资源描述
SMT簡介及發展,制作:09/05.03,SMT:SurfaceMountTechnology起源于1960年中期軍用電子及航空電子.1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑.1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航天電子及資訊產業.,1.:SMT簡介:,1.1:SMT的产生和應用背景：-电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小-电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件-产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要-电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用,能節省空間5070%.大量節省元件及裝配成本.可使用更高腳數之各種零件.具有更多且快速之自動化生產能力.減少零件貯存空間.節省製造廠房空間.組裝成本降低.,1.2:SMT的優點:,1.3:SMT零件:,Chip:片电阻,电容SOT:晶体管Melf:圆柱形元件,二极管,电阻SOIC:集成电路QFP:密脚距集成电路PLCC:集成电路BGA:球栅列阵包装集成电路CSP:集成电路,1.3:SMT零件包裝方式:,1.3.1:SMT元件包裝,1.4.1.1:料條(magazine)(裝運管)-主要的元件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC,polyvinylchloride)材料構成，擠壓成滿足現在工業標準的可應用的標準外形。,1.4.1.2:托盤(tray)-主要的元件容器：托盤由碳粉或纖維材料製成，這些材料基於專用托盤的最高溫度率來選擇的。,1.3.1:SMT元件包裝,1.4.3.1:帶卷(tape-and-reel)-主要元件容器：典型的帶卷結構都是設計來滿足現代工業標準的。,1.3.1:SMT元件包裝,1.4.SMT產品特点：-组装密度高、电子产品体积小、重量轻;-可靠性高、抗振能力强。-焊点缺陷率低。-高频特性好。-易于实现自动化，提高生产效率。,電子元件/積體電路之設計製造技術電子產品的電路設計技術電路板的設計製造技術自動貼裝設備的設計製造技術電路裝配製造工藝技術輔助材料的開發生產技術,1.5:SMT有關之技術組成:,將零件置放在PCB上,並保證零件所對應的位置及角度/极性.,利用模板將錫膏塗布在PCB的對應位置,並保証印刷質量.,印刷錫膏,零件置放,回流焊接,將零件與電路板焊接在一起,並保證機械強度及電氣導通性能,2:SMT制造生產流程:,2.1:SMT流程之印刷:,2.1.1.印刷模板1.密間距的可印刷性2.刮板的相容性3.印刷圖形5.模板壽命,丝网模板全金属模板柔性金属模板,模板分類,模板開口,蝕刻,鐳射(電拋光),電鑄成型,2.1.1:模板分類:,2.1.2.1:錫膏的成分:-合金粉粒-助焊剂-溶剂-粘度调节剂,2.1.2.2:錫膏性能要求:,2.1.2:錫膏,粘性回流焊接熔濕性溫度敏感性焊錫性殘留物可測試性,2.2:貼片機:,2.2.1:貼片機：三维坐标系的典型應用,X,Y,Z,(0,0)-板上元件坐標的相對原點,Feeder取料口中心位置,進板,Nozzle位置,板上元件位置,Markpoint,Markpoint,Camera位置,1.动臂式:,2.2.2:贴片机的分類:,2.复合式:,優點:較好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型;如YAMAHA公司的YV112就含有两个带有12个吸嘴的动臂安装头，可同时对两块电路版进行安装.,優點:可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大的灵活性，因此它的发展前景被看好;如Simens公司的Siplace80S系列贴片机.0.06秒/PCS的貼裝速度.,3.转盘式,4.平行式:,優點:速度较高，性能非常的稳定.如:松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片,優點:相對独立组装,進行多塊分區安裝.如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了0.0375秒/片的贴装速度，,拱架型(Gantry)：,转塔型(Turret)：,2.2.2:贴片机的分類:,2.3:AOI,2.3.1:AOI系统可大致分为以下几种：1)按图象拾取设备分类：使用黑白CCD摄像头使用彩色CCD摄像头使用高分辨率扫描仪2）按测试项目分类：主要检测焊点主要检测元件元件和焊点都检测,2.4:回流焊接爐:,2.4:PROFILE:,2.4.1:保溫型PROFILE,2.4:PROFILE:,2.4.2:漸進型PROFILE,2.4:PROFILE:,2.4:PROFILE:,2.4.2:PROFILE時間與溫度的對應關係:,3:SMT的特殊制程:,3.1:雙面SMT+PTH制程:,3:SMT的特殊制程:,3.2:PASTEINHOLE制程:,3:SMT的特殊制程:,3.2:PASTEINHOLE制程:,4:SMT未來發展趨勢:,無鉛製程超密腳距零件超小尺寸零件混合封裝零件固態沉錫基板,ISO1SO(theInternationalOrganizationforStandardization)国际标准化组织,IECIEC(InternationalElectrotechnicalCommission)国际电工委员会,ANSIANSI(AmericanNationalStandardsInstitute)美国国家标准学会,EIAEIA(ElectronicIndustriesAlliance)美国电子工业协会,IPCIPC(thelnstituteforpackagingandinterconnect)封装与互连协会,附錄:SMT標准制定組織:,
展开阅读全文