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TRIICT测试治具制作规范 QSMCATE2009 07 06 1 ESD ElectroStaticDischarge静电放电2 BGA BallGridArray球栅阵列结构3 PCB PrintedCircuitBoard印刷电路板4 DIP DualIn linePackage双列直插式封装 专业名词解释 Testjetsensor定义及绕线要求 治具绕线定义 治具Toolingholes Toolingpin要求 测试治具载板铣让位标准 测试治具材质定义 治具行程 六 SMT167 制作项目 测试治具架构定义 Agenda 制作项目 Agenda 针床的特殊定义 载板的特殊定义 治具ESD设计 治具出厂时必备List 治具材质定义 各种绕线需按TRI规定用线 治具框架是由上下压床式结构 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质 ESD 107 109 使用SL 030静电测量表量测 治具架构定义 1 治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数 2 治具上必须贴上标签 标签要求贴在下模正前方左上角位置 标签内容定义如下 1 字体 英文字体 TheNewRoman 20号字2 内容 Model Weight Date Vendor 计数器 标签 counter使用寿命要求在3年以上 counter计数器 治具架构定义 3 牛角需分上下安装 避免使用转接针 PowerBoard的安装一定要放在下模组 牛角列的最下端方便电源线的拔插牛角排列应按照从右到左 由下到上 由小到大的原则 电源转接板 下牛角 从下至上 从右至左 4 天板厚度 8mm的压克力体积为 450mm 330mm 8mm 治具架构定义 5 上支撑柱 69mm高 上支柱69mm 天板厚度8mm 治具架构定义 6 底板 12mm上 下针板 10mm 450mm 330mm 10mm 上 下载板 8mm 450mm 310mm 8mm 铝盒高度 70mm 针板厚10mm 铝盒高度70mm 载板厚8mm 底板厚12mm 治具制作铣让位标准 1 针对常规的R C L零件 长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm 高度是以零件的本体加铣2mm 2 针对connect零件载板需铣空 零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm3 针对高出载板厚度 8mm 的零件需在针板上铣出 零件高度减去载板厚度 8mm 加 2mm 让位 治具制作铣让位标准 4 针对BGA让位如图所示 长宽均以零件的丝印为基准向外扩0 8mm BGA四个角的胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0 8mm 治具制作铣让位标准 5 针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm 载板需铣穿 针对高出载板的零件 7mm 在针板上铣出 零件高度减去载板厚度 8mm 2mm 的让位 6 针对其它零件让位 长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm 深度在零件本体的高度上再加铣2 5mm 7 针对IC零件让位 长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm 8 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位 让位比率为1 1 5 治具制作铣让位标准 治具ToolingPin定义 1 所有toolingholes在载板上都需留预留孔 2 toolingpin的高度为PCB板的厚度加3mm 3mm 已用孔位 预留孔 3 ToolingPin大小选取原则 比PCB中ToolingHole直径小0 1mm ToolingHole 直径依据Fabmaster中的定义 治具绕线 1 治具电源绕线 治具内部使用AWG18 AWG22号线必须用焊接方式且必须加热缩套管不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线从治具POWER转接板引出的地线 一定要并接 不可将之焊接在一起自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上 而必须通过端子台转接 电源线与端子头 电源线与针套端 必须用焊接的方式且必须加热缩套管 电源端子 热缩套管 接地线 电源线 治具绕线 2 治具内Buffercard绕线 必须通过50 pin排线从系统介面接至Buffercard 50 pin排线必须有防呆缺口必须使用同轴电缆线从Buffercard上的channel绕至量频率的针套上量频率的针套必须先将上面的OK线拆除必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上 再将电容的另一脚焊接在从Buffercard接过来的同轴电缆线的信号端 100pf 治具绕线 3 治具内UserRelayboard绕线 必须注意Relayboard绕线资料上Pin61 pin64 pin71 pin80不能有其它的信号线Relayboard绕线资料上pin61 pin62为Relayboard的电源线 12V注意Relayboard电源 12V不可以与待测板所用的 12V连在一起Relayboard绕线资料上pin63 pin64为Relayboard所用电源地Relayboard绕线资料上pin71 pin80为控制Relayboard开关之控制脚 治具绕线 4 特殊绕线针对烧录 频率及B scan必须用音源音源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起 地针与信号线的距离不能超过10mm 5 治具绕线要分散 不能捆绑 10mm Testjetsensor 1 testjet感应板要小于零件本体表面面积 但不能小于零件本体的2 3 具体标准以实际零件为准 以测量值最大为最佳 Testjetsensor 2 Sensor总高度是不能超过载板 1 后焊式的SensorPCB零件高小于1 5mm的针板不下铣2 正例式的SensorPCB零件高小于1 5mm的针板下铣2mm3 感应片与PCB之间需留1mm间隙 Testjetsensor 3 治具上一定要标明testjetsensor相对应的零件位置 testjetplate上要用白点标示正极 同时统一定义治具testjet极性 上正下负 左负右正 4 Sensor后焊式放大器焊线后必须加套管 放大器到针的距离要小于15mm 接信号使用红线 接地使用黑线 线规格为 20 正极 零件位置 Testjetsensor 5 固定在载板上的放大器两端需焊接BRC针头 确保和testjet针接触良好 6 完整的testjet构成由三部份组成 probe 放大器 感应板 probe 放大器 感应板 BRC探针型号100 PRP2519L 1 对针板上针点比较密集处 特别是CPUsocket下面的针点 必须用3mm加强板来固定针套 治具针床特殊定义 2 针床上的弹簧分布要对称 使载板水平放置且受力均衡 治具针床特殊定义 3 治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板 且大小必须覆盖针板有针的地方 铜箔板厚度 1 6mm FR4单面覆铜 1 5mm玻璃纤维板加单面覆盖0 1mm铜箔 铜板屏蔽层 治具针床特殊定义 4 预留至少10个转接针接口 并加上针套以备用 预留转接针 治具载板的特殊定义 1 上下载板要铣出把手孔 2 载板上需要加PCB的挡柱 高度8mm用活动式的 需要时可以调整 3 下载板要挖取板槽 挖在PCB板中间 尽量使取板时受力匀称 取板凹槽的长宽为 10 20 mm 治具载板的特殊定义 取板凹槽 20mm 10mm 治具ESD设计 1 治具内上下模铜板的四角要植地针 且要通过转接针连在一起 针要和铜板焊在一起 2 由端子引出的地线要分别与铜板四角的针通过AW18 AW22号线并接一起 四角地针 转接针 治具出厂时必备List 开短路板 以checkfixture是否错线或短路 治具出厂检验report 针点图 让位图 Testjetandmuxcardlist Fixturesummarylist Netnamelist 3mm压克力的刷针板 END