电子产品印制电路板.ppt

第4章 印制电路板,印制电路板:一种导电图形 焊盘:连接点 印制导线:连接线,41印制电路板的特点和分类,411印制电路板的组成 1、绝缘基板 2、印制导线 3、焊盘,一、 覆铜板的种类与选用,提示 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。 覆铜板的种类很多，按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来分有酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。,1覆铜板的种类,（1）酚醛纸基覆铜板 它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状制品。,这类层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般不超过100）。 主要用于低频和一般民用产品中。标准厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm三种，一般应优先选用1.5mm和2.0mm厚的层压板。,这是用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。,（2）环氧酚醛玻璃布覆铜板,这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。,（3）环氧玻璃布覆铜板,这是以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温范围（23260），在200下可长期工作，在300下间断工作。它主要用在高频和超高频电路中。此外，还有聚苯乙烯覆铜板、软性聚酯覆铜板等。,（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板,2覆铜板的选用,覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性（耐热性）、翘曲度（又叫弯曲度），电气性能（工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度）及耐化学熔剂性能。覆铜板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜板，以降低产品成本。,二、 印制电路板的特点和分类,提示 印制电路是指在绝缘基板上的印制导线和印制元器件系统。具有印制电路的绝缘基板称为印制电路板。印制电路板用于安装和连接小型化元件、晶体管、集成电路等电路元器件。,1印制电路板的特点,使用印制电路板制造的产品具有可靠性高，一致性、稳定性好，机械强度高、耐振、耐冲击，体积小、重量轻，便于标准化、便于维修以及用铜量小等优点。其缺点是制造工艺较复杂，单件或小批量生产不经济。,2印制电路板的分类,单面印制电路板通常是用酚醛纸基单面覆铜板，通过印制和腐蚀的方法，在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。它适用于对电性能要求不高的收音机、收录机、电视机、仪器和仪表等。,印制电路板按其结构可分为如下5种：,（1）单面印制电路板,双面印制电路板是在两面都有印制导线的印制电路板。通常采用环氧树脂玻璃布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于对电性能要求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表等。,（2）双面印制电路板,多层印制电路板是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印制电路板上安装元器件的孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。目前，广泛使用的有四层、六层、八层，更多层的也有使用。,（3）多层印制电路板,多层印制电路板的主要特点：与集成电路配合使用，有利于整机小型化及重量的减轻；接线短、直，布线密度高；由于增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真；引入了接地散热层，可以减少局部过热，提高整机的稳定性。,软性印制电路板也称柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层3大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。软性印制电路板在电子计算机、自动化仪表、通信设备中应用广泛。,（4）软性印制电路板,（5）平面印制电路板,将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，使导线与基板表面平齐，就构成了平面印制电路板 。 在平面印制电路板的导线上都电镀一层耐磨的金属，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。,42印制电路板的设计,1、设计印制电路板可分为几个步骤 ：,4.2.1 印制电路板的设计方法和步骤,（1）确定电路板的尺寸、层数、形状和材料，确定印制电路板坐标网格的间距。 （2）确定印制电路板与外部的连接方式，确定元器件的安装方法，确定插座和连接器件的位置。 （3）确定元器件尺寸、排列间隔和制作印制电路板图形的工艺。 （4）根据电原理图，在印制电路板规定尺寸范围内，布设元器件和导线，确定印制导线的宽度、间距以及焊盘的直径和孔径。 （5）生成设计好的PCB图文件，提交给印制电路板的生产厂家。,422印制电路板基板材料、种类、厚度、形状和尺寸的选定,（1）印制电路板基板材料的选择,首先必须考虑到基板材料电气特性，即基材的绝缘电阻、抗电弧性、击穿强度 其次要考虑机械特性，即印制电路板的抗剪强度和硬度。 另外还要考虑到价格和制造成本。,（2）印制电路板种类的选择,选用单面板、双面板和多层板,（3）印制电路板厚度的确定,在没有较强的负荷振动条件下，以使用厚度为1.5mm(尺寸在500mm500mm之内)的印制电路板。 对于尺寸很小的印制电路板，如计算器、电子表等，可选用更薄一些的敷铜箔层压板来制作。 如果印制板面较大或需要支撑较大强度负荷，应选择22.5mm厚的板。,（4）印制电路板形状和尺寸的确定,由整机结构和内部空间位置的大小决定,外形选择一般尽量简单，最好选用矩形，避免采用异形板，可以降低成本,印制板的尺寸还要考虑整机的内部结构和板上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式。,423印制电路板的对外连接方式的确定,遵循连接可靠，便于安装、调试、维修，成本低廉的原则,1导线焊接连接方式,图4-2焊接式对外引线,图43线路板对外引线焊接方式,图44用紧固件将引线固定在板上,2插接件连接,424元器件的布设,1元器件布设的原则,(1)在规定区域内，首先确定一些特殊元器件的位置，这些元器件可能从电、磁、热、机械强度等几方面影响整机性能的元器件位置，或者这些元器件在操作要求方面或位置固定时有特殊要求，这样可以尽量避免这些特殊元器件可能产生干扰，从而使因印制板上布局引入的干扰得到最大限度的抑制。 (2)元器件布设要整齐美观，在整个版面上要分布均匀、疏密一致。元器件一般应该布设在印制板的某一面上，并且元器件的每个引出脚要单独占用一个焊盘。,(3)元器件不能占满版面，在印制板四周边缘要留有一定空间。留空的大小要根据印制板的面积和固定方式来确定，位于印制电路板边上的元器件，距离印制板的边缘至少应该大于2mm。 (4)元器件的布设不能跨越其它元器件，相邻的两个元器件之间，要保持一定安全距离（一般环境中的间隙安全电压是200V/mm）。 (5)元器件的安装高度要尽量降低，一般不要超过5mm，过高会使承受震动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。,2元器件布设的注意事项,(1)属于同一功能模块电路的元器件尽可能布设在一起， (2)把容易产生相互影响或电磁干扰的元器件，应尽可能远离或采取屏蔽措施。 (3)应尽可能避免金属壳的元器件相互触碰，以免因放电、击穿引起意外短路。 (4)易发热元器件(如功率管等)应布置在靠近外壳或通风较好的地方，对于温度敏感的元器件（如热敏元件等），不宜放在热源附近或设备内的上部。,(5)调节元件（如电位器、可变电容器或可调电感线圈等），要考虑整机结构的安排. (6)在高频电路中，要设法缩短元器件之间的连接距离，以减小它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。 (7)对于大而重的元器件，布设时要注意其对整个电路板的重心、承受重力和震动产生的机械应力的影响，必要时应将这些元器件转移到在底座上，而不安装在印制板上，如果必须安装在电路板上，印制板应采用机械边框或支架加固，以免变形。,425印制电路板上的焊盘布设,1焊盘的外径,单面板和双面板的焊盘外径尺寸要求不同，若焊盘的外径为D，引线孔的孔径为d，如图4-7所示。对于单面板，焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上，即Dd+1.3mm。对于双面电路板，焊盘可以比单面板的略小一些。应有Dmin2d,图4-7 焊盘尺寸图,2焊盘的形状,图4-8岛形焊盘,3孔的直径,元器件引线孔在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免异形孔，以便降低加工成本。,对于通孔，为了保证双面板或多层板上金属化孔的生产质量，孔径一般要大于板厚的三分之一。否则，将会造成孔金属化工艺的困难而提高成本,对于定位孔，为了满足定位准确度的不同要求，印制电路板上的定位孔，应该用专门的图形符号表示。当电路要求不高时，也可采用印制电路板内较大的装配孔来代替。如图4-12所示给出了三种定位孔的图形符号。,426印制导线,1印制导线的宽度,一般取线宽d=(1/32/3)D。导线宽度可在0.32.0mm之间选择，建议优先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm规格，,印制电路的电源线和接地线的载流量较大，因此在设计时要适当加宽，一般取1.52.0mm。,当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线；当要求分布电容比较小时，可采用较窄的信号线。,2印制导线的间距,在一般情况下，导线的间距等于导线宽度即可，但不能小于1mm，,采用浸焊或波峰焊时，导线间距要大一些,采用手工焊接时，导线间距可适当小一些,在高压电路中，间距应适当加大一些。 在高频电路中，导线间距会影响分布电容的大小，也应考虑这方面的影响。,3印制导线的形状,应遵循以下原则： (1)在同一印制电路板上的导线宽度(除地线外)尽量一致。 (2)印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须用圆弧连接。如图4-14（a）所示。,(3)印制导线应尽可能避免有分支，如必须有分支，分支处应圆滑。如图4-14（b）所示。 (4)印制导线应尽量避免长距离平行，双面布设的印制导线也不能平行，应垂直或斜交布设。 (5)导线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该与它们保持最大而相等的间距；同样，导线与导线之间的距离也应当均匀地相等并且保持最大。,(6)接地、接电源的走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。,4信号线的布设,在印制导线布局的时候，应该先考虑信号线，后考虑电源线和地线。因为信号线一般比较集中，布置的密度也比较高，而电源线和地线比信号线宽很多，对长度的限制要小一些。,为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入端和输出端之间最好用地线隔开，同时输入端还应远离末级放大回路。,5地线的布设,(1)公共地线布置在印制电路板的边缘，以便将印制电路板安装在机架上。但导线与印制电路板的边缘应留有一定的距离(不小于板厚)，以提高电路的绝缘性能。 (2)为了防止各级电路的内部因局部电流而产生的地阻抗干扰，采用一点接地是最好的办法。,(3)当电路工作频率在30MHz以上或是工作在高速开关的数字电路中，为了减少地阻抗，常采用大面积覆盖地线，这时各级的内部元器件接地也应贯彻一点接地的原则，即在一个小的区域内接地，,(4)为克服这种由于地线布设不合理而造成的干扰，在设计印制电路时，应当尽量避免不同回路的地线分开。即把“交流地”和“直流地”分开、把“高频地”和“低频地”分开、把“高压地”和“低压地”分开、把“模拟地”和“数字地”分开。,43 SMT印制电路板,431 SMT印制电路板的特点,其主要特点是：高密度、小孔径、多层数、高板厚/孔径比、优良的传输特性、高平整光洁度和尺寸稳定性等,432 SMB设计的基本原则,1元器件选择和布局,元器件布局和THT元器件布局原则相同,元件排列方向应注意：在采用贴片-波峰焊工艺时，片式元件和SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊时的运动方向，QFP器件(引脚中心距大于0.8mm以上)则应转45角,2导线布设规则,布线除应遵循THT布线原则外，还应遵守如下规则：,（1）在满足使用要求的前提下，选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。多层板上各层的走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测试点。,（2）两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5mm的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。 （3）模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免发生信号串扰。 （4）高速电路的多根I/O线以及差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线长度应相等，以避免产生不必要的延迟或相移。,（5）公共电源线和接地线尽量布设在靠近板的边缘，并且分布在板的两面。多层板可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状，可提高多层板层间结合力。 （6）信号线应粗细一致，这样有利于阻抗匹配，一般推荐线宽为0.2-0.3mm(8-12mil)，而对于电源地线则走线面积越大越好，可以减少干扰。对高频信号最好用地线屏蔽，可以提高传输效果。,3印制板的抗电磁干扰设计,（1）可能相互产生影响或干扰的元器件，在布局时应尽量远离或采取屏蔽措施。工作时电位差比较大的元器件或印制线，应加大相互之间的距离。 （2）不同频率的信号线，不要相互靠近平行布线；对高频信号线，应在其一侧或两侧布设接地线进行屏蔽。 （3）对于高频、高速电路，应尽量设计成双面和多层印制板。双面板的一面布设信号线，另一面可以设计成接地面；多层板中可把易受干扰的信号线布置在地线层或电源层之间，对于微波电路用的带状线，传输信号线必须布设在两接地层之间，并对其间的介质层厚度按需要进行计算。 （4）晶体管的基极印制线和高频信号线应尽量设计得短。减少信号传输时的电磁干扰 （5）数字电路与模拟电路不共用同一条地线，在与印制板对外地线连接处可以有一个公共接点。 （6）不同频率的元器件不共用同一条接地线，不同频率的地线和电源线应分开布设。,433 SMB设计的具体要求,1拼板和工艺边,工艺边的主要用途是为设备的夹持与定位提供空间。若印制板两侧5mm以上不贴装元件或不插元件，则可以不设专用工艺边，即可借用印制板两边以保证正常生产需要，若印制板因结构尺寸的限制无法满足上述的要求，则可在印制板上沿贴装印制板流动的长度方向增设工艺边，工艺边的宽度为58mm。,2定位孔和图像识别标志,3测试点的设计,（1）测试点可以是焊盘，也可以是通孔，焊盘作为测试点时直径为0.9-1.0mm，并需与相关测试针相匹配。 （2）测试点不应设计在板子的边缘5mm内，测试点原则上应设在同一面上，并注意分散均匀。 （3）相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，测试点之间不设计其他元件，以防止元件或测试点之间短路，如图4-22所示。 （4）测试点与元件焊盘之间的距离应不小于1mm，测试点不能涂覆任何绝缘层，如图 4-23所示，图中TP点即为测试点。,4焊盘设计,SMB焊盘设计的原则,5印制导线的设计,（1）印制导线与SMC焊盘连接时，一般不得在两焊盘的相对间隙之间直接进行，建议在两端引出后再连接，,（2）为了防止集成电路在再流焊中发生偏转，与集成电路焊盘连接的印制导线原则上从焊盘任一端引出，但不应使焊锡的表面张力过分聚集在一侧，要使器件各侧所受的焊锡张力保持均衡，以保证器件不会相对焊盘发生偏转。 （3）为了防止因排列方位不合理、焊盘上焊膏量不等以及焊盘的导热路径不同而产生“立碑”现象或元件在焊盘上偏转的现象，一般规定不允许把宽度大于0.25mm的印制导线和再流焊焊盘连接。如果电源线或接地线要和焊盘连接，则在连接前需要将宽布线变窄至0.25mm宽，且不短于0.635mm的长度，再和焊盘相连，,（4）导通孔与焊盘连接时，通常用具有阻焊膜的窄走线与焊盘相连，如图4-34所示。,4.4印制电路板的制造与检验,1 漆图法 漆图法的主要步骤如下。 下料。按版图的实际设计尺寸剪裁覆铜板，去四周毛刺。,441 印制电路板的手工制作, 拓图。用复写纸将已设计好的印制电路板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双面板时，为保证两面定位准确，板与草图均应有3个以上孔距尽量大的定位孔。, 打孔。拓图后，对照板与草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。 调漆。在描图之前应先把所用的漆调配好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些甲基紫（使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的稍稠一些。, 描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双面板应把两面的图形同时描好。, 腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液，浓度在28%42%，可以从化工店购买三氯化铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后，没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。在冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀，但为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（不超过40左右）；也可以用软毛排笔轻轻刷扫，但不要用力过猛，以免把漆膜刮掉。待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。, 去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥掉，未擦净处可用稀料清洗。 清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及焊盘露出铜的光亮本色。注意在擦拭时应按某一固定方向，这样可以使铜箔反光方向一致，看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、晾干。一般来说，在漆膜去净后，一些不整齐的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来，这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。, 涂助焊剂。把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗净晾干的印制电路板上作为助焊剂。 如果所制作的印制电路板面积不是很大，可以在细砂打磨后的覆铜板上薄薄地喷上一层喷漆，待喷漆干透后将设计好的印制电路图拓到漆的表面，再用装修刀将不需要的部分小心地刮去。这样做可以很方便地使用钢尺等工具，并且可以制作出质量很好的印制电路板，但比较费时。,2 贴图法,漆图法自制印制电路板的过程中，图形靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成，虽然简单易行，但描绘质量难保证，往往是焊盘大小不均匀，印制导线粗细不匀。如果有条件，采用贴图法是比较省时省力的，而且质量较好，但制作费用比较高。,贴图用的材料是一种有各种宽度的导线和有各种直径、形状的焊盘，在它们的一面涂有不干胶，可以直接粘贴在打磨后的覆铜板上。这种抗蚀能力强的薄膜厚度只有几微米，图形种类有几十种，如焊盘、接插头、集成电路引线及各种符号等，如图3.1所示。,图3.1 贴图用的导线和焊盘,购买的贴图材料需要放在密封良好的塑料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。 这些图形贴在一块透明的塑料软片上，使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来，转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强，用这种方法制作的印制电路板效果可以很好，接近照相制板的质量。,如果购不到这种现成的薄膜图形，可以自己动手制作，用不干胶带制作导线，用不干胶的标签纸制作焊盘。制作方法如下：先找一块玻璃，用洗衣粉将它洗净，然后将不干胶带撕下一头，贴到玻璃板上，逐渐撕开不干胶带，边撕边贴，这样可以避免在胶带中出现气泡，注意贴好的胶带要尽可能直，贴上的胶带在10cm左右就可以了。,这样贴了若干后，就可以用刀片和钢尺将它们割成宽度适合的导线了，在切割时最好先在一张纸上画上它们的宽度，再将它放到玻璃下面与需要切制的胶带对齐。,焊盘的制作相对要麻烦一些，需要找一些大小合适的小钢管，管壁应比较薄，并且强度要足够，如坏了的电烙铁的管套、坏钢笔里的墨囊护套等。将管子的边缘磨锋利后就可以成为一个管形的冲子了。将不干胶标签放在木砧上，用小木槌和管形冲冲出一个个小圆片，这就成了焊盘图形贴纸了，使用时只需用尖镊子将它后面的蜡纸撕去就可以贴到覆铜板上了。,在使用这种方法时，应先贴焊盘，后贴导线，贴完后应用圆头的钢笔将它们压紧，同时注意在三氯化铁溶液里的时间不能太长，最好不要超过20min（溶液的浓度、温度要合适，腐蚀时要不断晃动，这样腐蚀的时间就比较短）。,3 刀刻法,对于一些电路比较简单，线条较少的印制电路板，可以用刀刻法来制作。在进行图形设计时，要求形状尽量简单，一般把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形图形。,刻刀可以用废的钢锯条自己磨制，要求既硬且韧。制作时，按照拓好的图形，用刻刀沿钢尺刻划铜箔，把铜箔划透。然后，把不需保留的铜箔的边角用刀尖挑起来，再用钳子夹住把铜箔撕下来。,4.4.2工厂制造印制板的生产工艺,工艺流程为：双面覆铜板下料叠板数控钻导通孔检验、去毛刺刷洗化学镀(导通孔金属化) (全板电镀薄铜) 检验刷洗网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影) 检验、修板线路图形电镀电镀锡(抗蚀镍/金) 去印料(感光膜) 蚀刻铜(退锡) 清洁刷洗用热固化绿油网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油) 清洗、干燥网印标记字符图形、固化(喷锡或有机保焊膜) 外形加工清洗、干燥电气通断检测检验包装成品出厂。,三道关键工序,1印制板底图的制作方法,一种是利用计算机辅助系统和光绘机直接制出原版底片；另一种是制作照相底图，再经拍照后得到原版底片。,2图形印制,掩膜图形一般有三种方法：液体感光胶法、感光干膜法和丝网漏印法。,3图形的腐蚀蚀刻,制作印制电路板可以采用多种蚀刻工艺，工业上最常用的是浊刻剂有三氧化铁、过硫酸铵、铬酸及氯化铜。,443 印制电路板的质量检验,1目视检验,印制电路板缺陷，包括凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞和针孔等。人工检验有时还要检查焊孔是否在焊盘中心、导线图形是否完整，主要是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制电路板上，测定导线的宽度和外形是否处在要求的范围内，检验印制电路板的外边缘尺寸是否处于要求的范围之内。目视检验还要检验丝印是否清晰、完整、正确。,2电气性能的检验,电气性能检验主要包括电路板的绝缘性和连通性检验，绝缘性检验主要测量绝缘电阻。测量绝缘电阻可以在同一层上的各条导线之间来进行，也可以在两个不同层之间来进行。选择两根或多根间距紧密、电气上绝缘的导线，先测量它们之间的绝缘电阻；再加湿热一定时间后，置于室内条件下恢复到室温后，再测量它们之间的绝缘电阻，满足指标就行。测量连通性主要用来查明需要连接的印制电路图形是否具有连通性。在同一层和不同层都要进行连通性检测。,3焊盘可焊性的检验,可焊性是印制电路板的重要质量指标，主要用来测量焊锡对印制图形的润湿能力，根据润湿能力的不同可分为：润湿、半润湿和不润湿来表示。,4铜箔附着力,检查铜箔附着力的一种通用方法是胶带试验法。把透明胶带贴于要测的导线上，并将气泡全部排除，然后与印制电路板呈90方向快速用力扯掉胶带，若导线完好无损，说明该板的镀层附着力合格,