SMT培训教材简析rqn

SMT培培训教材材一， SMT简简介1，什么么是SMT？Through-holeSurface mountSMT是是英文surrfacce mmounntinng ttechhnollogyy的缩写写，中文文意思是是：表面面粘贴技技术。它它是相对对于传统统的THT（Thrrouggh-hholee teechnnoloogy）技术术而发展展起来的的一种新新的组装装技术。3， SMT的的特点：A，高密密度难B，高可可靠C，低成成本D，小型型化E，生产产的自动动化类型THTthrooughh hoole tecchnooliggySMTSurffacee mmounnt ttechhnollogyy元器件双列直插插或DIP，针阵阵列PGAA有引线电电阻，电电容SOICC，SOT，SSOOIC，LCCCC，PLCCC，QFP，PQFFP，片式式电阻电电容基板印制电路路板，2。54MMM网格，08MMM-00。9MM通孔印制电路路板，1。27MMM网格或或更细，导电孔仅仅在层与与层互连连调用03-05MM，布线线密度高高2倍以上上，厚膜电路路，薄膜膜电路，0。5MM网格或或更细。焊接方法法波峰焊再流焊面积大小，缩小小比约1：3-1：10组装方法法穿孔插入入表面安装装-贴装自动化程程度自动插件件机自动贴片片机，效效率高4，SMMT的组成成部分：设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等表面组装元件各种元器件的制造技术包装-编带式,棒式,散装式组装设计-电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等组装设计-涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装工艺组装设备-涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等5，工艺艺流程：A，只有有表面贴贴装的单单面装配配工序：备备料丝印印锡膏装贴元元件回流流焊接B，只有有表面贴贴装的双双面装配配工序：备备料丝印印锡膏装贴元元件回流流焊接反面丝印锡膏膏装贴元元件回流流焊接C，采用用表面贴贴装元件件和穿孔孔元件混混合的单单面或双双面装配配工序：备备料丝印印锡膏（顶顶面）装装贴元件件回流焊焊接反面滴（印印）胶（底底面）装装贴元件件烘干胶胶反面插元元件波峰峰焊接D，顶面面采用穿穿孔元件件，底面面采用表表面贴装装元件工序：滴滴（印）胶胶装贴元元件烘干干胶反面面通常先做B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机插元件波波峰焊接接波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：印刷锡膏贴装元件再流焊清洗锡膏再流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装各工序介介绍：一， 印刷（sscreeen priinteer）内部工工作图）Solder pasteSqueegeeStencil1，锡膏膏成份：锡膏主主要由金金属合金金颗粒；助焊剂剂；活化化剂；粘粘度控制制剂等四四部份组组成。其中金属属颗粒约约占锡膏膏总体积积的90。5%。我们们常用的的锡膏型型号有：63SSn/337Pbb;622Sn/36PPb/22Ag这些我们们都称为为有铅锡锡膏；96.5Snn/3.0Agg/0.5Cuu这就是是现在大大家都在在谈到的的无铅锡锡膏了！2，锡膏膏的储存存和使用用：锡膏膏是一种种化学特特性很活活跃的物物质，因因此它对对环境的的要求是是很严格格的。一一般在温温度为2-100，湿度度为20%-211%的条件件下有效效期为6个月。在在使用时时要注意意几点：A，保存存的温度度；B，使用用前应先先回温；C，使用用前应先先搅拌3-4分钟；D，尽量量缩短进进入回流流焊的等等待时间间；D，在开开瓶24小时内内必须使使用完，否否则做报报废处理理。3，锡膏膏印刷参参数的设设定调整整：1刮刀刀压力，一一般使用用较硬的的刮刀或或金属刮刮刀。刮刮刀在理理想的刮刮刀速度度下及压压力下正正好把模模板刮干干净；2 印刷厚度度，主要要是由模模板的厚厚度决定定的，而而模板的的厚度与与IC脚距密密切相关关；3 刀速度，引引脚间距距0.55MM，一般般在20-30MMM/SS；4刮刀刀角度，应应保持在在45-775度之间间。4，金属属模板的的制作方方法：A，激光光切割模模板。特点：孔孔的尺寸寸精密，再再做模板板的重复复性好，焊焊膏会较较少的留留在孔壁壁上。还还可以将将开口做做成梯形形，使模模孔上小小下大，这这样焊膏膏很容易易脱离模模板。激激光切割割所造成成的加工工误差也也小。B，蚀刻刻模板特点：这这种模板板的孔壁壁形状是是中间小小，两头头大，制制作时还还要留下下蚀刻余余量。这这样很容容易使锡锡膏残留留在模板板孔壁上上，印刷刷时造成成锡膏侧侧面不齐齐，加工工的误差差也大。C，电镀镀模板D，电镀镀抛光法法E，台阶阶式模板板二，装贴贴元件（Mouunt Parrt）1,贴片片机简介介：贴片机就就是用来来将表面面组装元元器件准准确安装装到PCCB的固固定位置置上的设设备，贴贴片机贴贴装精度度及稳定定性将直直接影响响到所加加工电路路板的品品质及性性能。目目前SEESC车车间内贴贴片机主主要分为为两种：A.拱架架型(GGanttry)：元件送送料器、基基板(PPCB)是固定定的，贴贴片头(安装多多个真空空吸料嘴嘴)在送料料器与基基板之间间来回移移动，将将元件从从送料器器取出，经经过对元元件位置置与方向向的调整整，然后后贴放于于基板上上。由于于贴片头头是安装装于拱架架型的XX/Y坐坐标移动动横梁上上，所以以得名。这这类机型型的优势势在于：系统结结构简单单，可实实现高精精度，适适于各种种大小、形形状的元元件，甚甚至异型型元件，送送料器有有带状、管管状、托托盘形式式。适于于中小批批量生产产，也可可多台机机组合用用于大批批量生产产。这类类机型的的缺点在在于：贴贴片头来来回移动动的距离离长，所所以速度度受到限限制。SSESCC生产线线所用之之泛用机机如Paanassoniic的MPAAVXLL、MPAAV2BB，Phllipss的ACMM Miicroo等都属属于拱架架型，主主要贴装装大型、异异型零件件以及细细间距引引脚零件件；B.转塔塔型(TTurrret)：元件送送料器放放于一个个单坐标标移动的的料车上上，基板板(PCCB)放放于一个个X/YY坐标系系统移动动的工作作台上，贴贴片头安安装在一一个转塔塔上，工工作时，料料车将元元件送料料器移动动到取料料位置，贴贴片头上上的真空空吸料嘴嘴在取料料位置取取元件，经经转塔转转动到贴贴片位置置(与取料料位置成成1800度)，在转转动过程程中经过过对元件件位置与与方向的的调整，将将元件贴贴放于基基板上。这这类机型型的优势势在于：一般，转转塔上安安装有十十几到二二十几个个贴片头头，每个个贴片头头上安装装2-44个真空空吸嘴(较早机机型)至5-66个真空空吸嘴(现在机机型)。由于于转塔的的特点，将将动作细细微化，选选换吸嘴嘴、送料料器移动动到位、取取元件、元元件识别别、角度度调整、工工作台移移动(包含位位置调整整)、贴放放元件等等动作都都可以在在同一时时间周期期内完成成，所以以实现真真正意义义上的高高速度。目目前最快快的时间间周期达达到0.08-0.110秒钟钟一片元元件。这这类机型型的缺点点在于：贴装元元件类型型的限制制，并且且价格昂昂贵。SSESCC生产线线所用之之高速机机、中速速机如FFujii的CP-6433E、CP-6433ME 、CP-7433E，Pannasoonicc的MVC、MVF等都属属于转塔塔型，主主要贴装装小型CChipp零件、规规则外形形零件及及脚间距距较宽（0.8mm以上）的IC零件。2，表面面贴装对对PCB的要求求中国最大大的资料料库下载载第一：外外观的要要求,光滑平平整,不可有有翘曲或或高低不不平.否者基基板会出出现裂纹，伤伤痕，锈锈斑等不不良.第二：热热膨胀系系数的关关系.元件小小于3.22*1.6mmm时只遭遭受部分分应力，元元件大于3.2*11.6mmm时，必必须注意意。第三：导导热系数数的关系系.第四：耐耐热性的的关系.耐焊接接热要达达到260度10秒的实实验要求求，其耐耐热性应符合：150度60分钟后后，基板板表面无无气泡和和损坏不不良。第五：铜铜铂的粘粘合强度度一般要要达到第六：弯弯曲强度度要达到到25kkg/mmm以上第七：电电性能要要求第八：对对清洁剂剂的反应应，在液液体中浸浸渍5分钟，表表面不产产生任何何不良，并有良好好的冲载载性3表面贴贴装元件件具备的的条件，元件的形形状适合合于自动动化表面面贴装尺寸，形形状在标标准化后后具有互互换性有良好的的尺寸精精度适应于流流水或非非流水作作业有一定的的机械强强度可承受有有机溶液液的洗涤涤可执行零零散包装装又适应应编带包包装具有电性性能以及及机械性性能的互互换性耐焊接热热应符合合相应的的规定4，表面面贴装元元件介绍绍：无源元件件（SMMC）：泛泛指无源源表面安安装元件件总称.它有以以下几种种类型:A单片陶陶瓷电容容B钽电容容C厚膜电电阻器D薄膜电电阻器E轴式电电阻器有源元件件（陶瓷瓷封装）(SMMD):泛指有有源表面面安装元元件.它有以以下几种种类型:A CLLCC（ceraamicc leeadeed cchipp caarriier）陶瓷瓷密封带带引线芯芯片载体体B DIIP（duaal -in-linne ppackkagee）双列列直插封封装C SOOP（smaall outtlinne ppackkagee）小尺尺寸封装装D,QFFP(qquadd fllat pacckagge)四四面引线线扁平封封装E BGGA( balll ggridd arrrayy)球栅栅阵列5，表面面贴装元元件识别别：1元件件尺寸公公英制换换算（0.112英寸=1220miil、0.008英寸=800mill）Chip 阻容元件公制 mm英制名称IC 集成电路公制 mm英制名称12063.21.6501.2708052.01.25300.806031.60.8250.6504021.60.81.00.5250.502010.60.30.3122片式式电阻、电电容识别别标记电容电阻标印值容量标印值电阻值0R50.5PPF2R22.2RR0101PF5R65.6RR11011PFF1021K471470PPF6826.8KK33233000PF33333K223220000PFF104100KK513510000PFF564560KK3.ICC第一脚脚的的辨辨认方法法IC有有缺口标标志以圆点点作标识识OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号以横杠杠作标识识以文字字作标识识OB36HC081132412厂标型号（正看IIC下排排引脚的的左边第第一个脚脚为“1”）T931511HC02A1132412厂标型号三,焊接接制程1.回流流焊的种种类红外线焊接红外+热风（组合）气相焊（VPS）热风焊接热型芯板（很少采用）回流焊是是SMTT流程中中非常关关键的一一环，其其作用是是将焊膏膏融化，使使表面组组装元器器件与PPCB板板牢固粘粘接在一一起，如如不能较较好地对对其进行行控制，将将对所生生产产品品的可靠靠性及使使用寿命命产生灾灾难性影影响。回回流焊的的方式有有很多，较较早前比比较流行行的方式式有红外外式及气气相式，现现在较多多厂商采采用的是是热风式式回流焊焊，还有有部分先先进的或或特定场场合使用用的再流流方式，如如：热型型芯板、白白光聚焦焦、垂直直烘炉等等。以下下将对现现在比较较流行的的热风式式回流焊焊作简单单的介绍绍。2.热风风式回流流焊现在所使使用的大大多数新新式的回回流焊接接炉，叫叫做强制制对流式式热风回回流焊炉炉。它通通过内部部的风扇扇，将热热空气吹吹到装配配板上或或周围。这这种炉的的一个优优点是可可以对装装配板逐逐渐地和和一致地地提供热热量，不不管零件件的颜色色和质地地。虽然然，由于于不同的的厚度和和元件密密度，热热量的吸吸收可能能不同，但但强制对对流式炉炉逐渐地地供热，同同一PCCB上的的温差没没有太大大的差别别。另外外，这种种炉可以以严格地地控制给给定温度度曲线的的最高温温度和温温度速率率，其提提供了更更好的区区到区的的稳定性性，和一一个更受受控的回回流过程程。3.温区区分布及及各温区区功能热风回流流焊过程程中，焊焊膏需经经过以下下几个阶阶段，溶溶剂挥发发；助焊焊剂清除除焊件表表面的氧氧化物；焊膏的的熔融、再再流动以以及焊膏膏的冷却却、凝固固。一个个典型的的温度曲曲线（PProffilee：指通通过回焊焊炉时，PCB上某一焊点的温度随时间变化的曲线）分为预热区、保温区、回流区及冷却区。(见附图)预热区区：预热热区的目目的是使使PCBB和元器器件预热热，达到到平衡，同同时除去去焊膏中中的水份份、溶剂剂，以防防焊膏发发生塌落落和焊料料飞溅。升升温速率率要控制制在适当当范围内内（过快快会产生生热冲击击，如：引起多多层陶瓷瓷电容器器开裂、造造成焊料料飞溅，使使在整个个PCBB的非焊焊接区域域形成焊焊料球以以及焊料料不足的的焊点；过慢则则助焊剂剂Fluux活性性作用），一一般规定定最大升升温速率率为4/seec，上上升速率率设定为为1-33/seec，ECSS的标准准为低于于3/seec。保温区区：指从从1200升温至至1600的区域域。主要要目的是是使PCCB上各各元件的的温度趋趋于均匀匀，尽量量减少温温差，保保证在达达到再流流温度之之前焊料料能完全全干燥，到到保温区区结束时时，焊盘盘、锡膏膏球及元元件引脚脚上的氧氧化物应应被除去去，整个个电路板板的温度度达到均均衡。过过程时间间约600-1220秒，根根据焊料料的性质质有所差差异。EECS的的标准为为：1440-1170，MAXX1200secc；回流区区：这一一区域里里的加热热器的温温度设置置得最高高，焊接接峰值温温度视所所用锡膏膏的不同同而不同同，一般般推荐为锡锡膏的熔熔点温度度加200-400。此时时焊膏中中的焊料料开始熔熔化,再次呈呈流动状状态，替替代液态态焊剂润润湿焊盘盘和元器器件。有有时也将将该区域域分为两两个区，即即熔融区区和再流流区。理理想的温温度曲线线是超过过焊锡熔熔点的“尖端区区”覆盖的的面积最最小且左左右对称称，一般般情况下下超过2200的时间间范围为为30-40ssec。ECSS的标准准为Peeak Temmp.:2100-2220，超过过2000的时间间范围：403seec；冷却区区：用尽尽可能快快的速度度进行冷冷却，将将有助于于得到明明亮的焊焊点并饱饱满的外外形和低低的接触触角度。缓缓慢冷却却会导致致PADD的更多多分解物物进入锡锡中，产产生灰暗暗毛糙的的焊点，甚甚至引起起沾锡不不良和弱弱焊点结结合力。降降温速率率一般为为-4/seec以内内，冷却却至755左右即即可，一一般情况况下都要要用离子子风扇进进行强制制冷却。3,影响响焊接性性能的各各种因素素工艺因素素焊接前处处理方式式，处理理的类型型，方法法，厚度度，层数数。处理理后到焊焊接的时时间内是是否加热热，剪切切或经过过其他的的加工方方式。焊接工艺艺的设计计焊区：指指尺寸，间间隙，焊焊点间隙隙导带（布布线）：形状，导导热性，热热容量被被焊接物物：指焊焊接方向向，位置置，压力力，粘合合状态等等焊接条件件指焊接温温度与时时间，预预热条件件，加热热，冷却却速度焊焊接加热热的方式式，热源源的载体体的形式式（波长长，导热热速度等等）焊接材料料焊剂：成成分，浓浓度，活活性度，熔熔点，沸沸点等焊料：成成分，组组织，不不纯物含含量，熔熔点等母材：母母材的组组成，组组织，导导热性能能等焊膏的粘粘度，比比重，触触变性能能基板的材材料，种种类，包包层金属属等4,回流流焊接缺缺陷分析析问题及原原因对策1.吹孔孔（BLOOWHOOLESS）焊中（SSOLDDER JOIINT）所出出现的孔孔洞，大大者称为为吹孔，小小者叫做做针孔，皆皆由膏体体中的溶溶剂或水水分快速速氧化所所致。l 调整预热热温度，以以赶走过过多的溶溶剂。l 调整锡膏膏粘度。l 提高锡膏膏中金属属含量百百分比2.空洞洞（VOIIDS）是指焊焊点中的的氧体在在硬化前前未及时时逸出所所致，将将使得焊焊点的强强度不足足，将衍衍生而致致破裂。3.零件件移位及及偏斜 MOVVEMEENT ANDD MIISALLIGNNNENNT 造成零零件焊后后移位的的原因可可能有：锡膏印印不准、厚厚度不均均、l 调整预热热使尽量量赶走锡锡膏中的的氧体。l 增加锡膏膏的粘度度。l 增加锡膏膏中金属属含量百百分比l 改进零件件的精准准度。l 改进零件件放置的的精准度度。l 调整预热热及熔焊焊的参数数。零件放置置不当、热热传不均均、焊垫垫或接脚脚之焊锡锡性不良良，助焊焊剂活性性不足，焊焊垫比接接脚大的的太多等等，情况况较严重重时甚至至会形成成碑立。（TOMBSTONING或MAMBATHAN EFFECT，或DRAWBRIGING），尤以质轻的小零件为甚。l 改进零件件或板子子的焊锡锡性。l 增强锡膏膏中助焊焊剂的活活性。l 改进零件件及与焊焊垫之间间的尺寸寸比例。l 不可使焊焊垫太大大。4.缩锡锡（DEEWETTTINNG）零零件脚或或焊垫的的焊锡性性不佳l 改进电路路板及零零件之焊焊锡性。l 增强锡膏膏中助焊焊剂之活活性。5.焊点点灰暗（DULLL JINNT）可能有有金属杂杂质污染染或给锡锡成份不不在共熔熔点，或或冷却太太慢，使使得表面面不亮。l 防止焊后后装配板板在冷却却中发生生震动。l 焊后加速速板子的的冷却率率。6.不沾沾锡（NONN-WEETTIING）接接脚或焊焊垫之焊焊锡性太太差，或或助焊剂剂活性不不足，或或热量不不足所致致。l 提高熔焊焊温度。l 改进零件件及板子子的焊锡锡性。l 增加助焊焊剂的活活性。7.焊后后断开（OPEEN）常发生生于J型接脚脚与焊垫垫之间，其其主要原原因是各各脚的共共面性不不好，以以及接脚脚与焊垫垫之间的的热容量量相差太太多所致致（焊垫垫比接脚脚不容易易加热及及蓄热）。l 改进零件件脚之共共面性l 增加印膏膏厚度，以以克服共共面性之之少许误误差。l 调整预热热，以改改善接脚脚与焊垫垫之间的的热差。l 增加锡膏膏中助焊焊剂之活活性。l 减少焊热热面积，接接近与接接脚在受受热上的的差距。l 调整熔焊焊方法。l 改变合金金成份（比比如将63/37改成10/90，令其其熔融延延后，使使焊垫也也能及时时达到所所需的热热量）。四，SMMT测试试方法简简介电子组装装测试包包括两种种基本类类型:裸板测测试和加加载测试试。裸板板测试是是在完成成线路板板生产后后进行，主主要检查查短路、开开路、网网表的导导通性。加加载测试试在组装装工艺完完成后进进行，它它比裸板板测试复复杂。组组装阶段段的测试试包括：生产缺缺陷分析析(MDDA)、在在线测试试(ICCT)和和功能测测试(使产品品在应用用环境下下工作)及其三三者的组组合。最最近几年年，组装装测试还还增加了了自动光光学检测测(AOOI)和和自动XX射线检检测。SSESCC目前SMMT生产产线采用用的测试试有四种种类型:1.AOOI(AAutoomattic Optticaal IInsppecttionn自动光光学检查查)由于电路路板尺寸寸大小的的改变，对对传统的的检测方方法提出出更大的的挑战，因因为它使使人工检检查更加加困难。为为了对这这些发展展作出反反应，越越来越多多的原设设备制造造商采用用AOII。通过使使用AOI作为为减少缺缺陷的工工具，在在装配工工艺过程程的早期期查找和和消除错错误，以以实现良良好的过过程控制制。早期期发现缺缺陷将避避免将坏坏板送到到随后的的装配阶阶段，AAOI将将减少修修理成本本，将避避免报废废不可修修理的电电路板。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检验大部分的零件，包括有：矩形chip元件（0805或更大）、圆柱形chip元件、钽电解电容、线圈、晶体管、排组、QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大）、连接器、异型元件等，能够检测以下不良：元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。但AOI系统不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。2.ICCT（In-Cirrcuiit TTestter在在线测试试仪）ICT测测试的原原理是使使用专门门的针床床与已焊焊接好的的线路板板上的元元器件焊焊点接触触，并用用数百毫毫伏电压压和100毫安以以内电流流进行分分立隔离离测试，从从而精确确地测了了所装电电阻、电电感、电电容、二二极管、可可控硅、场场效应管管、集成成块等通通用和特特殊元器器件的漏漏装、错错装、参参数值偏偏差、焊焊点连焊焊、线路路板开短短路等故故障，并并将故障障是哪个个元件或或开路位位于哪个个点准确确告诉用用户。这种测试试方式的的优点是是：测试试速度快快，适合合单一品品种民用用型家电电线路板板及大规规模生产产的测试试，而且且主机价价格便宜宜。但随随着线路路板组装装密度的的提高，特特别是细细间距SSMT组组装以及及新产品品开发生生产周期期越来越越短，线线路板品品种越来来越多，针针床式在在线测试试仪存在在一些难难以克服服的问题题：测试试用针床床夹具的的制作、调调试周期期长、价价格贵；对于一一些高密密度SMMT线路路板由于于测试精精度问题题无法进进行测试试。3.FCCT（Funnctiionaal TTestter功功能测试试）FCT的的工作原原理是将将线路板板上的被被测试单单元作为为一个功功能体，对对其提供供输入信信号，按按照功能能体的设设计要求求检测输输出信号号。特点点是方法法简单，投投资少，但但不能自自动诊断断故障。4.X-Rayy（Auttomaaticc X-Rayy Innspeectiion自自动X射线检检查）当待测基基板进入入机器内内部后，位位于线路路板上方方有一XX-Raay发射射管，其其发射的的X射线穿穿过线路路板后被被置于下下方的探探测器（一一般为摄摄像机）接接收，由由于焊点点中含有有可以大大量吸收收X射线的的铅，因因此与玻玻璃纤维维、铜、硅硅等其它它材料的的X射线相相比，照照射在焊焊点上的的X射线被被大量吸吸收，而而呈黑点点产生良良好图象象，使得得对焊点点的分析析变得相相当直观观。3DD X-Rayy技术除除了可以以检验双双面贴装装线路板板外，还还可以对对那些不不可见焊焊点如BBGA等等进行多多层图象象“切片”检测，即即对BGGA焊接接连接处处的顶部部、中部部和低部部进行逐逐层检验验。同时时利用此此方法还还可测通通孔（PPHT）焊焊点，检检查通孔孔中焊料料是否充充实，从从而极大大地提高高焊点连连接质量量。五，SMMT不良分分析序号缺陷原因原因分析析1元器件移移位安放的位位置不对对焊膏量不不够或定定位压力力不够焊膏中焊焊剂含量量太高，在再流焊焊过程中中焊剂的的流动导致致元器件件移动校准定位位坐标加大焊膏膏量，增增加安放放元器件件的压力力减小锡膏膏中焊剂剂的含量量2桥接焊膏塌落落焊膏太多多加热速度度过快增加锡膏膏金属含含量或黏黏度减小丝网网孔径，增增加刮刀刀压力调整再流流焊温度度曲线3虚焊焊盘和元元器件可可焊性差差印刷参数数不正确确再流焊温温度和升升温速度度不当加强PCCB和元器器件的筛筛选检查刮刀刀压力、速速度调整再流流焊温度度曲线4元器件竖竖立安放的位位置移位位焊膏中焊焊剂使元元器件浮浮起印刷焊膏膏厚度不不够加热速度度过快且且不均匀匀采用Snn63/Pb337焊膏调整印刷刷参数采用焊剂剂较少的的焊膏增加焊膏膏厚度调整再流流焊温度度曲线改用含AAg的焊焊膏5焊点锡不不足焊膏不足足焊盘和元元器件焊焊接性能能再流焊时时间短扩大丝网网孔径改用焊膏膏或重新新浸渍元元件加长再流流焊时间间6焊点锡过过多丝网孔径径过大焊膏黏度度小减小丝网网孔径增加锡膏膏黏度