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0,工艺流程,1,2,3,4,红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用,5,波峰焊模具,6,在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置,当被加热到一定温度时通常183随着溶剂和 部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘 连在一起,冷却,流程名称:材料设备招标流程 流程编号:2.2.3 流程拥有

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1、0,工艺流程,1,2,3,4,红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用,5,波峰焊模具,6,在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置,当被加热到一定温度时通常183随着溶剂和 部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘 连在一起,冷却。

2、流程名称:材料设备招标流程 流程编号:2.2.3 流程拥有者:规划技术部 时间规划技术部高层领导工程管理部 编制项目总体 采购计划 开始 启动单项采购 程序 审批 编制招标文件 A 1 4 5 对拟邀标单位 的评审报批 审批 6 3 8 7。

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