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*电子有限公司文件名称可焊性测试作业指导书文件编号版本/次:A/0页次:2/2制订日期2017-8-2批准审核作成1.0 目的:阐述可焊性试验的方法及验收标准。2.0 适用范围:适用于公司全系列导针CP线及原材料CP线的的可焊性试验。3.0 设备、材料:3.1 试验设备 熔锡炉、温度计、显微镜3.2 试验材料 无水酒精、助焊剂(液体松香)、焊锡(Sn60或Sn63)4.0 定义不沾锡4.3、不粘锡试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层针孔4.4、针孔-穿透锡层的小孔状缺陷4.1、沾锡-焊锡在被测金属表面上形成一层均匀光滑完整而附着的锡层状态,,为合格。表面形成均匀光滑完整而附着的锡层状态缩锡4.2、缩锡-上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露。3.2、缩锡-上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露。3.1、沾锡-焊锡在被测金属表面上形成一层均匀光滑完整而附着的锡层状态,,为合格。缩锡表面形成均匀光滑完整而附着的锡层状态5.0 职责与权限5.1、品管员负责依此作业指导书进行作业。6.0 作业内容与流程: 6.2、熔锡 打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245C5C。6.1试样准备 应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗、擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性。6.4、上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分。6.3除渣 清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂6.5、上锡 确保试样产品直立浸入熔剂池中50.5sec,以256mm/sec的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测 部分。6.6、冷却上锡完成后,置放自然冷却.6.7 清洗 将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液6.8验收标准在40倍的显微镜下观察,针孔、缩锡、不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,6.9、按照此指导书的判定标准,将测试结果记录在特性测试报告中7.0注意事项 :无 8.0相关文件 :无9.0相关表单: 特性测试报告进料检验报告 10.0修订履历修 订 日 期修 订 内 容修 订 部 门担 当
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