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品质控制流程图,世通达磁电有限公司制作：徐荣审核：徐荣日期：2012-05-28,目录,1.来料检验控制；2.FOG线质量控制；3.OCA线质量控制；4.包装线质量控制；,1.来料检验控制流程图,产品物料,四大主料：FPC、SENSOR、OCA、LENS；辅料：ACF、保护膜、泡棉胶、边胶；,FPC（柔性线路板）,FPC：（依据FPC检验标准验收）检查项目：外观功能检查，弯折测试；外观检验：抽查（问题：裂口，切坏，IC虚焊，残锡等一般不良比率13%）；功能检验：全检（问题：变化量偏大或偏小，写不进程序）把功能不良的FPC挑选出来，然后将合格品和不合格品分开入仓，生产用料时开单到仓库领取；弯折测试：正反弯曲180度30循环功能良好为合格；,SENSOR（功能片）,SENSOR：（依据SENSOR检验标准验收）检验项目：外观尺寸和功能检查；外观检查：抽查（问题：崩边、崩角、金属残留、划伤，不良率12%左右）；尺寸检查：依据工程图纸要求进行，并将数据记录于来料检验报告中；功能检查：每批抽10PCS与FPC绑定后测试功能，合格放行，不合格退供应商；,OCA（光学胶）,OCA：（依据OCA检验标准验收）检查项目：外观和尺寸；外观检查：抽查（问题，气泡、切割不良、脏污、黑点、异物不良率一般13%）；尺寸检测：每批抽5PCS按工程图纸量度，主要是OCA的厚度必须达到要求；,LENS（盖板）,LENS：（依据LENS检验标准验收）检查项目：外观、尺寸、油墨附着力测试、落球测试；外观检查：抽查（存在问题，透空、划伤、白点、扎伤点、针孔等，不良比率在1030%之间）尺寸检查：每批抽5PCS按工程图纸要求进行，使用卡尺和千分尺测量，主要控制油墨的厚度不可偏大，数据记录于来料检查报告；油墨附着力：用百格刀和3M610胶纸测试；落球测试：依据落球测试标准要求进行抽测；,C-TP主材料,主材料,FOG线品质控制流程图,FOG线主要控制工序,1）ACF贴附：分正反面贴附；问题点：气泡、ACF胶偏位、压破SENSOR。2）FPC对位和预压：分正反面对位和预压；问题点：FPC偏位、压破SENSOR、压不紧；3）FPC本压与SENSOR固定；问题点：压破SENSOR、FPC偏位；4）功能测试：全检组件功能；问题点和控制：把YX轴数值不符合的组件挑选出来，并标识好已测OK和NG组件，然后把每天全检的情况记录；5）不良比率：产生在38%之间，控制要求小于5%的不良。6）IPQC每二小时对以上工序进行巡查并记录，对重大异常发出纠正措施给生产分析和改善。,FOG线工序图片展示,FOG线工序图片,OCA线包装线品质控制流程图,OCA线主要控制工序,1）SENSOR外观全检：问题点：划伤、扎伤点、金属残留，不良约1%；2）OCA贴附：问题点：偏位、有异物，不良12%；清洁盖板：问题点：划伤、崩边、白点、黑点、扎伤点、补油不良、透空、沙孔眼（盖板不良率在来料已述）；OCA组件与盖板贴合：问题点：贴偏位、压破，不良约1%；高压脱泡：问题点：脱泡不良有气泡，不良约35%，严重时30%以上；,OCA线工序图片展示,OCA线图片,包装线主要控制工序,1）功能全检：问题点和控制：把YX轴数值不符合的组件挑选出来，并标识好已测OK和NG组件，然后把每天全检的情况记录，不良约1%；外观全检：问题点和控制:白黑点、异物、划伤、破裂、内污、气泡、透光、崩边、贴偏等，全检员按产品标准把不符合的挑选出来，并标识区分好OK品和不良品，然后把全检的状况记录于全检日报表上，不良比率约35%；清洁和贴保护膜：问题点：脏污、保护膜贴偏、保护膜角飘起、气泡，不良约13%；包装：按工程的要求包装；巡查和检验：控制：IPQC每2小时对以上工序进行巡查并记录于巡查记录表，已包装成品按抽样方案进行抽验，把检验情况记录于成品检验报告上。,包装线工序图片展示1,包装工序图片,包装线工序图片展示2,包装工序图片,展示完毕,谢谢！,