亳州半导体服务项目实施方案模板范本

泓域咨询/亳州半导体服务项目实施方案目录第一章 项目概况6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目定位及建设理由6四、 项目建设选址7五、 项目总投资及资金构成7六、 资金筹措方案8七、 项目预期经济效益规划目标8八、 项目建设进度规划9九、 项目综合评价9主要经济指标一览表9第二章 行业和市场分析11一、 行业发展态势与面临的机遇11二、 保护现有市场份额13三、 半导体行业发展情况17四、 组织市场的特点18五、 半导体及半导体行业介绍22六、 市场需求预测方法23七、 半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势27八、 半导体材料行业发展情况35九、 面临的挑战37十、 估计当前市场需求38十一、 品牌经理制与品牌管理40十二、 营销调研的步骤42第三章 发展规划45一、 公司发展规划45二、 保障措施51第四章 公司成立方案53一、 公司经营宗旨53二、 公司的目标、主要职责53三、 公司组建方式54四、 公司管理体制54五、 部门职责及权限55六、 核心人员介绍59七、 财务会计制度60第五章 选址方案分析64一、 建设提升创新研发平台65第六章 企业文化管理67一、 企业文化是企业生命的基因67二、 企业文化管理与制度管理的关系70三、 “以人为本”的主旨74四、 培养现代企业价值观78五、 品牌文化的塑造82六、 企业伦理道德建设的原则与内容93七、 企业文化的选择与创新98八、 造就企业楷模102第七章 公司治理106一、 监事会106二、 公司治理的定义108三、 专门委员会114四、 公司治理的特征120五、 内部控制的种类123六、 公司治理与公司管理的关系127七、 董事会及其权限129八、 内部控制目标的设定134第八章 人力资源138一、 绩效目标设置的原则138二、 绩效考评周期及其影响因素140三、 绩效考评标准及设计原则143四、 绩效管理的职责划分149五、 人员录用评估152六、 职业生涯规划的内涵与特征152七、 企业组织结构与组织机构的关系154第九章 运营管理157一、 公司经营宗旨157二、 公司的目标、主要职责157三、 各部门职责及权限158四、 财务会计制度162第十章 财务管理方案165一、 资本结构165二、 企业资本金制度171三、 应收款项的管理政策177四、 应收款项的日常管理182五、 应收款项的概述185六、 营运资金管理策略的主要内容187七、 财务可行性要素的特征188第十一章 经济效益分析190一、 经济评价财务测算190营业收入、税金及附加和增值税估算表190综合总成本费用估算表191固定资产折旧费估算表192无形资产和其他资产摊销估算表193利润及利润分配表194二、 项目盈利能力分析195项目投资现金流量表197三、 偿债能力分析198借款还本付息计划表199第十二章 投资方案分析201一、 建设投资估算201建设投资估算表202二、 建设期利息202建设期利息估算表203三、 流动资金204流动资金估算表204四、 项目总投资205总投资及构成一览表205五、 资金筹措与投资计划206项目投资计划与资金筹措一览表206第十三章 总结说明208第一章 项目概况一、 项目名称及建设性质（一）项目名称亳州半导体服务项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx集团有限公司（二）项目联系人罗xx三、 项目定位及建设理由硅是常见的半导体材料之一。硅元素在地壳中含量约27%，仅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中，半导体级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到9N至11N，是生产半导体硅片的基础原料。展望2035年，我市经济实力、科技实力、综合实力迈上新台阶，经济总量和城乡居民人均收入较2020年翻一番以上；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化“新四化”，建成现代化经济体系；治理体系和治理能力现代化实现新提升，人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，基本建成法治亳州、法治政府、法治社会；国民素质和社会文明程度达到新高度，文化软实力显著增强；全面绿色转型树立新样板，广泛形成绿色生产生活方式，生态环境根本好转，生态宜居美丽新家园建设目标基本实现；对外开放形成新格局，深度融入长三角一体化发展，加强与中原城市群内城市间合作，基础设施和公共服务互联互通全面实现，区域合作和竞争能力明显增强；协调发展实现新跨越，城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小，人民基本生活保障水平与长三角平均水平大体相当，基本公共服务实现均等化，中等收入群体显著扩大；平安亳州建设达到新水平；人民美好生活谱写新篇章，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。四、 项目建设选址本期项目选址位于xx园区，区域地理位置优越，设施条件完备，非常适宜本期项目建设。五、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资3678.97万元，其中：建设投资2199.40万元，占项目总投资的59.78%；建设期利息48.27万元，占项目总投资的1.31%；流动资金1431.30万元，占项目总投资的38.90%。（二）建设投资构成本期项目建设投资2199.40万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用1357.48万元，工程建设其他费用804.83万元，预备费37.09万元。六、 资金筹措方案本期项目总投资3678.97万元，其中申请银行长期贷款984.92万元，其余部分由企业自筹。七、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：12100.00万元。2、综合总成本费用（TC）：9023.40万元。3、净利润（NP）：2258.45万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：4.12年。2、财务内部收益率：47.84%。3、财务净现值：4618.31万元。八、 项目建设进度规划本期项目建设期限规划24个月。九、 项目综合评价本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，项目的建设，是十分必要和可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元3678.971.1建设投资万元2199.401.1.1工程费用万元1357.481.1.2其他费用万元804.831.1.3预备费万元37.091.2建设期利息万元48.271.3流动资金万元1431.302资金筹措万元3678.972.1自筹资金万元2694.052.2银行贷款万元984.923营业收入万元12100.00正常运营年份4总成本费用万元9023.405利润总额万元3011.276净利润万元2258.457所得税万元752.828增值税万元544.419税金及附加万元65.3310纳税总额万元1362.5611盈亏平衡点万元3006.68产值12回收期年4.1213内部收益率47.84%所得税后14财务净现值万元4618.31所得税后第二章 行业和市场分析一、 行业发展态势与面临的机遇1、全球半导体行业区域转移全球半导体产业链历史上曾经历过两次地域上的产业转移，第一次为20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代从美国、日本向韩国和中国台湾地区转移。目前，全球半导体产业正处于向中国大陆地区转移的进程之中半导体材料行业作为半导体产业的主要支撑性行业有望持续增长。在半导体产业向中国大陆转移的背景下，中国大陆作为全球最大的半导体终端应用市场，将有望吸引更多境内外半导体企业在中国大陆建厂，将进一步提升国内半导体材料产业链的整体发展水平，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。2、国家产业政策的有力支持半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。近年来国家和各级地方政策不断出台针对集成电路产业的鼓励和支持政策。2014年国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要，着力推动中国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力；2017年工信部出台的新材料产业发展指南，明确提出加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约；工信部出台的重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版），将8-12英寸硅单晶抛光片、8-12英寸硅单晶外延片确定为先进半导体材料；2020年，国务院出台的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，从财税、投融资、研发开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作八个方面制定相关政策，进一步优化集成电路产业的发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量；国务院2016至2022年历年政府工作报告中均明确提出了促进科技创新、发挥创新驱动等。国务院及各相关部委的相关政策支持为中国集成电路产业持续发展创造了良好的政策环境。3、芯片制造企业等积极扩产带动半导体硅片需求的增长在终端应用市场的增长背景下，全球知名的晶圆代工厂商和IDM厂商等芯片制造企业开始加大投入扩大产能，台积电、三星、英特尔均推出了扩产计划。根据SEMI统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。中国大陆方面，以长江存储、合肥长鑫为代表的中国大陆存储器厂商也迅速扩产。此外中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微等晶圆代工厂及IDM厂商均在推进产能爬坡、扩产。以中芯国际为例，截至2022年6月末，中芯国际在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圆厂处于建设过程中。受益于中国大陆芯片制造企业产能的扩张，并基于半导体产业链本土化的考虑，有望直接带动对国产半导体硅片需求的增长，国产半导体硅片出货面积有望加速增长。4、12英寸半导体硅片国产替代空间广阔从硅片尺寸需求来看，当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测，保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%，12英寸半导体硅片市场份额同样保持增长，2022年市占率或增加至70%。在中国大陆市场，12英寸半导体硅片绝大部分均来自进口，目前中国大陆掌握且能实现12英寸半导体硅片量产的企业较少，12英寸半导体硅片国产替代空间广阔。二、 保护现有市场份额占据市场领导者地位的公司在力图扩大市场总需求的同时，还必须时刻注意保护自己的现有业务免遭竞争者入侵。最好的防御方法是发动最有效的进攻，不断创新，永不满足，掌握主动，在新产品开发、成本降低、分销渠道建设和顾客服务方面成为行业先驱，持续增加竞争效益和顾客让渡价值。即使不发动主动进攻，至少也要加强防御，堵塞漏洞，不给挑战者可乘之机。市场领导者不可能防守所有的阵地，必须认真地探查哪些阵地应不惜代价严防死守，哪些阵地可以放弃而不会带来太大损失，将资源集中用于关键之处。防守战略的基本目标是减少受到攻击的可能性，或将进攻目标引到威胁较小的区域并设法减弱进攻的强度。主要的防御战略有以下六种。1、阵地防御阵地防御是指围绕企业目前的主要产品和业务建立牢固的防线，根据竞争者在产品、价格、渠道和促销方面可能采取的进攻战略而制定自己的预防性营销战略，并在竞争者发起进攻时坚守原有的产品和业务阵地。阵地防御是防御的基本形式，是静态的防御，在许多情况下是有效的、必要的，但是单纯依赖这种防御则是一种“市场营销近视症”。企业更重要的任务是技术更新、新产品开发和扩展业务领域。海尔集团没有局限于赖以起家的冰箱市场，而是积极从事多元化经营，开发了空调、彩电、洗衣机、电脑、微波炉、干衣机等一系列产品，成为我国电器行业著名品牌。2、侧翼防御侧翼防御是指企业在自己主阵地的侧翼建立辅助阵地以保卫自己的周边和前沿，并在必要时作为反攻基地。超级市场在食品和日用品市场占据统治地位，但是在食品方面受到以快捷、方便为特征的快餐业的蚕食，在日用品方面受到以廉价为特征的折扣商店的攻击。为此，超级市场提供广泛的、货源充足的冷冻食品和速食食品以抵御快餐业的蚕食，推广廉价的无品牌商品并在城郊和居民区开设新店以击退折扣商店的进攻。3、以攻为守以攻为守是指在竞争对手尚未构成严重威胁或在向本企业采取进攻行动前抢先发起攻击以削弱或挫败竞争对手。这是一种先发制人的防御，公司应正确地判断何时发起进攻效果最佳，以免贻误战机。有的公司在竞争对手的市场份额接近于某一水平而危及自己市场地位时发起进攻，有的公司在竞争对手推出新产品或推出重大促销活动前抢先发动进攻，如推出自己的新产品、宣布新产品开发计划或开展大张旗鼓的促销活动，压倒竞争者。公司先发制人的方式多种多样：可以运用游击战，这儿打击一个对手，那儿打击一个对手，使各个对手疲于奔命，忙于招架；可以展开全面进攻，如精工手表有2300个品种，覆盖各个细分市场；也可以持续性地打价格战，如格兰仕微波炉曾数次率先降价，使未取得规模效益的竞争者陷于困境；还可以开展心理战，警告对手自己将采取某种打击措施而实际上并未付诸实施。4、反击防御反击防御是指市场领导者受到竞争者攻击后采取反击措施。要注意选择反击的时机，可以迅速反击，也可以延迟反击。如果竞争者的攻击行动并未造成本公司市场份额迅速下降，可采取延迟反击，弄清竞争者发动攻击的意图、战略、效果和其薄弱环节后再实施反击，不打无把握之仗。反击战略主要有以下几方面。（1）正面反击。即与对手采取相同的竞争措施，迎击对方的正面进攻。如果对手开展大幅度降价和大规模促销等活动，市场领导者凭借雄厚的资金实力和卓著的品牌声誉以牙还牙地采取降价和促销活动可以有效地击退对手。（2）攻击侧翼。即选择对手的薄弱环节加以攻击。某著名电器公司的电冰箱受到对手的削价竞争而损失了市场份额，但是洗衣机的质量和价格比竞争者占有更多的优势，于是对洗衣机大幅度降价，使对手忙于应付洗衣机市场而撤销对电冰箱市场的进攻。（3）钳形攻势。即同时实施正面攻击和侧翼攻击。比如，竞争者对电冰箱削价竞销，则本公司不仅电冰箱降价，洗衣机也降价，同时还推出新产品，从多条战线发动进攻。（4）退却反击。是在竞争者发动进攻时我方先从市场退却，避免正面交锋的损失，待竞争者放松进攻或麻痹大意时再发动进攻，收复市场，以较小的代价取得较大的战果。（5）围魏救赵。是在对方攻击我方主要市场区域时攻击对方的主要市场区域，迫使对方撤销进攻以保卫自己的大本营。5、机动防御机动防御是指市场领导者不仅固守现有的产品和业务，还要扩展到一些有潜力的新领域，以作为将来防御和进攻的中心。6、收缩防御收缩防御是指企业主动从实力较弱的领域撤出，将力量集中于实力较强的领域。当企业无法坚守所有的市场领域，并且由于力量过于分散而降低资源效益的时候，可采取这种战略。其优点是在关键领域集中优势力量，增强竞争力。三、 半导体行业发展情况半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势，主要受宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素的影响。根据WSTS数据，2011年至2021年，全球半导体行业销售额从2,995.21亿美元增长至5,558.93亿美元，销售额增长85.59%；其中2021年全球半导体行业销售额较2020年增长26.23%，为2010年以来的年度最大涨幅。根据WSTS预测数据显示，2022年全球半导体行业市场规模总体将继续保持增长，预计将增长10.37%至6,135.23亿美元。全球半导体行业市场规模波动上升的同时，得益于半导体制造产能重心的转移、政府政策扶持等多重影响，中国半导体行业市场规模呈现持续增长趋势。特别是2021年，国内宏观经济运行良好。根据中国半导体协会统计数据，2021年度中国半导体市场规模首次突破万亿，达到10,458.30亿元，同比增长18.20%。中国大陆半导体市场规模虽然不断增长，但由于中国大陆半导体行业起步晚、基础薄弱、国产化程度低等原因，中国大陆半导体行业市场进出口仍处于出口逆差，中国大陆半导体产业进口替代仍然有很大的空间。根据海关总署统计的中国大陆集成电路行业进出口金额数据，2021年度进口金额为4,325.54亿美元，出口金额为1,537.90亿美元，出口逆差金额达2,787.65亿美元，出口逆差金额较2020年继续扩大。四、 组织市场的特点1、购买者比较少发电设备生产者的顾客是各地极其有限的发电厂，大型采煤设备生产者的顾客是少数，大型煤矿，某轮胎厂的命运可能仅仅取决于能否得到某家汽车厂的订单。2、购买数量大组织市场的顾客每次购买数量都比较大，有时一位买主就能买下一个企业较长时期内的全部产量，有时一张订单的金额就能达到数千万元甚至数亿元。3、供需双方关系密切组织市场的购买者需要有源源不断的货源，供应商需要有长期稳定的销路，每一方对另一方都具有重要的意义，因此供需双方互相保持着密切的关系。有些买主常常在产品的花色品种、技术规格、质量、交货期、服务项目等方面提出特殊要求，供应商应经常与买方沟通，详细了解其需求并尽最大努力予以满足。4、购买者的地理位置相对集中组织市场的购买者往往集中在某些区域，以至于这些区域的业务用品购买量占据全国市场的很大比重。例如，我国的北京、上海、天津、广州、沈阳、哈尔滨、武汉、大庆、鞍山等城市和苏南、浙江等地的业务用品购买量就比较集中。5、派生需求派生需求也称为引申需求或衍生需求。组织市场的顾客购买商品或服务是为了给自己的服务对象提供所需的商品或服务，因此，业务用品需求由消费品需求派生出来，并且随着消费品需求的变化而变化。例如，消费者的饮酒需求引起酒厂对粮食、酒瓶和酿酒设备的需求，连锁引起有关企业和部门对化肥、农资、玻璃、钢材等产品的需求。派生需求往往是多层次的，形成一环扣一环的链条，消费者需求是这个链条的起点，是原生需求，是组织市场需求的动力和源泉。6、需求弹性小组织市场对产品和服务的需求总量受价格变动的影响较小。一般规律是：在需求链条上距离消费者越远的产品，价格的波动越大，需求弹性越小。例如，在酒类需求总量不变的情况下，粮食价格下降，酒厂未必就会大量购买，除非粮食是酒成分中的主要部分且酒厂有大量的存放场所；粮食价格上升，酒厂未必会减少购买，除非酒厂找到了其他替代品或发现了节约原料的方法。原材料的价值越低或原材料成本在制成品成本中所占的比重越小，其需求弹性就越小。组织市场的需求在短期内特别无弹性，因为企业不可能临时改变产品的原材料和生产方式。7、需求波动大组织市场需求的波动幅度大于消费者市场需求的波动幅度，一些新企业和新设备尤其如此。如果消费品需求增加某一百分比，为了生产出满足这一追加需求的产品，工厂的设备和原材料会以更大的百分比增长，经济学家把这种现象称为加速原理。当消费需求不变时，企业用原有设备就可生产出所需的产量，仅需支出更新折旧费，原材料购买量也不增加；消费需求增加时，许多企业要增加机器设备，这笔费用远大于单纯的更新折旧费，原材料购买也会大幅度增加。有时消费品需求仅上升10%，下一阶段工业需求就会上升200%；消费品需求下跌10%，就可能导致工业需求全面暴跌。组织市场需求的这种波动性使得许多企业向经营多元化发展，以避免风险。8、专业人员采购组织市场的采购人员大都经过专业训练，具有丰富的专业知识，清楚地了解产品的性能、质量、规格和有关技术要求。供应商应从技术的角度说明本企业产品和服务的优点，并向他们提供详细的技术资料和特殊的服务。9、影响购买的人多与消费者市场相比，影响组织市场购买决策的人多。大多数企业有专门的采购组织，重要的购买决策往往由技术专家和高级管理人员共同做出，其他人员也直接或间接地参与，这些组织和人员形成事实上的“采购中心”。供应商应当派出训练有素的、有专业知识和人际交往能力的销售代表与买方的采购人员和采购决策参与人员打交道。10、销售访问多由于需求方参与购买过程的人较多，供应者也较多，竞争激烈，因此需要更多的销售，访问来获得商业订单，有时销售周期可达数年。调查表明，工业销售平均需要44.5次访问，从报价到产品发送通常以年为单位。11、直接采购组织市场的购买者往往向供应方直接采购，而不经过中间商环节，价格昂贵或技术复杂的项目更是如此。12、互惠购买组织市场的购买者往往这样选择供应商：“你买我的产品，我就买你的产品”，即买卖双方经常互换角色，互为买方和卖方。互惠购买有时表现为三角形或多角形。13、租赁组织市场往往通过租赁方式取得所需产品。对于机器设备、车辆等昂贵产品，许多企业无力购买或需要融资购买，采用租赁的方式可以节约成本。五、 半导体及半导体行业介绍半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等化合物半导体。半导体产业以半导体材料和设备产业为依托，主要包括设计、制造和封装测试等制造环节。根据WSTS分类标准，半导体产品主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，并广泛应用于移动通信、计算机、云计算、大数据、汽车电子、物联网、工业电子、人工智能、军事太空、虚拟现实、LED和智能穿戴等行业。半导体产业在保障国家安全、促进国民经济增长过程中起到了基础性、决定性作用，而半导体材料产业得益于其较高的附加值和对整个电子信息产业的支撑作用，是整个半导体产业发展的基石。六、 市场需求预测方法科学的营销决策，不仅要以市场营销调研为出发点，而且要以市场需求预测为依据。市场需求预测是在营销调研的基础上，运用科学的理论和方法，对未来一定时期的市场需求量及影响需求的诸多因素进行分析研究，寻找市场需求发展变化的规律，为营销管理人员提供关于未来市场需求的预测性信息，并以此作为营销决策的依据。市场需求预测的方法，常用的主要有以下几种。（一）购买者意向调查法购买者意向调查法即通过直接询问购买者的购买意向和意见，据以判断销售量。如果购买者的购买意向是明确清晰的，这种意向会转化为购买行为，并且愿意向调查者透露，这种预测法特别有效。但是，潜在购买者数量很多，难以逐个调查，故此法多用于工业用品和耐用消费品。同时，购买者意向会随着时间转移，故此法适宜作短期预测。调查购买者意向的具体方法比较多，如直接访问、电话调查、邮寄调查、组织消费者座谈会等。例如，采用概率调查表向消费者调查耐用消费品购买意向，可能会收到较好效果。（二）综合销售人员意见法综合销售人员意见法即通过听取销售人员的意见来预测市场需求。销售人员包括基层的营业员、推销员及有关业务人员。销售人员最接近市场，比较了解顾客和竞争者的动向，熟悉所管辖地区的情况，能考虑到各种非定量因素的作用，较快地做出反应。由于销售人员中没有受过预测技术教育的居多，往往因所处地位的局限性，对经济形势和企业营销总体规划不够了解，可能存在过于乐观或过于悲观的估计。但在销售人员较多时，过高或过低的期望值可互相抵消，从而使预测结果趋向合理。这一方法的主要优点是比较简捷，无须复杂的计算；缺点是容易受个人认识水平等主观因素影响。（三）专家意见法专家意见法是指根据专家的经验和判断以求得预测值。其具体形式有三种：一是小组讨论法。召集专家集体讨论，互相交换意见，取长补短，发挥集体智慧，做出预测。二是单独预测集中法。由每位专家单独提出预测意见，再由项目负责人员综合专家意见得出结论。三是德尔菲法。该方法用系统的程序，采取不署名和反复进行的方式，先组成专家组，将调查提纲及背景资料提交专家，轮番征询专家意见后再汇总预测结果。该方法的特点是专家互不见面，可避免相互影响，且反复征询、归纳、修改，有时要经过四五轮，意见才能趋于一致，其结论比较切合实际。（四）市场试验法市场试验法是指在新产品投放市场或老产品开辟新市场、启用新分销渠道时，选择较小范围的市场推出产品，观察消费者反应，预测销售量。该方法由于时间长、费用大，因而多用于投资大、风险高和有新奇特色产品的预测。（五）时间序列分析法时间序列分析法是指将某种经济统计指标的数值，按时间先后顺序排列形成序列，再将此序列数值的变化加以延伸，进行推算，用以预测未来发展趋势。其主要特点是以时间的推移来研究和预测市场需求趋势，排除外界因素影响。采用此法首先要找出影响变化趋势的因素，再运用其因果关系进行预测。产品销售的时间序列（Y），其变化趋势主要是以下四种因素发展变化的结果：（1）趋势（T）。系人口、资本积累、技术发展等因素共同作用的结果。利用过去的销售资料，描绘出销售曲线，可看出某种趋势。（2）周期（C）。许多商品销售受经济周期影响，销售额往往呈波浪形运动。认识循环周期，对中期预测相当重要。（3）季节（S）。指一年内销售额变化的规律性周期波动。此种变化通常与气候、假日、交易习惯有关，如果具体到周、日，也可能与上下班时间有关。（4）不确定因素（E）。包括自然灾害、战乱以及其他变故，这些偶发事件，一般无法预测，应从历史资料中剔除这些因素的影响，考察较为正常的销售活动。（六）直线趋势法直线趋势法是指运用最小平方法，以直线斜率表示增长趋势的外推预测方法。（七）统计需求分析法任何产品的销售都要受多种因素的影响。统计需求分析是运用一整套统计学方法，发现影响企业销售的最重要的实际因素及其影响力大小的方法。该方法经常分析的因素是价格、收入、人口和促销等。应当指出，这些变量同销售量（因变量）之间的关系，不能用严格的数学公式表示，只能用统计分析来揭示和说明。运用多元回归技术在寻找最佳预测因素和方程的过程中，可以找到多个方程。用上述方程预测需求量，首先要预测平均温度和人均收入，并注意可能影响预测值的因素，如观察值过少、变量之间高度相关、变量与销售之间关系不明朗和未考虑新变量的出现等。七、 半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势1、半导体硅片介绍及主要种类（1）半导体硅片简介硅是常见的半导体材料之一。硅元素在地壳中含量约27%，仅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中，半导体级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到9N至11N，是生产半导体硅片的基础原料。半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。（2）半导体硅片的主要种类半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等规格，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。硅片的尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半导体硅片为例，12英寸半导体硅片的面积为8英寸半导体硅片面积的2.25倍，但在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片可使用率（衡量单位硅片可生产的芯片数量的指标）是8英寸半导体硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半导体硅片研发成功以后，由于尺寸继续扩大的全产业链投资和研发成本过大，半导体硅片产业尚未向更大尺寸发展。目前，全球市场主流的产品是8英寸、12英寸半导体硅片。半导体硅片的尺寸越大，相应半导体硅片生产线的投资规模越大，对半导体硅片企业的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。从下游适配的应用领域来看，8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等；12英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与SOI硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。随着集成电路制程向更先进、更精细化的方向发展，光刻机的景深也越来越小，硅片上极其微小的高度差都会使集成电路布线图发生变形、错位，这对硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良品率也有直接影响。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件，也可作为外延片和SOI硅片的衬底材料。根据半导体硅片中硼、磷、砷、锑等元素的掺杂浓度不同，半导体抛光片还可以进一步划分为轻掺抛光片和重掺抛光片，掺杂越多，电阻率越低。轻掺抛光片主要用于集成电路领域，重掺抛光片主要用于功率器件等领域。重掺抛光片通常经过后续外延加工后再进行下游应用，而轻掺抛光片通常可直接用于下游应用，因此，轻掺抛光片的技术难度和对产品质量的要求更高。抛光片经过外延生长形成外延片。外延是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层具有特定掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构的新硅单晶层。外延技术可以减少硅片中因晶体生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性。除此之外，通常在低电阻率的硅衬底上外延生长一层高电阻率的外延层，应用于二极管、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高电压的环境中，硅衬底的低电阻率可降低导通电阻，高电阻率的外延层可以提高器件的击穿电压。外延片提升了器件的可靠性，并减少了器件的能耗，因此在工业电子、汽车电子等领域广泛使用。SOI硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，其核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、传感器以及硅光子器件等芯片产品。2、半导体硅片行业发展情况（1）全球半导体硅片产业链半导体硅片是芯片制造的核心关键材料，且在芯片制造材料成本中占比较高。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括晶圆代工厂商和IDM厂商。下游行业应用覆盖计算、无线通信、消费电子、汽车电子、工业电子、存储和有线通信等。（2）行业竞争格局及发展趋势半导体硅片行业市场集中度比较高，由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，率先掌握先进技术的少数企业占据着绝大部分的市场份额。根据SEMI数据，2018年至2020年，信越化学、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron国际龙头半导体硅片制造商合计占有市场份额分别为92.57%、90.75%和86.61%。虽然当前国际龙头半导体硅片制造商占有的市场份额很高，但随着中国大陆半导体硅片企业的积极扩产，市场份额正在快速提升。此外，中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地。随着晶圆厂产能紧缺，中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体，中国台湾地区晶圆代工厂台积电、联华电子股份有限公司等晶圆厂接连在中国大陆扩产、建厂，加速国内半导体产业发展和布局，中国大陆半导体硅片制造商也将获得前所未有的发展机遇。（3）全球半导体硅片市场规模与发展趋势半导体行业与全球宏观经济形势和终端市场需求紧密相关。2011年至2013年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，半导体硅片行业亦随之低速发展，2013年全球半导体硅片市场规模仅为75.4亿美元。2014年受汽车电子及智能终端市场需求影响，2016年受传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长以及新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，自2018年开始连续突破百亿美元市场规模。从全球半导体硅片出货面积上分析，2011年至2018年，全球半导体硅片出货面积一直保持增长趋势。虽然2019年受宏观经济波动及半导体产业景气度下降的影响，2019年度全球半导体硅片出货面积出现暂时性下滑，但于2020年和2021年实现了回升。根据SEMI统计，2019至2021年，全球半导体硅片出货面积分别为116.77亿平方英寸、122.90亿平方英寸以及140.17亿平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。2020年和2021年，全球半导体硅片出货面积同比增长分别为5.26%和14.05%。2011年至2016年，全球半导体硅片价格呈现下降趋势，主要受12英寸大硅片的普及造成单位面积制造成本下降、全球半导体硅片厂商扩产导致的竞争加剧、下游终端市场需求低迷等因素的叠加影响。2016年，随着下游终端市场需求增加及新兴终端市场规模的扩张，全球半导体硅片市场价格止跌反弹。根据SEMI统计，2019年至2021年，全球半导体硅片销售单价分别为0.95美元/平方英寸、0.90美元/平方英寸以及0.98美元/平方英寸，销售单价稳定在较高水平。（4）全球各尺寸半导体硅片市场情况及发展趋势全球半导体硅片市场最主流的产品规格为12英寸硅片和8英寸硅片，8英寸硅片出货面积保持相对平稳状态，12英寸硅片出货面积保持波动上涨。自2011年以来，6英寸及以下小尺寸硅片的需求持续存在，但受技术升级、大尺寸硅片供给增加等不利因素的影响，6英寸及以下小尺寸硅片出货量基本维持在相对稳定水平。近年来，12英寸硅片和8英寸硅片出货面积市场份额持续维持在很高水平，2021年分别为68.47%和24.56%，两种尺寸硅片合计占比保持超过90%，是当前半导体硅片下游市场需求的主要尺寸。随着全球半导体硅片出货面积的增长，6英寸及以下小尺寸硅片的市场份额有所下降，至2021年约为全球半导体硅片出货面积的6.97%。2011年开始，8英寸半导体硅片市场占有率稳定在24-27%之间。2017年至2018年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长，以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从6英寸转移至8英寸，带动8英寸半导体硅片继续保持增长。根据SEMI统计，8英寸半导体硅片出货面积从2016年的2,690.27百万平方英寸上升至2018年的3,278.43百万平方英寸，复合增长率为10.39%。受全球贸易摩擦及全球智能手机、汽车销量下滑和新冠疫情的影响，2019年8英寸半导体硅片的出货面积下降至2,967.48百万平方英寸，2020年继续下滑，降至2,945.59百万平方英寸。2021年恢复增长趋势，8英寸半导体硅片的出货面积增长至3,442.81百万平方英寸，较2020年增长16.88%。据SEMI预计，2022年和2023年，8英寸半导体硅片出货量有望保持持续增长，分别达到3,608.26百万平方英寸和3,642.29百万平方英寸。下游模拟器件、功率分立器件、CMOS图像传感器等细分市场规模的稳步增长，为8英寸半导体硅片需求增长提供长期稳定的驱动力。12英寸半导体硅片自2000年以来市场需求增加，出货面积不断上升。2000年至2021年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展。根据SEMI统计，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9,597.72百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成为半导体硅片市场最主流的产品。根据SEMI预计，2022年和2023年，12英寸半导体硅片出货量仍将保持增长并突破百亿平方英寸规模，分别达到105.84亿平方英寸和108.76亿平方英寸。12英寸半导体硅片需求占比最大的终端应用为智能手机，其次为数据中心、PC/平板电脑、汽车，数据中心和汽车对12英寸半导体硅片的需求增长最为快速。半导体硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，进而使得单片硅片能产出的芯片数量也翻倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益。但与此同时，生产更大直径的硅片，其所需要的生产工艺改进成本、设备性能提升，也将在投产初期给厂商带来更高的固定成本投入。此外半导体硅片制造商的技术发展与下游芯片制造企业对硅片的需求相匹配，半导体硅片尺寸的扩大需要半导体产业上下游的协同发展。因此，8英寸和12英寸半导体硅片仍然是市场主流尺寸。（5）中国大陆半导体硅片市场规模与发展趋势中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。根据SEMI统计，2011年至2014年，中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例维持在5%至5.5%之间，于2015年首次突破6%的市场规模占比，此后中国大陆半导体硅片市场规模持续扩大。中国大陆半导体硅片市场规模2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模，分别为10.71亿美元、13.35亿美元和16.56亿美元。同时，中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也逐年上涨，2019年至2021年分别为9.60%、11.95%和13.20%。八、 半导体材料行业发展情况半导体材料是半导体产业的重要组成部分。根据SEMI统计，自2016年至2021年，全球半导体材料市场规模自430亿美元增长至643亿美元，复合增长率为8.37%。按应用环节划分，半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料，其中半导体制造材料市场规模占比较高。根据SEMI统计，自2018年开始，半导体制造材料市场规模保持占据半导体材料总体市场规模60%以上比例。2016年至2021年，半导体制造材料市场规模由248亿美元增长至404亿美元，复合增长率为10.25%，高于半导体材料总体增长率。半导体硅片作为最主要的半导体制造材料，是半导体器件的主要载体，下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体制造材料还包括电子气体、光掩模、光刻胶配套试剂、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额。根据SEMI统计，半导体硅片、电子气体、光掩模占据全球半导体制造材料行业的主要市场份额，半导体硅片市场规模在半导体制造材料市场中占比最高。根据SEMI统计，从地区来看，中国大陆是仅次于中国台湾地区的半导体制造材料市场。合并来看，2021年度中国大陆和中国台湾地区半导体材料市场规模占比达41.45%，连续两年超过40%。根据SEMI统计，中国大陆半导体制造材料市场规模处于持续增长中，且于2021年首次实现百亿美元，达到119.29亿美元。其中2019年至2021年，中国大陆半导体材料市场规模从87.17亿美元增长到119.29亿美元，复合增长率为16.98%。根据SEMI预计，中国大陆半导体材料市场规模于2022年仍将保持增长。九、 面临的挑战1、全球半导体硅片龙头企业竞争力强半导体硅片行业行业集中度比较高，由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，率先掌握先进技术的全球龙头半导体硅片制造商占据着绝大部分的市场份额，已经形成良好的规模效应，在技术、价格等方面具有很强的竞争力。中国大陆半导体硅片企业起步晚、技术积累较少，整体规模偏小，很难在短期内撼动全球龙头企业的市场地位。2、高端技术人才稀缺半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及物理、化学、材料学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。由于中国大陆在半导体产业起步较晚，具有较高专业知识背景、研发能力和经验积累的专业人才缺乏。尽管近年来高校和科研机构对相关人才的培养力度已逐渐加大，但人才匮乏的情况依然普遍存在，加上高端技术人才的培养周期较长，对短期内中国大陆半导体硅片行业的发展形成了较大的挑战。十、 估计当前市场需求（一）总市场潜量总市场潜量是指一定时期内，在一定环境条件和一定行业营销努力水平下，一个行业中所有企业可能达到的最大销售量。（二）区域市场潜量企业在测量市场潜量后，为选择拟进入的最佳区域，合理分配营销资源，还应测量各地区的市场潜量。较为普遍的有两种方法：市场累加法和购买力指数法。前者多为工业品生产企业采用，后者多为消费品生产企业采用。1、市场累加法先识别某一地区市场的所有潜在顾客并估计每个潜在顾客的购买量，然后计算得出地区市场潜量。如果公司能列出潜在买主，并能准确估计每个买主将要购买的数量，则此法无疑是简单而又准确的。问题是获得所需要的资料难度很大，花费也较高。目前我们可以利用的资料，主要有全国或地方的各类统计资料、行业年鉴、工商企业名录等。2、多因素指数法借助与区域购买力有关的各种指数以估算其市场潜量。例如，药品制造商假定药品市场与人口直接相关，某地区人口占全国人口的2%，则该地区的药品市场潜量也占全国市场的2%。这是因为消费品市场上顾客很多，不可能采用市场累加法。但这个例子仅包含人口因素，而现实中影响需求的因素很多，且各因素影响程度不同，因此，通常采用多因素指数法。美国销售与市场营销管理杂志每年都公布全美各地和大城市的购买力指数。（三）行业销售额和市场占有率企业为识别竞争对手并估计它们的销售额，同时正确估量自己的市场地位，以利在竞争中知己知彼，正确制定营销战略，有必要了解全行业的销售额和本企业的市场占有率状况。企业一般通过国家统计部门公布的统计数字、新闻媒介公布的数字、行业主管部门或行业协会所收集和公布的数字，以此来了解全行业的销售额。通过对比分析，可计算本企业的市场占有率，还可将本企业市场占有率与主要竞争对手比较并计算相对市场占有率。例如，全行业和主要竞争对手的增长率为8%，本企业增长率为6%，则表明企业在行业中的地位已被削弱。为分析企业市场占有率增减变化的原因，通常要剖析以下几个重要因素：产品本身因素，如质量、装潢、造型等；价格差别因素；营销努力与费用因素；营销组合策略差别因素；资金使用效率因素等。十一、 品牌经理制与品牌管理品牌是企业重要的无形资产，品牌管理实质就是品牌资产管理。品牌管理水平的高低直接关系到品牌资产投资和利用效果的好坏。一般而言，企业的品牌管理的主要任务包括监控品牌运营状况，设计或参与设计品牌，申请注册商标，管理品牌或商标档案，管理商标标签的印制、领用与销毁，处理品牌纠纷、维护商标权，协助打假，品牌全员管理教育等。品牌管理的组织形式反映了在品牌运营活动中企业内部各部门、各机构的权力与责任及其相互关系，主要有职能管理制和品牌经理制两种。（一）职能管理制职能管理制是在西方盛行于20世纪2050年代的品牌管理制度（当然，许多企业至今仍很钟爱）。作为品牌管理制度，其主要做法是，在企业统一领导、组织与协调下，品牌管理的职责主要由企业各职能部门分别承担，各职能部门在各自的权责范围内行使权利、承担义务。亦即，在职能管理制度下，有关品牌的决策与计划都由各职能管理部门的负责人或主管人员共同参与、研究制定、分别执行。（二）品牌经理制品牌经理制诞生在美国宝洁（P&G）公司。宝洁产品在全世界得到广大消费者认同，成功的原因除了160多年来一直恪守产品质量原则之外，品牌经理制的灵活而有效运用也是重要成因之一，甚至也可以说，其核心理念“一个人负责一个品牌”的品牌经理制（管理系统）是宝洁公司品牌运营的重要基石。品牌经理制在20世纪30年代问世于宝洁公司。到第二次世界大战结束以后，品牌经理制被认为是从事多品种经营的消费品生产企业品牌运营的规范组织形式。许多消费品生产企业（尤其是耐用消费品的生产企业）都学习宝洁公司，纷纷采用品牌经理制。美国庄臣公司、美国家用品公司等世界范围内的众多大公司都先后采用了品牌经理制，主要是因为品牌经理制有许多“职能制”所不具备的优点。第一，品牌经理制比职能管理制具有较强的品牌运作协调性。在品牌经理制下，企业委任品牌经理负责某品牌运营全过程，具体负责该品牌标定下的产品的开发、生产与销售，协调该品牌产品的开发部门、生产部门和销售部门的工作。这就在很大程度上消除了部门之间的互相扯皮、推读，减少因未能考虑整体利益、不熟悉整体情况而产生的盲目性和分散性。第二，品牌经理制有利于达到品牌定位目标，快速实现品牌个性化。在职能制下，常因互相扯皮、办事拖拉而致使品牌运营各环节不能很好地衔接，而品牌经理制相当程度地克服了这些弊端。第三，品牌经理制有助于长期维系品牌整体形象。由于品牌经理是专司品牌运营之职，监控品牌运营状况与市场变化是其重要职责，加之品牌经理制下协调性增强，使得品牌运营活动适应市场变化的能力大大加强。品牌经理制固然有许多优点，但它也存在着一些有待完善的地方，例如，品牌经理及品牌管理部门与生产、销售和财务等职能部门的权责划分问题。实践中，由于职权定位不清晰，很多品牌经理对自己的角色比较模糊，进而招致责难，使品牌经理的作用受到限制。此外，对品牌经理的业绩考评也是比较棘手的问题。十二、 营销调研的步骤营销调研的过程，通常包括五个步骤：确定问题与调研目标、拟定调研计划、收集信息、分析信息、提交报告。（一）确定问题与调研目标为保证营销调研的成功和有效，首先要明确所要调研的问题，既不可过于宽泛，也不宜过于狭窄，要有明确的界定并充分考虑调研成果的实效性。其次，在确定问题的基础上，提出特定调研目标。（二）拟定调研计划设计能够有效地收集所需要的信息的计划，包括概述资料来源、调研方法和工具等。由于收集第一手资料花费较大，调研通常从收集第二手资料开始，必要时再采用各种调研方法收集第一手资料，也可以