国领先、在行业内具有较高知名 度的品牌专业，成为重庆微电子高技能紧缺人才培养基地。 积极推进社会服务能力的建设， 向社会开展电子信息产业高技能 人才培训，中等职业学校骨干教师市级培训，积极对口支援西部院校 相关微电子专业的建设和课程建设。 积极为电子企业员工培训和面向 社会的转移再就业培训，力争年服务能力达到 500 人次以上；加强与 企业的合作，积极参加企业的新产品项目开发、技术服务等。 五、建设内容 （一）课程体系及教学内容改革 1建设基础 “订单”培养模式是本专业现有的主要人才培养模式，2005 年 学院以此为背景申报的“订单式人才培养模式的研究与探索”获得重 庆市高等教育教学成果三等奖。借鉴国外先进的职教经验，积极开展 CBT 模式的课程改革，已编写 CBT 教材 5 部，其他相关教材 22 本， 其中电路基础数字电路已获得重庆市精品课程。 、 2建设目标 创新“校企互嵌、五环相扣、工学交替”的人才培养模式，构建 “以岗定课、课证融合”的人才培养方案；建成SMT 表面贴装工艺 应用技术等优质专业核心课程 4 门，并制订基于工作过程的课程标 准，按国家精品课程建设指标开发完善的教学资源体系；探索融教、 学、 做为一体的教学方法与教学手段， 加强教学过程管理与质量监控， 从而提高整体教学质量。 3建设内容 （1）创新“校企互嵌、五环相扣、工学交替”人才培养模式 创新“校企互嵌、五环相扣、工学交替” 学院携手重庆微电园、富士康科技集团与美国 Xilinx 公司在校内 共建重庆首个“微电子学院” ，通过“把企业引进学校，把基地建在企 业”的内涵建设形成“校企互嵌、五环相扣、工学交替”的人才培养模 式，使“校内培养与企业顶岗”有机结合，实现“学生学徒准工 人高素质技能型专门人才”的“角色渐变” 使学生毕业与就业无 ， 缝连接。如图 4-3-4 所示。 校企互嵌、五环相扣、工学交替” 图 4-3-4“校企互嵌、五环相扣、工学交替”的人才培养模式 学院和企业的“校企互嵌、五环相扣、工学交替”人才培养模式从 以下七个方面嵌入。 第一方面嵌入人才培养环节。由学院的相关系部与企业的技术专家 共同确定“工学交替”的培养环节，如图 4-3-4，第一、二学期为学习， 第三学期为工作，第四、五学期为学习，第六学期为工作。 第二方面嵌入课程体系。按照“订单”的思路，学院和企业共同来 确定课程的设置，如嵌入了SMT 表面贴装工艺应用技术等技术要求 较高的课程，做到课程面向企业实际，达到所学即所用的目的。 第三方面嵌入校内生产性实训基地的建设。 由学院提供场地和部分 设备，企业提供全部或部分设备，共建校内生产性实训基地，由企业 提供业务和管理，达到共享，共赢的目的。 第四方面嵌入课程教学。 在第三和第六学期由企业负责生产线上 实践教学，学院负责学生日常管理；第五学期中技能课程企业直接派 出工程技术人员担任，必需的知识课程由学院教师教学。另外聘请企业 的部分人员作为学院的客座教授。 第五方面嵌入优质核心课程。 由企业生产一线的骨干和学院教学一 线的骨干共同合作， 将生产技术和职教经验有机地结合， 建设专业优质 核心课程，利用该课程，企业可以培训员工，学院可以用来培养学生。 第六方面嵌入技能鉴定。面向职场需求，实施能力鉴定，由学校组 织学生参加普通工作所需要的技能鉴定工作， 如无线电装接工职业资格 证等，由企业组织如版图设计师、SMT 工程师、FPGA 助理工程师等企业 专项认证证书。 第七方面嵌入学生的就业。 学生只要按此培养模式合格毕业后， 大 部分可以进入该企业工作， 使毕业与就业零距离对接。 其他同学由学院 和企业共同推荐到与专业相关的其他企业就业。 把企业引进学校 引入美国 Xilinx 公司， 与学院共建仿真实训平台， 以及国际认证； 引入富士康科技集团的 SMT、PCB、PCBA 生产线，把企业引进学校， 企业的工程技术人员可直接聘请为学院的兼职教师并指导学生顶岗 实习；与重庆润东科技有限公司共建 LED 产品生产线 1 条。通过引入 企业生产管理、工艺技术管理、质量管理和企业文化，让学生上线工 学交替、达到仿真实训和校内生产性实训的目的，同时也为企业完成 部分任务量。 把基地建在企业 把基地建在企业，将工学交替、顶岗实习环节嵌入企业，使学生 就业与企业需求无缝连接。富士康科技集团是国际著名企业，通过紧 密的校企合作人才培养， 企业可以直接选拔优秀的毕业生成为自己的 员工，富士康科技集团也成为了学院的就业基地；学院与 Ultrawise 公司共建校外实训基地，同时为学生提供顶岗实习和就业机会。 人才培养模式改革投资进度表见表 4-3-3 表 4-3-3 人才培养模式改革投资进度表 项 目 2008 年 2 1 1 0 经费（万元） 2009 年 2010 年 20 18 7 7 8 7 5 4 小计 40 15 16 9 合 计 人才需求调研 行业合作办公室建立与运作 人才培养方案形成与论证 （2）构建“以岗定课、课证融合”的课程体系 构建“以岗定课、课证融合” 根据微电子技术专业和学科特点， 按照基于工作过程的人才培养 理念，进行有针对性的专业配套设置和专业调整， “以岗定课” ，在 明确人才培养定位的基础上，力争以行业、企业需求为原则，结合学 院“五环相扣”的人才培养模式“针对工作岗位解析职业能力、基于 工作过程重构课程体系、依托行业企业共建实训基地、立足真实环境 组织一体教学、面向职场需求实施能力鉴定” ，重构课程体系。 面向职场需求，实施能力鉴定，积极推行企业专项认证、职业资 格证以及毕业证“课证融合”制度。将版图设计师、半导体芯片制造 工、 测试助理工程师、 IC SMT 工程师、 FPGA 助理工程师 （如图 4-3-5， 4-3-6 所示）等企业专项认证证书的技能要求融入到学习情境中。 图 4-3-5 FPGA 助理工程师证书 图 4-3-6 FPGA 数字系统设计助理工程师证书 具有岗位适应性的教育教学人才培养， 即教学内容是成熟的生产 工艺、技术、理论知识和管理规范，人才培养方案、课程设置打破学 科体系的限制，以职业岗位技能熟练、知识够用为原则，要求学生在 三年学习期间完成上岗前的技能训练和知识学习， 毕业后能成为合格 的企业员工，具备一定实用技术和分析应用、开拓创新能力。教师在 教学中应加大实践教学或现场教学的比重，对于职业岗位所需的知 识、技术和技能应进行深入透彻的传授，务必使学生深刻领会，全面 掌握。 对专业核心课程的构建采用 “微电子行业专家确定典型工作任务 学校专家归并行动领域微电子行业专家论证行动领域学校专 家开发学习领域校企专家论证课程体系”的“五步工作机制” ，实 现校企专家共同参与课程体系设计。 通过工作任务归并法实现典型工 作任务到行动领域转换， 通过工作过程分析法实现从行动领域到学习 领域转换，通过工作任务还原法实现从学习领域到学习情境转换的 “三阶段分析法” 构建基于工作过程的微电子技术专业课程体系和教 学内容，获得人才培养目标、课程体系、课程教学方案“三项主要成 果” 。即“533”课程设计方法，如图 4-3-7 所示。 岗位职责 行业专家 确定 典型工作任务 工作任务归并法 学校专家 归并 论证 行动领域 工作过程分析法 形成 人才培养目标 开发 校企专家 论证 学习领域 工作任务还原法 形成 课程体系 五步工作机制 三阶段分析法 学习情境 形成 课程教学方案 三项主要成果 基于工作过程的 533” 工作过程的“ 图 4-3-7 基于工作过程的“533”课程体系开发流程 以“集成电路（版图）设计晶圆制造封装测试表面贴装” 工作过程为主线，与行业企业一线技术骨干、专家解析微电子技术专 业岗位中版图设计师、半导体芯片制造工、IC 测试助理工程师、SMT 工程师、FPGA 助理工程师等典型岗位，得出行动领域所具有的专业 素质、知识与能力，如图 4-3-8 所示。 从版图设计师、半导体芯片制造工、IC 测试助理工程师、SMT 工 程师、FPGA 助理工程师等典型工作岗位中，得出典型工作任务。解 构传统学科体系，并按典型岗位职业能力对其中所包含的专业素质、 知识与技能进行整合，重构基于工作过程的课程体系，如图 4-3-9 所 示。 图 4-3-8 微电子专业岗位能力示意图 图 4-3-9 微电子技术专业课程体系示意图 课程体系改革投资进度表如表 4-3-4。 表 4-3-4 课程体系改革投资进度表 项 合 计 目 2008 年 4 2 1 1 经费（万元） 2009 年 2010 年 18 16 6 8 4 6.5 4 5.5 小计 38 14.5 13 10.5 职业岗位调研 课程标准制定 课程体系论证 （3）建设基于工作过程的优质专业核心课程 优质专业核心课程的建设规划 密切联系行业企业， 依据职业岗位要求， 与一线工程技术人员和技 术能手共同规划建设优质专业核心课程， 确定教学内容， 加大优质专业 核心课程的“工学结合”特色建设力度，建设集成电路版图设计、 IC 制造应用技术、SMT 表面贴装工艺应用技术、FPGA 应用 开发实用技术等 4 门优质专业核心课程，制定课程标准，并建设配套 特色教材和课件。优质核心课程建设投资进度表如表 4-3-5。 表 4-3-5 优质核心课程建设投资进度表 项 目 合 计 SMT 表面贴装工艺应用技术 FPGA 应用开发实用技术 IC 制造应用技术 集成电路版图设计 省级精品课程 院级精品课程 院级精品课程 院级精品课程 建设目标 经费（万元） 2009 年 2010 年 45 15 13 9 8 45 10 12 12 11 2008 年 10 4 2 2 2 小计 100 29 27 23 21 “FPGA 开发流程” “FPGA 开发流程”的情境设计 根据基于工作过程的课程开发思路， 通过对职业岗位和典型工作 任务的深入分析，积极探索基于工作过程的学习领域课程开发。 本专业通过专家座谈会、企业调研等方式，运用“533”课程设计 方法确立以“FPGA 开发流程”的典型工作任务为试点，设计出该学习 领域的课程标准，具体内容如图 4-3-10 所示。学生在学习了基本电路 知识、 硬件描述设计语言及设计流程后， 教师设计一个简单的学习情境 1基本解码器的开发，通过此项目的训练使学生了解硬件描述设计语 言及设计流程；之后进行学习情境 2七段显示器解码器的设计，通过 这种封闭型学习， 加强了学生的自学能力； 之后进行开放型强化计划与 自查能力的实训，即教师仅指导，充分发挥学生的主观能动性，让学生 自己根据前面已有的基础进行二对四解码器的设计学习情境 3；最 后，进行设计学习情境 4LED 输出设计，通过这种由简到繁，由易到 难， 循序渐进的学习情境的设计从而培养学生的开放创新能力。 在此基 础上，将对该学习领域的学习情境、教学单元、行动环境、学习资源进 并将成功经验在本专业和专业群中的其它优质 行具体设计并付诸实施， 专业核心课程中推广。 图 4-3-10 学习领域到学习情境设计 教学方法与教学手段改革 与微电子企业共同探索和研究基于工作过程的边学、边练、学做 合一的教学方法，将“师傅带徒弟”的教学方法与“老师教学生”的 教学方法结合(边教：实验演示+理论分析；边学：观察现象增强实感 +学习理论分析；边做：实验验证+触类旁通)。如模拟电子产品的 制作与应用与数字电子产品的制作与应用以真实的电子产品作 为学生学习、实训的载体，将电子产品装、调、修的全过程融入到教 学中，全面提高学生的基本职业素养、基本技能与专业综合能力；采 用“教学做一体化”教学方法，通过课内预先安排等途径，在教师示 范后有针对性地让学生进行方法演练，使得实训项目更加趋于实用。 如上机操作训练时，通过广播方式指导学生练习，边学边练； FPGA 应用开发实用技术等课程大多采用项目制教学和现场演示法等，使 学生学会理论联系实际，提高学生实践应用能力。 配合新的教学方法，将现代化教学手段和传统教学手段有机结 合，加入企业现场教学、网络教学，视频教学等教学手段，改革考评 方式，加强过程考评机制建设，突出技能，提倡多种考试方法并举， 改革学生成绩评定方式，使学生成绩评定更趋合理。 教学过程管理与质量监控 以微电子技术类企业技能人才综合素质要求为标准， 结合国家职 业标准和企业运行机制，推进职业资格认证工作，校企共同建立实践 教学管理细则，实施实习企业考核证书制度。 在专业建设过程中，加强与企业在人才培养目标、规格确定、素 质教育实施、岗位课程开发、岗位技能训练、实习实训、职业能力考 核及教学质量监控与评价等全过程的校企合作， 形成校企共建共管的 教学管理与质量监控机制。 专业教学资源库建设 以集成电路版图设计、IC 制造应用技术、FPGA 应用开发实用技 术、SMT表面贴装工艺应用技术四门精品课程建设为核心，以国家精 品课程评审指标（高职，2008）为依据，完成课程标准、教案、课件、 实训方案、教材（含自编教材） 、实习指导书、辅助教学资料（录像、 音、视频资料） 、题库、实习实训项目库的建设。建设精品课程网站， 上网并免费开放，实现优质教学资源共享，专业教学资源库建设内容 及建设进度如表 4-3-6 所示。改革实验教学形式和内容，鼓励开设综 合性、创新性实验和技能型职业课程，鼓励学生积极参与校企合作的 新产品设计开发工作。 通过精品课程建设的共享机制， 使精品课程资源突破传统课程时 空的局限，成为区域乃至全国可供学习借鉴的资源体系。针对网络课 程资源建设的体例、内容、结构等制定出相关的指导性意见，通过对 课程的网络资源集中进行统一管理，保证课程网络资源的平稳运行。 实现课程教学的跨时空性和资源共享性， 发挥优质课程资源的最大效 益。 表 4-3-6 专业教学资源库建设内容及建设进度表 建设进度 建设内容 2009 年 9 月预期目标 2010 年 8 月预期目标 1、 SMT 表面贴装工艺应用技术 1、编写SMT 表面贴装工艺应用 制订 课程标准； SMT 表面贴装工 艺应用技术 教案、制作多媒体课件； 3、规划设计SMT 表面贴装工艺应用 技术实训方案； 生产工艺案例。 1、制订IC 制造应用技术课程标 准； 2、编写IC 制造应用技术教案、 IC 制造应用技术 制作多媒体课件； 3、规划设计IC 制造应用技术实 训方案； 生产工艺案例。 1、制订集成电路版图设计课程标 准； 集成电路版图设 计 制作多媒体课件； 3、规划设计集成电路版图设计实 训方案； 生产工艺案例。 1、制订FPGA 应用开发实用技术 课程标准； 2、编写FPGA 应用开发实用技术 FPGA 应用开发实 用技术 教案、制作多媒体课件； 3、规划设计FPGA 应用开发实用技 术实训方案； 生产工艺案例。 技术教材（含自编教材）; 技术实习项目指导书； 3、 完成辅助教学资料 （录像、 音、 视频资料） 、题库、实习实训项目 4、完成精品课程网站建设。 1、编写IC 制造应用技术教 材（含自编教材）; 2、编写IC 制造应用技术实 习项目指导书； 3、 完成辅助教学资料 （录像、 音、 视频资料） 、题库、实习实训项目 4、完成精品课程网站建设。 1、编写集成电路版图设计教 材（含自编教材）; 习项目指导书； 3、 完成辅助教学资料 （录像、 音、 视频资料） 、题库、实习实训项目 4、完成精品课程网站建设。 1、编写FPGA 应用开发实用技 术教材（含自编教材）; 2、编写FPGA 应用开发实用技 术实习项目指导书； 3、 完成辅助教学资料 （录像、 音、 视频资料） 、题库、实习实训项目 4、完成精品课程网站建设。 2、 SMT 表面贴装工艺应用技术 2、编写SMT 表面贴装工艺应用 编写 4、 搜集辅助教学资料、 实习实训项目、 库的建设； 4、 搜集辅助教学资料、 实习实训项目、 库的建设； 2、编写集成电路版图设计教案、 2、编写集成电路版图设计实 4、 搜集辅助教学资料、 实习实训项目、 库的建设； 4、 搜集辅助教学资料、 实习实训项目、 库的建设； 专业教学资源库建设资金投入预算表如表 4-3-7 所示。 表 4-3-7 专业教学资源库建设资金投入预算表 序 号 完成 建设内容 合计 建设目标 时间 (年) 建设经费（万元） 建设经费（万元） 2008 年 2009 年 2010 年 小计 备 注 5 35 12 52 1 2 3 4 SMT 表面贴装工艺应 用技术 FPGA 应用开发实用 技术 IC 制造应用技术 集成电路版图设计 专业教学 资源库建设 专业教学 资源库建设 专业教学 资源库建设 专业教学 资源库建设 2010 2010 2010 2010 2 1 1 1 10 9 8 8 4 4 2 2 16 14 11 11 （二）实习实训基地建设 1建设基础 学院校内现有 2 个实训基地，中央财政支持的职业教育实训基地 -电工电子与自动化和电子信息实训基地，现有实训设备 620 台/套, 设备总价值近 485 万元。校外有重庆微电园、创维集团、Ultrawise （智翔）公司、重庆汇贤科技、广东南方测绘公司、重庆深渝电子有 限公司、 重庆川仪总厂有限公司、 重庆普天通信有限公司等 12 个实习 实训基地，运行效果良好。 2建设目标 按照“依托行业企业共建实训基地，立足真实环境组织一体化教 学”的思路。通过与富士康科技集团、美国 Xilinx 公司等知名企业 深入合作，采用企业赠与、校企双方共同建设等方式，在校内新建 3 个实训室和 1 条 SMT 生产线和一条 LED 产品生产线， 并加大内涵建设， 建成以通用技能实训室、专项技能实训室、校内生产性实训工厂“三 位一体”的“理实一体化”共享性强、辐射面广的微电子技术实训基 地。同时增加 10 个校外实习基地，完善顶岗实习管理运行机制，确 保校外实习基地长期有效地运行，保证学生校外顶岗实习签约率 100%。通过校内外实训基地建设，提高学生的综合素质和职业技能， 为满足学生“角色渐变”提供先决条件。 3建设内容 （1）校内实训条件建设 新建集成电路 CAD 实训室 投资 88 万元，购置电脑 98 台和配套软件，建成面积 160m2 集成 电路 CAD 实训室。该实训室具有真实企业工作环境，不仅能进行 EDA 技术-电子产品仿真技术应用实训、集成电路版图设计实训，以及对 应的国家、行业、企业等岗位的技能培训与认证。集成电路 CAD 实训 室主要设备如表 4-3-8。 表 4-3-8 集成电路 CAD 实训室主要设备列表 拟购主要设备 名称 拟购主要 设备 数量 规格 CPU2G ， 内 存 2G ，19 寸液 晶显示器，高 性能独立显 卡 24 口， 工作组 级 1T 以上 部门级/企业级 亮度 3500 流 明 分 辨 率 1024768 单价（万 元） 金额（万 元） 功能 计算机 98 0.6 58.8 集成 电路 CAD 实训 室 交换机 服务器硬盘 服务器 投影仪 其他 6 1 3 2 0.4 2 4 2.0 8.5 2.4 2 12 4.0 8.8 88 学生集成电路 CAD 实训， 电子设计 竞赛培训和社会培 训场地。 合计 新建集成电路制造工艺实训室 投资 38 万元，建成国内领先的适合高职层次学生“集成电路制 造工艺”教学的仿真实训室（工作站、SenTaurus 工艺仿真软件） 。 且该实训室能适应多媒体教学。 集成电路制造工艺实训室主要设备如 表 4-3-9。 表 4-3-9 集成电路制造工艺实训室主要设备列表 拟购主要设备 名称 集成 电路 制造 拟购主要 设备 计算机 数量 46 规格 CPU2G 以上， 内存 1G,17 寸 液晶显示器 单价（万 元） 0.5 金额（万 元） 23 功能 学生集成电路制造 工艺实训模拟仿 真，社会培训场地。 工艺 实训 室 服务器 交换机 集成电路 制造工艺 仿真软件 投影仪 其他 2 3 1 部门级 10M/100M 自 适应 2.0 0.2 7.0 4.0 0.6 7.0 亮度 3500 流 明 分 辨 率 1024768 2.0 1.4 2.0 1.4 38 合计 新建 FPGA 编程综合实训室 与美国 Xilinx 公司合作，设备投资 66 万元，新建面积 80m2，拥 有 Xilinx FPGA SPARTAN-3E 组件的实验箱、案例、电脑 80 台的 FPGA 编程综合实训室。FPGA 编程综合实训室不仅能满足 FPGA 项目实训要 求，还能满足岗位技能培训和 FPGA 设备检验员等职业技能鉴定的培 训要求。同时为中小 IC 设计企业提供完善的技术孵化条件。FPGA 编 程综合实训室主要设备如表 4-3-10。 表 4-3-10 FPGA 编程综合实训室主要设备列表 拟购主要设备 名称 拟购主要 设备 计算机 数量 规格 CPU1.5G 以 上，内存 1G， 17 寸液晶显 示屏 10M/100M 自 适应 25 万逻辑门 180 万逻辑门 340 万逻辑门 1100 万逻辑门 部门级 亮度 3500 流 明分辨率 1024768 单价（万 元） 0.4 金额（万 元） 18.4 功能 46 交换机 FPGA 编程 综合 实训 室 Aquila-F2 X5 开发板 Aquila-E1 8 实训平台 Aquila-C3 4 实训平台 OpenSPARC 开发板 服务器 投影仪 3 50 30 20 3 1 0.2 0.1 0.45 0.6 1.2 2.0 2.0 0.6 5 13.5 12 3.6 2.0 2.0 学生 FPGA 编程设 计、仿真，电子设 计竞赛培训和社会 培训场地。 SPARTAN 3E 开发板 Virtex pro 开发板 开发软件 其他 合计 新建 5 3 50 万逻辑门 220 万逻辑门 0.8 4 （企业捐赠） （企业捐赠） 0.4 1.2 （企业捐赠） （企业捐赠） 111 含 ISE、EDK、 ChipScope、 4.6 510.6 （企业捐赠） （企业捐赠） System Generator 8.9 8.9 66 SMT 生产线 与富士康科技集团共建 SMT 生产线。由企业投资设备 250 万元， 包括印刷机、贴片机、回焊炉、焊接炉等设备。满足 SMT 订单班的 SMT 表面贴装工艺应用技术课程的理实一体化教学，对外技术培训， SMT 工程师技能鉴定，以及实际的产品生产。SMT 生产线主要设备如 表 4-3-11。 表 4-3-11 SMT 生产线主要设备列表 企业提供的主要设备 名称 拟购主要 设备 全自动 印刷机 贴片机 泛用机 回焊炉 波峰焊接炉 ACT 检测仪 合计 数量 1 1 1 1 1 1 规格 1146（K）1 TP39 CN-8834 P-NG1208 DX-2035 LEADSMP 单价（万 元） 35.0 46.0 60.0 39.0 30.0 40.0 金额（万 元） 35.0 46.0 60.0 39.0 30.0 40.0 250.0 生产型实训， 职业素质训导、职 业技能鉴定和企业 职工技能培训的综 合功能。 功能 SMT 生产 线 （企 业提 供） 新建 LED 生产线 LED 的完整生产过程包括单晶生长和外延生长、 芯片制造和封装， 根据学院实际情况， 与重庆润东科技有限公司共同新建 LED 产品生产 线。投资 203 万，包括芯片粘片机、引线焊接机、测试机、编带机等 设备，能满足本专业学生电子产品制造工艺等项目课程实践教学要 求，成为培养微电子产品制造业岗位群需要的装配、调试、维修与检 验等制造工艺与技能的训练基地。LED 生产线主要设备如表 4-3-12。 表 4-3-12 LED 生产线主要设备列表 拟购主要设备 名称 拟购主要 设备 计算机 芯片粘片机 引线焊接机 LED 生产 线 测试机 编带机 投影仪 其他 合计 数量 1 2 5 5 1 规格 CPU2 G 以上， 内存 2G 半自动 超声波金丝 球焊机 光验，高精 双排，半自动 亮度 4000 流 明分辨率 1024768 单价（万 元） 0.4 30.0 5.0 12.0 10.0 2.0 金额（万 元） 0.4 60.0 25.0 60.0 10.0 2.0 45.6 203 功能 学生生产型实 训，职业素质训导、 企业职工技能培训 的综合功能。 配套基础设施 学院自筹 570 万元， 建成面积为 2500m2 的电子产品生产厂房。 与 普天通信设备有限公司共同制定的管理制度， 共同开发的电子产品制 造实训项目；校企共同拟定的实训计划及项目训练教学讲义初稿，完 成电子产品生产厂房的建设工作，使其不仅满足学生装配、调试、维 修与检验等岗位技能训练的需要，也能成为社会服务、教师进行技术 开发和成果转化的产品制造基地。 实训条件内涵建设 在加大实训基地硬件投入的同时， 不断加强内涵建设， 内容如下： 第一、 加大实训室制度建设力度， 制定校外实习基地管理与评估、 实训教学管理、实训室开放管理等各项规章制度；引进企业文化，吸 收企业管理模式，将电子产品生产线建成教学工厂型实训基地，不断 提高管理水平，保证生产线的良性运转；编制各实训室的实训管理制 度，根据岗位职业要求制定实训规范，确保生产性实训的顺利运行。 第二、实训室实训工作指南。根据微电子技术专业由低到高的岗 位能力要求，梳理其内在的核心技术价值链，按照项目实训的需要， 编写好实训室指导书， 并将电子产品检测等实训室建成开放式实训平 台，为社区服务。 第三、创新实训基地的运营机制。依托重庆微电园，实施企业化 运作， 进行横向项目孵化开发， 电子产品的试样、 生产、 加工和检测， 开展职业技能培训、技能鉴定和职业资格认证，为企业和社会提供服 务，增强基地的造血功能，实现良性发展。 第四、校外顶岗实习校企共管体系。校企双方共同制定实训人才 培养方案、实施教学及管理，构成顶岗实习校企共管体系，切实提高 教学质量和效果，校外顶岗实习校企共管体系如图 4-3-11 所示。另 外建设网络平台作为顶岗实习的信息化监管和反馈通道。 图 4-3-11 校外顶岗实习校企共管体系 （2）校外实习基地建设 进一步加大与创维集团、Ultrawise、重庆汇贤科技、广东南方 测绘公司、重庆深渝电子有限公司、重庆川仪总厂有限公司和重庆普 天通信等12 家企业的合作力度，建立以立足重庆为主，辐射外地为 辅的产学合作工作站，与更多的对口企业签订校企合作协议。立足微 电园，3 年内新建 10 个校外实习基地，完善实习基地的管理运行机 制，提高其运行效率，真正实现学生实训、工学交替、半工半读、毕 业设计、就业及校企合作开发科研项目、企业员工技术培训、教师下 厂锻炼等功能。确保 100%的学生半年顶岗实习。 4资金预算 表 4-3-13 校内实训基地建设资金预算表 序 号 建设 内容 合计 集成电 路 CAD 实训室 功能 拟购典 型设备 计算机、 服务 器、投影仪 电脑 46 台、 集成电路制 造工艺仿真 软件、 投影仪 投资（万元） 投资（万元） 2008 年 2009 年 2010 年 124 10 873 78 258 合计 1255 88 1 2 3 4 EDA 项目训练、集成 电路版图设计、集成 电路封装与测试等 项目进行实训 为集成电路封装与 集成电 测试等课程提供生 路制造 产性实训，可满足社 工艺实 会电子产品检测和 训室 维修相关技术要求 FPGA 技术类项目实 训、岗位技能培训和 FPGA 编 FPGA 设备检验员等 程综合实 职 业 技 能 鉴 定 的 培 训室 训、同时为中小 IC 设计企业提供完善 的技术孵化条件 生产型实训，职业素 SMT 生产 质训导、职业技能鉴 线 定和企业职工技能 培训的综合功能 LED 生产 线 配套基 础设施 实训基 地内涵 建设 为集成电路封装与 测试等课程提供实 训 为 SMT、LED 生产线 提供厂房 营造校内实训基地 的企业氛围，完善实 训的管理办法与企 业的合作机制，以及 实训流程 38 38 电脑、服务 器、开发板、 投影仪 66 66 印刷机、 贴片 机、回焊炉、 焊接炉 芯片粘片机、 引线焊接机、 测试机、 编带 机等 空调、 绝缘地 板、高压开 关、 变压箱等 10 150 100 250 5 60 143 203 6 570 570 7 15 15 40 （三）专业教学团队建设 1建设基础 学院电子信息系电子信息工程技术专业从 2000 年正式招生以 来，根据科技、社会需求和行业需求的发展，陆续开设了电子声像技 术专业、应用电子技术和微电子技术专业。取得了显著的成效， 微电子技术专业从 2002 年建设至今，借助重庆微电园的东风已 彰显出领头雁的地位。专业现有专任教师 10 名，专任教师中教授 1 名，副教授（包括高工）4 名，讲师 4 名，助教 1 名；骨干教师 7 名； “双师”素质教师 8 名。同时在重庆汇贤科技、重庆深渝电子有限公 司、重庆普天通信设备有限公司等企业聘用兼职教师 8 名。 2建设目标 根据微电子技术专业的发展方向，培养专业带头人 2 名；培养 FPGA 应用开发方向、芯片制造封装方向骨干教师 10 名；通过企业顶 岗实践、企业技术开发等渠道，提高教师的综合职业素养和实践教学 能力，培养“双师”素质教师 15 名。新聘行业企业一线技术骨干的 兼职教师 11 名，使专任教师与兼职教师的比例达到 11，形成一支 实践能力强、教学水平高的专业教学团队。 3建设内容 （1）专业带头人建设 为实现继续培养微电子技术专业带头人 1 名（彭克发）和从骨干 教师中新培养专业带头人 1 名（袁勇）的目标，通过安排优秀青年骨 干教师在职或脱产攻读硕士、博士学位或参加专向师资培训研修班， 如重庆大学、 重庆邮电大学、 西南大学等， 提高专业带头人综合素质、 知识、 能力水平， 通过下任务、 压担子如专业建设项目负责人来培养、 锻炼专业带头人，通过安排参与系部、教研室建设工作，提升管理协 调能力、组织策划实施能力、增强全局意识；通过企业挂职锻炼、出 国访问进修、 积极安排参加示范建设、 精品课程建设、 教育教学研究、 国内外高职教育模式探讨等专题学术交流会议， 开扩视野、 拓展思路、 提高综合能力。使专业带头人对行业发展有较强的前瞻性，能够准确 跟随行业发展方向，制定专业发展规划，依据最新技术领域和职业岗 位要求， 确定其职业能力、 素质内涵， 构建基于工作过程的课程体系； 制定专业师资培养规划，组织教师进行优质专业核心课程的建设；组 织开展学术交流活动和申报对外合作项目、国家和省、市科学研究课 题。保证本专业的发展始终紧密跟随行业的发展，引领全国高等职业 院校微电子类专业方向。 （2）骨干教师队伍建设 培养骨干教师 10 名，其中培养现有 7 名骨干教师（卢静、刘睿 强、林涛、吴娟、龚恒、童贞理、贺静潭） ，另外新培养 FPGA 开发方 向、 芯片制造封装测试方向骨干教师 3 名 （邵有为、 陈启健、 王宝英） 。 通过在职或脱产攻读硕士或参加专向师资培训研修班，如重庆大学、 重庆邮电大学、重庆工学院，全面提高骨干教师的素质、知识、能力 水平，通过下任务、压担子如核心课程建设项目负责人来培养、锻炼 专业骨干教师队伍，通过安排参与教研室建设工作，提升管理协调能 力、组织策划实施能力、争强全局意识；通过深入企业一线短训、国 内外访问进修、参加技能鉴定、建设优质专业核心课程等相关培训方 式，开扩视野、拓展思路、提高综合能力，知识积累更加丰厚，职业 技能更为娴熟，创新的个性更加鲜明，从而提升整个骨干教师队伍在 课程建设、教育教学、技术服务等方面的能力。 “双师” （3） 双师”素质教师队伍建设 提高原有 8 名专任教师的综合职业素养与实践教学能力， 同时培 养 7 名“双师”素质的青年教师（卢静、刘睿强、林涛、吴娟、龚恒、 童贞理、贺静潭） 。通过参加专向师资培训研修班或各类技能培训如 技师培训班、企业工程师培训，安排企业挂职锻炼，参与企业的产品 项目开发、生产，每年至少有 1 个月以上的时间到重庆微电园、富士 康科技集团、创维集团、Ultrawise 公司、重庆汇贤科技有限公司、 广东南方测绘公司、重庆深渝电子有限公司、重庆川仪总厂有限公司 等国内相关知名企业进行短期培训，参与企业技术革新活动，掌握最 新专业知识和技能，积累实际工作经历；以团队形式组织教师参加横 向课题的开发， 不断提高动手能力和业务水平， 从而建设一个有知识、 有技术的高水平教学团队，使其达到既可以做师傅、又可做教师的真 正“双师”素质教师。 （4）兼职教师队伍建设 在原有 8 名兼职教师的基础上，再在企业聘请高级工程师、高级 管理人员、高级技术人员、技术能手 11 名左右，作为兼职教师全程 参与人才培养过程，使“双师”结构中专兼比例达到 11。通过校 企合作，建设稳定的校外工学交替、顶岗实习基地和开设“订单式” 校企合作定向班方式（选择的企业有：重庆普天通信设备有限公司、 重庆川仪微电路有限责任公司、重庆航凌电路板有限公司、重庆康佳 电子有限公司、西南计算机有限责任公司、台湾茂德科技、中电科技 集团、北大方正集团、华洋集团等） ，把学院教学与企业现场教学相 结合，并通过教学方法的培养，重点充实到实验、实训等实践教学岗 位上，以提高实验、实训指导水平；形成主要由具有相应高技能水平 的兼职教师讲授、指导实践技能课程的机制；通过岗位互聘，引进企 业的技术骨干，建立动态的“兼职教师师资库” ，利用数据库实现对 兼职教师的动态管理，将兼职教师融进整个师资队伍之中，形成“合 力” 。 从而构建专兼结构、学缘结构、职称结构、双师结构合理的教学 团队。 4资金预算